SOLDADURA BLANDA

Estaño-Plata (Plomo)
 1. SOLDADURA

Soldar, tecnológicamente hablando, es unir sólidamente dos piezas

metálicas, fundiendo su material en el punto de unión, o mediante
alguna sustancia igual o parecida a ellas. Las soldaduras pueden ser
duras o blandas: entre las soldaduras duras se encuentran la soldadura
eléctrica por arco, la soldadura eléctrica por puntos, la soldadura
oxiacetilénica, etc. Entre las soldaduras blandas, es decir, las que
funden a menos de 200 ºC, se encuentra la soldadura con estaño, que
es la que nos interesa para su aplicación en Electrónica.
1.2. MEDIDAS DE SEGURIDAD
La temperatura que alcanza el soldador es suficientemente alta como
para producir lesiones importantes o deteriorar muchos materiales que
pueden estar presentes en el entorno de soldadura.
Por ello es necesario disponer de un lugar seguro, como un soporte
específico para dejar el soldador cuando está caliente.
Atención:
Siempre debes dejar el soldador en un soporte específico.
El soporte estará colocado de forma que cuando el soldador esté en él,
esté apartado del usuario y de objetos que se puedan deteriorar.
Cuando se realice la soldadura no debe haber presente ningún
elemento que no sea imprescindible.
Primeros auxilios
Si a pesar de haber mantenido todas las precauciones se produce una
quemadura:

• Pon inmediatamente la zona de la quemadura debajo de un chorro

de agua fría y mantenla durante varios minutos.

• Coloca algún tipo de crema sobre la quemadura para que absorba el

calor; o si tienes aloe vera natural, corta un trozo y unta de sabia la
quemadura.

• Coloca una gasa estéril sobre la zona, para mantenerla limpia y

evitar infecciones.

• Si se trata de una quemadura importante, no te olvides de visitar al

médico.
 2. ESTAÑO

En realidad, el término "estaño" se emplea de forma impropia porque no

se trata de estaño sólo, sino de una aleación de este metal con plomo,
generalmente con una proporción respectiva del 60% y del 40%, que
resulta ser la más indicada para las soldaduras en Electrónica. La
nueva normativa prohíbe el uso del plomo por contaminante
medioambiental y se cambia al uso de la aleación estaño – plata en una
proporción de 95% y 5%
respectivamente.
 3. CARACTERÍSTICAS DE LA SOLDADURA DE ESTAÑO

La soldadura con estaño consiste en unir dos fragmentos de metal

(habitualmente cobre, latón o hierro) por medio de un metal de
aportación (habitualmente estaño) con el fin de procurar una
continuidad eléctrica entre los metales que se van a unir. Esta unión
debe ofrecer la menor resistencia posible al paso de la corriente
eléctrica; para ello, la soldadura debe cumplir una serie de normas con
el fin de conseguir una unión eléctrica óptima. Un factor fundamental es
la calidad del estaño: éste debe tener una mezcla de 60-40, es decir,
una aleación de 60% de estaño y 40% de plomo; se elige esta aleación
por la siguiente razón: El estaño puro funde a 232 ºC y el plomo puro
funde a 327 ºC; sin embargo una aleación de estos dos metales funde a
una temperatura mucho menor, concretamente la proporción citada de
60-40 funde a una temperatura de 190 ºC. Para la aleación del estaño –
plata la temperatura es de 221 ºC. Otro agente de primordial
importancia es la limpieza: para
realizar una buena soldadura, los
metales que se van a soldar
deberán estar totalmente limpios
de suciedad, grasa, óxido, etc.
Para su limpieza existen diversos
métodos, pero el más cómodo y
limpio es el del estaño con alma
de resina; se trata de un hilo de estaño suministrada en carretes, en
cuyo interior se ha dispuesto uno o varios hilos de resina, que al
fundirse con el calor del soldador, será la encargada de desoxidar y
desengrasar los metales, facilitando enormemente la labor de soldadura
con estaño.

