Diseño e Implementación de Un Dispositivo de Localización de Bajo Coste para La Pesca de Palangre: Construcción de Un Prototipo de Boya

Diseño e implementación de un
dispositivo de localización de
bajo coste para la pesca de
palangre: construcción de un
prototipo de boya
Trabajo Final de Grado
Facultad de Náutica de Barcelona

Universidad Politécnica de Catalunya
Trabajo realizado por:

Xavier Fernàndez Avelino
Dirigido por:
Dr. Juan Antonio Moreno Martínez
Grado en Ingeniería en Sistemas y Tecnología Naval

Barcelona, 19 de febrero del 2021
Departamento de Ciencia e Ingeniería Náutica

Diseño e implementación de un dispositivo de localización de bajo coste para la pesca de palangre
Agradecimientos
Escribir este trabajo ha sido muy importante para mí y es por eso por lo que me
gustaría agradecer a todas las personas que me hayan ayudado y apoyado durante
todo el proceso.
En primer lugar, me gustaría agradecer a mi familia por todo el apoyo y confianza

que me han dado para poder llegar a donde estoy hoy. Principalmente a mi madre
Norma, por ser el pilar fundamental de mi vida.
En segundo lugar, agradecer al Dr. Juan Antonio Moreno Martínez, por la confianza y
apoyo que depositó en mí.
También me gustaría agradecer al profesor Jordi Torralbo, por la ayuda al imprimir

las piezas 3D y por los consejos dados durante la carrera.
Agradecer a compañeros como Kirian, Marc y Dilpreet, que han estado cuando lo he
necesitado, convirtiéndose en amigos.
Agradecer a mis amigos, principalmente a Cristian por dejarme utilizar su pequeño

taller cuando lo he necesitado.
Por último, agradecer a Gemma Bruguera, por su ayuda y su apoyo, dando su toque
en algunos aspectos del trabajo y en mi vida.
Sin todos vosotros no hubiese sido posible. Muchas gracias.
i
ii
Abstract
Overall, fishermen use a wide variety of utensils as buoys, such a plastic bottles,
corks, etc., which are often poorly signposted. This situation can cause, among other
things, damage in the boats sailing in the area due to these utensils use to tangling
up with the propeller.
The main objectives of this final thesis are, on the one hand, the creation of a device
for longline fishing that is able to ensure its location and visualization, thus increasing
maritime safety and preventing pollution by virtue of losing nets. On the other hand,
the design of a low-cost system using IoT (Internet of Things) technology.
The theoretical operation, design, construction and assembly of the prototype buoy
for longline fishing are described throughout this project.
iii
Resumen
En general, los pescadores utilizan como boyas una gran variedad de utensilios, como
pueden ser botellas de plástico, corchos, etc. que al estar mal señalizadas, pueden
provocar, entre otros, averías al enredarse dichos utensilios con la hélice de las
embarcaciones que naveguen por la zona.
Los objetivos principales de este trabajo final de carrera son, por un lado, la creación
de un dispositivo para la pesca de palangre, capaz de garantizar su localización y
visualización, por lo tanto, aumentar así la seguridad marítima y prevenir la
contaminación que supondría la pérdida de redes, y por otro, diseñar un sistema
de bajo coste utilizando la tecnología IoT (Internet of Things).
A lo largo de este proyecto se describe el funcionamiento teórico, el diseño,

construcción y ensamblaje de un prototipo de boya para el arte de pesca de palangre.
iv
Tabla de contenidos
Agradecimientos..................................................................................................................... i
Abstract................................................................................................................................ iii
Resumen............................................................................................................................... iv
Tabla de contenidos ............................................................................................................... v
Listado de figuras .................................................................................................................. 9
Listado de tablas.................................................................................................................. 13
Listado de ecuaciones .......................................................................................................... 15
Capítulo 1. Introducción ...................................................................................................... 20
Capítulo 2: Objetivos ............................................................................................................ 21
2.1 Objetivos principales ........................................................................................................ 21
2.2 Objetivos específicos ........................................................................................................ 21
Capítulo 3. Fundamentos básicos ......................................................................................... 23
3.1 La pesca de palangre......................................................................................................... 23
3.2 Tipos de pesca de palangre ............................................................................................... 24
3.3 Boya................................................................................................................................. 25
3.3.1 Tipos de boya ........................................................................................................................................ 25
3.4 Mercado actual ................................................................................................................ 25

3.4.1 Zunliner ................................................................................................................................................. 26
3.4.2 Satlink .................................................................................................................................................... 27
3.4.3 Boyas P.V.C con y sin relleno ................................................................................................................. 28
3.4.4 Otros...................................................................................................................................................... 29
Capítulo 4. Presentación del dispositivo ............................................................................... 30
4.1 Introducción al prototipo .................................................................................................. 30
4.2 Descripción general del prototipo ..................................................................................... 31
v
4.3 Boya ................................................................................................................................ 32
4.4 Sistema de comunicación ................................................................................................. 33

4.4.1 LoRa ...................................................................................................................................................... 33
4.4.2 LoRaWAN .............................................................................................................................................. 34
4.4.3 Bandas ISM ........................................................................................................................................... 36
4.4.4 Condiciones de entorno ........................................................................................................................ 37
4.4.5 Clases LoRaWAN ................................................................................................................................... 38
4.4.6 Límite de envío de datos ....................................................................................................................... 39
4.4.7 Velocidad de datos de LoRaWAN, factor de dispersión y tamaños de paquetes de aplicación. .......... 40
4.4.8 The Things Network .............................................................................................................................. 41
4.5 Componentes de la comunicación ..................................................................................... 41

4.5.1 Gateway ................................................................................................................................................ 42
4.5.2 Nodo ..................................................................................................................................................... 43
4.5.3 Descripción de la Comunicación ........................................................................................................... 45
4.6 Sistema eléctrico .............................................................................................................. 47
Capítulo 5. Cálculos Técnicos ............................................................................................... 51
5.1 Maxsurf ........................................................................................................................... 51

5.1.1 Condición Rolling damping: .................................................................................................................. 54
5.1.2 Condición en la mar: ............................................................................................................................. 55
5.2 Estudio de cargas ............................................................................................................. 56

5.2.1 Voltaje del sistema ................................................................................................................................ 56
5.2.2 Cálculo de módulos fotovoltaicos ......................................................................................................... 57
5.2.3 Selección del controlador ..................................................................................................................... 58
5.2.4 Cálculo de baterías ................................................................................................................................ 58
5.2.5 Baterías en paralelo .............................................................................................................................. 59
Capítulo 6. Construcción del Prototipo ................................................................................. 61
6.1 Componentes utilizados ................................................................................................... 61

6.1.1 Semiesfera de Polimetacrilato .............................................................................................................. 61
6.1.2 Plástico PLA ........................................................................................................................................... 62
6.1.3 Resina Epoxi Transparente.................................................................................................................... 63
6.1.4 Fibra de vidrio MAT 100/300/450......................................................................................................... 64
6.1.5 Resina de Poliéster Transparente - Tipo Isoftálica ................................................................................ 64
vi
6.1.6 Masilla Carrocero de Poliéster .............................................................................................................. 65

6.1.7 Cera desmoldeante FR-16 ..................................................................................................................... 66
6.1.8 Módulo AZ-GPS NEO 6M ....................................................................................................................... 67
6.1.9 Ventilador y disipador de calor ............................................................................................................. 67
6.1.10 Tarjeta de memoria microSD de 32GB ............................................................................................. 68
6.1.11 Placa de Desarrollo AZ-DELIVERY ...................................................................................................... 68
6.1.12 Raspberry Pi 3B ................................................................................................................................. 68
6.1.13 Dispositivos LoRa .............................................................................................................................. 70
6.1.14 Antena 5GHZ ..................................................................................................................................... 71
6.1.15 RFM95W LoRa módulo ..................................................................................................................... 71
6.1.16 Adaptador HDMI a VGA .................................................................................................................... 72
6.1.17 Fotorresistencia LDR ......................................................................................................................... 72
6.1.18 Relé de 1 canal .................................................................................................................................. 73
6.1.19 Luz de Navegación 360º .................................................................................................................... 73
6.1.20 Cáncamo de acero inoxidable ........................................................................................................... 74
6.1.21 Controlador de carga solar ............................................................................................................... 74
6.1.22 Módulo solar monocristalino ............................................................................................................ 75
6.1.23 Pintura kilate ..................................................................................................................................... 76
6.1.24 Batería recargable ............................................................................................................................. 77
6.1.25 Tira de Sellado................................................................................................................................... 77
6.2 Ensamblaje ....................................................................................................................... 78

6.2.1 Construcción del molde – Parte inferior ............................................................................................... 78
6.2.2 Construcción parte inferior ................................................................................................................... 83
6.2.3 Construcción parte central .................................................................................................................... 85
Capítulo 7: Costes ................................................................................................................ 90
Bibliografía .......................................................................................................................... 96
Anexo 1- Programación del Gateway y Nodo...................................................................... 100
1 Programación Gateway .............................................................................................. 100
2 Programación del Nodo en TTN ................................................................................... 105
3 Programación del Nodo en Arduino ............................................................................. 108
3.1 Bibliotecas...................................................................................................................... 108
vii
3.2 Fragmentos de código característicos ...............................................................................109
3.3 Codificación de datos ......................................................................................................109
Anexo 2. Código programación de Arduino (Nodo) .............................................................115
Anexo 3. Código Arduino del sistema de iluminación...........................................................124
viii
Listado de figuras
Figura 1: Pesca de palangre ........................................................................................................................................ 23
Figura 2: Boya Zunliner ............................................................................................................................................... 26
Figura 3: Software Zunibal .......................................................................................................................................... 26
Figura 4: Boya Satlink ................................................................................................................................................. 27
Figura 5: Boya P.V.C sin relleno .................................................................................................................................. 28
Figura 6: Boya P.V.C con relleno ................................................................................................................................. 28
Figura 7: Uso de botellas de lejía como boyas ............................................................................................................ 29
Figura 8: Diseño preliminar (estructura) ..................................................................................................................... 30
Figura 9: Diseño preliminar (interior) ......................................................................................................................... 31
Figura 10: Parte estructural Boya ............................................................................................................................... 32
Figura 11: Parte estructural explosionada .................................................................................................................. 32
Figura 12: logo LoRa ................................................................................................................................................... 33
Figura 13: Aplicaciones LoRa y LoRaWAN .................................................................................................................. 34
Figura 14: Estructura de red LoRaWAN ...................................................................................................................... 35
Figura 15: Logo LoRaWAN .......................................................................................................................................... 35
Figura 16: Imagen global de las bandas ISM .............................................................................................................. 37
Figura 17: Ejemplo de dispositivo LoRa clase A .......................................................................................................... 38
Figura 18: Ejemplo de dispositivo LoRa clase B .......................................................................................................... 38
Figura 19: Ejemplo de dispositivo LoRa clase C........................................................................................................... 39
Figura 20: Protocolo de comunicación y arquitectura del sistema de LoRa ............................................................... 39
Figura 21: Uplink y downlink....................................................................................................................................... 40
Figura 22: Spreading factor (SF) ................................................................................................................................. 41
Figura 23: Logo TTN .................................................................................................................................................... 41
Figura 24: Gateway modelo 3D .................................................................................................................................. 42
Figura 25: Gateway Real ............................................................................................................................................. 42
Figura 26: Carcasa Gateway 3D.................................................................................................................................. 43
Figura 27: Carcasa Gateway Real ............................................................................................................................... 43
Figura 28: Arduino +Dragino Lora Shield .................................................................................................................... 44
Figura 29: GPS NEO 6M .............................................................................................................................................. 44
Figura 30: Nodo Real .................................................................................................................................................. 44
Figura 31: Descripción de la Comunicación LoRa........................................................................................................ 45
Figura 32: Visión general TTN Mobile ......................................................................................................................... 46
Figura 33: Recepción de datos en TTN Mobile ............................................................................................................ 46
9
Figura 34: Niveles de la boya ...................................................................................................................................... 48

Figura 35: Sistema de alimentación y componentes del interior de la boya ............................................................... 48
Figura 36: Disposición del sistema en modelo 3D ....................................................................................................... 49
Figura 37: Superficie de la Boya en Rhinoceros 3D ..................................................................................................... 51
Figura 38: Logo Maxsurf ............................................................................................................................................. 52
Figura 39: Centro de masa .......................................................................................................................................... 53
Figura 40: prueba para búsqueda de calado en piscina .............................................................................................. 53
Figura 41: Datos Maxsurf Modeler ............................................................................................................................. 54
Figura 42: Boya con inclinación ................................................................................................................................... 55
Figura 43: Ola regular ................................................................................................................................................. 55
Figura 44: Calculo de HSP............................................................................................................................................ 57
Figura 45: Semiesfera de Polimetacrilato ................................................................................................................... 61
Figura 46: Plástico PLA ................................................................................................................................................ 62
Figura 47: Resina Epoxi ............................................................................................................................................... 63
Figura 48: Fibra de vidrio ............................................................................................................................................ 64
Figura 49: Resina de poliéster ..................................................................................................................................... 65
Figura 50: Catalizador de peróxido ............................................................................................................................. 65
Figura 51: Masilla de poliéster .................................................................................................................................... 66
Figura 52: Cera desmoldeante .................................................................................................................................... 66
Figura 53: Módulo GPS NEO 6M ................................................................................................................................. 67
Figura 54: Ventilador y disipadores de calor ............................................................................................................... 67
Figura 55: MicroSD 32 GB ........................................................................................................................................... 68
Figura 56: Placa de desarrollo AZ-Delivery ................................................................................................................. 68
Figura 57: Rasberry Pi 3B ............................................................................................................................................ 69
Figura 58: Dragino LoRa Shield ................................................................................................................................... 70
Figura 59: Dragino LoRa Hat ....................................................................................................................................... 70
Figura 60: Características LoRa Hat ............................................................................................................................ 70
Figura 61 : Antena 5Hz ................................................................................................................................................ 71
Figura 62: RFM95W LoRa módulo .............................................................................................................................. 71
Figura 63: Adaptador HDMI a VGA ............................................................................................................................. 72
Figura 64: fotoresistor LDR.......................................................................................................................................... 72
Figura 65: Relé 1 canal ................................................................................................................................................ 73
Figura 66: Luz de Navegación 360º ............................................................................................................................. 73
Figura 67: Cáncamo .................................................................................................................................................... 74
Figura 68: Controlador de carga solar ........................................................................................................................ 74
Figura 69: Módulo solar monocristalino ..................................................................................................................... 75
10
Figura 70: Pintura (esmalte sintético)......................................................................................................................... 76

