Materiales

- Una calculadora vieja.

- Un interruptor.

- Cables.

- Soldador de estaño.

- Silicona para sellar

Armando nuestro contador

Lo primero que vamos a hacer es abrir la calculadora, retirar de la carcasa la placa de

circuitos y ubicar el contacto de la tecla igual (=).

Una vez identificados los dos terminales de la tecla igual (=) en la placa del circuito, los
marcamos con un par de palillos para no equivocarnos al cerrar dicho circuito, ya que esto
estropearía nuestro proyecto.
Luego, volteamos la placa y nos ubicamos en donde se encuentran los terminales,
identificamos los puntos a los cuales les hemos colocado los palillos y con ayuda de un
soldador de estaño, soldamos un par de cables a los contactos de la tecla igual (=).

Ahora, con mucho cuidado, sacamos por algún lado de la calculadora los cables terminales
que hemos soldado y cerramos la carcasa. Para evitar que la carcasa se abra podemos
utilizar silicona como pegamento.
Seguidamente, conectamos los cables a un interruptor, este puede ser un interruptor
electrónico sencillo o uno magnético, todo dependerá de nuestra imaginación y de lo que
deseemos contar.

Este pequeño artefacto puede modificarse para convertirse incluso, en un pequeño

marcador de kilómetros  para una bicicleta o para contar pasos al caminar, o para
cualquier otra actividad de la que deseemos llevar registros con un contador.

Cómo funciona
El funcionamiento es simple, en las calculadoras existe un pequeño truco: cuando
marcamos el 1, luego la tecla + y seguidamente la tecla igual (=), se genera un contador
infinito similar al que se usa en programación. Cada vez que tecleemos igual (=) se añadirá
una unidad más a nuestra cuenta y así hasta que paremos.

Al sacar los terminales y conectarlos a un interruptor, estamos cerrando el circuito en un

dispositivo externo que podemos manipular a voluntad, para aprovechar este pequeño truco
de electrónica y generar un contador digital de 8 dígitos en muy poco tiempo
CAPITULO 1

DESCRIPCIÓN DEL SISTEMA DE MOLIENDA

1.1. Definición de molienda

Los procesos que se realizan en las factorías cerámicas son muy variados. Las operaciones
preliminares dependen de la condición de las materias primas.

Se conoce que algunas materias primas se trituran, muelen, lavan, purifican y secan antes
de su venta por la propia firma exploradora.

Cuando las materias primas son entregadas al fabricante en estado bruto estas son tratadas
en dos métodos purificación y molienda.

Las materias primas no plásticas requieren trituración o desintegración seguida por

molienda en seco o en húmedo hasta llegar a diversos grados de finura. Los materiales
individuales precisan de diferentes maquinas para esto, conforme a su tamaño de grano,
dureza y tipo de fractura.

Las materias primas plásticas se tratan en cualquiera de los estados seco, plástico o
húmedo. La preparación seca puede llevar consigo secado, trituración, molienda y
separación con aire. La preparación plástica puede incluir también trituración o
desintegración seguidas por amasado y mezclado.

Cuando se habla de la molturación de sólidos, se entiende toda una serie de operaciones que
pretenden la reducción de las dimensiones del material que van desde la premolturacion
hasta una pulverización.

Pero la molturación no tiene por objeto la simple obtención de pequeñas partículas de

tamaño menos grueso que el original, sino producir un material con un determinado
diámetro medio de partículas y una distribución granulométrica adecuada para el producto
que se desea obtener.

La preparación de molienda en húmedo es utilizada únicamente para pastas cerámicas de

alta calidad la cual se pasa por filtro - prensas las mismas que eliminan el exceso de agua de
moliendo quedando una pasta cerámica con la plasticidad adecuada para la fabricación de
platos por medio de tornos, para el proceso de la fabricación de platos cerámicos prensados
la pasta pasa por atomizadores con la finalidad de pulverizar la pasta cerámica en un
cilindro con terminación cónica en el cual se introducido calor para obtener la pasta
cerámica pulverizada y seca o la fabricación de barbotina con una humedad inferior para la
fabricación de piezas coladas a través del sistema de colado.

1.2. Tipos de Molienda

La molturación de las materias primas que componen la pasta cerámica se realiza por dos
medios:

 tecnología por vía seca

 tecnología por vía húmeda

La tecnología por vía seca se utiliza cuando se dispone de materias

primas extremadamente puras o cuando se desea producir materiales de una calidad no muy
elevada o preparación de bizcocho en general.

La tecnología por vía húmeda viene caracterizada por una reducción muy rápida de los
materiales componentes de la mezcla y por una mejor homogenización. Con la molturación
en húmedo la materia primas se dispersa dé modo que permiten una posterior reducción de
las partículas naturales.

1.3. Tipos de Molinos

Existen diferentes métodos para la molturación de materias primas de la composición

cerámica. Los métodos más utilizados son los siguientes: .

 Molinos de Bolas

 Molinos a Martillos

 Quebrantador de Mandíbulas

1.4. Selección del Molino

La forma de la partícula, la granulometría, y ciertas propiedades químicas de los materiales

molidos dependen del tipo de molienda, produciendo la molienda por cargas de la cantidad
máxima de material muy fino para un tamaño de partícula máximo dado. La molienda en
circuito abierto en molinos de tubos produce una gran cantidad de finos. La molienda en
circuito cerrado puede proporcionar un producto de tamaño bastante uniforme: La molienda
húmeda y la seca, respectivamente, pueden producir partículas de formas diferentes, y la
molienda húmeda puede por otra parte alterar la naturaleza química del producto, por
ejemplo del feldespato, en cuyo caso se disuelve una parte del álcali, o del pedernal, que
eventualmente puede combinarse con el agua para formar un gel de sílice.

