Tecnología de circuitos

microprogramables para
procesamiento de información

Universidad de Piura
20 de Octubre de 2020
20/10/2020 2
20/10/2020 3
 1. INTEGRACIÓN

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 Generaciones
PRIMERA:

Válvulas de vacío

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 Generaciones
SEGUNDA:

Semiconductor Devices,
Diode and single
Transistor

20/10/2020 6
 Generaciones
TERCERA:

Small Scale Integrated

Circuits (SSI): Less than
100 Transistors per
Integrated Circuit or chip

Medium Scale Integrated

Circuits (MSI): 100 to
1000 Transistors per
Integrated Circuit or chip
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 Etapas
desacopladas UNIDAD CENTRAL MEMORIA DE MEMORIA DE
DE PROCESO DATOS PROGRAMA

Procesador
de
Información ENTRADA/SALIDA TEMPORIZADORES
DE DATOS

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 Primer computador personal

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 Generaciones
CUARTA:

Large Scale Integrated

Circuits (LSI): 1000 to
10000 Transistors per
Integrated Circuit or chip

Very Large Scale Integrated

Circuits (VLSI): 10000 to 1
million Transistors per
Integrated Circuit or chip
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 Generaciones
QUINTA:

Ultra Large Scale

Integrated Circuits (ULSI):
over 1 million Transistors
per Integrated Circuit or
Chip

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20/10/2020 12
 Generaciones
SEXTA: Hardware Programable: CAD

Name of this Librerías de Librerías de

Digital Signal
Processing
Librerías
Componentes uC Matemáticas
technology yet to DSP

be determined:
¿PLD?

Over one billion

transistors per
Integrated Circuit
or Chip

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 Precursores de la microprogramación

20/10/2020 14
 Precursores de la microprogramación

20/10/2020 15
 Precursores de la microprogramación

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20/10/2020 17
 Integración
¿Cómo medimos la integración?

1. SSI (Small Scale Integration)

2. MSI (Medium Scale Integration)
3. LSI (Large Scale Integration)
4. VLSI (Very Large Scale Integration)
5. ULSI (Ultra Large Scale Integration)
6. GLSI (Giga Large Scale Integration)

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 5. ULSI (Ultra Large Scale Integration)
6. GLSI (Giga Large Scale Integration)
La Ley de Moore
En 1965 Gordon Moore afirmó que el número de transistores por unidad de superficie en circuitos integrados se duplica cada año.
En 1975, modificó su propia ley al afirmar que la capacidad de integración se duplicaría aproximadamente cada 2 años. Esta progresión de
crecimiento exponencial, duplicar la capacidad de los circuitos integrados cada dos años, es lo que se considera la Ley de Moore.

20/10/2020 19
 3. DISPOSITIVOS LÓGICOS
PROGRAMABLES

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 Dispositivos lógicos programables

• Están revolucionando la
manera en que los
diseñadores de sistemas
implementan lógica digital.
• Reducen radicalmente los
costos y el tiempo de
desarrollo para implementar
miles de compuertas lógicas.
• Proveen una nueva
capacidad que afecta la
industria, pueden también,
cambiar la forma en que
sistemas digitales serán
diseñados en el futuro.

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 Opciones de diseño
Un diseñador de sistemas electrónicos dispone de diversas
opciones para implementar lógica digital, incluyendo:
1. Dispositivos lógicos discretos, frecuentemente llamados
Circuitos integrados de pequeña escala (SSI);
2. Dispositivos programables tales como Arreglos de lógica
programable (PALs o PLDs);
3. Arreglos de compuertas programadas; y
4. Arreglos de compuertas programables en el campo (FPGAs).
5. Sistemas Multiprogramables con CPU y lógica asociada.

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 CLASIFICACIÓN

CIRCUITOS LÓGICOS
PROGRAMABLES

MEMORIAS FAMILIAS DE
PROGRAMABLES PLDs
 Clasificación General
Dispositivos Lógicos
Programables

Memorias PLD
Programables

RAM ROM PROM PAL GAL EPLD LCA FPGA

PROM PAL
EPROM OTPROM
Fusibles

UVPROM PAL erasible

EEPROM

EEPROM
FLASH

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 Memorias Integradas
• RAM
– Random Acces Memory: Memoria de acceso aleatorio.
– Volátil.
• ROM
– Read Only Memory: Memoria de solo lectura.
– No volátil
– Sólo puede ser leída. Su contenido es por máscara durante
el proceso de fabricación.
• PROM (FPROM)
– Programmable ROM(FIELD PROM): ROM programable
– Puede ser programada por el Usuario (producción)
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 ROM DE FUSIBLES

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 Ejemplo
• Memoria de 4 registros
• Cada registro guarda 5 bits

Decodificador MEMORIA de Salida de

de direcciones 4x5 datos

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 EPROM Ultravioleta

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 Program Memory
BIOS

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20/10/2020 31
 Clasificación General
Dispositivos Lógicos
Programables

Memorias PLD
Programables

RAM ROM PROM PAL GAL EPLD LCA FPGA

PROM PAL
EPROM OTPROM
Fusibles

UVPROM PAL erasible

EEPROM

EEPROM
FLASH

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 Memorias Integradas: PROM
• PROM (FPROM)
– PROM de fusibles: El grabador genera fusiones localizadas
de carácter irreversible.
– EPROM
• UVPROM: Se graba eléctricamente, se borra con luz UV
• EEPROM: Se graba eléctricamente, se borra eléctricamente
• EEPROM FLASH: Se graba eléctricamente, se borra eléctricamente.
Alta velocidad, como RAM.
– OTPROM: Son EPROM a las que se les retira internamente el
circuito lógico de grabación. No son PROM de fusibles.