Figura 71: Batería recargable ..................................................................................................................................... 77
Figura 72: Tira de sellado ............................................................................................................................................ 77
Figura 73: Pieza 1 del molde ....................................................................................................................................... 78
Figura 74: Pieza 2 del molde ....................................................................................................................................... 78
Figura 75: Ensamblaje a partir de las dos piezas ........................................................................................................ 78
Figura 76: Vista superior del ensamblaje .................................................................................................................... 79
Figura 77: Vista frontal del ensamblaje ...................................................................................................................... 79
Figura 78: Pieza 1 en BCN3D CURA ............................................................................................................................. 80
Figura 79: Pieza 2 en BCN3D CURA ............................................................................................................................. 80
Figura 80: Pieza 1 y 2 impresas ................................................................................................................................... 80
Figura 81: Unión de las piezas molde (1) .................................................................................................................... 80
Figura 82: Unión de piezas molde (2) ......................................................................................................................... 81
Figura 83: Molde parte inferior (1) ............................................................................................................................. 81
Figura 84: Molde parte inferior (2) ............................................................................................................................. 81
Figura 85: Molde con masilla carrocera ..................................................................................................................... 82
Figura 86: Aplicación de la cera desmoldeante .......................................................................................................... 83
Figura 87: Proceso de laminación ............................................................................................................................... 83
Figura 88: parte inferior boya ..................................................................................................................................... 84
Figura 89: recorte de la parte sobrante ...................................................................................................................... 84
Figura 90: Parte inferior acabada y pintada ............................................................................................................... 84
Figura 91: Cáncamo en parte inferior ......................................................................................................................... 85
Figura 92: Plexiglás cortado........................................................................................................................................ 85
Figura 93: Colocación de la batería ............................................................................................................................ 86
Figura 94: Disposición en plexiglás ............................................................................................................................. 86
Figura 95: Colocación de las placas solares ................................................................................................................ 87
Figura 96: Distribución de componentes y su fijación................................................................................................. 87
Figura 97: Componentes sistema de iluminación ....................................................................................................... 88
Figura 98:Disposición del fotoresistor LDR ................................................................................................................. 88
Figura 99: Gateway y boya ......................................................................................................................................... 89
Figura 100: Logo Raspbian ....................................................................................................................................... 100
Figura 101: Logo Python ........................................................................................................................................... 100
Figura 102: Entorno de trabajo Raspbian ................................................................................................................. 101
Figura 103: Registro de usuario y Gateway en TTN .................................................................................................. 103
Figura 104: Registro del Gateway en TTN ................................................................................................................ 104
Figura 105: Confirmación instalación del Gateway .................................................................................................. 104
11
Figura 106: Creación del ID de la aplicación ............................................................................................................. 105

Figura 107: Creación de Network Key y App Key ...................................................................................................... 106
Figura 108 ................................................................................................................................................................. 107
Figura 109: Código Arduino, contraseñas de comunicación entre TTN y Arduino .................................................... 109
Figura 110: Codificación de datos a array de bytes .................................................................................................. 110
Figura 111: Ubicación en página web para la descodificación de datos .................................................................. 111
Figura 112: Código de descodificación de datos ....................................................................................................... 112
Figura 113: Datos recibidos del Nodo al Gateway .................................................................................................... 113
Figura 114: Datos finales descodificados .................................................................................................................. 113
Figura 115: Datos finales en TTN Mobile .................................................................................................................. 114
12
Listado de tablas
Tabla 1: Características Zunliner ................................................................................................................................. 26
Tabla 2: Características boya Satlink .......................................................................................................................... 27
Tabla 3: Elementos estructurales boya ....................................................................................................................... 32
Tabla 4: Regiones de las diferentes bandas ISM ......................................................................................................... 36
Tabla 5: Condiciones favorables de entorno ............................................................................................................... 37
Tabla 6: Componentes Gateway ................................................................................................................................ 42
Tabla 7: Componentes del NODO ............................................................................................................................... 43
Tabla 8: Componentes del sistema eléctrico............................................................................................................... 47
Tabla 9: Leyenda de elementos del sistema eléctrico ................................................................................................. 50
Tabla 10: Propiedades físicas del modelo 3D .............................................................................................................. 52
Tabla 11: Estudio de cargas ........................................................................................................................................ 56
Tabla 12: Características de semiesfera de polimetacrilato ....................................................................................... 61
Tabla 13: Características plástico PLA ........................................................................................................................ 62
Tabla 14: Características resina epoxi ........................................................................................................................ 63
Tabla 15: Características de la fibra MAT ................................................................................................................... 64
Tabla 16: Diferentes gramajes utilizados.................................................................................................................... 64
Tabla 17: Características de resina epoxi isoftálica .................................................................................................... 65
Tabla 18: Características Masilla poliéster ................................................................................................................. 66
Tabla 19: Características GPS NEO 6M ....................................................................................................................... 67
Tabla 20: Características ventilador .......................................................................................................................... 67
Tabla 21: Características Raspberry PI 3B .................................................................................................................. 69
Tabla 22: Características Lora Shield .......................................................................................................................... 70
Tabla 23: Características Antena 5Hz ......................................................................................................................... 71
Tabla 24: Características RFM95W ............................................................................................................................. 71
Tabla 25: Características fotoresistor LDR .................................................................................................................. 72
Tabla 26: Características Relé ..................................................................................................................................... 73
Tabla 27: Características luz LED 360º........................................................................................................................ 73
Tabla 28: Características del cáncamo ....................................................................................................................... 74
Tabla 29: Características del controlador de carga solar ........................................................................................... 75
Tabla 30: Características panel solar .......................................................................................................................... 76
Tabla 31: Características de pintura ........................................................................................................................... 76
Tabla 32: Peso y tiempo de impresión de las piezas 1 y 2........................................................................................... 79
Tabla 33: Costes de material para la construcción de la boya ................................................................................... 91
13
Tabla 34: Procesos de construcción ............................................................................................................................ 93

Tabla 35: Pasos para la instalación del Gateway ...................................................................................................... 102
Tabla 36: Librerías Arduino ....................................................................................................................................... 108
Tabla 37: Leyenda de Datos finales que descodificamos en TTN .............................................................................. 114
14
Listado de ecuaciones
Ecuación 1: Potencia fotovoltaica……………………………………………………………………………………………………………………………56
Ecuación 2: Numero de módulos……………………………………………………………………………………………………………………………..57
Ecuación 3: Cálculo de baterías………………………………………………………………………………………………………………………………57
Ecuación 4: Baterías en paralelo para número determinado de días………………………………………………………………………..58
15
Glosario
Conjunto de 8 bits que recibe el tratamiento de una

A unidad y que constituye el mínimo elemento de
memoria direccionable de una computadora. ........32
ABP
En algunos casos, es posible que deba codificar
C
DevAddr, así como las claves de seguridad en el
dispositivo. Esto significa activar un dispositivo por
C++
personalización (ABP). Esta estrategia puede parecer
C ++ es un lenguaje de programación orientado a
más sencilla porque omite el procedimiento de
objetos de alto nivel que ayuda a los programadores
unión, pero tiene algunas desventajas relacionadas
a escribir programas rápidos y portátiles. ...............44
con la seguridad ...................................................... 44
Arduino
Un Arduino es una placa que cuenta con todos los E
elementos necesarios para conectar periféricos a las
EPDM
entradas y salidas del microcontrolador. Se trata de
El EDPM es un material compuesto de Etileno,
una placa impresa con todos los componentes
Propileno y Dieno de alta calidad. ...........................88
necesarios para el funcionamiento del micro y su
comunicación con una computadora a través de
comunicación serial. ............................................... 38 G
Array de bytes
Se utiliza para almacenar sólo valores positivos que van GitHub
de 0 a 255. Cada elemento del array tiene un espacio Plataforma de desarrollo colaborativo de software para
de memoria de 1 byte. ........................................... 49 alojar .......................................................................41
GNSS
Sistema de navegación por satélite (Global Navigation
B
Satellite System, GNSS) es una constelación de
satélites que transmite rangos de señales utilizados
Banda ISM
para el posicionamiento y localización en cualquier
Las bandas de radio industriales, científicas y médicas
parte del globo terrestre, ya sea en tierra, mar o
(ISM) son bandas de radio (partes del espectro de
aire. .........................................................................47
radio) reservadas internacionalmente para el uso de
energía de radiofrecuencia (RF) para fines
industriales, científicos y médicos distintos de las I
telecomunicaciones. ............................................... 34
Byte IoT
16
Hace referencia a los sistemas de dispositivos físicos puede fermentarse a partir de cultivos como el maíz.
que reciben y transfieren datos a través de redes ................................................................................ 36
inalámbricas sin la intervención humana. Lo que lo Plexiglás
hace posible es la integración de dispositivos PLEXIGLAS® es una de las marcas de materiales
informáticos sencillos con sensores en todo tipo de sintéticos más conocidas del mundo y se ha
objetos. ................................................................... 29 convertido en el epítome del vidrio acrílico. .......... 31
Isoftálica Protoboard
La resina isoftálica es una resina de poliéster Una placa de pruebas es un tablero con orificios que se
insaturada, de viscosidad media a base de ácido encuentran conectados eléctricamente entre sí de
isoftálico. Está especialmente diseñada para manera interna, habitualmente siguiendo patrones
aplicaciones resistentes a la corrosión.................... 20 de líneas, en el cual se pueden insertar
componentes electrónicos y cables para el armado y
prototipado de circuitos electrónicos y sistemas
L
similares. ................................................................ 99
PVC
LDR
El PVC (policloruro de vinilo) es una combinación
Un fotorresistor o fotorresistencia es un componente
química de carbono, hidrógeno y cloro. Proviene del
electrónico cuya resistencia se modifica,
petróleo bruto (43%) y de la sal (57%). .................. 88
(normalmente disminuye) con el aumento de
intensidad de luz incidente. .................................... 56
LPWAN S
Es un protocolo de transporte inalámbrico de datos que
hoy en día se entiende como uno de los protocolos Semtech
básicos para la implementación de IoT. .................. 33 Semtech es un proveedor líder de semiconductores
analógicos y de señal mixta de alto rendimiento y
algoritmos avanzados para infraestructura, equipos
O
industriales y de consumo de alta gama. ............... 32
SPI
OTTA
Serial Peripheral Interface, es un estándar de
La activación por aire (OTAA) es la forma preferida y
comunicaciones, usado principalmente para la
más segura de conectarse con The Things Network.
transferencia de información entre circuitos
Los dispositivos realizan un procedimiento de unión
integrados en equipos electrónicos. ...................... 41
con la red, durante el cual DevAddr se asigna una
dinámica y se negocian claves de seguridad con el
dispositivo. .............................................................. 44 T
The Things Network(TTN)

P
The Things Network es unacomunidadglobal que
construye una red LoRaWAN descentralizada y de
Plástico PLA
código abierto. ....................................................... 36
El ácido poliláctico (PLA) es un polímero biodegradable
transceptores
que puede producirse a partir del ácido láctico, que
17
Un transceptor es un dispositivo que cuenta con un circuitería o se encuentran dentro de la misma caja.
transmisor y un receptor que comparten parte de la ................................................................................32
18
19
Capítulo 1. Introducción
¿Qué sucede con el plástico cuando llega a los mares y océanos? [1]
Una vez los objetos de plástico llegan al medio marino tardan entre décadas y cientos
de años en degradarse. El tiempo de degradación depende del tipo de plástico y de
las condiciones ambientales a las que se expone (luz solar, oxígeno y agentes
mecánicos). En el caso de los océanos, la radiación UV procedente de la luz solar es
el principal agente que degrada el plástico. La acción del oleaje acelera este proceso
y como resultado los fragmentos más grandes se van rompiendo en trozos más
pequeños, generando microplásticos.
Es difícil estimar el tiempo que tarda en biodegradarse el plástico en los océanos,

pero se considera que es mucho más lento que en tierra. Una vez que el plástico
queda enterrado, pasa a la columna de agua o queda cubierto por materia orgánica
o inorgánica (lo que es muy frecuente en el medio marino) queda menos expuesto a
la luz solar, y disminuye la temperatura del oxígeno, lo que retrasa su degradación.
Durante todo este tiempo hasta que se degraden, todos los objetos de plástico que
llegan al mar pueden causar graves daños a la fauna marina. Actualmente, unas 700
especies de organismos marinos se ven afectados por este tipo de contaminación.
Cada año, más de un millón de aves y más de 100.000 mamíferos marinos mueren
como consecuencia de todos los plásticos que llegan al mar.
20
Capítulo 2: Objetivos
En este capítulo se explicarán los objetivos propuestos al inicio del proyecto. En el

desarrollo de esta memoria se podrá comprobar cómo van progresando y de qué
modo se alcanzan estos objetivos.
2.1 Objetivos principales
Unos de los objetivos principales es la incorporación de tecnología IoT al sector

náutico con la finalidad de abaratar costes y determinar su alcance.
El otro objetivo principal es la creación de un prototipo de boya que cuente con

virtudes que le hagan ser reconocida y visualizada por otras embarcaciones.
2.2 Objetivos específicos
Para conseguir los objetivos principales necesitamos alcanzar los siguientes objetivos
específicos:
1. Diseño 3D en SolidWORKS.
Para el diseño del modelo, tanto los componentes internos como la
estructura que los contiene, se utilizará el programa de diseño 3D
Solidworks.
El diseño 3D servirá para fabricar las diferentes piezas del modelo y una
correcta distribución de pesos, definiendo el peso de cada uno de los
elementos en la maqueta digital.
21
2. Cálculos en Maxsurf
Para prever el comportamiento de la boya con su distribución de masa,
se utiliza el programa Maxsurf (Modeler, Stability y Motion). También se
crearán diversas simulaciones en diferentes condiciones.
3. Impresión 3D.
La creación de la semiesfera inferior de fibra de vidrio se creará a partir
de un molde, y este a partir de piezas impresas mediante impresión 3D,
utilizando el programa BCN3DCURA.
4. Laminado de fibra de vidrio.