Al cambiar de un sistema de molienda a otro es importante tener en cuenta las formas de

partícula y la granulometría, pues mezclas del mismo tamaño máximo pero granulometría
diferente dan resultados totalmente distintos cuando se utiliza una pasta cerámica. Los
métodos de molienda tradicionales no proporcionan necesariamente las mezclas de tamaño
de grano óptimo, pero cualquier cambio debe experimentarse bien antes de aplicarlo a la
producción en gran escala. Los fabricantes de cerámica especifican frecuentemente que sus
cuerpos moledores beben molerse en la plataforma húmeda de silex negro. Tal molienda
puede hacerse mucho más económica en molinos de tubo o de guijarro. Mediante
investigaciones relativas a la distribución óptima de tamaños de partícula puede
comprobarse que de este modo se consigue un producto mejor.

1.5. Molturación con molinos de bolas

Se ha visto anteriormente que la molturación en húmedo tiene por objeto, además de

reducir las dimensiones en partículas micronizadas de las partículas que forman la pasta, la
perfecta homogenización y dispersión en toda la barbotina de los diferentes componentes.

Lo más frecuente es que las pastas cerámicas estén formadas por muchos componentes
añadidos con el fin de adaptar las características de la arcilla al proceso tecnológico más
racional y moderno para la obtención del producto cerámico requerido.

Para la molturación en húmedo se utiliza generalmente el molino Alsing, (foto 1)la

molturación con este tipo de molino es discontinua, tiene el siguiente ciclo de trabajo que se
divide en tres etapas:

Etapa descripción ciclo

1º Carga de materia prima, agua y fluidificantes

2º Molturación propiamente dicha

3º Descarga de la barbotina obtenida

Foto 1

MOLINO DE BOLAS

1.6. Teoría de la molturación en húmedo

Existen varias teorías de la molturación que tienden a considerar el funcionamiento de las

maquinas mediante leyes expresadas en formulas matemáticas; las más importantes son la
ley de Kick y sobre todo la de Rittinger.
 La ley de Kick

El trabajo realizado para molturar una cierta cantidad de material es constante a la igualdad
de la relación de disminución de las dimensiones, independientemente de la dimensión
original

E = C log ( D / d )

Donde E = trabajo realizado

C = constante que depende del tipo de material

D = dimensión media de la partícula antes de la molturación

.d = dimensión media de la partícula después de la molturación

Esto significa que la cantidad de energía consumida para desmenuzar un cierto peso de
material, por ejemplo una pieza de 1 cm a ½ cm es igual a la energía necesaria para
desmenuzar una pieza de ½ cm a ¼ cm y así sucesivamente.

 La ley de Rittinger

Se basa sobre todo en la hipótesis de que el trabajo de rotura para reducir las dimensiones
de las partículas sea proporcional a la nueva partícula producida.

La regla se puede expresar con la siguiente formula:

E = K1 ( 1/d - 1/D )

Donde E = trabajo realizado

K1 = constante que depende de la forma de la partícula y del trabajo por unidad de

superficie.

.d = lado medio de la partícula del material después de la Molturación.

D = lado medio de la partícula del material antes de la molturación

En otras palabras, la cantidad de energía consumida para desmenuzar una cierta cantidad de
material depende todavía de las dimensiones iniciales y finales del producto molturado.

Sin embargo, debemos observar que en la práctica la energía que se debe transmitir a la
maquina para obtener las dimensiones adecuadas es siempre superior al valor calculado con
las reglas anteriores y esto es por el hecho de que el trabajo total exigido comprende:

 Trabajo para vencer la cohesión entre las partículas componentes del pedazo a fracturar.
 El trabajo de deformación ( deformación plástica y elástica).

 El trabajo de absorbido por fricción entre los órganos molturtantes.

 El trabajo absorbido por las vibraciones.

 El trabajo dispersado en calor.

1.7. Cuerpos moledores

La rotación del molino no solamente provoca una rotación completa de la cáscara sino que
provoca una serie de rotaciones de los cuerpos moledores (foto 2) sobre ellos mismos.

Estas rotaciones son particularmente eficaces al finalizar la molturación si los cuerpos

moledores son bolas esféricas o cilíndricas.

Mucho menos eficaces son al contrario los cantos de sílice dado por su forma irregular no
les permite una rotación continua y uniforme.

La característica más importante de los cuerpos moledores es el peso específico ( dado

normalmente como densidad ) que permite clasificarlos en:

 Cuerpos de baja densidad ( peso especifico = 2.4 - 2.5 gr/cm³, por ejemplo porcelana
normal o sílice ).

 Cuerpos de media densidad ( peso especifico = 2.6 - 2.7 gr/cm³, por ejemplo esteatita,
porcelana de alto contenido en alumina o similar).

 Cuerpos de alta densidad ( peso especifico = 3.4 - 3.5 gr/cm³ por ejemplo alumina
sinterizada, alubit ).

