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Tenemos el BGA en su correspondiente útil o máquina ajustada y el porta-estencil está debidamente ubicado y
limpio.
Es MUY IMPORTANTE que el estencil esté completamente desengrasado y limpio de cualquier impureza que
pueda estropear el proceso de colocación de las bolas. Tener en cuenta que las bolas tienen el mismo diámetro
que los taladros del estencil, con lo cual, cualquier impureza, por mínima que esta sea, impedirá que la bola se
introduzca en su taladro correspondiente.
Primero procederemos a aplicar una muy fina película de flux, preferiblemente en pasta, sobre el chip.
Emplearemos un pincel fino y una gota de flux.
Colocamos en porta sobre la máquina y verteremos las bolas de estaño sobre la superficie del estencil. Con
extremo cuidado moveremos la máquina, cuidando de no mover el porta, y verificaremos que todos los taladros
del estencil han sido rellenados por las bolas de estaño.
Retiraremos el exceso de bolas ayudándonos del canal que tiene el porta para este efecto:
Canal de vaciado
Al final deberemos tener todos los pads cubiertos con sus correspondientes bolas:
Ahora deberemos proceder a retirar el porta-estencil con cuidado. Para ello presionaremos los pomos de la
máquina hacia abajo, sujetando a la vez el porta-estencil para que no se desplace.
Soportes-pomos a presionar
Retiraremos el porta-estencil y tendremos el BGA con las bolas “colocadas” en sus correspondientes pads. Es el
momento de comprobar y re-colocar aquellas bolas que no estén en su sitio. Podemos ayudarnos de unas pinzas
SMD para esta tarea.
BGA “rebolado”
Agradecimientos: A Rubén Hidalgo de Electrónica Sairu, que sin su colaboración e inestimable ayuda nunca
hubiéramos llegado aquí.