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Tutora
Mónica Fernández Barciela
2020
Escuela de Grado en Ingeniería de Mención: Sistemas de
Ingeniería de Tecnologías de telecomunicaciones.
Telecomunicaciones Telecomunicación
Curso: 2019-2020
I. Introducción.
La creciente demanda de dispositivos electrónicos con mayor autonomía y movilidad, por parte
de los usuarios, ha promovido el desarrollo de nuevos componentes con mejores prestaciones
y menor tamaño. En el contexto de los sistemas de comunicaciones, la responsabilidad ha
correspondido al sector de las telecomunicaciones, sector que con ese objetivo ha destinado un
gran esfuerzo a nivel global al trabajo de investigación en amplificadores de potencia (Power
Amplifier, PA).
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Otro parámetro importante en los PA es la eficiencia de potencia añadida o PAE (del inglés,
Power Added Efficiency), que está estrechamente ligada a la ganancia de potencia y a la
eficiencia; como se muestra en (4).
𝑅𝐹 𝑅𝐹
𝑃𝑂𝑈𝑇 − 𝑃𝐼𝑁 1
𝑃𝐴𝐸 = · 100 = 𝜂 · (1 − ( )) (4)
𝑃𝐷𝐶 𝐺𝑃
Los amplificadores en clase B se polarizan de modo que la tensión entre el contacto de puerta
y fuente del transistor alcanza el valor umbral, 𝑉𝑇𝐻 , de la palabra inglesa threshold, para el cual
la corriente DC de drenador es casi nula en ausencia de señal RF a la entrada. La tensión de
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El precio que hay que pagar en esta clase es la baja linealidad, dado que se pierde un semiciclo
en la corriente RF de salida, lo que lo convierte en un modo con distorsión. Dos de los métodos
empleados para reducir la distorsión son la arquitectura push-pull (también denominada salida
en contrafase, en castellano) y el uso de una terminación armónica.
Se trata de uno de los modos de amplificación con más eficiencia y potencia RF de salida pico
de los existentes. Una vez más, hay que pagar el coste añadido de una menor linealidad y de
una ganancia aún más baja que en la clase B, generalmente. Los PA en clase F buscan un ángulo
de conducción 𝛼 = 0. Para ello, la forma de onda de la tensión de drenador debe de ser
cuadrada, en lugar de sinusoidal. Mientras que la forma de onda de corriente debe permanecer
como en la clase B. La idea es cortocircuitar los armónicos pares (al menos a la salida) y dejar
en circuito abierto los impares a la salida y así conseguir las formas de onda deseadas en el
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drenador. Cuanto mayor sea el número de armónicos impares sintonizados, mayor será el
parecido a la onda cuadrada. Usando este tipo de formas de onda se consigue maximizar la
eficiencia y la capacidad de entregar mayor potencia RF de salida en los amplificadores clase
F [4].
En clase F conviene buscar una tensión de polarización de puerta, en el transistor, que provoque
que la corriente de drenador para el tercer armónico tienda a cero. Este “punto óptimo” se
conoce en el léxico anglosajón como sweet spot [5]. La clase F alcanza una eficiencia de
drenador teórica de 𝜂 = 100%, pero la realización experimental trunca este rendimiento a
valores cercanos al 70% [1], dependiendo de la tecnología del transistor.
La particularidad de los FETs es que utilizan tan solo un tipo de portadores de carga (bien
huecos, bien electrones); es por esto que se les conoce como unipolares. Estos portadores
atraviesan el canal semiconductor que se forma entre el drenador y la fuente; siendo modulado
en anchura por el campo electromagnético existente entre la puerta y la fuente. Supone un
problema el hecho de que los electrones se vean afectados por las impurezas existentes en el
canal dopado. El canal de los HEMT se forma en presencia de una hetero-unión de dos
semiconductores. La capa donadora, gruesa y altamente dopada, libera electrones que fluyen
hacia la capa fina no dopada, realizada con el otro semiconductor. En la interfase, debido a la
diferencia de banda prohibida entre ambas, se crea un pozo cuántico, que confina los electrones
en la segunda. En esta capa no existen impurezas y, por tanto, los electrones adquieren una
movilidad mayor. Los pHEMT son una variante de los HEMT, y se llaman pseudomórficos
porque los dos semiconductores presentan cierto desajuste en la red cristalina. Para solventar
este problema, se utiliza una capa sumamente fina de uno de los materiales, forzando el ajuste
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entre las redes cristalinas. Este método permite la fabricación de transistores con diferencias de
anchos de banda prohibida entre los dos semiconductores aún mayores que en los HEMT,
haciéndolos aún mejores en GaAs, al proporcionar más ganancia y potencia RF. En la figura 4
se muestra un esquema simplificado de las capas de un pHEMT genérico.
