METALÚRGICA E INSPECCIÓN

APLICADA, S. A. DE C. V.
Consultoría Metalúrgica
PERFIL DE LA EMPRESA

Servicios especializados en:

 Análisis de falla
 Desarrollo de procesos
 Estudios de corrosión
 Fractografía
 Análisis metalográficos
 Microscopía electrónica (SEM)

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ANÁLISIS DE FALLA

El análisis de falla se realiza para

determinar la(s) causa(s) de la falla. Sus
principales objetivos son establecer el
modo de la falla y proveer soluciones
para prevenir fallas prematuras en
productos futuros. Este análisis incluye lo
siguiente:
 Estudio de especificaciones
 Análisis de laboratorio (Análisis
químico, dureza, metalografía, etc.
Según se requiera)
 Determinación de la causa raíz
 Interpretación de resultados
 Conclusiones y recomendaciones

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DESARROLLO DE PROCESOS

Para el desarrollo de procesos, se

recomiendan las siguientes tareas:
 Auditoría técnica
 Ingeniería y Auditoría de proceso
 Soluciones metalúrgicas y Guía de
control de calidad
 Evaluación y auditoría técnica de
proveedores
 Auditoría de partes terminadas

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ESTUDIOS DE CORROSIÓN

La identificación y corrección de
problemas de corrosión requiere de una
visita a la planta para ver las
condiciones de operación de los equipos
y las instalaciones. Un estudio de
corrosión puede incluir varios pasos:
 Análisis metalográfico de piezas
corroídas
 Muestras de sustancias de proceso
 Estudio de corrosividad del medio
ambiente

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FRACTOGRAFÍA

Se entiende por fractografía, el estudio

de las superficies de fractura.
Es una herramienta muy importante en
los análisis de falla.
Frecuentemente se emplea un
estereoscopio y en muchos casos
también un microscopio electrónico de
barrido.

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METALOGRAFÍA

La metalografía normalmente se efectúa

para evaluar la respuesta de un
material a un tratamiento térmico.
La muestra se corta con disco abrasivo
refrigerado, se limpia y se monta en
baquelita o resina, después se desbasta
y se pule. La microestructura se revela
mediante un ataque químico selectivo y
se observa utilizando para ello un
microscopio óptico. Cada material tiene
una microestructura creada o
modificada por tratamiento térmico. La
microestructura es la “huella digital” del
procesamiento del material.

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MICROSCOPIA ELECTRÓNICA DE BARRIDO
(SEM)
La microscopía electrónica de barrido
utiliza un haz de electrones de alta
energía para generar una variedad de
señales sobre la superficie de muestras
sólidas. Estas señales revelan
información como morfología externa,
composición química, estructura cristalina
y orientación de los materiales.
Las áreas de barrido van desde 1cm a
5 micrómetros y las magnificaciones
alcanzadas van desde 20X hasta
aproximadamente 30 000X.

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PRUEBAS NO DESTRUCTIVAS
(NDT)
Las Pruebas No Destructivas o “Non-
Destructive Testing (NDT)”, son útiles
para evaluar la calidad de piezas
fundidas, forjadas o soldadas.
Se emplean en la detección de defectos
superficiales como grietas y poros.
También para la detección de defectos
internos como inclusiones y faltas de
fusión. Las NDT incluyen:
Inspección Visual (VT)
Partículas Magnéticas (MT)
Líquidos Penetrantes (PT)
Ultrasonido (UT)
Radiografía Industrial (RT)

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CONTACTO

Taller:
Calle Segunda No. 113
Col. Miguel Aleman
San Nicolás de los Garza, N. L.
C. P. 66470
Tel. (81) 1872-7861

M I Héctor Mendoza Fuerte Dr. Javier Rodrigo González López

Cel. (81) 1414-7672 Cel. (81) 1238-9589
(899) 872-2637 E-mail: metalurgia.aplicada@gmail.com
E-mail: hemefu@gmail.com

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