A más alto peso específico mayor será, para cuerpos moledores de igual volumen, la
energía cinética de este componente durante la rotación, lo que significa mayor acción
moledora. Además durante la molienda él líquido, por efecto del empuje hidrostático, la
fuerza de gravedad es proporcional a la diferencia Pc - Ps entre el peso específico de los
cuerpos y el peso especifico del producto. Cuando mayor sea la diferencia mayor será la
acción moledora.
Foto 2

1.8. Revestimiento del Molino

En una fábrica de cerámica orientada hacia la obtención de un producto selecto y blanco no

puede tolerarse la contaminación por hierro durante la molienda, por lo tanto los molinos
deben revestirse con materiales no férreos. Se emplean rocas naturales blancas duras como
el silex belga, cuarcita, sílice de adamanto jaspeada y granito (foto 3), así como los
productos cerámicos, porcelana y gres. Están empleándose cada vez más los revestimientos
de caucho, que son, mucho más resistentes a la abrasión y mucho más silenciosos. Las
camisas fabricadas presentan la ventaja de tener composición y dureza uniformes
conocidas, y de fabricarse en tamaños exactos, por lo que pueden emplearse juntas
estrechas. Las camisas de piedra y de porcelana se ajustan con cemento Pórtland blanco.

A medida que estos materiales se desgastan durante el servicio solo contaminan el producto
con materiales que normalmente están incluidos en la pasta cerámica.

Foto 3
1.9. Carga del producto

Existen seis factores que afectan el funcionamiento eficiente de los molinos de bolas.

 Velocidad del molino

El molino debe girar a una velocidad a la cual el medio moledor se eleve por la pared lo
máximo para rodar de nuevo hacia abajo sobre sí mismo, pero no tanto que tienda a ser
transportado mas allá del nivel de la masa general y caiga después ya que si el medio
moledor puede caer y por lo tanto comienza a desintegrar por impacto el material del
cuerpo moledor se gastara mas rápidamente y contaminara el producto a ser molido.

 Cantidad de bolas

La carga de cuerpos moledores debe ser al menos el 45% del volumen del molino y no
exceder del 55 %

 Tamaño de las bolas

Es la superficie de las bolas o guijarros son las que efectúan la molienda por sus contactos
entre sí por lo tanto la distribución inicial de cuerpos moledores es 33% cuerpos moledores
grandes ( 3.5 pulg. ) 33% cuerpos moledores medianos ( 2.5 pulg. ) 33% cuerpos moledores
pequeños ( 1.5 pulg. ).

 Cantidad de material

Teóricamente el uso más eficiente de los cuerpos moledores se hace cuando todos los
huecos están llenos con el material a moler, y las bolas están justamente cubiertas con él .

Los espacios huecos ascienden generalmente al 40% del volumen de las bolas.

Con arreglo a la experiencia de los autores, cuando se muele material plástico para una
pasta cerámica son preferibles cantidades ligeramente inferiores a estas, esto es,
aproximadamente un 20% en volumen con 55% de guijarros o cuerpos moledores.

 Consistencia del material en el caso de molienda en húmedo

La consistencia de la mezcla para la molienda húmeda afecta a los resultados. Una mezcla
de pasta viscosa hace que los cuerpos moledores se peguen unos a otros, provocando que
no hagan contacto entre si. Una suspensión muy fluida puede ocasionar resbalamiento de
tal modo que haya que emplearse mayores velocidades de molienda para transportar los
cuerpos moledores a una altura suficiente.

 Tamaño de la partícula inicial

Si la alimentación es excesivamente gruesa desgastara los cuerpos moledores y el molino
innecesariamente. Una alimentación fina conduce a una molienda eficiente y a la obtención
de productos uniformes y no contaminados.

Para la carga del producto a introducir en el molino no hay reglas generales, hay mas bien
una indicación para la máxima carga. El producto a molturar ( ya sea en líquido o seco )
debe ser al menos el necesario para cubrir completamente las bolas o cuerpos moledores. A
una cantidad menor bebemos moler a un tiempo mucho más pequeño con peligro de
sobrecalentamiento. El limite inferior de la carga del es por consiguiente el valor del
volumen de los vacíos que hay entre las bolas, por ejemplo, una carga de bolas del 50 % del
volumen del molino el producto deberá tener al menos el 20 % del volumen del molino
ósea (20/100)*1000 = 200 lts/m³

Es aconsejable tener un cierto exceso de producto de modo que haga de almohada de las
bolas que caen en cascada. Naturalmente al a ver mas exceso de producto mas tiempo se
necesita para moler.

CAPITULO 2

MICROCONTROLADORES PIC DE MICROCHIP

2.1. Introducción a los Microcontroladores.

En 1971 aparece en el mercado el primer microprocesador (µP) que supuso un cambio

decisivo en las técnicas de instrumentación y control. Un microprocesador es un chip
programable, que integra pocos recursos de hardware; básicamente los relacionados con el
procesamiento de información (CPU1) y con el trabajo aritmético (ALU2). Para completar
el desempeño de los microprocesadores aparecieron un conjunto de chips periféricos, tales
como puertos de entrada, salida, memoria, temporizadores; entre otros. Tales periféricos
formaron parte de una familia de chips discretos con los que el µP debía comunicarse
empleando básicamente tres tipos de buses3: bus de datos, bus de direcciones y bus de
control.

En el año 1976, gracias al aumento de la capacidad de integración aparece el primer

microcontrolador (µC). La diferencia fundamental de un µC con un µP es que el
Microcontrolador integra la mayor cantidad de recursos en un solo chip y se comunica con
el exterior solamente a través de líneas de entrada / salida o líneas de puerto.

En la actualidad la solución de la mayoría de los proyectos electrónicos es pensada en

primera instancia utilizando microcontroladores. Tal es el desarrollo alcanzado por las
tecnologías de microcontroladores actuales que el papel de los µP ha sido relegado a la
fabricación de PCs o a proyectos de gran escala.