4. RESINA O PASTA PARA SOLDAR

Para realizar una buena soldadura, además del soldador y de la

aleación descrita, se necesita una sustancia adicional, llamada pasta de
soldar, cuya misión es la de facilitar la distribución uniforme del estaño
sobre las superficies a unir y evitando, al mismo tiempo, la oxidación
producida por la temperatura demasiado elevada del soldador. La
composición de esta pasta es a base de
colofonia (normalmente llamada "resina")
y que en el caso del estaño que
utilizaremos, está contenida dentro de las
cavidades del hilo, en una proporción del
La Colofonia, también conocida como Pez de Castilla,

2~2’5%. Perrubia, Pedriega, es una resina natural de color ámbar

obtenida por exudación de las coníferas en crecimiento o
extracción de los tocones. Es la fracción no arrastrable
por vapor de la oleorresina y está constituida de una
mezcla de ácidos resínicos, mayoritariamente el ácido
abiético.
Se emplea en la fabricación de barnices y para dar
adherencia al arco de algunos instrumentos de cuerda.
También es el componente fundamental de la resina
usada en soldadura de estaño en electrónica.

un rolos so
 5. SOLDADOR
En general, se trata de una masa de cobre (punta), que se calienta
indirectamente por una resistencia eléctrica conectada a una toma de
energía eléctrica (generalmente el enchufe de 220v). Los tipos que se
encuentran generalmente en el mercado pueden clasificarse en
soldadores comunes o "de lápiz" y soldadores de pistola.

El soldador utilizado en electrónica deberá ser de los denominados

tipo lapicero; reciben este nombre porque para utilizarlos se toman con
la mano como si se tratara de un lapicero. En la figura se muestra el
despiece de un soldador de lapicero de los más utilizados en
electrónica también se ven los nombres de las partes que lo forman.

En las siguientes figuras se muestran las partes de un soldador de

lapicero y varios tipos de puntas para éste.
La potencia del soldador no deberá ser mayor de 40 vatios (pues se
podrían deteriorar los materiales o los componentes que se van a
soldar) ni menor de 20 vatios (pues en algunos casos no se conseguiría
una buena soldadura). La tensión de funcionamiento deberá ser la
disponible en el lugar utilizado, normalmente será 220 voltios. El cable
de conexión a red será resistente, flexible y, a ser posible, con funda
ignífuga (sin posibilidad de quemarse). Existen diversos tipos de puntas
aptas para electrónica; la más conveniente es la punta fina o, en su
defecto, la punta plana. Hay en el mercado puntas de larga duración;
éstas se deben limpiar con cuidado y no limarlas ni lijarlas, pues se
eliminarían las capas de protección.
En la figura se muestra una punta de este tipo, indicando las capas
protectoras aplicadas. El soldador, sin llegar a ser una herramienta
peligrosa, sí es preciso utilizarlo
observando gran precaución, puesto
que alcanza altas temperaturas y puede
producir quemaduras a ciertos
materiales o, lo que es peor, a los
tejidos humanos.
5.1. Soldadores de gas
Para uso portátil con doble función como soldador estaño y soplete.

• Puede contener encendedor piezoeléctrico.

• Regulación de la salida del gas para regular la temperatura.
 • La potencia está entre 30-100w.
• Temperatura se regula de 250-
500 ºC.
• Capacidad depósito gas butano:
20 ml aprox.
• Autonomía de trabajo aprox: 120
min.
5.2. Estaciones de soldadura
Son soldadores que incorporan una estación con regulación de
temperatura, así posibilita toda clase de trabajos de soldadura. Ideales
para la reparación, laboratorio y producción.
Las hay con dos tipos de unidades de control: digitales o analógicas.
• Las unidades analógicas contienen la
fuente de alimentación a baja tensión
24 V y el circuito de control es un
potenciómetro o conmutador calibrado
para diferentes temperaturas.

• Las unidades digitales utilizan un

microprocesador que permite acceder
a las funciones de trabajo
programables y mostrar en pantalla la
temperatura.
 5.3. Soldadores con aportación de soldadura.
Estos soldadores, disponen de un carrete del que
se surten al ir realizando la soldadura.
Estos soldadores permiten alimentar la cantidad,
de hilo de soldadura necesaria, liberando la mano
que aporta el hilo de estaño en la operación de soldar.
Permite aumentar la producción y reducir los costes. Imprescindible en
los trabajos repetitivos y donde sea necesaria una “tercera mano” para
sujetar el componente a soldar.
 5.4. Soldador rápido
Le bastan 25 segundos para alcanzar la
temperatura de trabajo.
Ideal para reparaciones domiciliarias y cuando se
precise una fuente de calor rápida y potente.

