System on a chip

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AMD Geode es un ejemplo de un sistema en chip basado en la arquitectura x86

Un sistema en chip (SoC, del inglés system on a chip) describe la tendencia cada
vez más frecuente de usar tecnologías de fabricación que integran todos o gran
parte de los módulos que componen un computador o cualquier otro sistema
informático o electrónico en un único circuito integrado o chip.

El diseño de estos sistemas puede estar basado en circuitos de señal digital, señal
analógica, o incluso de señal mixta (tanto analógica como digital), y a menudo
módulos o sistemas de radiofrecuencia (módulos de comunicación inalámbrica: Wi-Fi,
Bluetooth, y otros).

Un ámbito común de aplicación de la tecnología SoC son los sistemas embebidos.

La diferencia principal de un SoC con un microcontrolador tradicional no debe

pasarse por alto, puesto que estos rara vez disponen de más de 100 kilobytes de
memoria RAM (de hecho, lo más frecuente es que las memorias, tanto la RAM como la
flash, de un microcontrolador consten de unos pocos kilobytes), y gran parte de
estos son estructuras monochip, mientras que el término SoC es usado para
procesadores más potentes y de arquitectura más compleja, como son los que integran
los ordenadores y dispositivos actuales que dependen de chips o módulos de memoria
externos para ser eficaces.

Para sistemas más grandes y complejos sería impropio hablar de SoC, convirtiéndose
el término en tal caso, más en una mera referencia o directiva a seguir que en la
propia realidad de estos:

Aumentar la integración en un mismo chip con el objetivo de reducir costes y

construir sistemas cada vez más reducidos (capaces de lo mismo o más que sistemas
más antiguos y voluminosos).
Resultaría impropio, principalmente, porque los intereses de la mayoría de los
proyectos desarrollados en esta área fijan sus objetivos en diseños tan específicos
y complejos que no suelen permitir -debido al coste de estos- la implementación de
todo el sistema en un solo chip. Estos suelen ser diseñados expresamente para una
optimización en la realización de uno o varios de los procesos que suponen la mayor
parte de su rutina cotidiana de funcionamiento.

Una alternativa al diseño y fabricación de un SoC —cuando esto no sea rentable, por
ejemplo— para una determinada aplicación es un sistema sistema en paquete o SiP
(system in package), que comprende un número determinado de chips ensamblados —no
integrados como en un SoC— formando un solo paquete (de ahí el término). A pesar de
esto, se estima que la fabricación en gran volumen de SoC será más y más rentable
(por unidad) que la de sistemas SiP, debido a que el rendimiento de fabricación
unitario para un SoC es mayor y su montaje y empaquetado mucho más sencillos.1

Una tercera opción en la integración de sistemas electrónicos (presente, por

ejemplo, en móviles de alta gama de hace menos de una década o minicomputadores
basados en procesadores OMAP de Texas Instruments), es el apilado de diferentes
capas de circuitos al ensamblarse el producto final (package-on-package, o PoP).
Consiste, básicamente, en la soldadura de la placa/capa principal —normalmente la
que contiene el procesador o circuito integrado primario— con placas superiores e/o
inferiores mediante un entramado de esferas metálicas (encapsulado de tipo BGA,
acrónimo de Ball Grid Array). Este ensamblado proporciona a la estructura una forma
de sándwich a la vez que interconecta el procesador o circuito primario con, por
ejemplo, los buses de memoria de una placa y capa diferentes que se apila con la
principal.2 En algunos casos, cada una estas placas o capas independientes que
formarán parte del producto final son fabricadas y distribuidas por empresas
distintas entre sí, o de las que típicamente fabrican microcontroladores,
microprocesadores o SoC.[cita requerida]

Índice
1 Arquitectura
2 Proceso de diseño
3 Fabricación
4 Véase también
5 Referencias
6 Enlaces externos
Arquitectura
Un SoC estándar está constituido por:

Un microcontrolador con el núcleo de la CPU. Algunos SoC —llamados multiProcessor

system on chip (MPSoC)— son construidos con microprocesadores dotados de varios
núcleos o bien más de un microprocesador.
Núcleo DSP.
Módulos de memoria (informática) incluyendo parte o todos los tipos de memoria a
continuación listados: ROM (memoria de sólo lectura), RAM (memoria de acceso
aleatorio), EEPROM (memoria de sólo lectura programable y borrable
electrónicamente) y Flash (memorias NAND de acceso muy rápido en comparación con
los tradicionales soportes magnéticos).
Generadores de frecuencia fija como por ejemplo osciladores o lazos de seguimiento
de fase o Phase Locked Loops (PLL por sus siglas en inglés).
Componentes periféricos como contadores-temporizadores, temporizadores/relojes a
tiempo real y generadores Power-on Reset (o PoR por sus siglas en inglés,
dispositivos que reajustan un sistema electrónico al recibir una señal digital
determinada, permitiéndole arrancar desde un estado conocido).
Controladores de comunicación con interfaces externas normalmente estándar como
USB, IEEE 1394/Firewire, Ethernet, UART, o SPI. Nótese que externas implica
externas al chip, no necesariamente al dispositivo del que forman parte.
Controladores de interfaces analógicas, incluyendo conversores ADC y DAC.
Reguladores de voltaje y circuitos de gestión eficaz de la energía.
Estos módulos están unidos de acuerdo a estándares industriales para la
interconexión de buses, aunque pueden seguir directrices de carácter propietario
como por ejemplo la especificación AMBA, arquitectura de bus diseñada por ARM.