Algunas razones que justifican la elección de un microcontrolador son las siguientes:

- Bajo costo, puesto que integra muchos de los recursos que en µP aparecen de forma
discreta y se miniaturizan los diseños, lo que supone abaratar costos de fabricación.

-Fiabilidad. Un µC integra la mayor parte de los recursos, por lo que se minimizan las
interconexiones en la tarjeta de circuito impreso lográndose así un diseño más fiable.

- Ahorro de tiempo en el desarrollo de los diseños.

1 CPU son las siglas de: Central Processing Unit.

2 ALU son las siglas de: Aritmetic Logic Unit.

3 BUS: se asocia el término a un conjunto de líneas que permiten la comunicación en

sistemas digitales.

2.2. Características de las líneas de entrada / salida (puertos) en los

Microcontroladores Microchip.

Como ya se había señalado, un microcontrolador se comunica con el entorno solamente a

través de líneas de entrada / salida o puertos que vienen integrados al chip. En este sentido,
para realizar la conexión de cualquier dispositivo periférico es imprescindible conocer las
características relevantes de los puertos de la tecnología que se trabaje.

Las características ventajosas de las líneas de puerto en los PICS, también han determinado
en gran medida la enorme tasa de acogida entre los diseñadores electrónicos. Dentro de las
características generales más sobresalientes pudieran citarse las siguientes:

1) Pueden manejar hasta 25 mA de corriente, tanto como fuente o sumidero, esto hace que
sean capaces de manejar LEDs sin necesidad de Buffers.

2) Son configurables individualmente como salidas ó entradas, mediante registros

denominados “TRIS”. Existe un registro TRIS para cada puerto. Cada

bit del cada registro está asociado al pin físico del puerto en cuestión. Al escribir un UNO
en un bit de un TRIS queda programado el pin correspondiente como una entrada y al
escribir un CERO queda programado como salida. Los pines vienen programados por
defecto como entradas.

3) Muchas de ellas están multiplexadas para realizar una de varias funciones: por ejemplo:
una misma línea pudiera ser configurada como entrada ó salida digital ó como una entrada
analógica.

Al igual que otros periféricos, los puertos en los PICS tratan de mantener las mismas
características constructivas al migrar de un dispositivo a otro, esto facilita el aprendizaje
de la tecnología.
4) Todas las líneas tienen protección contra ESD (Electrostatic Discharge) y en el caso
particular de las líneas de puerto tipo “B”, existen resistencias de “PULL UP”4 internas,
habilitables o no por SW (Software), limpiando el bit 7 de un registro (registro“OPTION”)
que se trata en la sección: “Timers integrados a los PICs de la Familia Media”.

5) Las resistencias de “pull up” son resistores conectados a la fuente. Su función es

mantener un nivel estable de UNO cuando la línea se programa como entrada y queda
desconectada

2.3. Descripción de los Puertos integrados a la serie 87X.

En la figura 1 se puede apreciar un “pin out” del microcontrolador que se trabajará

FIG 1

Figura 1. Pin out característico de la serie 87x.

Todas las líneas del chip son líneas de puerto de propósito general excepto las que se
resumen en la tabla 1 :

Tabla 1. Pines con funciones especiales.

Nombre del pin Número del pin Función

(*)MCLR 1 Pin para generar un RESET externo.

OSC1 13 Pin para conexión del oscilador externo.

OSC2 14 Pin para conexión del oscilador externo.

VSS Pin de referencia.

Generalmente tierra.

VDD Pin de Alimentación.

Generalmente + 5V

Puerto A:

Es un puerto de entrada / salida de 6 pines (ra0 ... ra5) cuyas líneas pueden ser configuradas
como entrada(s) / salida(s) digital(es) ó entrada(s) analógica(s); excepto el pin ra4, que es la
entrada digital de conteo del timer08 cuando este es programado como contador de eventos.
Los pines del puerto A se enumeran en el chip desde el pin 1 hasta el pin 6.

5 Refiérase a la sección “Reset”.

6 Refiérase a la sección “Osciladores”.

7 Refiérase a la sección “Osciladores”.

8 Refiérase a la sección “Timers ...”

Puerto B:

Es un puerto de entrada / salida digital de 8 bits, con pull up. El pull up se puede activar
limpiando el bit 7 del registro OPTION_REG. El registro OPTION_REG es la localización
0x81 del banco1 de la Memoria RAM.

Puerto C:

Es un puerto de entrada / salida digital de 8 bits que multiplexa algunas funciones para sus
líneas. Las líneas multiplexadas interesantes para este curso son:
- Rc2: puede ser un pin de entrada / salida digital o la salida de una onda de PWM generada
a partir de un recurso de HW denominado módulo CCP.

- Rc6 y Rc7: pueden ser pines de entrada / salida digitales o los pines de comunicación para
el USART Tx y Rx respectivamente. Como los niveles de salida en estos pines son CMOS
(0 => 5V), es necesario conectarlos a un chip

que convierta niveles TTL/CMOS a RS232

Puerto D:

Es un puerto de entrada / salida digital de 8 bits, que multiplexa funciones con el periférico
denominado Puerto Paralelo Esclavo (PSP). El PSP no es objetivo de este curso.

Puerto E:

Es un puerto de entrada / salida de 3 pines (re0, re1 y re2) cuyas líneas pueden ser
configuradas como entrada(s) / salida(s) digital(es) ó entrada(s) analógica(s).