5.5. Soldador termoregulado

Igual que el de tipo lápiz pero además incorpora control electrónico de
la temperatura en el mango.
 6. DESOLDADOR
Para desoldar hay varios métodos, vamos a describir los desoldadores
y los chupones.
Un soldador de tipo lápiz sin punta, como el de la figura. En lugar de la
punta se le coloca el accesorio que
se ve debajo y ya tenemos un
desoldador, que suele recibir el
nombre de desoldador de pera.
Como se puede observar, el accesorio tiene una punta, un depósito
donde se almacena el estaño absorbido, una espiga para adaptarlo al
soldador y una pera de goma que sirve para hacer el vacío que
absorberá el estaño.
Detalle la punta y el depósito del accesorio para desoldar. Ésta se
calienta de la misma manera que la punta normal. El modo de proceder
es el siguiente:
1) Presionar la pera con el dedo, fundir una
gota de estaño en la punta.
2) Acercar la punta hasta la zona de donde se
quiera quitar el estaño.
3) Si la punta está limpia, el estaño de la zona se derretirá en unos
pocos segundos. En ese momento, soltar la pera para que el vacío
producido absorba el estaño hacia el depósito.
 4) Presionar la pera un par de veces apuntando hacia un papel o el
soporte para vaciar el depósito. Tener precaución, ya que el estaño
sale a 300ºC.
6.1. El desoldador de vacío o chupón
Este desoldador de vacío es una bomba de succión que consta de un
cilindro que tiene en su interior un émbolo accionado por un muelle.
Tiene una punta de plástico, que soporta perfectamente las
temperaturas utilizadas. El cuerpo principal (deposito) suele ser de
aluminio.
Para manejarlo debemos cargarlo venciendo la fuerza del muelle y en el
momento deseado pulsaremos el botón que libera el muelle y se
produce el vacío en la punta.
Nos servirá para absorber estaño, que estaremos fundiendo
simultáneamente con la punta del soldador. El modo de proceder es el
siguiente:

• Cargar el desoldador. Para ello presionaremos el pulsador de carga,

venciendo la fuerza del muelle.
• Aplicar la punta del soldador a la zona de donde se quiera quitar el
estaño.
• Acercar la punta del chupón a la zona opuesta a la del soldador y
pulsar el botón de accionamiento. Se disparará el émbolo interno
produciendo un gran vacío en la punta y absorbiendo el estaño
hacia el depósito.
 6.2. Estación de desoldadura SMD
Es una estación de aire caliente de alta potencia que sirve para
desoldar todo tipo de componentes de SMD.
Permite desoldar circuitos integrados tipo QFP Y PLCC incluso los de
mayor tamaño de una manera
limpia y rápida. Además desuelda
componentes BGA’S de pequeño y
mediano tamaño en muy poco
tiempo.
La lectura digital de la temperatura
y caudal de aire, permite una gran
precisión en el control.
 7. SOLDADURA THD
En esta tecnología basada en agujeros pasantes THD (Through-Hole
Devices), también conocida como de inserción o convencional, se
insertan los componentes electrónicos en los agujeros perforados en las
tarjetas de circuitos impresos (PCB), ya sea por montaje manual o
mediante el uso de máquinas
automáticas, y son soldados en el lado
opuesto.
Antes de iniciar una soldadura hay que
asegurase de que:

• La punta del soldador esté limpia.

Para ello se puede usar un cepillo de
 alambres suaves (que suele estar incluido en el soporte) o mejor
una esponja humedecida (que también suelen traer los soportes).
Se frotará la punta suavemente con el cepillo o contra la esponja. En
ningún caso se raspará la punta con una lima, tijeras o similar, ya
que puede dañarse el recubrimiento de cromo que tiene la punta del
soldador (el recubrimiento proporciona una mayor vida a la punta).
• Las piezas a soldar estén totalmente limpias y a ser posible
preestañadas. En el caso de estar muy oxidadas, aplicar pasta de
soldadura y después estañar.

• Utilizar soldador de la potencia adecuada, lo mejor es usar

soldadores de 15~30 w, nunca superiores, pues los componentes
del circuito se pueden dañar si se les aplica un calor excesivo.
A continuación veremos los diferentes pasos de una soldadura, que
luego, con la experiencia, se harán automáticamente, sin pensar.
Los pasos son éstos:

• Asegurarse de que las zonas a soldar están

bien limpias, sin grasa ni suciedad. Para las
placas de circuito impreso se puede utilizar
una goma de borrar bolígrafo, tal como
vemos aquí.