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 MEMORIAS Y TECNOLOGÍA

MEMORIAS

No
Volátitles
Volátitiles

Tecnología Tecnología
Bipolar MOS
RAM DRAM

ROM de PROM de ROM de EEPROM

EPROM EEPROM
máscara Fusibles máscara FLASH
 Clasificación General
Dispositivos Lógicos
Programables

Memorias PLD
Programables

RAM ROM PROM PAL GAL EPLD LCA FPGA

PROM PAL
EPROM OTPROM
Fusibles

UVPROM PAL erasible

EEPROM

EEPROM
FLASH

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 Dispositivo Lógico Programable
1. Programmable Array Logic: PAL
– MMI: Monolithic Memories, Inc. 1969
– Advanced Micro Devices (AMD) compra
en 1987 a MMI.
– Lattice Semiconductor compra AMD.

2. Field Programmable Gate Array:

FPGA
– El resto de fabricantes
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 Clasificación General
Dispositivos Lógicos
Programables

Memorias PLD
Programables

RAM ROM PROM PAL GAL EPLD LCA FPGA

PROM PAL
EPROM OTPROM
Fusibles

UVPROM PAL erasible

EEPROM

EEPROM
FLASH

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 Idea preliminar

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 El camino del ESTANDARD
1. PAL: Programmable Array Logic
– PAL Combinacionales: compuesto sólo por puertas
lógicas
– PAL Secuenciales: contienen Macroceldas con
Biestables.
2. GAL: Generic Array Logic
– Programable y borrable
– Marca registrada de Lattice Semiconductor
– Otros fabricantes: PAL CMOS

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 El “largo” camino hacia el ESTANDAR
3. EPLD: Erasable Programmable
Logic Device
– Programable eléctricamente
– Borrable con UV
– Fabricante: Texas Instruments
4. LCA: Logic Cell Array
– Aplicaciones específicas
integradas: ASIC
– Más de 10,000 compuertas
5. FPGA: Field Programmable
Gate Array
– Programable por el usuario
– Antifusibles
– Macroceldas preprogramadas

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 SIMPLIFICANDO LA CLASIFICACIÓN
Input Logic

1. PROM

2. PLA

3. PAL

4. GAL
Output Logic
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20/10/2020 42
 SIMPLIFICANDO LA CLASIFICACIÓN
1. PROM

2. PLA

3. PAL

4. GAL
Output Logic
20/10/2020 43
1. PROM
Programmable Read Only Memory
• Matriz de
entrada (AND):
Fija

Datos
• Matriz de salida
(OR):
Programable FIJA PROGRAMABLE

Dirección

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2. PLA
Programmable Logic Array
• Matriz de
entrada (AND):
Programable

Datos
• Matriz de salida
(OR):
Programable PROGRAMABLE PROGRAMABLE

Dirección

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3. PAL
Programmable Array Logic
• Matriz de entrada
(AND):
Programable

Datos
• Matriz de salida (OR):
Fija + Lógica de
salida Fija PROGRAMABLE Fija + Lógica Fija

Dirección

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4. GAL
Gate Array Logic
• Matriz de
entrada (AND):
Programable

Datos
• Matriz de salida
(OR):
Fija + Lógica de PROGRAMABLE
Fija + LS
PROGRAMABLE

salida
Dirección
Priogramable

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 Síntesis

PROM
PLA

GAL
PAL

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 Diagrama en bloques de una PAL

20/10/2020 49
 Buffers de entrada

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 Tipos básico de lógica combinacional de
salida en una PAL

Fusible E S
0 0 0
0 1 1
1 0 1
1 1 0

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Ej: PAL16L8

16 entradas
8 salidas negadas

20/10/2020 52
 GAL

Para el ejemplo: no se muestra la lógica de salida programable, sólo la matriz de productos programable.

20/10/2020 53
 Macroceldas

20/10/2020 54
 Referencia GAL

20/10/2020 55
20/10/2020 56
 GAL22V10

OLMC

20/10/2020 57
GAL22V10

20/10/2020 58
 Output Logic Macro Cell
OLMC

1/0

Ck 1/0

R 1/0 1/0
1/0

1/0

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 La evolución de los componentes electrónicos para la
materialización de sistemas digitales

20/10/2020 60
 Algoritmos y velocidad
Existen dos alternativas para realizar un hardware
digital:
• codificación del algoritmo en un microprocesador o
• mapeo directo del algoritmo en hardware.

Los microprocesadores junto con los

microcontroladores y DSPs permiten resolver
eficazmente la mayor parte de los problemas
electrónicos. Los micros de 8 bits son los más
vendidos, seguidos de dispositivos de 4 bits.

Existe una serie de problemas donde los micros no

son suficientes:
• Cuando la E/S de datos combina gran cantidad y
gran velocidad, o
• cuando el número de operaciones por muestra es
elevado. En tal caso, la única opción es la
realización de un ASICs (Circuito Integrado de
Aplicación Específica), una tecnología que aparece
en la década de los 80.

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Características de los ASIC actuales
• Area-time-power mínimo;
• Mixtos;
• Alta fiabilidad;
• Alta Confidencialidad;
• Alto Costo;
• Vulnerabilidad a errores;
• Problemas con el stock;
• Problemas de ventana de mercado;
• Alta complejidad;
• Elevado número de transistores;
• Elevada frecuencia de operación;
• Herramientas EDA complejas.
De todos los puntos anteriores son dos los determinantes: 1º el costo que
suele descartar esta opción tecnológica y 2º el consumo de potencia, que
suele ser el factor principalque puede obligar a utilizar esta tecnología.

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