Figura 4. Estructura de capas simplificada de un pHEMT genérico con sustrato de GaAs [6].
II. Objetivos
El principal objetivo de este trabajo es estudiar cómo mejorar las prestaciones de los
amplificadores de potencia, en particular su eficiencia energética, en aplicaciones de UAVs.
Concretamente, son objeto de estudio dos de las clases de PA de mayor eficiencia pico, B y F.
Para obtener este objetivo, se procederá al diseño y la fabricación de estos dos tipos de PAs en
tecnología híbrida (HybridMIC), y se compararán sus prestaciones. Así pues, se parte de un
diseño en clase B sin linealizar, como estudio teórico preliminar, hasta llegar a los diseños en
clase B y F completos. Posteriormente, se procederá a la fabricación y caracterización de un
prototipo de cada uno de ellos.
Entre las herramientas utilizadas en este trabajo, destaca el uso del simulador comercial de
circuitos de microondas, el Advanced Design System (de ahora en adelante, ADS) de Keysight
Technologies. También serán utilizadas las correspondientes librerías de componentes
comerciales de microondas para hacer las simulaciones (transistores y componentes pasivos).
Para la fabricación de los prototipos PA, se utilizarán placas de circuito impreso (Printed
Circuit Board, de ahora en adelante, PCB) FR4 (Anexo II: Sustrato FR4 [7]), los componentes
SMD (elementos planares soldados a la PCB o Surface Mounted Device), así como una
insoladora y accesorios para el procesado químico y montaje. Para la caracterización
experimental de los circuitos se utilizará instrumentación electrónica de microondas (analizador
de redes, analizador de espectro, fuentes de alimentación, fuentes de señal, polímetro…etc.).
III. Resultados
En la descripción del trabajo se seguirá la siguiente metodología: se describe primero el diseño
preliminar del PA en clase B sin supresión de armónicos, luego el diseño de los PA en clase B
y F y, finalmente, la fabricación y medida de dos prototipos PA. Para ello, se ha propuesto
utilizar el FET ATF-34143 de Avago cuyas hojas características están disponibles en [8]. Se
trata de un pHEMT adecuado para la banda ISM (Industrial, Scientific and Medical) [9] y, en
particular, para la frecuencia 2.4 GHz; frecuencia central (𝑓0 ) usada en el diseño de los PA. Para
este pHEMT, la tensión de polarización para el drenador recomendada por el fabricante es
𝑉𝐷𝑆 = 4 𝑉. Y la tensión umbral para este FET se obtiene para 𝑉𝐺𝑆 en torno a 𝑉𝑇𝐻 = −0.884 𝑉,
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cómo se puede observar en la figura 5 (a). En todos los diseños realizados, se partirá de la
estructura general de un PA como la indicada en la introducción; a la que se le irán incluyendo
mejoras.
El proceso de diseño de cada PA implica un diseño preliminar con líneas de transmisión ideales
para, posteriormente, sustituirlas por líneas de transmisión microstrip y optimización. Para no
extender esta memoria, los resultados que se muestran a continuación son los obtenidos en
simulación usando ya las líneas microstrip. Independientemente, puede visualizarse como sería
un circuito con líneas ideales en la figura 5 (b).
Figura 5. (a) Tensión umbral para el ATF- 34143. (b) Circuito PA con líneas de transmisión ideales.
A.1. Diseño I: FET polarizado en clase B con carga óptima y adaptación a 50 Ω para
la señal fundamental.
Este diseño incluye todos los bloques básicos indicados para un PA: red de estabilización a la
entrada, redes de polarización y redes de adaptación, tanto a la entrada como a la salida. En la
fig. 8 puede visualizarse el esquema del circuito completo microstrip. En este caso, ha sido
necesario mover la tensión de alimentación de puerta hasta 𝑉𝐺𝑆 = −1.2 𝑉.