Controladores DMA dedicados dirigen la información entre interfaces externas y la

memoria principal, evitando el paso innecesario de ésta a través del procesador e
incrementando así el volumen de trabajo del SoC.

System-on-a-Chip basado en un microcontrolador

Proceso de diseño
Un SoC está constituido, por una parte, del hardware arriba descrito, y por otra
del software que maneja el núcleo/s del microcontrolador, procesador, o DSP, además
de los periféricos y puertos o interfaces. Una buena planificación del diseño de un
SoC tratará de desarrollar paralelamente la arquitectura física o hardware y el
software.

La mayoría de SoC son desarrollados a partir de módulos de hardware básicos

previamente probados para la construcción de diversos elementos (listados
anteriormente) más complejos junto con los controladores de software que
proporcionan las instrucciones para su manejo. De gran importancia son las familias
de protocolos de Internet que manejan interfaces universales como el famoso
Universal Serial Bus o USB. Los módulos de hardware se posicionan sobre las placas
de la manera más óptima (compactando en el espacio disponible la mayor cantidad
posible de componentes) con ayuda de herramientas CAD, permitiendo elaborar un
diseño previo de la arquitectura que se desea fabricar sin coste adicional. A su
vez, los módulos de software se implementan en el sistema final usando potentes
herramientas de desarrollo, conocidas como IDE y SDE.

Un paso clave en la confección del SoC es la emulación: el hardware se mapea tal y

como será fabricado en una plataforma de emulación basada en un FPGA, que reproduce
fielmente el comportamiento del SoC, con el fin de probar los módulos de software.
Para ello, estos son cargados en la memoria volátil del emulador.

Una vez puesta a punto, la plataforma es puesta en funcionamiento: tanto el

hardware como el software réplicas del futuro SoC arrancan para ser probados y
depurados bajo las condiciones más próximas a la máxima velocidad de trabajo del
SoC. (La emulación va generalmente precedida de una amplia simulación por software,
de hecho, los FPGA son usados principalmente para acelerar alguna parte concreta
del proceso de simulación).

Tras la emulación satisfactoria del hardware del SoC, se procede a la fase de

posicionamiento y encaminado de la circuitería (para lo cual se utilizan
aplicaciones CAD, como ya se ha dicho antes), obteniendo el diseño más óptimo para
su fabricación en serie.

Los chips son probados y verificados para posibles correcciones lógicas antes de
enviarse a fundición definitivamente. Esta tarea se denomina verificación
funcional, y garantiza un correcto funcionamiento, tiempo de operación y energía
consumida, durante gran parte de su ciclo de vida (aunque el porcentaje del 70 % a
menudo asegurado por el fabricante es exagerado).3Los HDL como Verilog o VHDL son
herramientas comúnmente usadas en el proceso de verificación. Debido a la creciente
complejidad de los chips, se están empezando a usar HDL más avanzados como son
SystemVerilog, SystemC, e, o OpenVera.

Los bugs encontrados durante la verificación son redactados en un informe enviado

al diseñador, para su correspondiente reparación.

Diagrama de flujo que ilustra el proceso de diseño de un sistema en chip.

Fabricación
Los SoC pueden ser fabricados usando diferentes tecnologías, incluyendo:

Diseño a medida
Diseño basado en celdas estándar
Diseño basado en FPGA
Un SoC normalmente consume menos energía, tiene un coste inferior y una mayor
fiabilidad que los sistemas multichip a los que acaban reemplazando. Así pues, con
menos piezas necesarias para el sistema, los costes de material y ensamblado se ven
reducidos.

No obstante, como en muchos proyectos VLSI, el coste total inicial es superior para
un chip mayor que para la misma funcionalidad distribuida en chips más pequeños,
debido a rendimientos más bajos por el reducido tamaño de la tecnología de
fabricación, más propensa a fallos, y unos costes NRE más elevados (los costes NRE
pueden entenderse como la inversión inicial para el desarrollo, investigación,
fabricación y comprobación de un producto nuevo, capital susceptible de no ser
recuperado al no estar asegurado el volumen mínimo de ventas para la rentabilidad
del producto).

Véase también
Circuito Integrado para Aplicaciones Específicas o ASIC
NVIDIA Tegra
PSoC
Snapdragon (procesador)
LTSP
Referencias
«The Great Debate: SOC vs. SIP». Eetimes.com. Consultado el 12 de agosto de 2009.
http://blog-leanstream.blogspot.com.es/2010/11/3what-are-pop-techniques.html Qué
son las técnicas Package On Package (en inglés)
«Is verification really 70 percent?». Eetimes.com. Consultado el 12 de agosto de
2009.
Enlaces externos
SOCC Annual IEEE International SOC Conference
La tecnología System-on-chip en su mayoría de edad
Optimización de energía a nivel de sistema (System-level power optimization)
Battery Board (BB) para System-on-Chips
Application Processor
3G en un chip de Broadcom
Control de autoridades
Proyectos WikimediaWd Datos: Q610398
Categorías: Aceleración por hardwareUnidad central de procesamientoArquitectura de
computadorasMicrotecnologíaCircuitos integrados de aplicación específica
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