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(Septiembre de 2020)
exponencialmente a todos nuestros artículos atreves de los
años siendo una necesidad de primera mano para nuestras
Resumen – La revolución digital, es uno de los temas que vidas y claramente mejorando su velocidad de desarrollo.
genera los debates más acalorados en los ámbitos político,
económico y empresarial. Nos enfrentamos
indudablemente a una serie de disrupciones a gran escala
que requerirán ajustes en multitud de áreas. Sin embargo,
la mayoría de la población se esfuerza aún por
comprender las profundas implicaciones de dicha
revolución En este documento encontraremos información
acerca de ¿Cómo ha evolucionado la revolución digital?
¿Cómo se fabrica? ¿Qué ventajas tiene? Y cuales son sus
aplicaciones.
puñado de arena (compuesta básicamente de silicio), con la La mayoría de los errores se dan en los bordes del wafer,
que se fabrica un monocristal de unos 20 x 150 centímetros. dando como resultados chips capaces de funcionar a
Para ello, se funde el material en cuestión a alta temperatura velocidades menores que los del centro de la oblea. Luego el
(1370º C) y muy lentamente (10 a 40 mm por hora) se va wafer es cortado y cada chip individualizado. En esta etapa del
formando el cristal. proceso el microprocesador es una pequeña placa de unos
pocos milímetros cuadrados, sin pines ni capsula protectora.
De este cristal, de cientos de kilos de peso, se cortan los Todo este trabajo sobre las obleas de silicio se realiza en
extremos y la superficie exterior, de forma de obtener un “clean rooms” (ambientes limpios), con sistemas de
cilindro perfecto. Luego, el cilindro se corta en obleas (wafer) ventilación y filtrado iónico de precisión, ya una pequeña
de menos de un milímetro de espesor, utilizando una sierra de partícula de polvo puede malograr un procesador. Los
diamante. De cada cilindro se obtienen miles de wafers, y de trabajadores de estas plantas emplean trajes estériles para
cada oblea se fabricarán varios cientos de microprocesadores. evitar que restos de piel, polvo o pelo se desprendan se sus
cuerpos.
Estas obleas son pulidas hasta obtener una superficie
perfectamente plana, pasan por un proceso llamado Cada una de estas plaquitas será dotada de una capsula
“annealing, que consiste en someterlas a un calentamiento protectora plástica (en algunos casos pueden ser cerámicas) y
extremo para remover cualquier defecto o impureza que pueda conectada a los cientos de pines metálicos que le permitirán
haber llegado a esta instancia. Luego de una supervisión interactuar con el mundo exterior. Cada una de estas
mediante láseres capaz de detectar imperfecciones menores a conexiones se realiza utilizando delgadísimos alambres,
una milésima de micrón, se recubren con una capa aislante generalmente de oro. De ser necesario, la capsula es dotada de
formada por óxido de silicio transferido mediante deposición un pequeño disipador térmico de metal, que servirá para
de vapor. mejorar la transferencia de calor desde el interior del chip
hacia el disipador principal. El resultado final es un
De aquí en más, comienza el proceso del “dibujado” de los microprocesador como el que equipa nuestro ordenador.
transistores que conformarán a cada microprocesador. A pesar
de ser muy complejo y preciso, básicamente consiste en la Todo el proceso descrito demora dos o tres meses en ser
“impresión” de sucesivas máscaras sobre el wafer, que son completado, y de cada cristal de silicio extrapuro se obtienen
endurecidas mediante luz ultravioleta y atacada por ácidos decenas de miles de microprocesadores. La diferencia
encargados de remover las zonas no cubiertas por la astronómica entre el costo de la materia prima (básicamente
impresión. Salvando las escalas, se trata de un proceso arena) y el producto terminado (microprocesadores de cientos
comparable al visto para la fabricación de circuitos impresos. de dólares cada uno) se explica en el costo del proceso y la
inversión que representa la construcción de la planta en que se
Cada capa que se “pinta” sobre el wafer permite o bien la lleva a cabo.
eliminación de algunas partes de la superficie, o la preparación
para que reciba el aporte de átomos (aluminio o cobre, por
ejemplo) destinados a formar parte de los transistores que ¿VENTAJAS QUE TIENE LA TECNOLOGIA
conformaran el microprocesador. DIGITAL?
Dado el pequeñismo tamaño de los transistores “dibujados”, La principal diferencia entre sistema digital y sistema
no puede utilizarse luz visible en este proceso. Efectivamente, analógico radica en que el primero es mucho más preciso y la
la longitud de onda de la luz visible (380 a 780 nanómetros) es información se puede almacenar de manera más eficiente y en
demasiado grande. Los últimos procesadores de cuatro
mayor cantidad que en un sistema analógico.
núcleos de Intel están fabricados con un proceso de 45
nanómetros, empleando una radiación ultravioleta de longitud
de onda más pequeña.
COMPRESION DE DATOS
RECONSTRUCION DE LA SEÑAL
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IX. CONCLUSIÓN
REFERENCES
[1] https://dialnet.unirioja.es/servlet/articulo?codigo=5714282
[2] https://elpais.com/tecnologia/2004/09/20/actualidad/1095668879_85021
5.html
[3] https://blogs.deusto.es/master-informatica/la-revolucion-digital-y-su-
impacto-en-el-directivo/
[4] http://agamenon.tsc.uah.es/Asignaturas/it/tds/apuntes/tds_tema_2_teoria.
pdf
[5] https://www.loyvan.com/informatica/que-es-la-compresion-de-datos/