2.4. Circuito oscilador.

Debe conectarse entre los pines OSC1 y OSC2 un cristal de la manera que se muestra en la
figura 2. La conexión externa del cristal con dos condensadores conectados a tierra forma
un oscilador con el inversor integrado al pic y conectado entre los pines OSC1 y OSC2.

FIG 2

Figura 2. Configuración típica para el oscilador principal en los PICs de la familia media.

Los osciladores que puede utilizar esta familia se subdividen en las siguientes categorías:

HS. Oscilador a cristal cuya frecuencia es típicamente mayor a 8 Mhz.

XT. Oscilador a cristal cuya frecuencia es típicamente menor a 8 Mhz.

LP. Oscilador basado en resonador cerámico o cuarzo de baja potencia, cuya

frecuencia está en el orden de los KHz.

RC. Este tipo de oscilador permite conectar, en lugar del tradicional cristal una

resistencia y un condensador externo al pin OSC1, para formar junto a la

circuitería integrada un oscilador de baja frecuencia muy económico pero

también muy impreciso.

2.5. Circuito de RESET externo.

Generar un RESET al PIC significa cargar el Contador de Programas (PC) con el valor
0000h. Esto provoca que se ejecute la primera instrucción de cualquier aplicación, que es
denominada “Vector de RESET”. Para generar un RESET externo es necesario llevar a
cero durante un determinado tiempo el pin 1 del chip (etiquetado como (*)MCLR). La
figura 3 muestra la circuitería necesaria para generar un pequeño pulso (activo en bajo) en
el pin (*) MCLR.

FIG 4

Figura 3. Circuito de RESET externo.

El pin (*)MCLR se mantendrá en un nivel bajo durante el

tiempo de carga del capacitor C3.

2.6. Conexión de periféricos fundamentales a un microcontrolador.

Los leds pueden conectarse directamente utilizando una resistencia limitadora para la
corriente. Para activar un led es necesario que el pin al cual se conecta sea programado
como salida, escribiendo un cero en el bit del registro TRIS correspondiente. Existen 3
modalidades de conexión:

- El led se activa con 1 en el pin (figura 4a):

FIG 4a

Figura 4a. Activaión de un led con un “1” lógico.

- El led se activa con 0 en el pin (figura 4b):

FIG 4b

Figura 4b. Activaión de un led con un “1” lógico.

- Conexión de dos leds a un mismo pin, uno activo con 0 y otro con 1 (figura

4c):
FIG 4c

Figura 4c. Activaión de dos leds con un mismo pin de puerto. El led1 se activa con “0” y el
led2 se activa con “1”.

En todos los casos anteriores la resistencia R puede calcularse suponiendo una corriente de
activación para el led (I) de alrededor de 10 mA y un voltaje de activación para el led de
unos 2V. Bajo estas suposiciones:

R = (Vcc - 2V) / 10 mA.

Si se aproxima el Voltaje de “1” al valor de la fuente (Vcc).

Para Vcc = 5V se tiene que:

R = 300W.

Displays de 7 segmentos de leds.

Un display de 7 segmentos es un arreglo de leds dispuesto como se muestra en la figura 5.

Los segmentos se codifican en sentido horario empleando las letras a, b hasta la g y PD (L
y/o R) si los displays contienen punto decimal.

Cada display posee un terminal común (COM) que sirve para activar o desactivar el
display.

FIG 5

Figura 5. Esquema estándar para un Display de 7 segmentos.

Existen dos tecnologías de displays: cátodo común y ánodo común. En el primer caso todos
los leds son activos con uno y el común es activo en cero. En el segundo los leds se activan
con cero y el común con un uno.

Dada la cantidad de corriente que circula por un común es necesario bufferear las líneas de
puerto que activan los comunes empleando un transistor (PNP o NPN) dependiendo de la
tecnología tal y como se muestra en la figura 6.

FIG 6

Figura 6. Esquema de activación para el común de un display de 7 segmentos de tecnología

cátodo común.
Tradicionalmente los displays de 7 segmentos de leds eran tratados de forma independiente,
utilizando 8 líneas de datos para encender cada led de cada uno.

La conexión individual de displays resulta muy engorrosa dada la cantidad de líneas que se
involucran.

El empleo de un µC permite implementar el manejo de displays de 7 segmentos

multiplexado. El manejo multiplexado supone que se utiliza un único bus de datos (en
nuestro caso el puertoD) para enviar el dato en código 7 segmento a los displays. Desde el
punto de vista del hardware esto significa que los segmentos de los N displays involucrados
se conectan en paralelo. Cada segmento (led) debe conectarse a través de una resistencia
limitadora (de unos 220 W). Adicionalmente se necesitan líneas para manejar de manera
individual los comunes de cada display.

El método multiplexado enciende en cada momento el display cuyo dato ha sido enviado al
bus (puerto D). La secuencia de encendido se realiza a una frecuencia lo suficientemente
alta como para provocar la sensación de persistencia de los datos.

2.7. Teclas (“Push Buttom”).

Las líneas que se utilicen para conectar teclas deben programarse como entradas, puesto
que las teclas son periféricos de entrada al µC.

Para conectar teclas resulta excelente el puerto B puesto que posee resistencias de pull ups
internas como ya se había señalado. En la figura 7 se muestra la conexión directa de
pulsantes a través de una resistencia de 220W. Las teclas entregan en este caso un nivel
bajo cuando son pulsadas y un nivel alto cuando están en estado abierto.

FIG 7

Figura 7. Esquema general de conexión de un pulsante tipo “push buttom”.