• Si se trata de hilos de cobre, se pueden raspar con unas tijeras o

una cuchilla para limpiar el hilo.

• Limpiar la punta del soldador de vez en cuando y aplicar una gota de

estaño en la punta. Para ello frotaremos suavemente la punta en
 una esponja húmeda o alambre suave,
como la del soporte de la figura.
Posteriormente derretimos una gota de
estaña en al apunta del soldador.

• Acercar los elementos a unir hasta que se

toquen. Si es necesario, utilizar unos alicates para sujetar bien las
partes.

• Aplicar el soldador a las partes a soldar, de

forma que se calienten ambas partes. Tener en
cuenta que los alicates o pinzas absorben parte
del calor del soldador.
• Aplicar el estaño al terminal a soldar,
en la parte opuesta al soldador (evitar
tocar la punta del soldador), y esperar
a la temperatura de función del estaño
(se convierte en líquido), en ese
momento retirar el soldador y el
estaño.

• Cuando la zona a soldar es grande, se

puede mover el punto de aplicación del
estaño por la zona para ayudar a
distribuirlo.
• La resina del estaño, al tocar las superficies calientes, alcanza el
estado semilíquido y sale de las cavidades, distribuyéndose por la
superficie de la soldadura. Esto facilita que el estaño fundido cubra
las zonas a soldar. Retirar el hilo de estaño. El estaño fundido,
mientras sigue caliente, termina de distribuirse por las superficies.

• Retirar el soldador, tratando de no mover las partes de la soldadura.

Dejar que la soldadura se enfríe naturalmente. Esto lleva un par de
segundos. El metal fundido se solidifica, quedando la soldadura
finalizada, con aspecto brillante y con buena resistencia mecánica.
 8. DESOLDADURA THT CON ESTACIÓN
Son aparatos específicos para realizar la desoldadura de los
componentes electrónicos de la PCB. En el caso de estaciones de
desoldadura para componentes THD consisten en una base que
permite conectar un desoldador de bomba de vacío, con la punta igual
que el desoldador de pera, pero con un filtro y manguera de extracción
de aire. La base es corriente que incorpore mandos para el control de la
temperatura de la punta del desoldador y de la fuerza con la que se
succiona el estaño fundido. El mango del desoldador incorpora un
pulsador para accionar la succión de aire.
El procedimiento para desoldar es:
1) Limpiar la punta del desoldador en una esponja metálica suave.
2) Fundir una gota de estaño en la punta.
3) Si el área para desoldar es pequeña, introducir la patilla del
componente en el agujero de la punta desoldadora. Si el área es
grande colocarla por un lado.
4) En pocos segundo se funde el estaño, entonces pulsamos el
botón de extracción de aire y comenzamos a mover la punta en
pequeños círculos.
5) En el caso de no salir todo el estaño, repetir el procedimiento o
volver a soldar la patilla para después desoldarla.
 9. SOLDADURA SMD

La tecnología de montaje superficial, más conocida por sus siglas en

inglés SMT (Surface Mount Technology) es el método de construcción
de sistemas electrónicos más utilizado en la actualidad. El montaje de
los componentes sobre la superficie del circuito impreso y los equipos
así construidos suelen llamarse dispositivos de montaje superficial, o
por sus siglas en inglés, SMD (Surface Mount Device).
Aquí aparecen elementos nuevos para la soldadura que son la Pasta de
Soldadura y el Flux.
1) PASTA DE SOLDADURA
Una forma diferente de presentación de las aleaciones de estaño
para la soldadura blanda son las pastas de soldadura. Compuestas
básicamente por resinas, que actúan como decapantes facilitando la
soldadura, y por una alta concentración de partículas metálicas de la
aleación de soldadura, en suspensión en las resinas. Las pastas de
soldadura pueden comercializarse en botes sin dispensador o en
contenedores que incluyen alguna forma de aplicador. Las pastas de
soldadura están pensadas para ser empleadas con dispositivos
SMD. Así, podemos encontrar recipientes en forma de jeringa o
incluso rotulador:
Las pastas de soldadura se usan en la soldadura de componentes
SMD. Industrialmente, la pasta de soldadura se aplica a la PCB
antes de colocar los componentes mediante un proceso serigráfico.
En este proceso se pueden dar muchos fallos. Para minimizarlos se
deberá tener en cuenta lo siguiente:
o La pasta de soldar se debe almacenar correctamente antes de
su uso a una temperatura entre -5ºC y 19ºC.
o En el momento de usar la pasta de soldar debe estar a la
temperatura ambiente del recinto de serigrafía, que debe ser de
22ºC a 26ºC.
o Remover la pasta de forma minuciosa pero no enérgica, para
conseguir una mezcla correcta de todos sus componentes. No
remover más de dos o tres minutos.
o La humedad relativa en la sala de serigrafía debe estar
comprendida entre el 40% y el 50%.
o Deben evitarse las corrientes de aire sobre la pantalla serigráfica.
o La pasta sobrante de un proceso serigráfico debe ser guardada a
parte de la no usada para evitar posibles contaminaciones de la
pasta no usada.
 En el empleo de pastas de soldadura a nivel no industrial se deben
usar aquellas que se comercializan en botes con algún tipo de
aplicador, ya que la técnica de aplicación de la pasta es totalmente
manual.

