REGIONAL DISTRITO CAPITAL DENTRO DE GESTION DE MERCADOS LOGISTICA Y TECNOLOGIAS DELA INFORMACION

MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CMPUTO

2011

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FECHA: FEBRERO 1 2011

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MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO

Este trabajo obedece a una investigacin llevada a cabo en internet, como Parte del proceso de formacin de la titulacin que estoy cursando. Se presenta como una evidencia de conocimiento y los contenidos aqu consignados, tienen derechos de autor y pertenecen a los sitios y personas que indican los enlaces de internet, cuando es el caso, La mayora de fotografas y opiniones personales son de mi propiedad intelectual y fueron tomadas en el desarrollo de mis ejercicios prcticos hechos en mi clase y en mi casa. Las marcas de agua, se usan con el fin de proteger el trabajo de otros alumnos irresponsables de la misma institucin u otra institucin que intenten plagiar o copiar con el fin de presentarlos como de su propiedad sin dar los crditos respectivos a los verdaderos dueos de los contenidos aqu expuestos. En ningn momento se busca el nimo de lucro

Control de documento

Autores

Nombre Andrs Mauricio Valenzuela Salas

Cargo Aprendiz

Dependencia Firma
CENTRO DE GESTION DE MERCADOS , LOGISTICA Y TECNOLOGIAS DE LA INFORMACION

Fecha 01/02/2011

Andrs Valenzuela

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TEMA TIPOS DE PROCESADORES

LOS TEMAS A REALIZAR EL DIA DE HOY SON LOS SIGUIENTES: y y y y TIPOS DE PROCESADORES DESDE EL AO 2006 TIPOS DE ZOCALOS PARA ESTOS PROCESADORES CUAL ES LA TECNOLOGIA DE PROCESADOR PARA HP FICHA TECNICA DE LOS SIGUIENTES PROCESADORES: AMD ATHOM II X2 240 2.81 GHZ PHENOM II X4 965 CORE II QUAD 2.6 GHZ PENTIUM IV HT 3.2 GHZ y y y QUE SON LOS DLL POR QUE SE DEBE HACER LIMPIEZA AL COMPUTADOR PROCESOS DE SOLDADURA ELECTRONICA, USO DEL CAUTIL

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TIPOS DE PROCESADORES DESDE EL AO 2006

AMD.
y

Procesadores AMD Phenom II

Los procesadores AMD Phenom II ofrecen los imbatibles beneficios de los ncleos mltiples con computacin de alta definicin, avanzado rendimiento multitarea e innovaciones en el consumo de energa que permiten mquinas ms pequeas y refrigeradas con un consumo de energa ms eficiente.
y

Procesadores AMD Phenom

Socket AM2+/ AM2.

Procesadores AMD Athlon II

Mejora tu vida digital con el desempeo multitarea y la eficiencia en el consumo de energa de los sistemas de escritorio basados en los procesadores AMD Athlon II.

Procesadores AMD Athlon

Lee cmo el procesador AMD Athlon X2 aumenta el rendimiento de las PCs de escritorio.

Procesadores AMD Athlon

Lee ms sobre el desempeo del procesador AMD Athlon en una PC de escritorio.

Procesador AMD Sempron

Encuentra informacin sobre los procesadores AMD Sempron para PCs de escritorio.

http://www.amd.com/la/products/desktop/processors/Pages/desktop-processors.aspx LOS SCKETS SOPORTADOS PARA LAS AMD SON LOS y AM2+/AM2 ATHLON X2

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INTEL

Procesador Intel Core i7 Extreme Edition >

y y y y y y

3,33 GHz de velocidad del ncleo Hasta 3,6 GHz con la tecnologa Intel Turbo Boost 6 ncleos y 12 subprocesos con la tecnologa Intel Hyper-Threading 12 MB de cach Intel inteligente 3 canales de memoria DDR3 de 1066 MHz Tecnologa de procesamiento de fabricacin de 32 nm

Procesador Intel Core i7 de segunda generacin > y y y y socket LGA1366 2,66 Ghz, 2,93 Ghz doble y triple canal de memoria DDR3 a 1066 y 1333 y 1600 MHz 8 MB de memoria cach