La semiesfera inferior, se creará a partir de técnicas de laminado a partir
del molde. Para ello se utilizará fibra de vidrio de diferentes gramajes y
resina epoxi isoftálica.
5. Programación en C++.
El software que emplearemos para la programación del Nodo y el

sistema de iluminación será C++.
C++ es un lenguaje de programación orientado a objetos de alto

nivel que ayuda a los programadores a escribir programas rápidos y
portátiles.
6. Programación en Python.
El software que emplearemos para la programación del Gateway será

Python.
Python es un lenguaje de programación de alto nivel, orientado a

objetos, con una semántica dinámica integrada, principalmente para el
desarrollo web y de aplicaciones informáticas.
22
Capítulo 3. Fundamentos básicos
3.1 La pesca de palangre
La pesca de palangre es una modalidad de la pesca que consiste en lanzar una línea
con anzuelos al mar. Se trata de una pesca selectiva y limpia dirigida hacia especies
específicas, es por ello, que es considerada una pesca sostenible y respetuosa con
los seres marinos.[2]
El palangre está formado por una línea principal que ramifica con otras líneas de
anzuelos. Los anzuelos que cuelgan por los lados pueden ser de diferentes medidas
dependiendo del tipo de animal que se quiera pescar.
Figura 1: Pesca de palangre
23
3.2 Tipos de pesca de palangre
Este tipo de pesca se subdivide en dos vertientes que se diferencian por la

profundidad a la que se trabaja: palangre de fondo y palangre de superficie.
Palangre de fondo es un arte de pesca pasivo. El palangre de fondo alcanza un

mayor nivel de profundidad que el palangre de superficie y es muy útil para llegar a
profundidades más dificultosas, ya que sus anzuelos reposan sobre el lecho marino.
El fin de este tipo de pesca es capturar animales demersales, especies como la
merluza, el besugo o el pez sable.
Las boyas siguen estando presentes en la superficie para indicar que se está usando
el palangre y la longitud de las líneas.
Palangre de superficie, la estructura principal que se usa es la misma explicada

anteriormente, y se utiliza para capturar especies grandes como el pez espada o los
túnidos. El principal problema del palangre de superficie son las capturas accidentales
de animales.
Dentro del palangre de superficie hay otros tipos que cabe mencionar:
- Marrajera: En este caso la línea principal flota 10 o 20 boyas con sistemas de

localización por radar, y más de 100 boyas pequeñas. La línea madre está
segmentada por tramos y los anzuelos se sumergen a una profundidad de
entre 15 y 25 metros con una distancia de al menos 25 metros entre ellos.
- Piedrabola: Es bastante parecido al anterior, pero en este caso el palangre se
hunde entre la superficie y el fondo del mar usando pesos en forma de zigzag.
- Rollo americano: Es muy parecido a la marrajera, pero con una mecanización
más alta en las tareas que se desarrollan. Una forma de ello sería el uso de
señuelos de luz para atraer a los peces.
La rama principal se mantiene a flote a través de un sistema de boyas, dejando los

anzuelos caer en los diferentes ramales para hacerse con estas especies.
24
3.3 Boya
La boya es una baliza flotante situada en un río o en el mar y generalmente anclada

al fondo. Pueden tener diversas finalidades, pero principalmente se utilizan para la
orientación de las embarcaciones y señalización de objetos sumergidos.[6]
Generalmente son huecas, aunque también es común encontrar boyas rellenas de un

material sólido más ligero que el agua, como la espuma de poliestireno.
La flotación de las boyas se debe al Principio de Arquímedes, ya que su masa es

inferior a la de su volumen equivalente en agua.
3.3.1 Tipos de boya
- Boyas de balizamiento para ayuda a la navegación.

- Boya salvavidas, diseñadas para ser lanzadas a una persona que haya caído
al agua, proporcionándole flotación.
- Boyas DART, de detección de tsunamis o maremotos, que pueden detectar
cambios drásticos en la presión del agua y forman parte de los sistemas de
alerta de tsunamis.
- Boyas respondedoras, que pueden ser interrogadas mediante ondas de radar
por los barcos y que responden con su situación y distancia a la nave.
- Boyas a la deriva o correntómetros, para comprobar la velocidad de las

corrientes marinas.
- Boyas meteorológicas y oceanográficas, que incorporan sistemas de
adquisición de datos para obtener datos meteorológicos y oceanográficos en
alta mar.
3.4 Mercado actual
En la actualidad, los dispositivos para la pesca de palangre van enfocados para la

pesca industrializada, esta pesca busca obtener las máximas cantidades de
ejemplares, recorriendo los océanos durante periodos de 3 a 6 meses.
25
3.4.1 Zunliner
Zunibal, empresa con sede en Bilbao, proporciona la boya Zunliner la cual está
enfocada a la pesca industrial. [4]
Figura 2: Boya Zunliner Figura 3: Software Zunibal
Características
Resiste inmersión de hasta 25 ATM
Temperatura de funcionamiento 0ºC- 45ºC
Sin antenas externas.
Sin necesidad de sustitución de batería
Peso: 7,5 kg
Diámetro: 320 mm
Precio final 1.573,00€
Tabla 1: Características Zunliner
26
3.4.2 Satlink
La boya para la pesca de palangre de SATLINK presenta unas características

similares a la boya Zunliner. [5]
Figura 4: Boya Satlink
Características
Alimentación solar
Autónoma, sin baterías ni mantenimiento
Posicionador GPS
Transmisor vía satélite inmarsat
Sin límite de distancia barco-boya
Tabla 2: Características boya Satlink
27
3.4.3 Boyas P.V.C con y sin relleno
Diseñada para palangre y trasmallos con gran escote para enrollar cabos. Dispone
de un agujero central pasante para poder poner cualquier clase de linterna y un
contrapeso de plomo.
Figura 5: Boya P.V.C sin relleno
Figura 6: Boya P.V.C con relleno
28
3.4.4 Otros
Por otro lado, fuera de la pesca industrial, se utilizan boyas cuyo diámetro varían
entre 500 y 600 mm. El material de estas boyas es de polímeros termoplásticos
sintéticos, es decir materiales de alta dependencia con el petróleo y que generan tras
su fin de vida un residuo sólido inerte.
También, se llega al extremo de utilizar directamente como boya, botellas de plástico

o trozos de corcho.
Figura 7: Uso de botellas de lejía como boyas
Esto es bastante común ya que los pequeños pesqueros buscan minimizar gastos,
sin importar como afecta esto al mar.
29
Capítulo 4. Presentación del dispositivo

La boya para pesca de palangre incorpora tecnología LoRa y LoRaWAN para generar
la comunicación entre este dispositivo y el pescador. La incorporación de la tecnología
IoT la diferencia entre los otros sistemas existentes.
4.1 Introducción al prototipo
En este apartado se procede a la explicación del funcionamiento del prototipo de

manera esquemática. De esta forma se tendrá un concepto general de los atributos
del proyecto, facilitando más adelante la compresión de los aspectos más específicos.
La parte estructural de la boya se dividirá en dos semiesferas:
-Semiesfera superior de metacrilato.
-Semiesfera inferior de fibra de vidrio.
Figura 8: Diseño preliminar (estructura)
30
En su interior se dispondrán los elementos que configuran la parte eléctrica y de

comunicación de la boya.
Figura 9: Diseño preliminar (interior)
4.2 Descripción general del prototipo
El prototipo funcional de la boya para pesca de palangre consta de tres grandes

bloques: la boya, el sistema de comunicación y el sistema de alimentación.
La alimentación de los componentes eléctricos se realizará a partir de una batería

situada en el piso inferior de la boya, complementando la alimentación del sistema
eléctrico con placas solares.
31
4.3 Boya
En este apartado se muestra los componentes estructurales del dispositivo.
Figura 10: Parte estructural Boya Figura 11: Parte estructural explosionada
TABLA RESUMEN ELEMENTOS DE LA BOYA
Nº ELEMENTOS CANTIDAD BREVE DESCRIPCIÓN
1 Semiesfera de polimetacrilato 1 Parte superior de la boya, transparente.
Genera impermeabilidad al flujo de

2 Junta de estanqueidad 2
fluidos.
Separa los habitáculos de la semiesfera

3 Circunferencia de plexiglás 1
superior e inferior.
4 Circunferencia de madera 1 Base de fijación de la batería.
5 Semiesfera de fibra de vidrio 1 Parte inferior de la boya.
Tornillo de acero inoxidable donde

6 Cáncamo 1
amarrar un cabo.
Tabla 3: Elementos estructurales boya
32
Las características técnicas de cada uno de los elementos se presentan en el capítulo

6.
4.4 Sistema de comunicación
A continuación, se da a conocer diversos conceptos sobre la tecnología IoT que

incorporara el dispositivo, concretamente la tecnología LoRa y LoRaWAN. [17]
4.4.1 LoRa
LoRa es una tecnología de comunicación de datos inalámbrica que utiliza una técnica
de modulación de radio que puede ser generada por chips transceptores Semtech.
Esta técnica de modulación permite la comunicación de largo alcance de pequeñas

cantidades de datos (lo que significa un ancho de banda estrecha).
Sus ventajas:
• Alta tolerancia a las interferencias.
• Alta sensibilidad para recibir datos (-168dB).
• Basado en modulación “chirp“.
• Bajo Consumo (hasta 10 años con una

batería).
Figura 12: logo LoRa • Largo alcance 10 a 20 km.
• Baja transferencia de datos (hasta 255 bytes).
• Conexión punto a punto.
LoRa en ingles Long-Range, es el hardware del sistema de comunicación y permite

que los dispositivos IoT conectados intercambien pequeñas cantidades de datos a
baja velocidad con un largo alcance y bajo consumo de energía, teniendo grandes
aplicaciones:
33
• Smart Cities (ciudades inteligentes).

• Uso en lugares con poca cobertura, cómo explotaciones agrícolas o ganaderas
en el campo.
• Para construir redes privadas de sensores y/o actuadores.
Figura 13: Aplicaciones LoRa y LoRaWAN
4.4.2 LoRaWAN
El protocolo LoRaWAN es una especificación de red de área amplia de baja potencia.

Dicho protocolo emplea LPWAN para comunicar y administrar dispositivos LoRa.
El protocolo LoRaWAN se compone de Gateways y Nodos:
-Gateways (puerta de enlace): son los encargados de recibir y enviar

información a los nodos.
-Nodos (dispositivos): son los dispositivos finales que envían y reciben

información del Gateway.
34
Figura 14: Estructura de red LoRaWAN
Sus ventajas:
• Conexiones bidireccionales seguras

mediante encriptación de extremo a
extremo.
• Bajo consumo de energía (duración de las

pilas hasta 10 años).
• Largo alcance de comunicación (10 - 20 km).
• Conexión de infinidad de sensores y equipos

a redes públicas o privadas (hasta 1 millón
de nodos en red).
Figura 15: Logo LoRaWAN
• Baja frecuencia de transmisión, movilidad y
servicios de localización.
• Bajas velocidades de datos.
35
4.4.3 Bandas ISM
LoRa opera en bandas ISM y dependiendo del país, región o continente donde opere
utilizará unas bandas ISM u otras. El reglamento de Radiocomunicaciones
Internacional divide el mundo en 3 regiones para organizar el espectro radioeléctrico.
BANDAS ISM
Región 1 Región 2 Región 3
Europa, África, la antigua Las Américas, incluida La mayor parte

Unión Soviética, Mongolia y de Asia no perteneciente a
Groenlandia, y algunas
el Medio Oriente al oeste la ex Unión Soviética
de las islas del
del Golfo Pérsico, incluido (FSU), el este
Pacífico oriental.
Iraq. de Irán, incluida
la mayoría de Oceanía.
863-870Mhz 915-925Mhz 470-510Mhz
Tabla 4: Regiones de las diferentes bandas ISM
36
Figura 16: Imagen global de las bandas ISM
4.4.4 Condiciones de entorno
Existe gran variedad de radios, su calidad y el rendimiento dependen del entorno en

el que se encuentran. En la siguiente tabla se muestra las mejores condiciones.
Condiciones favorables de entorno
Ambiente al aire libre
Sin obstáculos, muros o paredes
En bandas ISM 868-915 Mhz no hay radio

de alto nivel que genere interferencias.
Cuanta más altura del Gateway, mejor

cobertura de comunicación
Tabla 5: Condiciones favorables de entorno
37
4.4.5 Clases LoRaWAN
En la red LoRaWAN los dispositivos se dividen en clases según las funcionalidades

que soportan: clase A, B y C. Las tres clases permiten la comunicación bidireccional
y puede iniciar una subida de datos a los servidores a través del Gateway.
• Clase A: Esta clase ofrece un mayor ahorro de energía debido a que sólo entra
en modo escucha (llamado ventana TX o de transmisión) después de enviar
un dato hacia al Gateway, por eso es ideal para dispositivos que usan batería.
Figura 17: Ejemplo de dispositivo LoRa clase A
• Clase B: estos dispositivos añaden la capacidad de recibir datos (downlink)

sin necesidad de enviar un paquete (uplink), de esta forma la aplicación puede
enviar los datos a los dispositivos de forma programada. Al estar escuchando
más tiempo presentan un mayor consumo de energía que los dispositivos de
clase A.
Figura 18: Ejemplo de dispositivo LoRa clase B
• Clase C: estos dispositivos ofrecen el menor ahorro de energía debido a que

siempre están en modo escucha y solo se interrumpe cuando cambian a modo
transmisión. Su consumo de energía es mayor, por lo que en este caso es
mejor utilizar esta clase en dispositivos que cuentan con una fuente externa
de alimentación.
38
Figura 19: Ejemplo de dispositivo LoRa clase C
Figura 20: Protocolo de comunicación y arquitectura del sistema de LoRa
4.4.6 Límite de envío de datos
Para la red comunitaria pública The Things Network (TTN), la política de Acceso Justo
limita los datos que cada Nodo puede enviar o recibir de manera gratuita,
permitiendo:
• En el caso de mensajes de enlace ascendentes (uplink), la suma del tiempo de

estos mensajes en el aire no puede superar los 30 segundos al día.
• Y en el caso de mensaje de enlace descendente (downlink), solo puede haber
10 mensajes al día.
39
Figura 21: Uplink y downlink
4.4.7 Velocidad de datos de LoRaWAN, factor de dispersión y tamaños de paquetes

de aplicación.
La velocidad de envió (definida por el factor de dispersión SF y el ancho de banda