Inicialmente, se estudia la estabilidad del transistor a bajas y altas frecuencias, para detectar
cualquier posible tendencia a la oscilación. Para que el amplificador sea estable a bajas
potencias, su factor de estabilidad debe presentar en la banda estudiada un valor superior a uno.
Con este objetivo, se ha diseñado la red de estabilización, que en este caso es extremadamente
sencilla. Consta de una resistencia en serie de 15 Ω y, en paralelo otra resistencia (301 Ω) en
serie con una bobina (10 nH). En la figura 6 se puede visualizar el factor de estabilidad (Rollet)
en función de la frecuencia.
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A continuación, se sintetiza la carga óptima a la salida del pHEMT que proporciona máxima
potencia RF de salida, calculada mediante el análisis load-pull. Se trata de variar la impedancia
que ve el transistor a su salida y, de esta forma, encontrar la que proporciona la mayor potencia
de salida. Este análisis se realiza para una potencia RF de la fuente en la que la ganancia
1𝑑𝐵
disminuye 1 dB respecto a la máxima (de ahora en adelante, 𝑃𝐴𝑉𝑆 ). En la figura 7 se puede ver
el resultado de este análisis, que ha devuelto un valor de 𝑍𝑂𝑃𝑇 = 24.1 − 𝑗15.6 Ω. Hay más
información disponible sobre esta técnica en el Anexo V.
Es necesario que el pHEMT vea esta impedancia compleja cuando realmente va a ser conectado
a terminales de 50 Ω; para ello se sintetiza una red de adaptación de salida. Esta estará
constituida, principalmente, por una línea de transmisión y un stub en circuito abierto, que se
diseñan con la ayuda de las herramientas del simulador ADS, SmithChart y LineCalc, y luego
se conectan al resto del circuito usando uniones en T. Se explica más detalladamente en el
Anexo VI.
La metodología del diseño es muy importante, pues en el diseño de PAs cualquier variación de
los elementos puede desajustar las adaptaciones o cambiar la impedancia que el transistor ve en
la carga. Finalmente, se procede a realizar la adaptación en el terminal de entrada. En este caso,
lo que se busca es la denominada adaptación conjugada, para maximizar la transferencia de
potencia en la entrada. Ésta consiste en que el FET vea hacia el generador la impedancia que se
ve (en la entrada) hacia el transistor, pero conjugada. Nuevamente, el uso de una línea de
transmisión y un stub en circuito abierto resulta más que suficiente para alcanzar dicho
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propósito y a la vez tener adaptación a la terminación de 50 Ohm. Con este último paso se
completarían los bloques necesarios para este diseño; el circuito final se muestra en la siguiente
figura.
𝑍𝐼𝑁 − 50
Γ𝐼𝑁 = (7)
𝑍𝐼𝑁 + 50
𝑅𝐹
La simulación de este diseño presenta los resultados de GT, 𝑃𝑂𝑈𝑇 y eficiencia que se muestran
1 𝑑𝐵
en la fig. 9; evaluados en el 𝑃𝐴𝑉𝑆 . Se ha evaluado la eficiencia energética pico de este PA
mediante los dos criterios para evaluar la PAE. Se puede observar que ambas PAE se
maximizan cuando la ganancia se comprime 4 dB. Sin embargo, estas predicciones de eficiencia
no son realistas cuando se considera que la corriente simulada DC en el drenador diverge mucho
de la que se mide en el FET en un punto de polarización similar. Esto se debe a la falta de
precisión del modelo para ADS que proporciona el fabricante de este FET.
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𝑅𝐹
Figura 9. (a) 𝑃𝑂𝑈𝑇 y GT. (b) η, PAE y PAE’.
Lo que resta, sería comprobar el nivel de armónicos a la salida del amplificador (también en el
1 𝑑𝐵
𝑃𝐴𝑉𝑆 ) y las formas de onda en el tiempo. Para ello, se va a comprobar la amplitud de las
componentes espectrales a la salida del amplificador, así como las formas de onda y la recta de
carga dinámica en el drenador (figura 13). La diferencia entre la portadora de 2.4 GHz y el
segundo armónico es de casi 28 dB. El cuarto armónico presenta una amplitud 2 dB mayor que
el segundo, proporcionando una diferencia de 26 dB, aproximadamente. La recta de carga
dinámica presenta una forma algo distorsionada, lo cual es lógico viendo las formas de onda de
tensión y corriente en el drenador.
