Titulo del Trabajo: Monografía de Memoria RAM

Alumno: Barrios Casanova, Osmar Enrique

Instructor: Ibarra Quispe, Luis Alberto
Modulo: Identificación y Manejo de los Accesorios Básicos del Sistema
Operativo Windows

2021

FUNCIÓN

 La memoria Ram, es el dispositivo donde se almacenan temporalmente tanto los datos

como los programas de la CPU está procesando o va a procesar en un determinado
momento. Por su función, es una amiga inseparable del micorprocesador, con el cual
se comunica a través de los buses de datos.

 La memoria RAM se encuentra en la placa base,su ubicación es interna y su método de

acceso es aleatorio en ella puedes escribir o leer información que permite el acceso
 para lectura y escritura.

CARACTERÍSTICAS

*Las características principales de las memorias RAM son:

*La capacidad de almacenamiento, medida en bytes.

*La frecuencia de trabajo, medida en Hertz.

*El tiempo de acceso, medido en sub-múltiplos del segundo el tipo de almacenamiento,

éste último determina si la memoria es estática SRAM o

dinámica DRAM.

*Son volátiles (trabajan con voltaje).

*Es la memoria desde donde el procesador recibe las instrucciones y guarda los resultados.

*Es el área de trabajo para la mayor parte del software de un computador.

*Son memorias de acceso aleatorio.

*No son medios de almacenamiento, las memorias RAM le dan velocidad a una
computadora para ejecutar programas más rápidamente, si es que se la amplía (ejemplo:
tengo una memoria RAM de 1 GB y la cambio por una de 2 GB, mi computadora funcionará
mas rápido).
 •SRAM (memoria de acceso sincronizada estática aleatoria) es un tipo de
almacenamiento de datos del equipo, que no necesita de frecuentes actualizaciones.
Lo que significa que la información de un área de memoria del equipo no tiene que ser
leída y reescrita, a la misma área, cada cierto tiempo, de ahí su nombre estática.

 •SDRAM (memoria de acceso sincronizada dinámica aleatoria), es un tipo de

almacenamiento del equipo que necesita frecuentes actualizaciones pero cuenta con
una interfaz sincrónica. Lo que significa que se refiere al reloj del microprocesador
antes de que responda y a continuación, sincroniza con el bus del sistema del equipo.

HISTORIA

 En 1968 Dennard, Robert de estados unidos creo la memoria RAM.

 Uno de los primero tipos de memoria RAM fue la memoria de núcleos magnéticos,
desarrollada entre 1949 y 1952.

 En 1969 fueron lanzadas una de las primera memorias RAM basadas en

semiconductores de silicio por parte de Intel, para el siguiente año se presentó una
memoria DRAM, Fue comercializada con éxito.

 En 1973 se presentó una innovación que permitió otra miniaturización y se convirtió

en estándar para las memorias DRAM: la multiplexación en tiempo de la dirección de
memoria, mostek lanzó la referencia MK4096 DE 4KB.

 A finales de los 80 el aumento en la velocidad de los procesadores y el aumento en el

ancho de banda requerido, dejaron rezagadas a las memorias DRAM con el esquema
original MOSTEK, de manera que se realización una serie de mejoras en el
direccionamiento.

 En 1990 aparece la FPM RAM actualmente con dos velocidades de acceso, 60 y 70

nanosegundos.
  En 1997 introducen SDRAM la cual tenia velocidades de transferencia de bus de
memoria es de 66 MHz, temporización de 15ns y ofrece tasas de transferencia de
hasta 533MB/s.

 En 2004 esta tecnología de memoria RAM DDR que trabaja a una frecuencia de 400
MHz con un bus de 200 MHz y ofrece una tasa de transferencia máxima de 3.2 GB/s.

 En el año 204 fueron lanzadas al mercado las memorias DDR4, junto a motherboards
con chipsets y zócalos compatibles con dicha memoria. El chip DDR4 posee 288 pines o
contactos, a diferencia de su antecesora que poseía 240. Con este tipo de memorias se
logran tasas de transferencia muy superiores, ya que con un bus a 2133 MHz EJECUTA
4266 MT/s (millones de transferencias por segundo). El problema es que no son
compatibles con las DDR3, no solo por su zócalo, sino también por su tensión de
alimentación es menos.

¿DE QUE ESTA HECHA?

  Los módulos de memoria RAM son tarjetas de circuitos impreso que tienen soldados
semiconductores de silicio, en el caso del tipo SIMM en adelante, se emplea cobre
para el área en donde se enchufan (sus pines).

 Físicamente son pequeñas láminas finas de materiales sintéticos compuestas de varios

chips soldados.

PARTES

RANURAS DE MEMORIA RAM

 Se llama ranura de memoria al lugar donde se colocan las memorias. Este número de
ranuras no es fijo ya que cada tarjeta cuenta con diferentes capacidades de control de
la misma.
TIPOS

 MEMORIA SIP: (Single In-line Package)

 “Soporte en simple línea” son los primeros tipos de memorias DRAM (RAM de celdas
construidas a base de capacitadores), que integraron en una sola tarjeta varios
módulos de memoria TSOP, lográndose comercializar mayores capacidades en una
solo placa. Las terminales se concentraron en la parte baja en forma de pines (30) que
se insertaban dentro de las ranuras especiales de la tarjeta principales(motherborad).

MEMORIA SIMM

 Es un formato para que consiste en placas de circuito impreso sobre las que se montan
los integrados de memoria DRMA. Estos módulos se insertan en zócalos sobre la
motherboard que pueden tener 30 ó 72 contactos. Los contactos en ambas caras están
interconectados, esta es la mayor diferencia respecto de sus sucesores los módulos
DIMM. Este tipo de memorias fueron muy populares desde principios de los 80 hasta
finales de los 90. Las diferencias entre ambas radica en los tiempos de acceso, y la
capacidad de almacenamiento, siendo esta última para los SIMM de 30 pines: 256 KB,
1MB, 4MB, 16MB las cuales debian colocarse de a pares. Las capacidades de los SIMM
de 72 pines eran: 1MB, 2MB, 4MB,8 MB, 16MB, 32 MB, 64MB.