Procesador Intel Core i5 de segunda generacin >

y y y y

Tecnologa Intel Turbo Boost 2.0 6 Mb De Cache 2.33 GHZ 4 NUCLEOS

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Procesador Intel Core i3 de segunda generacin > y y y y y 3 MB CACHE 3.33 GHZ 4 NUCLEOS TECNOLOGIA INTEL TURBO BOOST MEMORIA DDR3

Procesador Intel Pentium > y 2 NUCLEOS

Procesador Intel Celeron > http://www.intel.com/espanol/products/desktop/processors/index.htm LOS SOCKETS PARA INTEL SON LOS INTEL CELERON 478, INTEL DUAL CORE 480,

INTEL I7 1366 INTEL I5 1156 INTEL PENTIUM IV T INTEL CORE 2 DUO T

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CUAL ES LA TECNOLOGIA DE PROCESADOR PARA HP

La Plataforma sobre las Preferencias relativas a Privacidad (P3P) es una nueva tecnologa sobre privacidad desarrollada por el World Wide Web Consortium ( (W3C). La tecnologa P3P se encuentra dentro de su navegador de Microsoft Internet Explorer 6 (IE6) y dicho navegador le proporciona la capacidad de poder tomar decisiones con mayor informacin, acerca del uso de su informacin personal en lnea. La activacin de esta nueva tecnologa, en algunas reas de nuestro sitio web, es otra forma que hace que HP se encuentre a la vanguardia en la proteccin de su privacidad. Microsoft IE6 es el primer navegador que tiene el soporte con el nuevo estndar sobre privacidad. Con P3P, puede configurar su navegador para que automticamente detecte si un sitio web recopila informacin de identificacin personal, si utiliza dicha informacin para crear perfiles de usuarios, o si permite a los visitantes decidir que sus datos no sean recopilados. Un navegador habilitado para P3P tiene opciones preseleccionadas entre las que puede elegir. O bien, puede personalizar dicha configuracin respondiendo a preguntas tales como, qu tipo de datos est dispuesto a compartir y qu tipo cookie est dispuesto a aceptar. A medida que navega por la red, el software determina si sus preferencias sobre privacidad coinciden con las normas sobre recopilacin de datos de un determinado sitio web.

El navegador habilitado para P3P hace especial nfasis en el uso de las cookies. Una cookie es una fragmento de texto que se encuentra en el disco duro de su ordenador, que permite a una aplicacin Web poder responderle de forma individual. Al recopilar y memorizar dicha informacin relativa a sus preferencias, la aplicacin Web puede entonces adaptar sus operaciones a sus necesidades, y a lo que le gusta y a lo que no le gusta. Con un navegador habilitado para P3P, puede hacer selecciones basadas en si desea o no aceptar varios tipos de cookies, tales como cookies por sesin (de carcter temporal), permanentes, dentro de un determinado dominio o fuera de l (terceras partes), o con o sin
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un archivo de poltica compacta de P3P. Una poltica compacta P3P describe los atributos o caractersticas de una determinada cookie. http://welcome.hp.com/country/es/es/privacy/p3p_popup.html

FICHA TECNICA AMD ATHOM II X2 240 2.81 GHZ

y y y y y y NUMERO MODELO: 240 FRECUENCIA : 2.08 GHZ 45nm SOI MEMORIA CACHE 2 MB SOCKET AM3 VOLTAJE 65 W

FICHA TECNICA PHENOM II X4 965

y y y y y y NUMERO MODELO 965 FRECUENCIA 3.04 GHZ MEMORIA CACHE 2 MB SOCKET AM3 VOLTAJE 125 W 45 NM

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FICHA TECNICA AMD CORE II QUAD 2.6 GHZ

y y y y

VELOCIDAD 2.6 GHz 4 MB DE CACHE SOPORTA DDR3 Y VELOCIDAD DE 1.33 GHZ SOCKET 775

FICHA TECNICA PENTIUM IV HT 3.2 GHZ

y y y

1 MB CACHE BUS DE DATOS DE 800 MHZ VELOCIDAD 3.2 GHZ

y SOCKET 775

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QUE SON LOS DLL??