Figura 11 (a) Formas de onda de tensión y corriente en el drenador. (b) Recta de carga dinámica en
el drenador. (c) Componentes espectrales de la señal RF de salida del amplificador.
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𝜆
otro en la salida) [11] y otro de 𝜃 = 0⁄12 en la salida. Los primeros se encargan del segundo
armónico y el último cortocircuita el cuarto.
Figura 12. En aguamarina, estructuras para el control de armónicos. En gris, red de estabilización.
Una vez realizadas estas modificaciones, se ha comprobado de nuevo la estabilidad del diseño;
obteniéndose que el factor de estabilidad supera la unidad. Por tanto, no ha sido necesario
modificar la red correspondiente. Por otra parte, la impedancia óptima en compresión 1 dB si
ha variado: 𝑍𝑂𝑃𝑇 = 26.35 + 𝑗5.3 Ω. Ha sido necesario reajustar las adaptaciones de entrada y
salida; presentando ahora unas pérdidas de retorno simuladas en la entrada de 𝑅𝐿𝐼𝑁 =
−21.852 𝑑𝐵. El punto de compresión 1dB en la potencia de entrada está situado en 13.4 dBm,
la GT para este punto es de 8.86 dB y los parámetros de eficiencia son los que se muestran en
la figura 13.
𝑅𝐹
Figura 13. (a) 𝑃𝑂𝑈𝑇 y GT. (b) 𝜂, PAE y PAE’.
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Figura 14. (a) Formas de onda en el tiempo de tensión y corriente en el drenador. (b) Recta de carga
dinámica en el drenador. (c) Componentes espectrales de la señal a la salida del PA.
Los PA en clase F producen una mejora de la eficiencia con respecto al clase B. Para ello, se
busca adicionalmente sintetizar una onda cuadrada en la tensión de drenador, que se consigue
presentando a los armónicos impares un circuito abierto, mientras que los pares permanecen
cortocircuitados, como en clase B. La técnica usada es, nuevamente, aplicar terminaciones
armónicas adecuadas. De esta manera, se ha mantenido la estructura del terminal de puerta que
utilizada en el diseño II y se ha diseñado una nueva para el drenador. La nueva configuración
𝜆 𝜆 𝜆
consta de varios stub de longitudes 0⁄8 , 0⁄12 y 0⁄16 , las correspondientes líneas de
transmisión intermedias y conexiones en cruz necesarias para conectar los elementos. El
funcionamiento de esta red es similar al de la utilizada en el drenador del diseño anterior, solo
que, además, presenta alta impedancia en el tercer armónico [12]. La figura 15 muestra la
disposición de los elementos de esta estructura.
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Figura 15. En aguamarina, estructuras para el control de armónicos; en el terminal drenador del
diseño III.
En este caso se ha reubicado la red de polarización de salida, más cerca del FET, con el fin de
evitar pérdidas debido a las líneas de transmisión. Del mismo modo, como el diseño era muy
estable, se han modificado los valores de las resistencias de la red de estabilización; con el
objetivo de mejorar las prestaciones de ganancia sin perder la estabilidad. Los nuevos valores
de resistencias se pueden visualizar también en la figura 15. Todos estos cambios introducidos,
para optimizar el diseño, han implicado recalcular, una vez más, la impedancia óptima de carga;
que ahora vale 𝑍𝑂𝑃𝑇 = 24.4 + 𝑗15.9 Ω . De igual modo, se ha procedido a rediseñar las
adaptaciones de salida y entrada, obteniendo unas pérdidas de retorno simuladas a la entrada de
-11.941 dB.
𝑅𝐹
Figura 16. (a) 𝑃𝑂𝑈𝑇 y GT. (b) 𝜂, PAE y PAE’.
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Al evaluar el nivel de los armónicos (fig. 17 (c)), se ha descubierto una diferencia de más de 55
dB entre la señal fundamental y el segundo armónico. Por otra parte, el cuarto se encuentra a
60 dB de la fundamental. En la figura 17 (a) se muestran las formas de onda en el tiempo de la
tensión y corriente en el drenador. La tensión, en este punto del circuito, ha adquirido una forma
semejante a la de una onda cuadrada y la corriente mantiene un perfil semisinusoidal. La figura
17 (b) muestra la recta de carga dinámica obtenida a partir de estas formas de onda.
