ACTIVIDAD # 3

PROCESOS INDUTRIALES I
GRUPO 2

PRESENTADO POR:
MONICA SIERRA
DANIEL TOVAR
CAMILA RAMOS

CORPORACIÓN UNIVERSITARIA DEL HUILA “CORHUILA”

FACULTAD DE INGENIERIA
NEIVA -HUILA
2021
Los materiales cerámicos son materiales inorgánicos no metálicos, compuestos por
elementos metálicos y no metálicos conectados principalmente por enlaces iónicos
y / o enlaces covalentes. La composición química de los materiales cerámicos varía
mucho, desde compuestos simples hasta un a mezcla de muchas fases complejas
ligadas.
Las propiedades de los materiales cerámicos también son muy diferentes debido a
la diferencia de enlaces. Generalmente, los materiales cerámicos suelen ser duros
y quebradizos, con baja tenacidad y ductilidad. Los materiales cerámicos
generalmente exhiben buenas propiedades aislantes eléctricas y térmicas debido a
la ausencia de electrones conductores. Suelen tener una temperatura de fusión más
alta, y debido a su estabilidad de resistencia, también se encuentran en los medios
más agresivos. Tiene una alta estabilidad. Debido a estas características, los
materiales cerámicos son esenciales para muchos diseños de ingeniería.
Generalmente, los materiales cerámicos utilizados en aplicaciones de ingeniería se
pueden dividir en dos categorías: materiales cerámicos tradicionales y materiales
cerámicos específicos utilizados en ingeniería. Los materiales cerámicos
tradicionales suelen estar compuestos por tres componentes básicos: arcilla, sílice
(pedernal) y feldespato. Ejemplos de cerámica tradicional son los ladrillos y tejas
utilizados en la industria de la construcción y la porcelana eléctrica utilizada en la
industria eléctrica. Por otro lado, las cerámicas de ingeniería suelen estar
compuestas por compuestos puros o casi puros, como el óxido de aluminio (Al2O3),
el carburo de silicio (Sic) y el nitruro de silicio (Si3N4).
Los ejemplos de aplicación de las cerámicas de ingeniería más avanzadas son el
carburo de silicio en el área de alta temperatura de las turbinas de motores de gas
y la alúmina en la base de soporte de los circuitos integrados de chips en los
módulos conductores térmicos.

APLICACIÓN
urgente. La materia prima se puede prensar en un molde en estado seco, plástico o
húmedo para formar un producto terminado. Prensado en seco: este método se
suele utilizar para productos refractarios (materiales con alta resistencia al calor) y
componentes cerámicos electrónicos. El prensado en seco se puede definir como
la compactación uniaxial y el moldeo simultáneos de polvo granular con una
pequeña cantidad de agua y / o cola orgánica en el molde. Después del estampado
en frío, las partículas generalmen te se calientan (sinterizan) para obtener la
resistencia y las propiedades microestructurales requeridas. El método de prensado
en seco se usa ampliamente porque puede fabricar piezas rápidamente con
uniformidad y pequeñas tolerancias.
Prensado isostático: en este proceso, el polvo cerámico se llena en un recipiente
flexible sellado (generalmente hecho de caucho) (llamado cartucho), que se aplica
bajo presión a la cámara de fluido hidráulico que se encuentra encima. La presión
aplicada compacta el polvo de manera uniforme en todas las direcciones y el
producto toma la forma de un recipiente flexible. Después de prensado
isostáticamente, se debe pasar por fuego (sinterización) para obtener las
propiedades de microestructura requeridas.
Dichos productos cerámicos son materiales refractarios, ladrillos, aisladores de
bujías, domos, crisoles, herramientas y cojinetes de carbono.
Compresión térmica. En este proceso, combinando presión unidireccional y
presión isostática, se pueden obtener piezas de alta densidad y propiedades
mecánicas optimizadas.
extrusión. Al estirar la matriz, la sección transversal simple y la forma hueca del
material cerámico están en un estado plástico. Este proceso se suele aplicar en
producción.