Para los sistemas operativos Microsoft Windows que se enumeran en la seccin "Se refiere a", gran parte de la funcionalidad del sistema operativo proporciona bibliotecas de vnculos dinmicos (DLL). Adems, cuando ejecute un programa en uno de estos sistemas operativos Windows, archivos DLL puede proporcionar gran parte de la funcionalidad del programa. Por ejemplo, algunos programas pueden contener muchos mdulos diferentes y cada mdulo del programa es contenido y distribuido en archivos DLL. El uso de archivos DLL ayuda a promover diseo modular de cdigo, reutilizacin de cdigo, uso de memoria eficaz y reduce el espacio en disco. Por tanto, el sistema operativo y los programas de cargan ms rpidamente, ejecutan ms rpidamente y tardar menos espacio en disco en el equipo. Cuando un programa utiliza una DLL, un problema que se denomina dependencia puede provocar que el programa no se ejecuten. Cuando un programa utiliza una DLL, se crea una dependencia. Si otro programa, se sobrescribe y interrumpe esta dependencia, no puede ejecutar correctamente el programa original. Con la introduccin de Microsoft .NET Framework, la mayora de los problemas de dependencia se han eliminado utilizando ensamblados. http://support.microsoft.com/kb/815065/es

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PARA QUE SE HACE LIMPIEZA AL COMPUTADOR EN EL MOMENTO DE USAR EL COMPUTADOR NOSOSTROS USAMOS LA MEMORIA, EL PROCESADOR Y MAS QUE TODO EL DISCO, PERO A LA VEZ QUE USAMOS ESTO SE CREAN UNA SERIE DE DUPLICADOS Y DE CACHE YA SEA DEL INTERNET O DE LA MISMA PC ESTOS ARCHIVOS CAUSAN UNA RALENTIZACION DEL SISTEMA Y HACEN QUE CADA PIERDA RENDIMIENTO EL SISTEMA, POR TAL RAZON DEBEMOS USAR UN PROGRAMA EL CUAL NOS DEBE EFECTUAR UNA LIMPIEZA QUE ES LA ELIMINACION DE LOS ARCHIVOS TEMPORALES DE INTERNET Y DEMAS ARCHIVOS LOS CUALES EL SISTEMA VEA POCO NECESARIOS PARA EL RENDIMIENTO DE LA PC.

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PROCESOS DE SOLDADURA ELECTRONICA

Soldadura con cautn Introduccin
La soldadura es una operacin esencial en la fabricacin de aparaos electrnicos, por lo que debemos poner especial atencin. Hoy en da, hay muchos sistemas industriales de soldadura para colocacin de componentes sobre placas de circuito impreso, sin embargo, con un pequeo soldador se pueden realizar una gran cantidad de trabajos, tales como la construccin de circuitos impresos con todos sus componentes y el cableado de equipos muy complejos. El soldador manual es una herramienta sencilla, pero muy til e importante, cuyo manejo merece la pena conocer y que se utiliza tambin el campo profesional. Algunos componentes es posible unirlos por medio de remaches, tornillos, tuercas y hasta con una simple dobladura; Sin embargo esto causara fallas en corto tiempo debido a efectos como la oxidacin y por tal razn se utiliza la soldadura para unir los componentes electrnicos, ya que permite cubrir el punto de unin, evitando la formacin de xidos y la acumulacin de sarro y polvo que en poco tiempo aislara el dispositivo que se esta uniendo.

Seguridad
A continuacin se relacionan las medidas bsicas al efectuar trabajos con soldadura.
y y y y

Utilizar lentes especiales para seguridad. Evitar inhalar el humo de la soldadura, pues contiene plomo que va directo a los pulmones. Colocar el cautn en sujetador en un lugar que no obstaculice el acceso a los elementos de trabajo. Usar el tamao de punta del cautn adecuado a la tarea.

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y y y y y y

Asegurarse que la punta del cautn esta firmemente sujeta. Mantener limpia la punta del cautn usando una esponja hmeda. No sacudir el cautn para quitar el excedente de soldadura de la punta. No olvidar desconectar el cautn al terminar la jornada o la tarea de soldar. No utilizar la punta del cautn como desarmador u otra actividad que no sea la propia. Informar de todos los accidentes o posibles riesgos al supervisor.