Figura 17. (a) Formas de onda de tensión y corriente en el drenador. (b) Recta de carga dinámica en
el drenador. (c) Componentes espectrales de la señal de salida del PA.
Los diseños II y III se han utilizado en la fabricación de dos prototipos de PA. El primer paso
fue obtener los layouts o diseños físicos (patrón de metalización de la placa PCB) a partir de
los diseños simbólicos o esquemas; con ayuda de ADS. Para esto fue necesario conocer las
huellas de todos los componentes (activos y pasivos) y prever la disposición espacial de los
mismos. A continuación, se imprimió la máscara (exportada del ADS en formato Gerber) en
papel de acetato y este se acopló a la placa PCB para ser insolada, esto se conoce como
fotolitografía. La PCB insolada por una cara fue expuesta a una disolución de sosa cáustica y,
consecutivamente, a otra disolución de ácido clorhídrico (proceso de grabado químico). El
resultado de este proceso produce, de la forma deseada, la capa superior de metalización de las
líneas de transmisión, stubs y demás estructuras, así como el plano inferior de tierra o los pads
para las vías de conexión. Finalmente, se soldaron los componentes SMD, los conectores y se
realizaron las medidas correspondientes. Este proceso se ha repetido para ambos prototipos y
en esta sección se muestra un resumen de ambas realizaciones.
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Figura 18. (a) Layout del prototipo I. (b) Fotografía de la PCB procesada.
El siguiente paso ha consistido en hacer vías de conexión al plano inferior de la placa, con la
ayuda de un taladro y una broca de 0.6 mm. El motivo de hacer tantas perforaciones es, entre
otros, que cada vía presenta una pequeña inductancia parásita (de, aproximadamente, 1 nH). En
el caso de las utilizadas en la fuente de los transistores, éstas disminuirán la ganancia del
dispositivo. La manera de minimizar este efecto es dividiendo el valor de esa inductancia
colocando tantas vías en paralelo como sea posible. Tras realizar las vías, se dispone a soldar
los elementos SMD, los conectores de RF y los cables de conexión a las fuentes de alimentación
y a tierra. El resultado es el circuito mostrado en la figura 19.
Con el objetivo de hacer las medidas, ha sido necesario, previamente, calibrar el analizador de
redes y mantener estable la temperatura del laboratorio, para que esta calibración perdurase.
Una vez hecha la calibración se han medido los parámetros S más relevantes del PA (en
condiciones de pequeña señal). De esta manera, se ha obtenido 𝑅𝐿@2.4 𝐼𝑁 = 20(log(|𝑆11 |) =
@2.4
−23.65 𝑑𝐵 y 𝑅𝐿𝑂𝑈𝑇 = 20(log(|𝑆22 |) = −7.03𝑑𝐵. En el Anexo VII hay imágenes (figuras
32 y 33) de las capturas realizadas en el analizador de redes. Mejorando los valores simulados.
Para evaluar tanto la eficiencia de este prototipo como la potencia RF de salida y la ganancia,
ha sido necesario hacer medidas de potencia RF con un sintetizador de frecuencia y un
analizador de espectro de banda ancha. Para hacer estas mediciones, ha sido necesario mover
la tensión de alimentación de puerta a -0.9 voltios, debido al desplazamiento de la tensión
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umbral en el transistor real. Estas medidas, que están disponibles en la figura 34 del Anexo VII,
han permitido generar las gráficas que se muestran en las figuras 20 y 21.
90
80
70
60
η, PAE, PAE' [%]
50
40
30
20
10
0
-20 -15 -10 -5 0 5 10 15 20
PAVS [dBm]
Figura 20. En aguamarina, eficiencia de drenador (η). En bronce, PAE. En gris, PAE’.
25
20
15
PoutRF [dBm]
10
GT [dB]
-5
-10
-30 -25 -20 -15 -10 -5 0 5 10 15 20
PAVS [dBm]
Como se ha demostrado, el rendimiento pico real de este amplificador es mejor que el que se
predecía en simulación. Se ha comprobado que en ocasiones la corriente DC de drenador
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medida llega a ser la mitad que la simulada en ADS. Esto arroja una potencia DC disipada
mucho menor, parámetro que se encuentra en el denominador de todas las definiciones de
eficiencia. Por otra parte, el punto de compresión de 1 dB también se ha desplazado a una
potencia de la fuente de 17 dBm. Se resumen los parámetros más importantes, evaluados en
este punto, a continuación:
𝑅𝐹
𝑃𝑂𝑈𝑇 𝐺𝑇 𝜂 𝑃𝐴𝐸 𝑃𝐴𝐸 ′
22.7 dBm 5.7 dB 66.50 % 56.03% 48.60%
Las medidas indicadas en de esta sección han sido realizadas con los equipos que se muestran
en el Anexo VIII, y que están disponibles en la figura 34 del Anexo VII.