BW) y el tamaño máximo del paquete dependen aproximadamente de la distancia a
la puerta de enlace más cercana. Es decir, si se mantiene el ancho de banda
constante, es posible mejorar la sensibilidad del receptor aumentando el tiempo del
paquete de envío en el aire.
Para la banda europea a parte de trabajar en una banda de 863-870MHz, el tamaño

máximo del paquete varía entre:
• 51 bytes para las velocidades de datos más lentas, SF10, SF11 y SF12 en 125
kHz.
• 115 bytes para SF9 en 125 kHz.
• 222 bytes para velocidades más rápidas, SF7 y SF8 en 125 kHz (y SF7 en 250
kHz).
40
Figura 22: Spreading factor (SF)
4.4.8 The Things Network
The Things Network (TTN) es una iniciativa para establecer una red global de IoT.
Actualmente cubre más de 3.000 Gateways LoRaWAN instaladas en más de 90
países.
Figura 23: Logo TTN
4.5 Componentes de la comunicación
Como se ha descrito en el marco teórico, para generar comunicación LoRa, es

necesario un Gateway y un Nodo.
41
4.5.1 Gateway
A continuación, se muestra los componentes del Gateway.
GATEWAY Breve descripción
Ordenador de bajo coste y tamaño

Raspberry Pi 3B
reducido.
Dragino Lora Hat Módulo de expansión de LoRaWAN.
Ventilador 60x60 mm Mantiene un flujo continuo de aire
Carcasa (Plástico PLA) Contenedor del Gateway.
Tarjeta de memoria utilizada para

Memoria SD 32GB
almacenar información digital.
Tabla 6: Componentes Gateway
Figura 24: Gateway modelo 3D Figura 25: Gateway Real
42
Figura 26: Carcasa Gateway 3D Figura 27: Carcasa Gateway Real
Las características técnicas de cada uno de los elementos del Gateway se presentarán
en el capítulo 6.
4.5.2 Nodo
A continuación, se muestra los componentes del Nodo.
NODO Breve descripción
Plataforma de creación de electrónica de

Arduino UNO
código abierto
Dragino Lora Shield Transceptor de largo alcance en forma de

1.4v escudo Arduino
Módulo GPS, puede ser conectado con

Neo GPS 6M facilidad a un autómata o procesador
Arduino
Tabla 7: Componentes del Nodo
43
Figura 28: Arduino +Dragino Lora Figura 29: GPS NEO 6M

Shield
Figura 30: Nodo Real
44
4.5.3 Descripción de la Comunicación
Figura 31: Descripción de la Comunicación LoRa
El Nodo (1) integrado en la boya, que comprende el microcontrolador Arduino,

Dragino LoRa Shield y dispositivo GPS, está preparado para enviar información cada
determinado tiempo mediante el protocolo LoRaWAN. La información enviada y el
intervalo de tiempo son programables y ajustables, mediante la programación de su
código en Arduino. Estos datos de envío son codificados previamente, para reducir
sus datos de envio.
Dichos datos codificados, son recibidos por el Gateway (2), que comprende la
Raspberry Pi y Dragino LoRa Hat, para posteriormente descodificarlos en The Things
Network (3).
TTN está compuesta de múltiples integraciones como HTTP, TTNmaper, etc. con las
cuales se puede construir aplicaciones end-to-end (5).
45
Figura 32: Visión general TTN Mobile Figura 33: Recepción de datos en TTN
Mobile
En la figura 33 se muestra la recepción de información a nuestro móvil mediante la

APP TTN Mobile.
46
4.6 Sistema eléctrico
El sistema eléctrico del dispositivo está constituido por dos paneles solares, un
controlador de carga solar, una batería de 12 V, una luz LED 360º y dos Arduino.
Todos estos componentes se encuentran en el interior de la boya.
TABLA RESUMEN ELEMENTOS SISTEMA ELÉCTRICO (Boya)
ELEMENTOS CANTIDAD BREVE DESCRIPCIÓN
Capta la energía de la radiación solar

Panel solar 2
para su aprovechamiento.
Batería 12V 1 Fuente de alimentación del sistema.
Se encarga de distribuir la energía

Controlador de carga solar 1 generada por los paneles solares a
los diferentes sistemas o a la batería.
Programada para encenderse a

Luz LED 360º 1
ráfagas dependiendo de la luz solar.
1.Controla el encendido de la luz
Arduino UNO 2 LED.
2.Sistema de Comunicación LoRa.
Tabla 8: Componentes del sistema eléctrico
En la figura 34 se muestra los componentes que habrá en el interior de la boya.
La distribución de los cuales es la siguiente: la batería está situada en el nivel inferior

y los otros componentes están situados en el nivel superior.
47
Figura 34: Niveles de la boya
Figura 35: Sistema de alimentación y componentes del interior de la boya
48
Breve explicación
El Controlador de carga solar (4) tiene la función de regular el voltaje que va desde
los paneles (1) hacia la batería (2), al mismo tiempo que protege la batería de una
descarga excesiva. También realiza la función de diodo en horas de poca radiación
solar para que la carga de la batería no vuelva a los paneles.
Los módulos solares (1), están colocados en paralelo (se conectan los polos positivos,
por un lado, y por otro lado los polos negativos). De esta forma, se mantiene el
voltaje (voltios) de los módulos solares mientras se suma la intensidad (amperios).
El controlador de carga dispone de dos puertos USB, en los cuales se conectan los
dos Arduino. Un Arduino se encarga de la comunicación LoRa (8) con la asistencia de
un dispositivo GPS(9), mientras que el otro Arduino (7) se encarga de controlar el
encendido de luz LED 360º (3) con la ayuda de un relé (5) y un fotorresistor LDR (6).
Figura 36: Disposición del sistema en modelo 3D
49
Leyenda figuras 35 y 36
1 Panel Solar
2 Batería
3 Luz Led 360º
4 Controlador de carga
5 Relé
6 Fotoresistor LDR
7 Arduino (Luz LED)
8 Arduino UNO + LoRa Shield
9 GPS NEO 6M
Tabla 9: Leyenda de elementos del sistema eléctrico
50
Capítulo 5. Cálculos Técnicos

Se realiza dos cálculos para el prototipo de boya, el primero consiste en un cálculo
mediante Maxsurf en el que se observa el comportamiento de la boya en diferentes
condiciones del mar, y el segundo consiste en un estudio de cargas para la elección
de los diferentes elementos eléctricos.
5.1 Maxsurf
Maxsurf es un software de arquitectura naval y diseño de buques, el cual trabaja con

superficies. Como paso previo al Maxsurf, se realiza el diseño de la boya mediante
superficies en Rhinoceros 3D.
Figura 37: Superficie de la Boya en Rhinoceros 3D
51
El siguiente paso, es importar el diseño a Maxsurf Modeler y Stability para situar sus
características principales, como: peso total, centro de masa y calado.
Figura 38: Logo Maxsurf
Para conseguir estos datos se ha realizado el pesado individual de cada componente,

para posteriormente indicarlo y colocarlo en el modelo digital 3D. De esta manera se
conoce el peso total y su centro de masa mediante Solidworks. Véase tabla 10.
Propiedades de masa 3D BOYA
Masa: 10085.46 gramos
Volumen: 10930213.52 milímetros cúbicos
Área de superficie= 3446427.64 milímetros cuadrados
X= -1.82
Centro de
Y=-21.14
masa(milímetros):
Z=-1.86
Tabla 10: Propiedades físicas del modelo 3D
52
Figura 39: Centro de masa
Los datos del centro de masa son respecto a la parte superior de la semiesfera de
fibra de vidrio, ya que es la pieza fija e inicial al crear el ensamble de todos los
elementos, siendo X e Y distancias horizontales y Z la distancia vertical.
Para encontrar el calado de la boya se la introduce en una piscina, y se realiza la

medición del calado, obteniendo un calado de 12 cm.
Figura 40: prueba para búsqueda de calado en piscina
53
Figura 41: Datos Maxsurf Modeler
A continuación, se utiliza Maxsurf Stability para integrar la masa de la boya en las

coordenadas de centro de masas indicadas en la tabla 10.
Para concluir, se utiliza Maxsurf Motion para ver el comportamiento de la boya en

dos condiciones (la velocidad de la boya en las dos condiciones es cero).
5.1.1 Condición Rolling damping:
Rolling damping test, se trata de una simulación donde partimos de un trimado inicial
para posteriormente soltarlo y dejarlo oscilar hasta recuperar su posición natural, de
esta manera podemos comprobar su periodo natural y calibrar la amortiguación.
54
Amortiguación 30º
30
20
10
0
0 5 10 15 20 25 30 35
-10
-20
Figura 42: Boya con inclinación -30
-40
de 30º
5.1.2 Condición en la mar:
Para la simulación en condiciones de mar se utiliza una superficie de ola regular con
una frecuencia de ola de 0,8 rad/s y una amplitud de ola de 1 m (frecuencia y
amplitud media de la semana: 1 de febrero).[27]
Esta simulación se realiza para tener una idea de la respuesta de la boya en un estado
regular del mar. De modo que se obtiene una aproximación de la respuesta real de
la boya en relación a dicha ola.
Figura 43: Ola regular
55
5.2 Estudio de cargas
El primer paso consiste en realizar un estudio de cargas, es decir, un estudio de todos

los componentes que consumen electricidad en el sistema. De esta manera sabemos
la cantidad de Watts diarios de demanda.
Los datos del voltaje e intensidad del sistema son medidos por un tester para saber
la potencia que solicita cada componente.
Horas de Consumo
Intensidad Potencia por
Aparato Cantidad uso diario
(A) aparato(watts)
diario (Wh/dia)
Arduino (Luz LED) 1 0.06 0,3 8 2,4
Arduino 0,4 8 3,2

1 0,08
(Comunicación)
Luz Led 360º 1 - 5 4 20
TOTAL: 25,6
Tabla 11: Estudio de cargas
5.2.1 Voltaje del sistema
Elegir el voltaje del sistema es necesario para la elección de las baterías y del
controlador de carga solar.
Para la elección del voltaje es necesario el estudio de cargas que se ha realizado

previamente.
Al consumo diario obtenido se le añade un factor de protección del 20%, este factor
se utiliza para compensar las pérdidas en los paneles solares.
Para la elección del voltaje del sistema se sigue el siguiente criterio:
-De 1 a 2000Wh de consumo diario, se recomienda hacer el sistema 12V.
56
-De 20001 Wh a 40000 de consumo diario, se recomienda hacer el sistema a

24 V.
-De 4001Wh en adelante se recomienda hacer el sistema a 48V.
Siguiendo este criterio se escoge un voltaje del sistema de 12V.
5.2.2 Cálculo de módulos fotovoltaicos
Para la elección del número y modelo de los paneles solares se siguen los siguientes
parámetros:
• El consumo diario que se utiliza en las siguientes operaciones, es el consumo

con un factor del 20% por pérdidas en los paneles solares.
• La hora solar de pico varía según la región de ubicación, el mes del año y el
estado del aire (limpio, sucio o normal).
Para la obtención de esta hora solar de pico, como ubicación se utiliza Barcelona en
los meses de febrero y marzo, y al estar en mar abierto se escoge un estado del aire
limpio. Véase figura 44.
Figura 44: Calculo de HSP
𝑪𝒐𝒏𝒔𝒖𝒎𝒐 𝒅𝒊𝒂𝒓𝒊𝒐
𝑷𝒐𝒕𝒆𝒏𝒄𝒊𝒂 𝒇𝒐𝒕𝒐𝒗𝒐𝒍𝒕𝒂𝒊𝒄𝒂 = [1]
𝑯𝒐𝒓𝒂 𝒔𝒐𝒍𝒂𝒓 𝒎Í𝒏𝒊𝒎𝒂
57
30,72𝑊ℎ
𝑃𝑜𝑡𝑒𝑛𝑐𝑖𝑎 𝑓𝑜𝑡𝑜𝑣𝑜𝑙𝑡𝑎𝑖𝑐𝑎 = = 8,72𝑊
3,52ℎ
Para la elección de la cantidad de paneles solares se realiza un cálculo en el cual es

necesario conocer las características del módulo solar. Véase tabla 30.
El cálculo es el siguiente:
𝑷𝒐𝒕𝒆𝒏𝒄𝒊𝒂 𝒇𝒐𝒕𝒐𝒗𝒐𝒍𝒕𝒂𝒊𝒄𝒄𝒂
𝑵º 𝒅𝒆 𝒎ó𝒅𝒖𝒍𝒐𝒔 = [2]
𝑷𝒐𝒕𝒆𝒏𝒄𝒊𝒂 𝒅𝒆𝒍 𝒎ó𝒅𝒖𝒍𝒐
8,72𝑊
𝑁º 𝑑𝑒 𝑚ó𝑑𝑢𝑙𝑜𝑠 = = 1,74 ≈ 2
5𝑊
5.2.3 Selección del controlador
El factor más importante para la elección del controlador es el voltaje del sistema, en
nuestro caso tenemos un voltaje de 12V. Véase tabla 29.
5.2.4 Cálculo de baterías
El siguiente paso, es la elección de la batería, para ello se tiene en cuenta los

siguientes factores:
• Voltaje del sistema (V): 12 V.

• Consumo diario: 30,72 Wh/día.
𝑨𝒉 𝑪𝒐𝒏𝒔𝒖𝒎𝒐 𝑫𝒊𝒂𝒓𝒊𝒐
= [3]
𝒅í𝒂 𝑽𝒐𝒍𝒕𝒂𝒋𝒆
58
30,72𝑊ℎ
𝐴ℎ/𝑑í𝑎 = = 2,56 𝐴ℎ
12𝑉
Se escoge una batería de iones de litio de 12V y 6,8 Ah. Véase figura 71.
5.2.5 Baterías en paralelo
El siguiente cálculo se realiza para garantizar la autonomía de todo el sistema en el

caso de fallo de los paneles solares. Dependiendo de los días de autonomía que se
necesite, nos exigirá un determinado número de baterías.
Para esto necesitamos cuatro datos:
• Ah/día (cálculo de baterías).