Soldadura y sus propiedades

La soldadura esta formada por estao y plomo Combinacin E50/P50 E60/P40 E63/P37 E = Estao P = Plomo Punto de fusin (liquido) 216 C. 191 C. 183 C.

Preparacin para soldar

Es conveniente doblar las terminales de los componentes a soldar para que al dar vuelta a la tablilla, se sostengan y no exista el riesgo de fracturar la soldadura por algn movimiento; por ejemplo en los circuitos integrados es recomendable doblar dos terminales opuestos en diagonal. Para lograr una buena soldadura es necesario limpiar la superficie previamente. La soldadura que se utiliza generalmente es 63/37 (estao / plomo), la cual tiene un ncleo de Flux que facilita la operacin; y se debe limpiar el Flux con alcohol o acetona despus de

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soldar, para evitar la acumulacin de polvo usando un pauelo absorbente.

El cautn y factores de operacin

El cautn esta formado por una resistencia calefactor, un bloque de almacenamiento, la punta y el control de temperatura. El principio de funcionamiento es simular al de una plancha: Al prenderlo, se fija el nivel de calor requerido circulando una corriente elctrica que calienta la resistencia. Para lograr una soldada confiable debemos tener una buena transferencia de calor y los factores a considerar son los siguientes:
y

y y y y

TEMPERATURA DEL CAUTIN.- Deber ser suficiente para que al calentar la superficie, se haga uniformemente, pero sin excederse porque se puede daar la tablilla o componentes (750 F + 25 F). MASA TERMICA.- Se refiere a la cantidad de metal del componente a soldar, si es grande se requiere una punta grade y / o un tiempo mayor de calentamiento. TAMAO DE LA PUNTA DEL CAUTIN.- Se utiliza la adecuada de acuerdo con la masa trmica. CONDICIONES DE LAS SUPERFICIES.- Debe estar limpia la tablilla, componentes a soldar y punta del cautn. UNION TERMICA.- Esto es, la superficie donde hay transferencia de calor, lo cual mejora si se hace un puente de calor entre el componente y la pista de la tablilla. y EL TIEMPO.- Es un punto muy importante, ya que en una unin normal el tiempo aproximado para aplicar calor es de 2 segundos, y si se prolonga mas puede daar las pistas de la tablilla o el componente.

Manejo y limpieza de la tablilla.

1. HERRAMIENTA.- Desarmadores, pinzas de punta y corte, brocha de 1 cm de pelaje, cautn y aire comprimido. 2. MATERIAL.- Soldadura, acetona, jabn, pauelo. 3. PUNTOS DE SEGURIDAD.- Utilizar el equipo de proteccin antiesttica, como pulsera y lentes de seguridad. 4. PROCEDIMIENTO DEL MANEJO DE LA TABLILLA

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y y y

Limpieza con aire comprimido sobre la tablilla que se desea soldar o desoldar y de ser necesario utilizar agua enjabonada y brocha para quitar moho y mugre pegada en la tablilla. Se realiza una inspeccin visual para verificar que no se desprendieron componentes. Se procede a soldar o desoldar en la tablilla Una vez soldado o desoldado se limpia la tablilla con solvente.

PROCEDIMIENTO PARA SOLDAR CON CAUTIN

1. Tener la temperatura adecuada para el cautn. 2. Limpiar la punta del cautn con una esponja hmeda. 3. Colocar la punta del cautn sobre la unin a soldar con una inclinacin de 30 a 50 grados por un tiempo aproximado de 2 segundos antes de aplicar la soldadura 4. Aplicar la soldadura entre la punta del cautn y la unin a soldar en un tiempo que no pase de 2 segundos. 5. Asegurarse que la soldadura esta cubriendo alrededor de la unin. 6. Retirar la soldadura y no le haga aire ni le sople para que endurezca correctamente. 7. Retirar el cautn 8. Limpiar el excedente de flux con acetona o alcohol.

PROCEDIMIENTO PARA DESOLDAR CON EXTRACTOR O MALLA.

1. Tener la temperatura del cautn adecuada. 2. Posicionar la punta del extractor sobre el punto a desoldar o bien la malla desolder. 3. Poner la punta del cautn apoyndose sobre la soldadura que se desea retirar y si es con malla, colquela sobre la malla.