En este prototipo se han seguido exactamente los pasos descritos en el apartado anterior.
Primeramente, se ha generado el layout del PA, para ser utilizado en el procesado de la PCB.
En la figura 22 se muestran el layout del PA en clase F y la PCB tras ser procesada.
Figura 22. (a) Layout del prototipo II. (b) Fotografía de la PCB procesada.
Tras perforar las vías en la PCB y soldar todos los componentes necesarios, se ha obtenido el
prototipo, similar al PA mostrado en la figura 19. El prototipo sido conectado al analizador de
redes y se han medido sus parámetros S en pequeña señal. Se han medido en pequeña señal
(figura 35, Anexo VII) las siguientes pérdidas de retorno en la entrada 𝑅𝐿@2.4
𝐼𝑁 = − 9.309 𝑑𝐵.
Seguidamente, se ha conectado el PA a un al sintetizador de frecuencias y al analizador de
espectro para hacer las medidas de potencia; cómo se puede ver en la figura 23.
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Las dos fig. 24 y 25 muestran las gráficas de estos parámetros haciendo un barrido de potencias
el generador.
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90
80
70
60
η, PAE, PAE' [%]
50
40
30
20
10
0
-20 -15 -10 -5 0 5 10 15 20
-10
PAVS [dBm]
Figura 24. En aguamarina, eficiencia de drenador (η). En bronce, PAE. En gris, PAE’.
25
20
15
PoutRF [dBm]
10
GT [dB]
-5
-10
-30 -25 -20 -15 -10 -5 0 5 10 15 20
PAVS [dBm]
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IV. Conclusiones
Este proyecto se inició con el objetivo de evaluar estrategias para mejorar la eficiencia en
amplificadores de potencia para UAVs. Para ello, se realizó el diseño de varios tipos de PA, de
clase B y F, llegando a la fabricación de dos prototipos, con el fin de evaluar y comparar los
resultados. En un primer momento, los resultados de las simulaciones con el ADS no fueron
muy alentadores. La razón ha sido que se pudo comprobar la reducida precisión en DC del
modelo matemático de este transistor que proporciona el fabricante. Tras la fabricación de los
prototipos y la realización de las medidas se observó que la corriente DC consumida simulada
en el drenador llegaba a duplicar la medida.
1𝑑𝐵
En el PA en clase B se obtuvo una eficiencia energética de pico del 66.5% (para 𝑃𝐴𝑉𝑆 ), mientras
que en el prototipo en clase F se alcanza casi un 74% (76% a 2 dB de compresión en la
ganancia). Se ha comprobado que el valor de la eficiencia pico se incrementa considerablemente
cuando los amplificadores de potencia trabajan con ondas cuadradas. Esto se debe a disminuir
el solapamiento de las formas de onda de corriente y tensión, resultando una menor potencia
disipada. No se trata de un beneficio exclusivo de la clase F, también sucede con las clases E,
F-1 y J. Es por ello, que el control de las impedancias presentes para los armónicos se convierte
en una práctica indispensable cuando se busca una eficiencia pico elevada en este tipo de
amplificadores.
Finalmente, se ha estudiado un rediseño del PA en clase F, para mejorar sus prestaciones, que
está disponible en el Anexo IX. Como tarea futura se plantea la fabricación y medida de este
nuevo diseño y la evaluación de sus prestaciones en comparación con el diseño anterior.
V. Bibliografía
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Ingeniería de Telecomunicaciones, Electrónica y Fotónica de comunicaciones, Universidade
de Vigo.
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Loaded and Overdriven RF Power Amplifier,” IEEE Transactions on Electron Devices Vol.
ED-14, No. 12, December 1967.
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[5] Chris Roff, Johannes Benedikt, Paul J. Tasker, “Design Approach for Realization of Very
High Efficiency Power Amplifiers,” Cardiff School of Engineering, 2007.