2) FLUX

El flux es una mezcla de sustancias químicas

(resinas) que tienen por objeto facilitar el proceso
de soldadura blanda.
Para que el flux sea efectivo ha de alcanzar una
temperatura mínima llamada temperatura de
 activación. Dicha temperatura dependerá de la composición
concreta de cada tipo de flux. Los tipos de flux son los siguientes:
• R – Resina, fue el primer flux utilizado en la electrónica y aun se
emplea. Esta hecho de la savia que emana de algunos árboles (no
contiene haluros -grupo formado por un átomo de C y otro de F, Cl,
Br, I o At- ni ácidos orgánicos). Adecuado para limpieza con
solvente/detergente. El flux sobrante debe de ser retirado mediante
lavado.
• RMA – Resina Media Activada (bajo contenido en haluros y ácidos
orgánicos débiles). Adecuado para limpieza con
solvente/detergente.
• RA – Resina Activada (contiene haluros y ácidos orgánicos
débiles). Usado por algunos como no-clean (ver más abajo),
usualmente con solvente/detergente.
• RSA – Resina Super Activada (alto nivel de haluros y ácidos
orgánicos). Limpieza con solvente/detergente.
• OA – Orgánico Activado (alto nivel de haluros, alto nivel de ácidos
orgánicos fuertes). Debe de ser lavado con agua o con detergente.
• NO-CLEAN – Los residuos no se lavan, no degradan la Resistencia
al Aislamiento de la Superficie (SIR).
• VOC-FREE – Ácidos orgánicos débiles usualmente libres de
resinas. El alcohol es reemplazado por agua.
 9.1. SOLDADURA SMD DE UN COMPONENTE

Para la soldadura de componentes SMD habrá que empezar por

comprobar la limpieza de los pads de la PCB. En caso de que se
observe restos de oxido o cualquier otra sustancia se deberá proceder a
la limpieza de ésta. Tras ello se deberá proceder al posicionado del
componente SMD de forma precisa. En principio es posible fijar el
componente mediante algún adhesivo, pero no se recomienda este
sistema debido a la posible necesidad futura de desoldar el componente
para efectuar su sustitución por avería del original. En los sistemas de
soldadura que se describirán no se hace uso de adhesivos.
1) LA SOLDADURA MEDIANTE SOLDADOR: Para este tipo de
soldadura se ha de usar un soldador de pequeña potencia
(máximo 20W) con una punta lo suficientemente fina en su
extremo, o bien una punta especial para soldadura por ola.
Partiendo del componente correctamente posicionado,
distinguiremos dos casos diferentes:
a. El componente a soldar es un integrado tipo QFP: en este
caso soldaremos dos esquinas opuestas del componente.
Seguidamente aplicaremos flux líquido a una línea completa de
patillas y procederemos a soldar dicha línea. Si el soldador
tiene una punta cónica trataremos de soldar las patillas de la
línea una a una (si algunas se cortocircuitan no pasa nada, se
arreglará más adelante). Si la punta que posee el soldador es
para soldadura por ola la técnica de soldado será diferente. Se
añadirá aleación de soldadura directamente sobre la punta del
soldador en el hueco o depresión que tiene para tal fin y se
hará una pasada de la punta por la línea de patillas. Tras esta
pasada, gracias al flux, las patillas quedarán soldadas:
Estos procesos se repetirán hasta que el total de patillas del
componente estén soldadas. A continuación sólo queda eliminar
el estaño sobrante, que además es el que estará provocando los
posibles cortocircuitos. Para ello se hará uso de trenza de
desoldadura:
Estas trenzas suelen incluir
en su interior flux sólido que
posibilita que el estaño
sobrante fluya a la trenza por
capilaridad una vez que éste se ha fundido. Para usar la trenza
para retirar el estaño sobrante sólo hay que interponer dicha
trenza entre las soldaduras y el soldador caliente. Al fundirse el
estaño será absorbido por la trenza.