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4. Cuando la soldadura se nota liquida, aplique el gatillo del extractor las veces que sea necesario para absorber toda la soldadura; y si es con malla, la soldadura se ira pegando en la malla.

DEFECTOS DE LA SOLDADA.
y y y y

Soldadura fra causada por una pobre transferencia de calor. Soldadura sobrecalentada. Generalmente se presenta cuando no hubo suficiente flux. Falta de soldadura por no agregar en forma uniforme y suficiente. Soldadura fracturada se presenta cuando se mueve el componente mientras la soldadura esta en estado liquida aun. APUNTES DEL INSTRUCTOR ING. ANDRES CHAPARRO CAMPUZANO.

Figura 6.1

Figura 6.2.a

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CARACTERSTICAS DEL SOLDADOR. El soldador utilizado en electrnica deber ser de los denominados tipo lapicero; reciben este nombre porque para utilizarlos se toman con la mano como si se tratara de un lapicero. En la figura 6.2.a se muestra el despiece de un soldador de lapicero de los ms utilizados en electrnica. En 6.2.b se ven los nombres de las partes que lo forman y en la figura 6.2.c se muestran varios tipos de puntas para soldadores de lapicero. La potencia del soldador no deber ser mayor de 40 vatios (pues se podran deteriorar los materiales o los componentes que se van a soldar) ni menor de 20 vatios (pues en algunos casos no

Figura 6.2.b

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Figura 6.2.c

se conseguira una buena soldadura). La tensin de funcionamiento deber ser la disponible en el lugar utilizado, normalmente ser 220 voltios. El cable de conexin a red ser resistente y, a ser posible, con funda ignfuga (sin posibilidad de quemarse). Existen diversos tipos de puntas aptas para electrnica; la ms conveniente es la punta fina o, en su defecto, la punta plana. Hay en el mercado puntas de larga duracin; stas se deben limpiar con cuidado y no limarlas ni lijarlas, pues se eliminaran las capas de proteccin. En la figura 6.2.d se muestra una punta de este tipo, indicando las capas protectoras aplicadas. El

Figura 6.2.d

soldador, sin llegar a ser una herramienta peligrosa, s es preciso utilizarlo observando gran precaucin, puesto que alcanza altas temperaturas y puede producir quemaduras a ciertos materiales o, lo que es peor, a los tejidos humanos.

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CARACTERSTICAS DE UNA BUENA SOLDADURA.

Aunque para conseguir efectuar una buena soldadura lo mejor es la experiencia, para comenzar podran seguirse los siguientes pasos: Comprobar que el soldador ha adquirido la temperatura adecuada acercando el hilo de estao a la punta: si aqul se funde con facilidad, el soldador est dispuesto para su utilizacin. Preparar los elementos o piezas que se quieran soldar. Acercar la punta del soldador a la unin de ambas piezas, con el fin de caldearlas; mantenerlo as durante unos segundos. Es conveniente que la punta del soldador tenga un poco de estao, pues se facilita la transmisin de calor. Transcurrido ese tiempo, acercar el hilo de estao a la zona de contacto del soldador con las piezas que se van a soldar, comprobando que el estao se funde y se reparte uniformemente por las zonas caldeadas. Cuando se crea que es suficiente el estao aportado, retirarlo, manteniendo el soldador unos segundos. Transcurridos dos o tres segundos, retirar el soldador sin mover las piezas soldadas. Mantener las piezas inmovilizadas hasta que el estao se haya enfriado y solidificado; nunca se soplar la soldadura, pues slo se conseguira un enfriamiento prematuro que dara como resultado una soldadura fra, mate y, en definitiva, defectuosa. Comprobar que la soldadura queda brillante, sin poros y cncava. En caso de que cualquiera de estas condiciones no se cumplieran, limpiar de estao las piezas y volver a comenzar el proceso. En la figura 6.3 se pueden ver diferentes tipos de soldadura para diversas piezas: a la izquierda se han dibujado varias soldaduras correctas y a la derecha, varias incorrectas.

http://usuarios.multimania.es/diet103eq2b/RK%20archivos/TARED IB.htm