La resistencia de 220W se coloca para proteger la línea de puerto contra

cortocircuitos a tierra ante una situación indeseada como la siguiente:

Suponga que por error ud. programa los pines del puerto B como salidas (registro TRISB =
00000000) y además escribe un “1” en la línea a la cual conectada una tecla. Si la
resistencia no estuviera presente, al pulsar la tecla se conectaría a tierra la línea de puerto
que en ese momento está aun voltaje alto, por lo que pudiera circular una corriente por ella
lo suficientemente alta como para producir daños.

A pesar de la existencia de la resistencia limitadora de 220W, el nivel de “0” no se afecta.

2.8. Sensores inductivos

FIG 8

Los sensores inductivos de proximidad han sido diseñados para trabajar generando un
campo magnético y detectando las pérdidas de corriente de dicho campo generadas al
introducirse en él los objetos de detección férricos y no férricos. El sensor consiste en una
bobina con núcleo de ferrita, un oscilador, un sensor del nivel de disparo de la señal y un
circuito de salida. Al introducir un objeto metálico en el campo, se inducen corrientes de
histéresis en el objeto.

Debido a ello hay una pérdida de energía y una menor amplitud de oscilación. El circuito
sensor reconoce entonces un cambio específico de amplitud y genera una señal que
conmuta la salida de estado sólido a la posición “ON” (Encendido) y “OFF” (Apagado).

La cara activa de un sensor de proximidad inductivo es la superficie por la que emerge el

campo electromagnético de alta frecuencia.

Una diana estándar es un cuadrado de acero, de 1 mm de grosor, con longitud lateral igual
al diámetro de la cara activa ó 3X la distancia de conmutación nominal, el que sea mayor de
los dos.

Factores de corrección del objetivo para sensores inductivos de proximidad

Para determinar la distancia de detección para otros materiales diferentes al acero templado
se utilizan factores de corrección. La composición del objeto a detectar influye en gran
medida en la distancia de detección de los sensores de proximidad inductivos.

Si se utiliza un objeto construido a base de alguno de los materiales que a continuación se

listan, multiplique la distancia nominal de detección por el factor de corrección listado para
determinar la distancia nominal de detección real de dicho objeto. Tenga en cuenta que los
sensores específicos de materiales férricos no detectarán hojalata (zinc + cobre), aluminio o
cobre, mientras que los sensores específicos de materiales no férricos no detectarán acero ni
aleaciones férricas inoxidables.

Los factores de corrección de la citada lista pueden utilizarse como guía general. Los
materiales comunes y su factor de corrección específico aparecen listados en cada página
de especificación del producto

(Rango de sensibilidad nominal) x (Factor de corrección) = Rango de detección.

Factores de corrección

Material específico

Factor de corrección aproximado

Acero templado 1.0

Acero inoxidable 0.85

Latón 0.50

Aluminio 0.45

Cobre 0.40

El tamaño y aspecto de los objetos a detectar también puede afectar a la distancia de

detección. Los puntos que a continuación se exponen deben utilizarse como orientación
general a la hora de hacer correcciones por tamaño o forma de un objeto:

Los objetos planos son más deseables

Las formas redondeadas pueden reducir la distancia de detección

Los materiales no férricos reducen por lo general la distancia de detección en el caso de

sensores para cuerpos metálicos en general

Los objetos de menor tamaño que la superficie de detección reducen usualmente la

distancia de detección

Los objetos mayores que la superficie de detección pueden incrementar la distancia de

detección

Los cuerpos laminares pueden incrementar la distancia de detección

Histéresis (recorrido diferencial)

La diferencia entre los puntos de activación y relajación de un sensor se denomina

histéresis o recorrido diferencial de éste. La distancia entre la posición de un objeto cuando
se detecta y la posición del mismo cuando deja de estarlo ha de tenerse en cuenta al elegir
la posición, tanto de los objetos a detectar como del sensor.

La histéresis es necesaria para evitar fenómenos de rebote u oscilación (conmutación rápida

entre estados) cuando el sensor se halla sometido a choques o vibraciones o cuando el
objeto a detectar se halla estacionario a la distancia nominal de detección (foto 4).
La amplitud de las vibraciones ha de ser menor que el recorrido de histéresis (banda de
histéresis) para evitar fenómenos de rebote.

Histéresis

Dirección del movimiento

Interruptor de proximidad

Punto de conmutación al alejarse

Punto de conmutación al acercarse

Distancia de operación
Foto 4

CAPITULO 3

DISEÑO, PROGRAMACIÓN Y CONSTRUCCIÓN DEL MEDIDOR DE RPM

3.1. Diseño tarjeta principal (fig 9)

FIG 9

3.2. Diagrama de flujo

3.3. Programa a cargarse

__config 3939

List p=16F877 ;Tipo de procesador

include"P16F877.INC" ;Definiciones de registros internos

contador equ 0x0c ;Variable del contador

l0 equ 0x20

l1 equ 0x21

l2 equ 0x22

l3 equ 0x23

nlamp equ 0x24

wtemp equ 0x25

stat_temp equ 0x26

N equ 0x2d

M equ 0x2e

cont1 equ 0x29

cont2 equ 0x2a

cont3 equ 0x2b

fsr_temp equ 0x0d

org 0 ;Vector de Reset

goto inicio

org 4

goto IT

;*******************************************************
;BLOQUE DE SUBRUTINAS

;*******************************************************

codact addwf PCL,1

retlw b'00010000'

retlw b'00001000'

retlw b'00000100'

retlw b'00000010'

cod_ss addwf PCL,1 ;Desplazamiento sobre la tabla

retlw 0x3f ;"0"

retlw 6 ;"1"

retlw 0x5b ;"2"

retlw 0x4f ;"3"

retlw 0x66 ;"4"

retlw 0x6d ;"5"

retlw 0x7c ;"6"

retlw 7 ;"7"

retlw 0x7f ;"8"

retlw 0x67 ;"9"