• Días de autonomía (a nuestro criterio).
• Profundidad de descarga del 50%.
• Y la capacidad de la batería en Ah, en nuestro caso 6,8 Ah.
𝑨𝒉
𝒙 𝒅í𝒂𝒔 𝒅𝒆 𝒂𝒖𝒕𝒐𝒏𝒐𝒎𝒊𝒂
𝑩𝒂𝒕𝒆𝒓í𝒂𝒔 𝒆𝒏 𝒑𝒂𝒓𝒂𝒍𝒆𝒍𝒐 = 𝒅𝒊𝒂 [4]
𝑷𝒓𝒐𝒇𝒖𝒏𝒅𝒊𝒅𝒂𝒅 𝒅𝒆 𝒅𝒆𝒔𝒄𝒂𝒓𝒈𝒂
𝑪𝒂𝒑𝒂𝒄𝒊𝒅𝒂𝒅 𝒅𝒆 𝒍𝒂 𝒃𝒂𝒕𝒆𝒓𝒊𝒂
2,56 𝐴ℎ 𝑥 1
𝐵𝑎𝑡𝑒𝑟í𝑎𝑠 𝑒𝑛 𝑝𝑎𝑟𝑎𝑙𝑒𝑙𝑜 = = 0,753
0,5
6,8𝐴ℎ
Utilizando una batería de litio, la boya tendría una autonomía de 18 horas.
59
2,56 𝐴ℎ 𝑥 2
𝐵𝑎𝑡𝑒𝑟í𝑎𝑠 𝑒𝑛 𝑝𝑎𝑟𝑎𝑙𝑒𝑙𝑜 = = 1.5
0,5
6,8𝐴ℎ
Utilizando dos baterías de litio, la boya tendría una autonomía de 35 horas.
60
Capítulo 6. Construcción del Prototipo
6.1 Componentes utilizados
En este apartado se describen todos los componentes utilizados en el montaje de la

boya.
6.1.1 Semiesfera de Polimetacrilato
El polimetacrilato de metilo es un termoplástico transparente, rígido, resistente y fácil

de moldear con calor. En la construcción de la boya, esta semiesfera será la parte
superior teniendo un grosor de 4mm y un diámetro interior de 500mm.
Características
Estas semiesferas de metacrilato vienen

con una pestaña perimetral
Transparencia: 93%
Resistente a la intemperie y a los rayos

ultravioleta.
Excelente aislante térmico y acústico
Pesa la mitad que el vidrio y tiene una
densidad de unos 1190 kg/m3
Gran facilidad de mecanización y

Figura 45: Semiesfera de
moldeo. Puede manipularse en frío, pero
Polimetacrilato
no doblarse
Tabla 12: Características de

semiesfera de polimetacrilato
61
6.1.2 Plástico PLA
El ácido poliláctico (PLA) es un polímero biodegradable que puede producirse a partir

del ácido láctico el cual puede fermentarse a partir de cultivos como el maíz.
Figura 46: Plástico PLA
Características
Densidad:1,25 g/cm3 1,25 g/cm3
Módulo de elasticidad (Young): 3.5 GPa
Elongación a la rotura: 6%
Módulo de flexión: 4 GPa
Resistencia a la flexión: 80 MPa
T. de transición vítrea: 60ºC
Comienzo de fusión: 160ºC
Relación fuerza-peso: 10kN-m/kg
Tabla 13: Características plástico PLA
62
6.1.3 Resina Epoxi Transparente
Resina Epoxi Transparente 800gr, sistema epoxi bicomponente (compuesto de 500gr

de resina y 300gr de endurecedor) de alto rendimiento.
Proporción de la mezcla al peso: 100:60, de cada 100 gramos de componente A debe

de echar 60 gramos del componente B.
Figura 47: Resina Epoxi
Características
Alta transparencia
Excelente resistencia mecánica
Buena resistencia química
Alta impregnación y refuerzo de tejidos

técnicos
Larga trabajabilidad
Superficie brillante y autonivelante
Tabla 14: Características resina epoxi
63
6.1.4 Fibra de vidrio MAT 100/300/450
Fibra de vidrio fabricada a partir de filamentos de vidrio de 50mm de longitud y

distribuidos de manera aleatoria para formar un colchón regular.
Características
Excelente compatibilidad con todo tipo

de resina poliéster
Supresión fácil de las burbujas.
Fácil de utilizar
Buenas propiedades mecánicas del

producto final.
Figura 48: Fibra de vidrio Tabla 15: Características de la fibra

MAT
Gramaje MAT 100 MAT300 MAT 450
Peso (gr/m2) 92 - 108 300 ± 8% 450 ± 8%
Tensión rotura (%) ≥ 80 ≥ 100 ≥ 150
Cont. Humedad (%) ≤ 0.30 ≤ 0.30 ≤ 0.20
Cont. Ligante (%) 5.20 - 12.00 2.9 - 4.5 2.2 - 3.8
Tabla 16: Diferentes gramajes utilizados
6.1.5 Resina de Poliéster Transparente - Tipo Isoftálica
Resina de poliéster insaturada de reactividad media preacelerada y tixotrópica. Se

presenta como líquido rosa, transparente y sin impurezas.
Requiere de Peróxido Mek para catalizar.
64
Figura 49: Resina de poliéster Figura 50: Catalizador de peróxido
isoftálica Mek
Características
Contenido en Polímero: 62-66%
Tiempo de Gel a 25ºC: 12 – 20 min
Índice de Tixotropía a 25ºC ≥ 2,5
Viscosidad a 25ºC: 400 - 500 mPa.s
Densidad (20ºC): 1,12 Kg/l
Punto de Inflamación (ISO 3679): 32 ºC
Tabla 17: Características de resina epoxi isoftálica
6.1.6 Masilla Carrocero de Poliéster
Masilla a base de resina de poliéster y cargas especiales como fibra de vidrio. Se

emplea para la reparación de grandes desperfectos.
65
Figura 51: Masilla de poliéster
Características
Densidad: 1,6 ± 0,1
Resina poliéster insaturada, cargas

Materia Prima:
minerales y fibra de vidrio.
Tabla 18: Características Masilla poliéster
6.1.7 Cera desmoldeante FR-16
Agente desmoldeante externo adecuado para aplicaciones generales. Consigue

reproducir el brillo del molde. Está formulado con ceras sintéticas para conseguir
múltiples y efectivos desmoldes.
Figura 52: Cera desmoldeante
66
6.1.8 Módulo AZ-GPS NEO 6M
El módulo está equipado con una potente antena de cerámica GPS y LED que informa
el estado de la señal.
Características
Dimensiones: 36x26x4 mm
27x27x6,5 mm (cable
Antena:
antena de 45mm)
Precisión de posicionamiento de 2 m
Figura 53: Módulo GPS NEO 6M Tabla 19: Características GPS NEO 6M
6.1.9 Ventilador y disipador de calor
Un disipador es un instrumento que se utiliza para bajar la temperatura de algunos

componentes electrónicos.
Características
Tensión
DC 5v 0.2A
nominal:
Tamaño 30x30x10 mm
ventilador: aprox.
Tabla 20: Características ventilador

Figura 54: Ventilador y disipadores de
calor
67
6.1.10 Tarjeta de memoria microSD de 32GB
Una tarjeta digital segura (SD) es una tarjeta de memoria flash extraíble
utilizada para almacenar información digital, como programas y archivos.
Figura 55: MicroSD 32 GB
6.1.11 Placa de Desarrollo AZ-DELIVERY
Microcontrolador ATmega328 con el cual se puede ejecutar programas y es

compatible con Arduino.
Figura 56: Placa de desarrollo AZ-Delivery
6.1.12 Raspberry Pi 3B
La Raspberry Pi es una serie de ordenadores de placa reducida, ordenadores de placa

única u ordenadores de placa simple de bajo coste.
68
Figura 57: Rasberry Pi 3B
Raspberry PI 3b
Procesador Broadcom BCM2837B0, Cortex-A53 (ARMv8) 64-bit SoC
Frecuencia de reloj 1,4 GHz
GPU VideoCore IV 400 MHz
Memoria 1GB LPDDR2 SDRAM
2.4 GHz / 5 GHz

Conectividad
IEEE 802.11.b/g/n/ac
inalámbrica
Bluetooth 4.2, BLE
Conectividad de red Gigabit Ethernet over USB 2.0
GPIO 40 pines
HDMI
4 x USB 2.0 CSI (cámara Raspberry Pi)
DSI (pantalla tácil)
Puertos
Toma auriculares / vídeo compuesto
Micro SD
Micro USB (alimentación)
Power-over-Ethernet (PoE)
Tabla 21: Características Raspberry PI 3B
69
6.1.13 Dispositivos LoRa
Como se ha explicado en los anteriores apartados, la comunicación se genera con los

dispositivos Lo-Ra. Un dispositivo LoRa como Nodo (Lora shield) en la boya y otro en
el puerto como Gateway (LoRa Hat).
Características
Compatible con placa Arduino
Banda de frecuencia: 868 MHz
Bajo consumo de energía
Figura 58: Dragino LoRa Shield Tabla 22: Características Lora Shield
Características
Compatible con Raspberry Pi 3
Banda de frecuencia: 868 MHz
Bajo consumo de energía
Velocidad de transmisión configurable
Soporte de comando SDK
Figura 59: Dragino LoRa Hat Figura 60: Características LoRa Hat
70
6.1.14 Antena 5GHZ
Terminal Antena SMA, enchufe Macho y Antena WiFi omnidireccional para enrutador
de red inalámbrica.
Características
Rango de 3300 - 3600 / 4800 -
frecuencia: 5000Mhz
Altura Antena 19.60 cm
enchufe macho MSA

Tipo de
(rosca interior, pin
adaptador:
interior).
Figura 61 : Antena 5Hz
Tabla 23: Características Antena 5Hz
6.1.15 RFM95W LoRa módulo
“Long Range” modulo transceptor de 868MHz.
Características
Tamaño del módulo: 16 x 16 mm.
Alta sensibilidad: hasta -148 dBm.
Sensor de temperatura incorporado e

indicador de batería baja.
Baja corriente RX de 10,3 mA
Modulación FSK, GFSK, MSK, GMSK..
Figura 62: RFM95W LoRa módulo

Rango dinámico RSSI de 127 dB.
Tabla 24: Características RFM95W
71
6.1.16 Adaptador HDMI a VGA
Conecta un PC, ordenador portátil u otro dispositivo con puerto HDMI a un monitor,
proyector, HDTV u otra pantalla con puerto VGA.
Figura 63: Adaptador HDMI a VGA
6.1.17 Fotorresistencia LDR
Una fotoresistencia LDR es sensible a la luz que recibe y ofrece una resistencia mayor
o menor en función de la cantidad de luz recibida. Dicho dispositivo es pequeño y
fácil de utilizar.
Características
Resistencia (con luz): 1k Ohm
Resistencia
̴ 10k Ohm
(oscuridad):
Vmax: 150 V
Disipación: 100mW max
Figura 64: fotoresistor LDR Tabla 25: Características fotoresistor

LDR
72
6.1.18 Relé de 1 canal
Equipado con transistor y diodo para conmutar cargas más altas.
Características
Compatible con diferentes controladores para

un máximo de 50 V AC/5 A o 30 V DC/5 A.
Dispone de agujeros para facilidad de

montaje.
Figura 65: Relé 1 canal Tabla 26: Características Relé
6.1.19 Luz de Navegación 360º
Hecho de carcasa de plástico de alta calidad y poste de aluminio.
Características
Tipo de bombilla: LED
Voltaje: 12-24 VCC
Tipo de bombilla: 5W
Temperatura de luz blanca diurna

color 4000-4500 K.
Figura 66: Luz de Navegación 360º Tabla 27: Características luz LED 360º
73
6.1.20 Cáncamo de acero inoxidable
Características
Material: acero inoxidable 304
Resistente a la corrosión y antioxidante
Buena capacidad de carga y rendimiento en

ambiente exteriores
Figura 67: Cáncamo Tabla 28: Características del cáncamo
6.1.21 Controlador de carga solar
Controlador de carga con parámetros de carga/descargas ajustables.
En la pantalla LCD se muestra de forma dinámica todos los datos y condiciones de

funcionamiento. Se pueden cambiar cómodamente los modos de trabajo y la
configuración de parámetros.
También cuenta con protección de sobreintensidad y cortocircuito, protección de

reserva, protección de circuito abierto y protección de baja tensión y sobrecarga.
Figura 68: Controlador de carga solar
74
Características
Salida de USB: 5 V /2 A
Voltaje de la batería: 12 V
Tabla 29: Características del controlador de carga solar
6.1.22 Módulo solar monocristalino
Cuenta con células solares de alta calidad y eficiencia.
Figura 69: Módulo solar monocristalino
DATOS TÉCNICOS
Potencia nominal (Pmax) 5 W- máx
Voltaje (Vmp) 18,3 V
Máx Corriente (Imp) 0,28 A
Voltaje de circuito abierto (Voc) 22,50 V
75
Corriente de cortocircuito (Isc) 0,30 A- máx.
Voltaje del sistema 1000 V CC
Temperatura de funcionamiento - 45ºC hasta + 85ºC
Dimensiones 230x185x17 mm
Masa 0,5 kg
Tabla 30: Características panel solar
6.1.23 Pintura kilate
Esmalte sintético con acabado brillante de alta calidad indicado para la protección y
embellecimiento de superficies de madera, yeso, hierro, acero, aluminio y zinc.
DATOS TÉCNICOS
Brillo alto
Contiene poliuretano
Excelente brochabilidad
Esmalte sintético con alta resistencia

al rayado y golpes
Excelente dureza
Figura 70: Pintura (esmalte sintético) Tabla 31: Características de pintura
76
6.1.24 Batería recargable
Batería de iones de litio de 12 V y 6800 mAh, especialmente diseñada para el

suministro de energía.
Figura 71: Batería recargable
6.1.25 Tira de Sellado
La cinta de espuma de goma hecha de material EPDM, silicona y PVC con cinta
adhesiva de rejilla adicional, resiste temperaturas de -50ºC a +60ºC
Figura 72: Tira de sellado
77
6.2 Ensamblaje
En este apartado se describe, con el apoyo de figuras, el proceso de construcción del

prototipo de boya paso a paso.
6.2.1 Construcción del molde – Parte inferior
Para la creación de la parte inferior de la boya, primero se crea un molde digital a

partir de las piezas principales.
Figura 73: Pieza 1 del molde Figura 74: Pieza 2 del molde
Figura 75: Ensamblaje a partir de las dos piezas
78
Figura 77: Vista frontal del ensamblaje
Figura 76: Vista superior del

ensamblaje
Una vez escogidas las dimensiones idóneas y realizado el modelo digital, se integra
en el programa BCN3D Cura. Este es un programa de impresión 3D gratuito y sencillo
de usar. En él podemos ver y configurar el tipo de impresión, temperatura, material,
relleno, velocidad, adherencia, soporte, etc.
Datos impresión pieza 1 Datos impresión pieza 2
Masa: 121 g Masa: 53 g
Tiempo de Tiempo de 7h 14min