[6] Mónica Fernández Barciela, Enrique Sánchez and Paul J. Tasker “Tema VI: Dispositivos
Activos,” Grado en Ingeniería de Tecnologías de Telecomunicación, Circuitos de Microondas,
Universidade de Vigo.
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[8] “ATF-34143 Low Noise Pseudomorphic HEMT a Surface Mount Plastic” disponible en:
https://www.broadcom.com/site-search?q=atf%20-%2034143
[10] Steve C. Cripps, “RF Power Amplifiers for Wireless Communications,” Microwave
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[11] Barakat, A., Thian M., and Fusco, V., “Analysis of the Second Harmonic Effect on Power
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Optoelectronics Conference (IMOC), 2005.
[12] Sadegh Abbasian and Thomas Johnson, “Effect of Second and Third Harmonic Input
Impedances in a Class F Amplifier,” Progress in Electromagnetics Research C, Vol. 56, 39-
53, 2015.
[16] Mohsen Hayati and Sepehr Zarghami, “Design of a Compact 2.4 GHz Class-F Power
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[17] Ahmad Ismail, Nabeek A. Abduljabbar and Raed Abd-Alhameed, “A 2.45-GHz class-F
power amplifier for CDMA systems,” Conference Paper, September 2015
[18] Kenle Chen, “A 3.1 GHz Class-F Power Amplifier With 82% Power-Added-Efficiency,”
IEEE Microwave and Wireless Components Letters, Vol. 23, No. 8, August 2013
[19] Óscar Román Rivero and Jordi Berenguer i Sau, “Laboratorio indoor de ensayos y medida
de drones,” Trabajo Final de Grado, Grado en Ingeniería de Aeropuertos, Universitat
Politècnica de Catalunya, July 2016
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Los amplificadores en clase C se polarizan más profundamente en corte que en clase B, es decir,
la tensión 𝑉𝐺𝑆 está por debajo de 𝑉𝑇𝐻 . Esto supone un ángulo de conducción menor que 𝜋
convirtiéndose en un modo con bastante distorsión, pero con una elevada eficiencia teórica;
entre el 78 y el 100%.
Los amplificadores en clase F-1 también alcanzan una eficiencia ideal del 100%. Se trata de un
modo de operación muy similar a la clase F, en el que los armónicos son tratados de manera
opuesta al F y las formas de onda resultantes de tensión y corriente están intercambiadas. Así,
se cortocircuitan los armónicos impares y se presenta alta impedancia a los pares; la forma de
onda de corriente se convierte en una señal cuadrada, mientras que la de tensión en una
semisinusoide.
A continuación, se muestran algunos ejemplos de diseños realizados en los últimos años usando
estos modos de operación y sus prestaciones; en algún caso usando el transistor ATF-34143.
Todas estas clases de operación permiten obtener una alta eficiencia pico, sin embargo, en las
comunicaciones que utilizan señales moduladas con envolvente no uniforme (como las que usa
OFDM), esto no es suficiente, ya que la eficiencia promedio puede ser muy baja. En estos casos,
una posible solución sería utilizar la arquitectura de PA denominada Doherty. Los
amplificadores Doherty utilizan dos ramas desfasadas 90º. En una de ellas se encuentra el
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Las líneas de transmisión que unen la red de polarización con la rama principal del circuito;
están dispuestas de tal forma que entre las “conexiones T” inferiores y los consecutivos stubs
𝜆
radiales haya una distancia eléctrica 0⁄4 a la fundamental. Estas líneas se pueden ver en las
figuras 27 y 28 recuadradas en color aguamarina. Esto supone una alta impedancia para las
señales de entrada y salida del transistor, lo que impide que se desvíen hacia las redes de
polarización de puerta y drenador, respectivamente. Esta red, además, atenúa un poco el
segundo armónico, efecto beneficioso en este tipo de diseños.
Los condensadores remarcados en color bronce siguen la disposición 180 𝑝𝐹, 1𝑛𝐹 𝑦 10 𝑛𝐹;
dado que el stub radial sustituye al primer condensador de impedancia mínima a 𝑓0 , de 18 𝑝𝐹.
En el Anexo IV se remarcan las consideraciones que se han tenido en cuenta para la elección
de estos condensadores. Por último, las resistencias señaladas en gris, son dos resistencias de
100 Ω. En el caso de la red de puerta, sirve para crear una constante de tiempo y así proteger el
transistor de posibles transitorios o de una posible polarización en directa de la unión puerta-
fuente por efecto de autopolarización.