;subrutina de DEMORA paramétrica

;antes de utilizarla deben cargarse los valores de N y M.

demora ;return

movf N,w

movwf cont1
movwf cont2

movf M,w

movwf cont3

loop decfsz cont1

goto loop

movf N,w

movwf cont1

decfsz cont2

goto loop

movf N,w

movwf cont2

decfsz cont3

goto loop

;fin del proceso, inicia contadores

return

;****************************************************************

;subrutina de conteo

cuenta_up incf l3

movf l3,w

sublw d'10'

btfss 3,2

return ;no incrementar el de al lado

;llego a 10
clrf l3

;procesa l3

incf l2

movf l2,w

sublw d'10'

btfss 3,2

return ;no incrementar el de al lado

;llego a 10

clrf l2

;procesa l2

incf l1

movf l1,w

sublw d'10'

btfss 3,2

return ;no incrementar el de al lado

;llego a 10

clrf l1

;proceso l1

incf l0

movf l0,w

sublw d'10'

btfss 3,2

return ;no incrementar el de al lado

;llego a 10

clrf l0

return

;****************************************************************

;subrutina de conteo

cuenta_dwn bsf 7,3

movf l3,w

btfss 3,2

goto dec_l3

movlw 9

movwf l3

movf l2,w

btfss 3,2

goto dec_l2

movlw 9

movwf l2

movf l1,w

btfss 3,2

goto dec_l1

movlw 9

movwf l1

movf l0,w

btfss 3,2
goto dec_l0

goto off

dec_l3 decf l3

return

dec_l2 decf l2

return

dec_l1 decf l1

return

dec_l0 decf l0

return

off ;0000

bcf 7,3

return

;****************************************************************

IT

;respaldo de registros.

movwf wtemp ;respaldo ac.

swapf 3,w

movwf stat_temp

movf 4,0

movwf fsr_temp ;respaldo el FSR

;encuesta de banderas.

btfss 0x0b,2 ;T0IF =? 0

goto back ;regresa, la IT fue errada

;****************************************************************;La
interrupción es válida y corresponde al timer 0. Comienza entonces el ;proceso de
refrescamiento de las lámparas.

movlw 0x20

movwf FSR

movlw 0xff

movwf 5 ;apaga lamps (ánodo común).

;****************************************************************

;enciende la lámpara que en ese momento debe refrescarse.

movf nlamp,w

call codact ;busca cod de activación

movwf PORTA ;enc lamp correspondiente

;comf PORTA ;quitar en CASO DE CÁT COMÚN

;****************************************************************;Después
de encendida la lámpara que debe refrescarse se busca el dato a ;visualizar

movf nlamp,w

addwf FSR,f ;FSR = FSR + nlamp

movf INDF,w ;mueve el contenido de la dirección a la que ;"apunta" el FSR al reg. W.

;****************************************************************

call cod_ss ;llama a la tabla que decodifica de BCD a 7 ;:segmentos. El dato que está en

;l0, l1, l2 y l3 (en BCD) sirve de índice para la ;tabla. El dato sale de la tabla en 7
segmentos.

;****************************************************************

movwf PORTD ;dato en 7 segm al puerto D (Bus de Datos)

;comf PORTD ;quitar en CASO DE CÁT COMÚN

;****************************************************************

;prepara para la próxima vez que se corra esta subrutina.

;La subrutina se corre cada 1ms para refrescar una lámpara.

movf nlamp,w

sublw 3

btfsc 3,2 ;¿Es la última lámpara?

goto last ;Sí, es la última lampara

;no es la última lampara

incf nlamp ;nlamp = nlamp + 1

goto back ;regresa de la subrutina de interrupción.

last clrf nlamp ;comienza nuevamente desde la primera lámpara.

;****************************************************************

;este es el bloque de salida de la subrutina de atención a interrupción primero ;deben

devolverse los registros respaldados a su origen (Ej: fsr_temp => FSR)

back movf fsr_temp,w

movwf FSR ;restituye FSR

swapf stat_temp,w

movwf STATUS ;restituye STATUS

swapf wtemp,f

swapf wtemp,w ;restituye W sin afectar las banderas del STATUS.

;la instrucción "swapf f ", no afecta el contenido del STATUS

bcf INTCON,2 ;limpia la bandera del timer0

retfie ;retorno de la subrutina.

;programa principal

inicio

;****************************************************************

;CONFIGURA LOS REGISTROS DE CONTROL.

;****************************************************************

clrf PORTD ;Borra los latch de salida

;limpia buffers

clrf l0

clrf l1

clrf l2

clrf l3

bsf 7,3

bsf 3,5 ;Selecciona banco 1

clrf TRISD ;Puerta D se configura como salida

clrf TRISA ;Puerto A se configura como salida

movlw b'00011111'

movwf TRISB ;Puerta B se configura como entrada

bcf 7,3 ;rc3 salida

movlw 7

movwf ADCON1

bcf 3,5 ;Selecciona banco 0

clrf contador ;Puesta a 0 del contador

movlw b'00011111'
movwf PORTA

;inicia parámetros relativos a lamparas

movlw 0x20

movwf 4 ;inicia puntero de la RAM (FSR)

clrf nlamp ;inicia el contador de lámparas (nlamp) en la ;primera (l0)

bsf 3,5

;**********************************************************

;definición de parámetros para el tmr0

;pull ups habilitado.

movlw 3 ;00000011, prescaler k = 3

movwf OPTION_REG

;********************************************************** ;habilitación de la
interrupción del tmr0 y las interrupciones globales ;(GIE = 1, T0IE = 1).

movlw b'10100000' ;10100000

movwf 0x0b ;int del tmr0 habilitada

bcf 3,5 ;banco 0

clrf TMR0

;carga valores de N y M para garantizar la demora deseada.