13h 54min
impresión: impresión:
Tabla 32: Peso y tiempo de impresión de las piezas 1 y 2
79
Figura 78: Pieza 1 en BCN3D CURA Figura 79: Pieza 2 en BCN3D CURA
En la figura 80 y la figura 81, se muestra las 16 piezas que formaran el molde.
Para la unión de las piezas se utiliza resina epoxi. También se utilizan herramientas
como: sargentos, pinzas de sujeción y cinta americana para mantener estáticas las
piezas durante el proceso de secado de la resina epoxi.
Figura 80: Pieza 1 y 2 impresas Figura 81: Unión de las piezas molde
(1)
80
Figura 82: Unión de piezas molde (2)
En la figura 83 y 84 se muestra el resultado final de todas las piezas unidas,

obteniendo como resultado el molde.
Figura 83: Molde parte inferior (1) Figura 84: Molde parte inferior (2)
Se utiliza masilla carrocera para cubrir los orificios entre uniones y corregir algún
desnivel entre piezas, tal y como se muestra en la figura 85. Después del secado de
la masilla carrocera, se procede a lijar la masilla sobrante dejando el molde acabado.
81
Figura 85: Molde con masilla carrocera
82
6.2.2 Construcción parte inferior
El siguiente paso es la aplicación de cera desmoldeante en la superficie del molde.

En este caso se ha realizado 5 aplicaciones de cera, en intervalos de 20 min. Véase
figura 86.
Posteriormente, se realiza el proceso de laminación utilizando la resina de poliéster

isoftálica y su respectivo catalizador. Véase figura 87.
Figura 86: Aplicación de la cera Figura 87: Proceso de laminación

desmoldeante
A continuación, se recorta la parte sobrante de fibra mediante una radial. Véase

figura 88.
83
Figura 88: parte inferior boya
Figura 89: recorte de la parte sobrante
Posteriormente, se añaden capas de fibra para crear componentes estructurales de

sujeción y su respectivo pintado.
Figura 90: Parte inferior acabada y pintada
Para acabar con la parte inferior, se realiza un orificio central para la colocación del
cáncamo.
84
Figura 91: Cáncamo en parte inferior
6.2.3 Construcción parte central
Se ha utilizado plexiglás para la creación de la parte central donde van ubicados gran
parte de los elementos.
En la figura 92, se muestra el plexiglás cortado con un diámetro de 54 cm y la

colocación de la junta en el borde.
Figura 92: Plexiglás cortado
85
Tal y como se menciona en el sistema eléctrico, la batería está situada en un nivel

inferior. Para la creación de este nivel inferior se ha utilizado madera reforzada con
fibra. Véase figura 93.
Figura 93: Colocación de la batería
A continuación, se muestra la disposición de las bases de las placas solares, la luz

360º y el controlador de carga en el plexiglás. Véase figura 94.
Figura 94: Disposición en plexiglás
86
Tal y como se muestra en la figura 95, el siguiente paso es la colocación y fijación de

las placas solares, la luz 360º y el controlador de carga.
Figura 95: Colocación de las placas solares
En la siguiente figura se muestra la ubicación del Arduino con el Dragino LoRa shield
y el dispositivo GPS. También, se puede observar como todos los elementos son
fijados a la base para su correcta fijación en condiciones de mar.
Figura 96: Distribución de componentes y su fijación
87
En la figura 97, se muestra el conjunto de componentes del sistema de iluminación

de la boya, en el cual los componentes que los conforman son: Arduino (4), relé (2),
protoboard (1) y fotoresitor LDR (3). El código de programación del sistema de
iluminación se encuentra en el ANEXO 3.
Y en la figura 98, se muestra la disposición del fotoresistor LDR, que es el encargado

del encendido de la luz LED dependiendo de la intensidad de luz solar que haya en
cada momento.
Figura 97: Componentes sistema de Figura 98:Disposición del fotoresistor

iluminación LDR
88
La siguiente figura muestra la boya y el Gateway, ambos finalizados de su proceso

de construcción, dejando el prototipo acabado.
Figura 99: Gateway y boya
89
Capítulo 7: Costes
A continuación, se muestra los costes de los elementos utilizados en la construcción
de “Diseño e implementación de un dispositivo de localización de bajo coste para la
pesca de palangre”.
Todos estos elementos se muestran en el capítulo 6.
Nº ELEMENTOS Cantidad Precio (€)
1 Semiesfera Metacrilato 1 59
2 Plástico PLA 1 25
3 Resina Epoxi 1 19
Fibra de vidrio MAT 100: 5m2 1 3,6
4 Fibra de vidrio MAT 300: 10m2 1 10,5
Fibra de vidrio MAT 450: 5m2 1 7,6
Resina de poliéster Tipo isofttálica 1 31,5

5
Peróxido de Mec: 125ml 1 2,3
6 Cera desmoldeante 426 gr 1 29
7 Masilla Carrocero 250gr 1 4
8 NEO-6M GPS 1 10
9 Ventilador + los disipadores de calor 1 6
10 microSD de 32 GB 1 9
90
11 AZDelivery Microcontrolador 2 18
12 Raspberry PI 3b 1 45
Dragino Lora Shield 1 28

13
Dragino LoRa Hat 1 34
14 Antena 5GHZ 2 9,4
15 RFM95W LoRa módulo 1 18,5
16 Adaptador HDMI a VGA 1 14
17 Fotoresistor LDR - 3,65
18 Relé 1 5
19 Luz LED 360º 1 20,8
20 Cáncamo 2 15,25
21 Controlador de carga solar 1 13,5
22 Paneles Solares 2 32
23 Pintura Kilate: Esmalte sintético 1 11,5
24 Batería recargable portátil 6800mAh 12V 1 26
25 Junta de sellado (12mm*6mm*10mm) 1 16
Utensilios para construcción (brochas,

- 35
pinzas, lija, tornillos, ángulos, etc)
TOTAL 562,1
Tabla 33: Costes de material para la construcción de la boya
91
Mano de obra
A continuación, se cuantificará el tiempo utilizado en los diferentes procesos de

construcción de la boya.
PROCESOS Horas
Estudio y diseño preliminar* 20
Diseño del molde 3D* 2
Impresión piezas 3D* -
Unión de piezas del molde* 6
Arreglo de imperfecto con masilla 2
Encerado del molde 2
Enfibrado Parte inferior 10
Enfibrado estructural 10
Lijado 10
Diseño Carcasa Gateway* 2
Impresión Carcasa del Gateway en -

Impresora 3D
Medición y Corte piezas plexiglás 5
Colocación juntas estanqueidad 1
Construcción base placas solares 6
Construcción base dragino 1
Programación Arduino (Comunicación)* 20
Programación Arduino (Luz LED 360º) * 1,5
92
Montaje circuito Luz LED 360º 3
Estudio de comportamiento y distribución 8

de pesos*
Distribución de todos los elementos 3
Atornillamiento de los elementos 3
Arreglo y acabado de parte inferior 5
Pintado parte inferior 3
Unión y fijación todos los elementos 3
TOTAL DE HORAS 126,5
Tabla 34: Procesos de construcción
Los procesos macados con *, son procesos que se realizan en todo prototipo
inicialmente. Para un total de 126,5 horas, se le impone un precio de 20 euros la
hora obteniendo un presupuesto por mano de obra de 2530 euros.
93
Capítulo 8. Conclusiones
El propósito de este trabajo era la construcción de un prototipo de boya para la pesca
de palangre con la finalidad de crear un dispositivo que ayude y evite problemas a
las embarcaciones de recreo, ya que la idea surgió de la cantidad de navegantes que
tienen problemas con los palangres.
Ante este problema, surgió el “Diseño e implementación de un dispositivo de

localización de bajo coste para la pesca de palangre” como alternativa a los corchos
y las botellas de plástico utilizadas como boya por los pescadores locales,
solucionando los problemas que estas generan tanto con el ecosistema marino, como
con las embarcaciones de recreo.
Puesto que se trata de un prototipo, se han obtenido resultados más que

satisfactorios, dado que el conocimiento extraído de todas y cada una de las fases de
diseño y construcción del sistema aporta mucha información a tener en cuenta de
cara al futuro de posibles proyectos similares.
No se han podido realizar pruebas en mar abierto y verificar el alcance del prototipo,
a causa de la nula disponibilidad de embarcaciones, por la lentitud de los trámites
debido al COVID-19.
Aspectos a mejorar:
A nivel estructural.
1. Aumentar el espesor de la semiesfera de metacrilato para una mayor

resistencia al trabajar con ella y así evitar las grietas que aparecen en el apriete
de las piezas.
2. Para una mejor visibilidad y como parte de señalización se propone la
incorporación de una cruz de san Andrés para aumentar la visualización diurna.
3. La creación de la semiesfera de fibra de vidrio, se ha realizado mediante
enfibrado a mano con un molde macho. Como mejora, se puede crear la parte
inferior con un proceso de creación distinto, mejorando los acabados y
resultados. Dichos procesos son:
94
• Mediante un proceso en molde cerrado, como por ejemplo por RTM

(Moldeo por transferencia de resina), en el cual se trabaja con un molde
macho y un molde hembra.
• O por proceso de infusión, en el cual se trabaja con un molde hembra y
una bolsa de vacío que hace de contramolde.
A nivel de comunicación.
4. La comunicación generada entre Gateway y en nuestro caso un solo Nodo es

suficiente para señalizar la localización de una boya.
En caso de necesitar más Nodos deberá disponerse de un Gateway con mayor
número de canales.
5. Una mejora de la comunicación entre el Nodo y el Gateway es incrementar la
altura de ubicación de este último, aumentando así la cobertura en la
comunicación.
6. Estudiar la sustitución de un Arduino Uno por un Arduino Nano, a efecto de
abaratar costos y consumo eléctrico.
Como líneas de investigación futuras de investigación se indica las siguientes:
• La Programación en HTML de una página web mostrando la localización de los

Nodos.
• Incorporación de un sistema similar al AIS en la boya.
95
Bibliografía
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https://es.greenpeace.org/es/trabajamos-en/consumismo/plasticos/como-llega-el-
plastico-a-los-oceanos-y-que-sucede-entonces/ Consultado: 10/09/2020.
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https://espesca.com/palangre/ Consultado: 10/09/2020.
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https://www.ub.edu/web/ub/ca/menu_eines/noticies/docs/manual_pesca_palangre_
UB.pdf Consultado: 11/09/2020.
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https://zunibal.com/product/zunliner-boya-palangre/ Consultado: 16/09/2020.
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Consultado: 16/09/2020.
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resina naturales. TRABAJO FIN DE GRADO. Consultado: 17/09/2020.
[7] Qué es Arduino, cómo funciona y qué puedes hacer con uno. YÚBAL FERNÁNDEZ.
https://www.xataka.com/basics/que-arduino-como-funciona-que-puedes-hacer-uno
[8] Tutorial BCN3D Cura. Sergi Lairisa
https://www.youtube.com/watch?v=_ZQZkaho7gE Consultado: 25/09/2020.
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580?CatalogPath=DIN%3AC53.020.030&Product=10-11062001-
165198&PartNumber=DIN%20580%20-%20M16%20x%20p%201.5
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96
[13] Raspberry Pi 3 – Conexión Remota del Escritorio desde Windows. LCTics

https://www.youtube.com/watch?v=1ymHt2eKu0I Consultado: 1/10/2020.
[14] Raspberry para torpes. Manuti.
https://raspberryparatorpes.net/sistemas-operativos/raspbian-lite-al-fin/
[15] Como calcular la flotabilidad. wikiHow.
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[18] LoRa + TTN: comunicando cosas con Internet. TCRobotics.
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[19] #124 Cheap LoRa Gateway: Tutorial on how to Build with Raspberry Pi and Dragino .
Andreas Spiess.
https://www.youtube.com/watch?v=Ya-QlEaonLU&t=533s Consultado: 10/11/2020.
[20] LoRa – Raspberry Pi – Single Channel Gateway – Cheap!. ChrisSamuelson.
https://www.hackster.io/ChrisSamuelson/lora-raspberry-pi-single-channel-gateway-
cheap-d57d36 Consultado: 10/10/2020.
[21] Dual Channel LoRaWAN Gateway. Bokse001
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[22] #117 DIY LoRa Node with Arduino and Dragino Shield connected to TTN LoRaWAN.
Andreas Spiess.
https://www.youtube.com/watch?v=duwUwXt-hs8&t=640s
[23] Pradeeka Seneviratne. Beginning LoRa Radio Networks with Arduino. Sri Lanka, 2019.
[24] Adeel Javed. Building Arduino Porjects for the Internet of Things. Iliinois, USA. 2016
[25] John C.Shovic. Raspberry Pi IoT Projects. Washington, USA. 2016.
[26] Arduino-LMIC library. Matthijskooijman.
https://github.com/matthijskooijman/arduino-lmic Consultado: 25/10/2020.
[27] Added TTN-Tester Sketch. SensorIoT
https://github.com/SensorsIot/LoRa Consultado 1/12/2020. Consultado: 25/10/2020.
97
[28] #112 LoRa / LoRaWAN De-Mystified / Tutorial. Andreas Spiess.

