Universidad Tecnológica De Salamanca.

Nombres del Alumnos:

Brandon Joel Gonzalez del Angel

Nombre del Ingeniero:

Jose Luis López Robles.

Grado 4. Grupo B.
Carrera: PIA.

Asignatura: Metrología Dimensional

Automatizada
Tema: Medición Con Ingeniería Inversa.
Ingeniería inversa
La ingeniería inversa resulta útil para analizar la funcionalidad del producto, analizar
los subcomponentes, calcular los costos e identificar las posibles violaciones a la
patente.

La ingeniería inversa es un método para crear un modelo virtual en

3D a partir de una pieza física existente para su uso en sistemas
CAD 3D, CAM, CAE y otro software. El proceso incluye la medición
de un objeto y la reconstrucción del mismo como un modelo 3D.

La ingeniería inversa resulta útil para analizar la funcionalidad del

producto, analizar los subcomponentes, calcular los costos e
identificar las posibles violaciones a la patente. También puede ser
usada para suplir la documentación que se pudo perder o que nunca
fue generada, por lo común de piezas que fueron diseñadas antes
de que el software CAD se hiciera de uso común.

El objeto físico se puede medir usando tecnologías de escaneo 3D instaladas en

máquinas de medición por coordenadas (MMCs), máquinas de medición por
coordenadas portátiles (MMCPs) como los brazos y digitalizadores estructurados
de luz blanca. Los datos de medición, generalmente representados como una nube
de puntos, carecen de información topológica y por lo tanto, se procesan en un
archivo con una malla de caras triangulares (STL) y se modelan en un formato de
uso más sencillo como una serie de superficies NURBS* o un modelo CAD sólido.

Las empresas grandes y pequeñas usan la ingeniería inversa para llevar la

geometría física existente a un entorno digital. Algunos ejemplos de aplicaciones de
ingeniería inversa son:
Industria de automoción

● Diseñar herramientas de troqueles de chapa metálica que fueron fabricados

a mano y de los cuales no existe registro digital.
● Digitalizar modelos de arcilla hechos a mano en estudios de diseño.

Aerospace Industry

● Proporcionar datos digitales en componentes conforme a obra para procesos

de ensamblado.
● Archivar el legado de los componentes de aeronaves (como las piezas del
747 fabricadas sin CAD).
● Recrear aeronaves en sus dimensiones reales para el análisis FEA de la
FAA.

Características de la pieza

Tamaño

A menudo, las piezas pequeñas tienen tolerancias estrechas que generalmente,

las excluyen de la tecnología de escaneo. Esto se debe al nivel de ruido (e
incertidumbre) de este método que generalmente exceden la tolerancia de la
pieza. Efectuar un escaneo con palpador o analógico con una MMC, así como
usar el tamaño adecuado de punta de palpador, resulta ideal en estas
circunstancias.

Una buena regla consiste en usar un sistema que tenga diez veces mejor
incertidumbre que la necesaria para el modelo final. Afortunadamente, es muy raro
lograrlo.

La medición de piezas grandes con una MMC o una MMCP puede resultar lenta,
si no imposible, cuando se requieren datos de escaneo denso. ‘Desplazar’ un
brazo (es decir, mover la MMCP alrededor de la pieza medida).
Puede acabar con el presupuesto asignado a menos que esté disponible una
característica como GridLOK. Los láseres tracker Leica T-Scan y los escáneres de
luz blanca pueden ser mejores elecciones para las piezas que son
considerablemente más grandes que la longitud de un brazo ROMER.

Tolerancia

Los elementos prismáticos mecanizados, como los planos y los huecos, o las
piezas que requieren de alta precisión (menos de 25-micras por metro) deben ser
analizados con palpadores táctiles en MMCs o en MMCPs. La desventaja del
escaneo con palpadores es que es mayor el tiempo para la toma de datos y
aumenta el riesgo de que la pieza se mueva accidentalmente durante la medición.
Las piezas flexibles y las piezas con formas de bordes complejos deben ser
medidas con escáneres sin contacto, siempre que sea posible.

Características

Los patrones de relieve, los huecos de colada y los bordes son algunos de los
elementos que se deben tomar en cuenta. Los palpadores análogos pueden medir
radios muy pequeños con gran precisión, pero el proceso es lento. Los escáneres
láser configurados con el mínimo espaciamiento entre puntos pueden capturar
detalles muy finos, pero los elementos pequeños se pueden perder en el ruido de
la incertidumbre.

Línea de puntería

Los palpadores pueden llegar a zonas que se encuentran fuera de la línea de

puntería de los escáneres. Los escáneres láser pueden tener problemas para
llegar a zonas estrechas debido al tamaño del cabezal y a la distancia corta. La
mayoría de los escáneres obtienen datos cuando el sensor alcanza un ángulo de
aprox. 65° con respecto a la superficie normal.
Una vez que tiene claro lo que desea obtener, así como los beneficios y
desventajas inherentes, es necesario analizar la aplicación. Este análisis debe
incluir:

Factores externos

Vibraciones y entorno

Durante el proceso de medición los brazos de la MMC y de la MMCP, los

escáneres y los trackers requieren que una pieza quede inmóvil con relación al
hardware de medición. Esto significa que el entorno de inspección debe ser
estable.

Densidad requerida de datos

La densidad de los datos está relacionada con el espacio entre puntos (resolución)
y, por lo tanto, con la fidelidad de la medición. A menudo esto se discute en
términos de tolerancia de la superficie, o la desviación angular entre puntos
adyacentes. Generalmente, los datos de alta densidad se requieren en elementos
(huecos, detalles del borde, etc.) para la extracción de nubes de puntos.

Velocidad requerida

Una regla importante al poner en una balanza los beneficios del escaneo con
palpadores y el escaneo láser o con luz blanca, consiste en tomar en cuenta la
toma de datos y las velocidades de procesamiento de la malla. Generalmente, un
palpador será más lento para la toma de datos, pero permitirá que sea procesado
más rápidamente. Por el contrario, los escáneres láser o de luz blanca permiten
una toma de datos rápida, pero reducen la velocidad del procesamiento de la
malla.