;pudiera construirse una demora múltiplo de segs para fabricar

;cronómetro.

movlw d'128'

movwf M

movlw d'36'

movwf N
; Lazo principal

again btfss 6,0

goto up

;rbo = 1, cuenta hacia abajo

btfsc 6,1

goto again

;contar

movf l3,w

btfss 3,2

goto count

movf l2,w

btfss 3,2

goto count

movf l1,w

btfss 3,2

goto count

movf l0,w

btfss 3,2

goto count

bcf 7,3

goto again

count call cuenta_dwn

call demora ;Elimina rebotes

goto again

up btfsc 6,1

goto again

;contar

call cuenta_up

call demora ;Elimina rebotes

goto again

end ;Fin del programa fuente

3.4. Descripción Funcionamiento Tarjeta Principal

A continuación se indica el destino de cada puerto del microcontrolador y su función.

El Puerto D esta destinado a la operación de los segmentos de los displays, los mismos que
indica el número de revolución realizada.

El Puerto A esta destinado a la operación de encendido de los displays, los mismos que
facilitan la visualización del valor contado

El Puerto B esta destinado para la selección de conteo ascendente o descendente en función

del estado de Rb1, si el estado es 1 cuenta de forma ascendente, si el estado es 0 cuenta de
forma descendente.

El Puerto C esta destinado al control del sistema de molienda en función del estado de Rc3,
si el estado es 1 el sistema de molienda ON, si el estado es 0 el sistema de molienda Off
(foto 5).
Foto 5

3.5. Fuente de Alimentación

Para la construcción de la fuente de alimentación del sistema contador de r.p.m. se realizo

de la siguiente manera:

En este diseño partimos directamente de la tensión alterna de red que es 110 V. para lograr
una tensión perfectamente estable. Primeramente, como es lógico, la tensión es reducida
hasta una valor manejable por un transformador. Luego, esta tensión alternada de bajo valor
es rectificada por el puente de Graetz D1, obteniéndose asi una señal de onda completa.

Después la señal se filtra por medio de C1 consiguiéndose de esta forma una tensión
continua no estabilizada, es decir con ripple, que es inyectada al circuito integrado 7812
con el propósito de tener una tensión regulada de 12 voltios continuos( fig 10).

FIG 10

Voltaje de ingreso Vi

FIG 11

SALIDA CONDENSADORES

SALIDA PUENTE DE GRAETZ

FIG 12

Representación del voltaje de Salida del puente de Graetz D1

3.6. Conexión de relés.

Usualmente la bobina de la mayoría de los relevadores posee baja impedancia y trabaja a

un nivel de voltaje superior al de alimentación del MC. Estas dos razones hacen necesaria
la conexión de relés utilizando transistores, que sirven de buffers y acopladores de nivel. En
la figura se muestra el acople de un relé a una salida digital empleando un transistor NPN.
La activación del relé se produce en este caso con un “1” lógico.

FIG 13

Esquema de conexión para relé.

Calculo:

Vce(corte) = Vcc = 12V.

Vcc 12V.

Ic = -------- = ---------- = 164.384 mA.

Rc 0.073K.

Ic 164.384

Ib = --------- = ------------- = 2.28 mA

72

Vrc3 - Vbe 5V. - 0.7V.

Rb = ---------------- = --------------- = 1.88K.

Ib 2.28mA.

3.7. Conexión de sensores inductivos

FIG 14
FOTO 6

3.8. Prueba de Laboratorio

Se construye una maqueta del sistema de molienda la cual esta coformada por los siguientes
elementos:

 carrete plastico el cual representa al molino

  sistema de movimentacion representado por 2 poleas y una banda

 motor de 1/8 Hp

El sistema opera eficientemente, la diferencia con el sistema original es que el motor es

activado directamente, en el sistema original el motor es activado a través de un contactor.

FOTO 7
3.9. Instalación y Funcionamiento

Se realiza la instalación del medidor de R.P.M. para el control de molienda de esmalte

(fotografía 1)

FOTO 8

3.10. Conclusiones y Recomendaciones

Con este tipo de control se logro obtener una pasta cerámica mucho más estable ya que el
residuo de la pasta cerámica se controla con mayor presicion.

Se recomienda adicionar este tipo de control a todos los molinos de la empresa con el fin de
dar mayor estabilidad en la preparación de pastas y esmaltes cerámicos.

BIBLIOGRAFIA

- Boylestad Robert, Teoría de Circuitos, Editorial Prentice may, Sexta Edición 1997

- Duque , Curso Avanzado de Microcontroladores PIC, Editorial CEKIT, Edición 199836+

- F. Singer, Cerámica Industrial, Editorial URMO, Edición 1971

- Ing. Leonel Perez, Curso de Microcontroladores PIC, Edición 2004

- MICROCHIP, Tecnología Microchip, Edición 1999

- SACMI, Tecnología de la fabricación de Azulejos, Editorial IMPIVA, Edición 1986

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