b. El componente a soldar es un componente discreto: una

vez colocado el componente en su sitio se aplicará flux líquido,
tras lo cual se soldará con un soldador de pequeña potencia
con punta cónica lo suficientemente pequeña. Se ha de
procurar usar el estaño estrictamente necesario, aunque en
caso de excedernos
siempre podremos
hacer uso de la
trenza de
desoldadura.
2) LA SOLDADURA MEDIANTE HORNOS ELÉCTRICOS: En
lugar de usar aleación de soldadura en hilo y un soldador eléctrico
convencional, se usará pasta de soldadura y un horno eléctrico.
Como en el caso anterior, se procede a la limpieza exhaustiva de
los pads de soldadura. A
continuación se aplica pasta
de soldadura a los pads en
los que se deba soldar los
componentes SMD. Tal
aplicación no es necesario
que sea demasiado en
detalle:
Seguidamente se posicionaran todos los componentes SMD que
deban ser soldados. Esta operación se va a ver dificultada por la
presencia de pasta de soldadura, por lo que habrá que realizarla con
suma atención y cuidado. Una vez posicionados los componentes
éstos quedarán fijados en su posición por la pasta de soldadura
hasta que se produzca su soldadura.
El siguiente paso es la introducción de la PCB con sus componentes
SMD en el horno eléctrico. A modo orientativo, los pasos que habría
que dar serían los siguientes:
a. Con el horno en caliente a una temperatura de unos 220ºC,
introducir la PCB en él.
b. Dejar la PCB un tiempo de 1 minuto aproximadamente.
c. Apagar el horno, abrir su puerta y dejar enfriar antes de sacar
la PCB.
Si con estos tiempos y temperaturas no se obtiene un resultado
satisfactorio habrá que experimentar hasta dar con los valores
 correctos en nuestro caso (puede variar según el tipo de pasta de
soldadura y el horno eléctrico del que se disponga).

Este horno tiene 4 periodos de tiempo para conseguir la soldadura

correcta en SMD utilizando pasta de soldadura.
 9.2. SOLDADURA SMD EN CONJUNTO

La soldadura en grandes cantidades, en producciones industriales es

muy diferente a la uso en pequeña escala. Existen diversas formas:
1) SOLDADURA POR OLA SIMPLE Y DOBLE OLA: Un tanque
contiene la aleación metálica de soldadura en estado líquido
(fundida). Mediante un sistema de bomba o de rodillo giratorio se
consigue crear una ola o protuberancia en la superficie del metal
fundido. Con un sistema de guiado se hace pasar la placa de circuito
impreso (PCB) precalentada, con los componentes sin soldar, por la
ola. Tras pasar por ella los componentes quedan soldados.
2) SOLDADURA POR INMERSIÓN O BAÑO MUERTO: La placa,
una vez precalentada y con sus componentes insertados, desciende
hasta entrar en contacto con la superficie líquida de la aleación de
 estaño contenida en un crisol. El tiempo de inmersión es crítico para
efectuar soldaduras correctas. Este método queda limitado a
tecnologías de fabricación mayores o iguales a 1’27 mm de paso.