https://www.youtube.com/watch?v=hMOwbNUpDQA&t=618s
[29] #120 LoRa / LoRaWAN Range World Record Attempt. Will I succed?. Andreas Spiess.
https://www.youtube.com/watch?v=adhWIo-7gr4&t=521s Consultado: 28/10/2020.
[30] El tiempo en Barcelona-La Barceloneta
https://www.eltiempo.es/barcelona-la-barceloneta Consultado: 15/11/2020.
[31] COMO HACER UN BACO CASERO (Parte 1). EFE UNO JOAQUIN.
https://www.youtube.com/watch?v=DbP8IscowDU&t=81s Consultado: 19/11/2020.
[32] COMO HACER UN BACO CASERO (Parte 2). EFE UNO JOAQUIN.
https://www.youtube.com/watch?v=tvbw3xDI0yQ Consultado: 19/11/2020.
[33] COMO HACER PIEZAS DE FIBRA DE VIDRIO. EFE UNO JOAQUIN
https://www.youtube.com/watch?v=JE0lxqaUTxw Consultado: 19/11/2020.
[34] CARGADOR DE BATERIAS SOLAR + CENTRALITA (Análisis, explicación y pruebas) [En
línea] / aut. EFE UNO JOAQUIN.
https://www.youtube.com/watch?v=1OjdK3oRxXU&t=1s Consultado: 1/12/2020.
[35] Cálculo y diseño de sistemas autónomos. Auto Solar Energy Solutions SLU.
https://www.youtube.com/watch?v=Viqv4th6nkQ Consultado: 5/12/2020.
[36] ¿Conectar paneles solares en paralelo? ¿Cuándo y cómo? Solar Center.
https://www.youtube.com/watch?v=Viqv4th6nkQ Consultado: 5/12/2020.
[37] Enviar coordenadas GPS por LoRaWAN TTN. Akirasan.
https://akirasan.net/enviar-coordenadas-gps-por-lorawan-the-things-network/
[38] Cómo transmitir datos en LoRaWAN, reduciendo el payload. Akirasan.
https://akirasan.net/la-importancia-de-un-buen-payload-en-lorawan/
[39] Nodo de mapeo TTNMapper: Arduino + GPS LoRaWAN. Akirasan.
https://akirasan.net/nodo-de-mapeo-ttnmapper-arduino-gps-lorawan/
[40] HSP (Horas solar pico). Tu tienda solar.
https://www.tutiendasolar.es/hps.php Consultado: 10/01/2021.
[41] MAXSURF Motions – Prediction Using Seakeeper: Visualization
https://www.youtube.com/watch?v=BIXWcbL8TQM&t=213s
[42] Diseño e implementación de un prototipo hardware para un banco de pruebas del
estándar AIS.
98
https://accedacris.ulpgc.es/bitstream/10553/20972/1/0728673_00000_0000.pdf
99
Anexo 1- Programación del Gateway y

Nodo
En este apartado se explica los aspectos más destacados de la programación del
Gateway y Nodo para generar esta comunicación. El código de programación
realizado en C++ se muestra en el Anexo.
1 Programación Gateway
En primer lugar, para establecer comunicación en el Gateway, se instala en la

memoria SD el software que utilizará en la Raspberry Pi. Dicho dispositivo utiliza
Python como lenguaje de programación. El sistema operativo elegido es Raspbian,
ya que es la más recomendada para Raspberry Pi.
Figura 100: Logo Raspbian Figura 101: Logo Python
Una vez instalado Raspbian, encontramos un entorno de trabajo similar a

Windows/Linux.
100
Figura 102: Entorno de trabajo Raspbian
A continuación, se mostrará la configuración del Gateway de doble canal puesto que

es el que se empleará para la boya. En la tabla se muestra los pasos que se deben
realizar dentro de la consola de comandos de Raspbian, para convertir nuestra
Raspberry Pi en un Gateway.
Instalación del Gateway
Pasos para Comandos para instalación del

Breve explicación
instalación Gateway
git clone Descarga toda la información

1. Clonar el repositorio del repositorio para ser
https://github.com/bokse001/
de GitHub utilizada desde el directorio
dual_chan_pkt_fwd del Gateway
Herramienta de
2. Habilitar SPI Sudo raspi-config configuración que ofrece
Raspbian
101
Cd: Muestra el directorio que

le pides.
3. Configurar pines y Cd ̴/ dual_chan_pkt_fwd

Nano_main.cpp: contiene
frecuencia del Gateway Nano main.cpp código fuente, en este
puedes configurar los pines y
la frecuencia que se utiliza.
Journalctl -f -u: nos permite

4.Para ver el inicio de
el journal de la carpeta
sesión del Gateway, y sudo journalctl -f -u
dual_chan_pkt_fwd demandada (-f) y verlo en
con ello su ID
forma listada (-u).
systemctl start dual_chan_pkt_fwd

5. Para iniciar, detener Systemctl se utiliza para
systemctl detener dual_chan_pkt_fwd
y ver el status controlar y administrar
(comandos) systemctl status dual_chan_pkt_fwd servicios
Tabla 35: Pasos para la instalación del Gateway
Una vez configurada la Raspberry Pi como Gateway procedemos a realizar su

configuración en TTN, debiéndose realizar dos acciones más:
• El primero es llevar a cabo el registro como usuario en la página web de TTN.

• El segundo es crear un Gateway con el ID obtenido anteriormente. Véase punto
4 de la tabla 35.
102
Figura 103: Registro de usuario y Gateway en TTN
En la Figura 104 se muestra la ventana web donde se introduce las características de

nuestro Gateway en TTN. En la primera flecha introducimos el ID obtenido en el punto
4 de la tabla 35, y en la segunda introducimos la frecuencia que corresponde a
Europa. Véase tabla 4.
103
Figura 104: Registro del Gateway en TTN
Si la instalación se ha realizado de forma satisfactoria el Gateway se muestra en

estado conectado, tal y como se muestra en la figura 32.
Figura 105: Confirmación instalación del Gateway
104
2 Programación del Nodo en TTN
Para la creación del Nodo, se trabaja con Arduino utilizando el lenguaje de

programación C++. La conexión/relación entre la web TTN y el dispositivo Arduino
es mediante claves de seguridad ABP.
Para la creación de estas claves se necesita realizar una configuración básica en la

página de TTN, similares a las realizadas en la creación del Gateway.
Dicha configuración consiste en crear una aplicación y registrar un dispositivo

generando los IDs que se deseen para cada uno.
Figura 106: Creación del ID de la aplicación
Por defecto, al realizar la configuración básica, se generan contraseñas OTTA, como

se ha mencionado anteriormente, nos interesa obtener contraseñas ABP. De manera
que en la configuración se debe cambiar a ABP, tal y como se muestra en la siguiente
figura.
Las flechas de la siguiente figura se muestran las contraseñas mencionadas en el

párrafo anterior.
105
Figura 107: Creación de Network Key y App Key
Si la instalación del Nodo se ha realizado de forma satisfactoria en TTN se muestra

en estado conectado. Véase figura 108.
106
Figura 108: Confirmación de ID y contraseñas de aplicación
Finalizado la creación del Nodo en TTN, el siguiente paso es la programación en el

dispositivo Arduino.
107
3 Programación del Nodo en Arduino
En este apartado se muestra los aspectos que caracterizan el código Arduino.
3.1 Bibliotecas
Una biblioteca o “librería” es un conjunto de implementaciones funcionales,

codificadas en un lenguaje de programación, que ofrece una interfaz bien definida
para la funcionalidad que se invoca.
Bibliotecas
#include <SPI.h> Permite comunicarse con dispositivos SPI, con Arduino

como dispositivo maestro
#include <lmic.h> Proporciona una implementación de LoRaWAN Clase A

y Clase B, compatible con la banda EU-868.
#include <hal/hal.h> Contiene drivers para todos los periféricos disponibles

para el microcontrolador en uso.
#include <SoftwareSerial.h> Permite la comunicación serie en otros pines digitales

del Arduino.
#include <MicroNMEA.h> Analiza un subconjunto de sentencias NMEA, que

pueden originarse en receptores GPS o GNSS.
Tabla 36: Librerías Arduino
108
3.2 Fragmentos de código característicos
En el código Arduino, se utilizan las contraseñas generadas en TTN (Véase figura

107), para generar la comunicación.
Figura 109: Código Arduino, contraseñas de comunicación entre TTN y Arduino
3.3 Codificación de datos
LoRa envía información a TTN en bytes, esta información ha de ser codificada y

simplificada, ya que el protocolo LoRaWAN tiene un límite de envío de datos diario,
como se ha mencionado anteriormente en Limites de envío de datos. En la siguiente
figura se muestra la parte del código de Arduino donde se codifican estos datos y así
obtener un array de bytes.
109
Figura 110: Codificación de datos a array de bytes
Una vez el paquete de datos de envío se integra en The Things Networks, se realiza
el paso inverso, convertir el array de bytes en los datos finales.
Para ello, se ha de descodificar en el apartado payloads formats en la web TTN,

concretamente en decoder, en el cual integramos el código de descodificación. Véase
figura 111.
110
Figura 111: Ubicación en página web para la descodificación de datos
111
Figura 112: Código de descodificación de datos
Una vez generado la comunicación con éxito, corroboramos el correcto

funcionamiento de envío de datos entre Arduino a Gateway y la respectiva
codificación del mensaje.
Como se muestra en la figura 113, la comunicación trabaja a una frecuencia de

868Mhz (flecha 1) y la información que llega al Gateway son bytes (flecha 2), como
se ha mencionado anteriormente
112
Figura 113: Datos recibidos del Nodo al Gateway
Figura 114: Datos finales descodificados
En la figura 114 se muestra los datos recibidos en la aplicación, estos datos han sido
descodificados, mostrándose en pantalla las coordenadas de la boya, su precisión
(hdop), su altitud y el número de satélites.
113
Datos finales
Altitud Altitud que se encuentra el dispositivo
Hdop Precisión de las coordenadas
Latitud Distancia angular entre línea ecuatorial y un

punto determinado en la tierra
Longitud Distancia angular entre meridiano y un

punto determinado en la tierra
Sats Numero de satélites que obtienen los datos
Tabla 37: Leyenda de Datos finales que descodificamos en TTN
También podemos observar estos datos en nuestro teléfono móvil mediante la APP
TTN Mobile.
Figura 115: Datos finales en TTN Mobile
114
Anexo 2. Código programación de

Arduino (Nodo)
A continuación, se muestra el código Arduino utilizado en el Nodo para generar la
comunicación con el Gateway.
#define GPS_ON // GPS conectado.

#define DEBUG_ON
#define MODO_TEST
#define BAUD_SERIAL 115200
#include <SPI.h>
#include <lmic.h>
#include <hal/hal.h>
#ifdef GPS_ON
#include <SoftwareSerial.h>
#include <MicroNMEA.h>
#define RX_GPS 4
#define TX_GPS 3
#define BAUD_GPS 9600
// Refer to serial devices by use

HardwareSerial& console = Serial;
SoftwareSerial gps(RX_GPS, TX_GPS);
char nmeaBuffer[500];
MicroNMEA nmea(nmeaBuffer, sizeof(nmeaBuffer));
#endif GPS_ON
//***** CONFIGURACION LORAWAN *********

//Esta es la clave Semtech predeterminada generada en TTN.
// LoRaWAN NwkSKey, network session key
static const PROGMEM u1_t NWKSKEY[16] =

{ 0x00, 0xC0, 0x20, 0x01, 0xD0, 0x06, 0x0C, 0x00, 0x6F, 0x00, 0x20, 0x70,
0x04, 0xC0, 0x08, 0x08 };
// LoRaWAN AppSKey, application session key
static const u1_t PROGMEM APPSKEY[16] =

{ 0x09, 0x00, 0x3E, 0x07, 0x80, 0x14, 0x0E, 0xE0, 0xFA, 0x03, 0x10, 0x8E,
0x02, 0x40, 0xCE, 0x02 };
// LoRaWAN end-device address (DevAddr)

static const u4_t DEVADDR = 0x260138E1;
115
//**************************************
/*Estos void (llamadas) solo se utilizan en la activación por aire, por lo

que se dejan vacias aquí, a menos que DISABLE_JOIN este configurado en
config.h*/
void os_getArtEui (u1_t* buf) { }

void os_getDevEui (u1_t* buf) { }
void os_getDevKey (u1_t* buf) { }
static uint8_t payload[13];

static osjob_t sendjob;
// Planificacion del envio de paquetes LoRa. El intervalo es en segundos
const unsigned TX_INTERVAL = 180;
// Pin mapping
const lmic_pinmap lmic_pins = {

.nss = 10,
.rxtx = LMIC_UNUSED_PIN,
.rst = 9,
.dio = {2, 6, 7},
};
//Gestión de eventos del módulo LoRa RFM95W
void onEvent (ev_t ev) {

Serial.print(os_getTime());
Serial.print(": ");
switch (ev) {
case EV_SCAN_TIMEOUT:
Serial.println(F("EV_SCAN_TIMEOUT"));
break;
case EV_BEACON_FOUND:
Serial.println(F("EV_BEACON_FOUND"));
break;
case EV_BEACON_MISSED:
Serial.println(F("EV_BEACON_MISSED"));
break;
case EV_BEACON_TRACKED:
Serial.println(F("EV_BEACON_TRACKED"));
break;
case EV_JOINING:
Serial.println(F("EV_JOINING"));
break;
case EV_JOINED:
Serial.println(F("EV_JOINED"));
break;
116
case EV_RFU1:
Serial.println(F("EV_RFU1"));
break;
case EV_JOIN_FAILED:
Serial.println(F("EV_JOIN_FAILED"));
break;
case EV_REJOIN_FAILED:
Serial.println(F("EV_REJOIN_FAILED"));
break;
case EV_TXCOMPLETE:
Serial.println(F("EV_TXCOMPLETE (includes waiting for RX windows)"));
if (LMIC.txrxFlags & TXRX_ACK)
Serial.println(F("Received ack"));
if (LMIC.dataLen) {
Serial.println(F("Received "));
Serial.println(LMIC.dataLen);
Serial.println(F(" bytes of payload"));
}
// Programar la próxima transmisión
os_setTimedCallback(&sendjob, os_getTime() + sec2osticks(TX_INTERVAL),

enviar_datos_GPS);
break;
case EV_LOST_TSYNC:
Serial.println(F("EV_LOST_TSYNC"));
break;
case EV_RESET:
Serial.println(F("EV_RESET"));
break;
case EV_RXCOMPLETE:
// data received in ping slot
Serial.println(F("EV_RXCOMPLETE"));
break;
case EV_LINK_DEAD:
Serial.println(F("EV_LINK_DEAD"));
break;
case EV_LINK_ALIVE:
Serial.println(F("EV_LINK_ALIVE"));
break;
default:
Serial.println(F("Unknown event"));
break;
}
}
// Captura y envio de datos GPS
void enviar_datos_GPS(osjob_t* j) {
boolean datos_gps = false;
char c_gps;
// GPS --- lat/lon
117
long latitude_long = 0;
long longitude_long = 0;
// GPS --- Altitud
long alt = 0;
word altitude = 0;
// GPS --- HDOP (horizontal dilution of precision)
byte hdop = 0;
// GPS --- Numero de satélites
byte sats = 0;
#ifdef DEBUG_ON
Serial.println(F("JOB para el datos GPS"));
#endif DEBUG_ON
#endif DEBUG_ON
#ifdef GPS_ON
// Comprobación de si no hay trabajo TX/RX en ejecución
if (LMIC.opmode & OP_TXRXPEND) {

