Tema 2.

Componentes internos de un computador

1. Introducción
 Placas base: elemento que conecta todos los elementos internos.
o Conectores de alimentación de energía eléctrica.
o Zócalo/s de CPU (monoprocesador o multiprocesador).
o Ranuras de memoria RAM.
o Chipset.
 Otros componentes.
o El reloj: indica la velocidad de procesamiento de instrucciones.
o Chip CMOS: memoria, guarda información mientras no hay conexión a la red eléctrica (fecha, hora,
configuración de arranque).
o Pila de CMOS: proporciona energía a la CMOS.
o Chip BIOS: contiene información para ejecutar la BIOS/MBR (Master Boot Record) vs. Extensible
Firmware Interface / GPT.
o Buses:
 Bus frontal (FSB)/Hyper Transport/Quickpath.
 Bus de memoria.
 Buses de expansión (Entrada/salida).
o Conectores de E/S: serie, paralelo, PS/2, USB, RJ-45, VGA, DVI, HDMI/DisplayPort, IDE/SATA,
jacks de audio  NORMA PC2001.
o Ranuras de expansión.
 Pines/Jumpers

2. Placas base
 Formatos de placa base (motherboard form factor):
o Por conexión de alimentación:
 XT: Pentium I-II, procesadores tipo slot, DIMM, ISA, sin puertos.
 AT: Pentium III (BabyAT  Pentium IV).
 ATX (Advanced Technology Extended): desde mediados de los 90.
 Otras: BTX, LPX, FlexATX, DTX, ITX…
o Por tamaño:
 Pico-ITX: Aplicaciones especializadas, bajo consumo, pocas interfaces, 100mm x 72mm.
 Mini-ITX (2001): sistemas embebidos (in-car, home-cinema, industriales), 280mm x 210mm.
 Micro-ATX: estándar de Intel, limitación de expansión, carcasas reducidas, 244mm x 244mm.
 ATX: la más popular, flexibilidad de expansión, 305mm x 244mm.
 Chipset:
o Conjunto de chips encargados de controlar determinadas funciones de un ordenador.
o Integrado en la placa base.
o Determina:
 El número de CPUs instalables en placa.
 Tamaño de memoria máxima.
 Velocidad de los buses.
 Puertos y ranuras de expansión (slots).
 Estructura (Intel hub architecture):
o Northbridge:
 Conecta el procesador y la memoria.
 Tiene acceso a los puertos AGP y PCI- Express (vídeo)

o Southbridge:
 Conexiones con componentes entrada/salida.
 Tiene acceso a los discos duros, puertos y demás perfiféricos.
o Hublink o bus interno:
 Une el puente norte con el sur.
 BIOS:
o Basic Input/Output System.
o Propósito:
 Inicializar el hardware del sistema.
 Probarlo (POST: power-on self test: process performed by firmware or software routines
immediately after a computer or other digital electronic device is powered on).
 Seleccionar el dispositivo de arranque del software/ S.O.
o Actualización y fallos:
  Firmware: actualización de drivers, solución de problemas, soporte para nuevos componentes
en placa.
 Un fallo en la actualización puede causar que la placa no arranque.
o Overclocking por BIOS:
 Cambio en las prestaciones de procesamiento mediante la modificación de la velocidad de
reloj.
o Principales fabricantes:
 American Megatrends (AMI).
 Phoenix Technologies.
 Buses:
oDefinición: espacios físicos que permiten el transporte de información y energía entre dos puntos de
la computadora.
o Tipos:
 Bus de datos: líneas de comunicación por donde circulan los datos externos e internos del
microprocesador.
 Bus de dirección: línea de comunicación por donde viaja la información específica sobre la
localización de la dirección de memoria del dato o dispositivo al que se hace referencia.
 Bus de control: línea de comunicación por donde se controla el intercambio de información
con un módulo de la unidad central y los periféricos.
 Bus de expansión: conjunto de líneas de comunicación encargado de llevar el bus de datos, el
bus de dirección y el de control a la tarjeta de interfaz (entrada, salida) que se agrega a la placa
principal.
 Bus del sistema: vincula todos los componentes de la placa base. La velocidad de
transferencia del bus de sistema está determinada por la frecuencia del bus y el ancho del
mismo.
o Método de envío
 Bus paralelo.
 Bus serie.
o Bus entre CPU y chipset
 En desuso
 FSB (Front- side bus) – Intel
 EV6 – AMD
 Actuales (2008). Asumen que el procesador tiene un controlador de memoria integrado:
 ADM Hyper transport: tecnología de comunicaciones bidireccional, que funciona
tanto en serie como en paralelo, y que ofrece un gran ancho de banda en conexiones
punto a punto de baja latencia..
 Intel QuickPath Interconnect: conexión punto a punto con el procesador de Intel.
 Ranuras de expansión
o PCI (Peripheral Component Interconnect) – Tarjetas de red, sonido o vídeo, discos SCSI.
o PCIe (express) – Tarjetas de vídeo.
o AGP (Accelerated Graphics Port) – Tarjetas de vídeo (en creciente desuso)
o AMR (obsoleta) – Placas de módem o sonido.
o CNR (obsoleta) – Placas de módem, red o sonido.
o EISA (obsoleta) – Discos SCSI, tarjetas de red o vídeo.
o ISA (obsoleta) – Tarjetas de red, sonido o vídeo.
o VESA (obsoleta) – Tarjetas de vídeo.