Siguiendo estas directrices se han diseñado ambas redes y a continuación se muestran dos
esquemas de ambas redes y sus respectivos Z11.
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Figura 29. Esquema y gráfica del parámetro S11 del condensador de desacoplo.
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𝑅𝐹
que entregan 1 dB o varios dB menos de 𝑃𝑂𝑈𝑇 con respecto al máximo. La gráfica obtenida de
una de las simulaciones Load-Pull realizadas en este trabajo se muestra en la fig. 7
Figura 30. Herramientas Smith Chart y LineCalc. A la izquierda, se muestra la adaptación a 2.4 GHz
de una impedancia 𝑍 = 23 + j15 Ω mediante una línea de transmisión y un stub en circuito abierto. A
la derecha, se muestra el cálculo de las dimensiones de una línea de transmisión de longitud eléctrica
𝜃 = 12.131𝑜 , e impedancia característica 𝑍0 = 50 Ω en sustrato FR4.
En la entrada del amplificador, el propósito es conseguir adaptación conjugada, esto es, se trata
de que el FET vea hacia la fuente la impedancia que se ve hacia la entrada del transistor
(impedancia de entrada 𝑍𝐼𝑁 ), pero conjugada. Para ello, se calcula siguiendo la fórmula:
𝑍𝑠 ≝ 𝐼𝑚𝑝𝑒𝑑𝑎𝑛𝑐𝑖𝑎 𝑑𝑒 𝑙𝑎 𝑓𝑢𝑒𝑛𝑡𝑒
𝑉𝐼𝑁 ∗
𝑍𝐼𝑁 = ; 𝑍 = 𝑍𝐼𝑁
𝑖𝐼𝑁 𝑆
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Luego se diseña una red que sintetiza este valor de 𝑍𝑆 , a partir de una impedancia externa de 50
Ω. Por ello, se busca minimizar el coeficiente de entrada (Γ𝐼𝑁 ) al PA, lo que conlleva una baja
reflexión de entrada a la frecuencia deseada.
Por otra parte, en este trabajo para diseñar las redes de adaptación se han utilizado solamente
líneas de transmisión y stubs en circuito abierto. Las motivaciones principales son tres:
Figura 31. Capas del formato Gerber del prototipo I impresas en papel de acetato.
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Figura 34. Medidas realizadas en el prototipo I. Resaltado en amarillo el punto de ganancia máxima
y en rojo el punto de compresión 1 dB.
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Figura 36. Medidas realizadas en el prototipo II. Resaltado en amarillo el punto de ganancia máxima
y en rojo el punto de compresión 1 dB.
Figura 38. Fotografía, midiendo los parámetros S del prototipo I, del analizador de redes lineal
(VNA) 8510C y su generador 83650B.
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En las medidas de potencia se ha utilizado el equipo N9000A CXA Signal Analyzer de Agilent
Technologies como analizador de espectro; que tiene un ancho de banda de 9 KHz a 26.5 GHz.
Y también se ha requerido el uso del generador vectorial de funciones E4438 ESG Vector Signal
Generator de Agilent Technologies; que tiene un ancho de banda de 250 KHz a 6 GHz.
Figura 37. Fotografía visualizando el espectro en el prototipo II para 𝑃𝐴𝑉𝑆 de 9 dBm; con los equipos
N900A y E4438C.
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En este caso, tras sintetizar la nueva impedancia de carga con la red de adaptación de salida y
realizar la adaptación conjugada en la entrada, y la red de adaptación correspondiente, se han
simulado unas pérdidas de retorno en gran señal de 𝑅𝐿𝐼𝑁 = −21.71 𝑑𝐵
Tras hacer la simulación del circuito con todos los bloques, se ha obtenido una potencia RF de
1 𝑑𝐵
salida de 19.87 dBm para una potencia en la fuente de 𝑃𝐴𝑉𝑆 = 10.6 dBm. La diferencia de
ambas produce una ganancia de transducción de 9.27 dB.
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Finalmente, se procede a evaluar los niveles de potencia de los armónicos a la salida del
amplificador. Se encuentra una diferencia entre la señal fundamental y el segundo armónico de
54 dB, y 60 dB con el cuarto.
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