Serial.println(F("OP_TXRXPEND"));
Serial.println(OP_TXRXPEND);
Serial.println(LMIC.opmode);
Serial.println("---------------");
} else {
// Prepare la transmisión de datos ascendente cuando sea posible

// Buffer de entrada vacío
while (gps.available()) {
gps.read();
}
delay(500);
nmea.clear();
Serial.println("LEEMOS DATOS NUEVOS GPS");

while (!(nmea.isValid())) {
while (gps.available()) {
c_gps = gps.read();
#ifdef DEBUG_ON
console.print(c_gps);
#endif DEBUG_ON
nmea.process(c_gps);
}
}
#ifdef DEBUG_ON
Serial.print("================================ NAV SYSTEM: ");
Serial.println(nmea.getNavSystem());
#endif DEBUG_ON
118
if ((nmea.isValid()) & (nmea.getNavSystem() != "\0")) {
// MicroNMEA devuelve la info sin decimales
*/por lo tanto nos ahorramos el siguiente paso de pasarlo a entero

multiplicando por 10000000.
La siguiente parte se muestra comentada, pero se mantiene por si alguien
necesita pasarlo a no decimales */
//----------------------------
//float latitude = nmea.getLatitude();
//float longitude = nmea.getLongitude();
//long latitude_long = latitude * 10000000;
//long longitude_long = longitude * 10000000;
// GPS --- Latitud + Longitud

latitude_long = nmea.getLatitude();
longitude_long = nmea.getLongitude();
// GPS --- Altitud

altitude = 0;
if (nmea.getAltitude(alt)) { //Dudas de si la altura es la correcta
altitude = alt / 1000;
}
// GPS --- HDOP (horizontal dilution of precision)

hdop = nmea.getHDOP();
// GPS --- Numero de satélites

sats = nmea.getNumSatellites();
// Conversión de datos recogidos a PAYLOAD LORAWAN
// [0..3] 4 bytes LATITUD

payload[0] = (byte) ((latitude_long & 0xFF000000) >> 24 );
payload[1] = (byte) ((latitude_long & 0x00FF0000) >> 16 );
payload[2] = (byte) ((latitude_long & 0x0000FF00) >> 8 );
payload[3] = (byte) ((latitude_long & 0X000000FF));
// [4..7] 4 bytes LONGITUD

payload[4] = (byte) ((longitude_long & 0xFF000000) >> 24 );
payload[5] = (byte) ((longitude_long & 0x00FF0000) >> 16 );
payload[6] = (byte) ((longitude_long & 0x0000FF00) >> 8 );
payload[7] = (byte) ((longitude_long & 0X000000FF));
// [8..9] 2 bytes ALTITUDE

payload[8] = (byte) ((altitude & 0xFF00) >> 8);
payload[9] = (byte) (altitude & 0x00FF);
// [10] 1 byte HDOP

payload[10] = (byte) hdop; //HDOP
// [11] 1 byte SATELLITES

payload[11] = (byte) sats; //Satelites
119
#ifdef DEBUG_ON
Serial.println(F("datos GPS recogidos ------"));
Serial.print(F("latitude: ")); Serial.println(latitude_long);
Serial.print(F("longitude: ")); Serial.println(longitude_long);
Serial.print(F("altitud: ")); Serial.println(altitude);
Serial.print(F("hdop: ")); Serial.println(hdop);
Serial.print(F("sats: ")); Serial.println(sats);
Serial.println(F("-----------------"));
#endif DEBUG_ON
datos_gps = true;
}
else {
#ifdef DEBUG_ON
Serial.println(F("NMEA no VALIDO"));
#endif DEBUG_ON
}
// FIN tratamiento datos GPS
// Revisamos si hemos recogido datos nuevos del GPS

if (datos_gps) {
#ifdef DEBUG_ON
Serial.print(F("...envio datos del GPS LoRaWAN. Tamaño paquete: "));
Serial.println(sizeof(payload) - 1);
#endif DEBUG_ON
// Envió de datos por LoRaWAN

LMIC_setTxData2(1, payload, sizeof(payload) - 1, 0);
}
}
// Reprogramamos el siguiente envió

enviar_datos_GPS);
#endif GPS_ON
#ifndef GPS_ON
// Comprobación si no hay un trabjao TX/RX en ejecución

if (LMIC.opmode & OP_TXRXPEND) {
Serial.println(F("OP_TXRXPEND"));
Serial.println(OP_TXRXPEND);
Serial.println(LMIC.opmode);
Serial.println("---------------");
} else {
// Prepare la transmisión de datos ascendente cuando sea posible
#ifdef DEBUG_ON
Serial.println(F("enviando paquete vacío para TTNMapper con aplicación
movil"));
#endif DEBUG_ON
LMIC_setTxData2(1, payload, sizeof(payload) - 1, 0);
120
// Reprogramamos el siguiente envió

enviar_datos_GPS);
}
#endif GPS_ON
// CODIGO DE:
https://www.thethingsnetwork.org/forum/t/can-lmic-1-6-be-set-up-to-use-a-
single-channel-and-sf/5207/11
/* Desactiva todos los canales, excepto el definido anteriormente, y

establece la velocidad de datos (SF).
Eso solo afecta a los enlaces ascendentes, para los enlaces descendentes se
utilizan canales predeterminados. */
// SOLO PARA PRUEBAS

void forceTxSingleChannelDr(int channel, int dr) {
for (int i = 0; i < 9; i++) { // Para EU; for US utilizer i<71
if (i != channel) {
LMIC_disableChannel(i);
}
}
//Establecer la velocidad de datos(SF) y la potencia de transmisión para el

enlace ascendente
LMIC_setDrTxpow(dr, 14);
}
// CODIGO
void inicializar_LoRa() {
// inicio de LMIC
os_init();
//Restablezca el estado MAC (Media Access Control). La sesión y las

transferencias de datos pendientes se descartarán.
LMIC_reset();
// Establecer parámetros de sesión estáticos. Se proporcionan parámetros de

sesión precalculados.
#ifdef PROGMEM
uint8_t appskey[sizeof(APPSKEY)];
uint8_t nwkskey[sizeof(NWKSKEY)];
memcpy_P(appskey, APPSKEY, sizeof(APPSKEY));
memcpy_P(nwkskey, NWKSKEY, sizeof(NWKSKEY));
LMIC_setSession (0x1, DEVADDR, nwkskey, appskey);
#else
121
LMIC_setSession (0x1, DEVADDR, NWKSKEY, APPSKEY);

#endif
#if defined(CFG_eu868)
/*Configuración de los canales utilizados por TTN, que corresponden a los

valores predeterminados en la mayoría de Gateways. Sin esto solo se utilizan
3 canales base (lo que evidentemente funciona, pero puede sobrecargar esas
frecuencias). Este paso se ha de realizar después de LMIC_setSession, ya que
así se configura el mínimo de canales a utilizar. */
LMIC_setupChannel(0, 868100000, DR_RANGE_MAP(DR_SF12,

DR_SF7), BAND_CENTI); // g-band
LMIC_setupChannel(1, 868300000, DR_RANGE_MAP(DR_SF12, DR_SF7B),
BAND_CENTI); // g-band
LMIC_setupChannel(8, 868800000,
DR_RANGE_MAP(DR_FSK, DR_FSK), BAND_MILLI); // g2-band
#elif defined(CFG_us915)
//Para configuración de canales en USA. Se escoge el canal de manera
automática.
LMIC_selectSubBand(1);
#endif
// Deshabilitar la validación de verificación de enlace

LMIC_setLinkCheckMode(0);
// TTN utiliza SF9 para su ventana RX2.

LMIC.dn2Dr = DR_SF9;
// Establezca la velocidad de datos y la potencia de transmisión para el

enlace ascendente.
LMIC_setDrTxpow(DR_SF7, 14);
#ifdef MODO_TEST
// --------------------
// Desactivamos todos los canales menos el canal 0 --> SOLO PARA TESTING!!!
// Defina el canal único y la velocidad de datps(SF) para utilizar el
canal= 0 /DR_SF7.
forceTxSingleChannelDr(0, DR_SF7);
122
#endif MODO_TEST
LMIC_setClockError(MAX_CLOCK_ERROR * 1 / 100);
// Iniciamos el trabajo de envío de datos
enviar_datos_GPS(&sendjob);
}
void setup() {
Serial.begin(BAUD_SERIAL);
Serial.println(F("Starting"));
#ifdef GPS_ON
gps.begin(BAUD_GPS); // gps
#endif GPS_ON
inicializar_LoRa();
}
void loop() {
os_runloop_once();
123
Anexo 3. Código Arduino del sistema de

iluminación
int pinRele = 2;
int pinLDR = A0;
int valorLDR = 0;
void setup() {
pinMode(pinRele, OUTPUT);
void loop() {
valorLDR = analogRead(pinLDR);
// Valor Resistencia del LDR
if (valorLDR < 50){

digitalWrite (pinRele,HIGH);
}
else{
digitalWrite (pinRele, LOW);
}
delay(1000);
}
124
125

Diseño e Implementación de Un Dispositivo de Localización de Bajo Coste para La Pesca de Palangre: Construcción de Un Prototipo de Boya

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Diseño e Implementación de Un Dispositivo de Localización de Bajo Coste para La Pesca de Palangre: Construcción de Un Prototipo de Boya

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Diseño e implementación de un

Trabajo Final de Grado

Facultad de Náutica de Barcelona

Trabajo realizado por:

Grado en Ingeniería en Sistemas y Tecnología Naval

Departamento de Ciencia e Ingeniería Náutica

En primer lugar, me gustaría agradecer a mi familia por todo el apoyo y confianza

También me gustaría agradecer al profesor Jordi Torralbo, por la ayuda al imprimir

Agradecer a mis amigos, principalmente a Cristian por dejarme utilizar su pequeño

Sin todos vosotros no hubiese sido posible. Muchas gracias.

A lo largo de este proyecto se describe el funcionamiento teórico, el diseño,

Tabla de contenidos ............................................................................................................... v

Listado de figuras .................................................................................................................. 9

Listado de ecuaciones .......................................................................................................... 15

Capítulo 1. Introducción ...................................................................................................... 20

Capítulo 2: Objetivos ............................................................................................................ 21

2.1 Objetivos principales ........................................................................................................ 21

2.2 Objetivos específicos ........................................................................................................ 21

Capítulo 3. Fundamentos básicos ......................................................................................... 23

3.1 La pesca de palangre......................................................................................................... 23

3.2 Tipos de pesca de palangre ............................................................................................... 24

3.4 Mercado actual ................................................................................................................ 25

Capítulo 4. Presentación del dispositivo ............................................................................... 30

4.1 Introducción al prototipo .................................................................................................. 30

4.2 Descripción general del prototipo ..................................................................................... 31

4.3 Boya ................................................................................................................................ 32

4.4 Sistema de comunicación ................................................................................................. 33

4.5 Componentes de la comunicación ..................................................................................... 41

4.6 Sistema eléctrico .............................................................................................................. 47

Capítulo 5. Cálculos Técnicos ............................................................................................... 51

5.1 Maxsurf ........................................................................................................................... 51

5.2 Estudio de cargas ............................................................................................................. 56

Capítulo 6. Construcción del Prototipo ................................................................................. 61

6.1 Componentes utilizados ................................................................................................... 61

6.1.6 Masilla Carrocero de Poliéster .............................................................................................................. 65

6.2 Ensamblaje ....................................................................................................................... 78

Capítulo 7: Costes ................................................................................................................ 90

Anexo 1- Programación del Gateway y Nodo...................................................................... 100

1 Programación Gateway .............................................................................................. 100

2 Programación del Nodo en TTN ................................................................................... 105

3 Programación del Nodo en Arduino ............................................................................. 108

3.1 Bibliotecas...................................................................................................................... 108

3.2 Fragmentos de código característicos ...............................................................................109

3.3 Codificación de datos ......................................................................................................109

Anexo 2. Código programación de Arduino (Nodo) .............................................................115

Anexo 3. Código Arduino del sistema de iluminación...........................................................124

Figura 34: Niveles de la boya ...................................................................................................................................... 48

Figura 70: Pintura (esmalte sintético)......................................................................................................................... 76

Figura 106: Creación del ID de la aplicación ............................................................................................................. 105

Tabla 34: Procesos de construcción ............................................................................................................................ 93

Ecuación 2: Numero de módulos……………………………………………………………………………………………………………………………..57

Ecuación 3: Cálculo de baterías………………………………………………………………………………………………………………………………57

Ecuación 4: Baterías en paralelo para número determinado de días………………………………………………………………………..58

Conjunto de 8 bits que recibe el tratamiento de una

The Things Network(TTN)

Es difícil estimar el tiempo que tarda en biodegradarse el plástico en los océanos,

En este capítulo se explicarán los objetivos propuestos al inicio del proyecto. En el

2.1 Objetivos principales

Unos de los objetivos principales es la incorporación de tecnología IoT al sector

El otro objetivo principal es la creación de un prototipo de boya que cuente con

2.2 Objetivos específicos

4. Laminado de fibra de vidrio.

El software que emplearemos para la programación del Nodo y el