3) SOLDADURA POR PLACA CALIENTE FIJA: En este sistema

de soldadura la placa de circuito impreso se suelda mediante el
empleo de pastas de soldadura. Sólo es válido para componentes
SMD. La soldadura se efectúa colocando sobre una placa
calefactada la placa de circuito impreso. Por el calor que de la placa
calefactada se transmite a la PCB se produce la fusión de la pasta
de soldadura. Seguidamente se retira la PCB de la placa caliente y
se deja enfriar.
4) SOLDADURA POR PLACA CALIENTE MÓVIL: Similar al
método anterior, se diferencia de él en que la PCB no reposa
estática sobre la placa caliente, sino que es trasladada durante todo
el proceso mediante un mecanismo de transporte:
 5) SOLDADURA POR ELECTRODOS: Usada para soldar
componentes SMD con gran número de patillas. Se usan unas
cabezas de soldadura que presentan una serie de salientes
(electrodos) dispuestos de tal forma que coincidan con las patillas
del componente a soldar en forma y número. Por calentamiento de
los electrodos se produce la soldadura al fusionarse la aleación de
soldadura previamente dispuesta sobre los pads.

6) SOLDADURA EN HORNO DE TÚNEL CONTINUO: Se realiza

introduciendo la placa de circuito impreso en un horno que posee
cinco zonas a diferente temperatura. La placa va pasando por las
 diferentes zonas del horno gracias a un sistema de transporte. Las
zonas del horno son las siguientes:

Zona 1 Zona 2 Zona 3 Zona 4 Zona 5

80ºC 175ºC 240ºC 160ºC 75ºC

Este método reduce las tensiones mecánicas en la PCB debidas a

cambios bruscos de temperatura, ya que tanto el calentamiento como
el enfriamiento de la placa de circuito impreso se hace de forma
gradual.
7) SOLDADURA POR CHORRO DE AIRE CALIENTE: Empleada en
componentes SMD. Una bomba de aire impulsa a este a través de
unos calefactores calentándolo hasta la temperatura de soldadura. El
 aire caliente se encauza hasta unas boquillas o toberas que tienen la
forma adecuada para soldar el componente que se trate. Aplicando
sobre las patillas de éste el chorro de aire caliente se producirá la
soldadura del citado componente. En este sistema es necesario un
ajuste adecuado del caudal de aire.

8) SOLDADURA POR RAYO LÁSER CON APORTE DE MATERIAL:

Se emplea un rayo láser de tipo YAG (rayo láser que se genera a
partir de un cristal especial, Ytrium Aluminium Garnet, granate de itrio
y aluminio) de potencia moderada (en torno a los 20W). Para la
soldadura se hace incidir el láser sobre el punto de soldadura
produciéndose en éste una elevación de la temperatura por efecto del
 aporte de energía del láser. La elevación de la temperatura es lo
suficientemente alta como para producir la soldadura por fusión de la
aleación de soldadura.

9) SOLDADURA POR RAYOS INFRARROJOS O POR RAYOS UVA:

La elevación de la temperatura necesaria para la soldadura se
consigue por medio de rayos infrarrojos generados en un horno de
soldadura gracias a lámparas infrarrojas o a lámparas de rayos UVA.
10. DESOLDADURA SMD

10.1. Desoldadura de un encapsulado TQFP

El encapsulado que vamos a
desoldar para sustituirlo por otro es
el llamado TQFP y que podéis ver
en la siguiente fotografía.
Para desoldar este tipo de
encapsulado lo primero que
hacemos es tratar de eliminar todo
el estaño posible de sus patillas.
Para ello utilizamos mecha de
desoldadura con flux.
Una vez quitado todo el estaño
que haya sido posible vamos a
proceder a desoldar el integrado
usando un soldador normal. Para
ello vamos a pasar por debajo de
los pines de un costado un hilo de
cobre muy fino. El hilo ha de ser
de bobina que vienen lacados. Uno de los extremos del cable se
suelda a cualquier parte del PCB.
La técnica es la siguiente. Con el único extremo libre del cable que
esta soldado a la placa y ha sido pasado por debajo de los pines del
integrado vamos a ir tirando
de el muy suavemente
mientras calentamos los
pines del integrado que
están en contacto con él.
Y repetimos este procedimiento en
los cuatro lados del integrado.
Asegurarse que se calientan los
pines bajo los cuales va a pasar el
hilo de cobre para separarlos de
los pads y hacerlo con mucho
cuidado, sin forzar.
Una vez quitado el circuito integrado por completo hay que limpiar los
pads de resto de estaño. Para ello aplicamos la mecha de
desoldadura sobre estos
apoyándola y pasando el soldador
sobre esta. Nunca mover la mecha
sobre los pads arrastrándola pues
algún pad se puede pegar a la
mecha y al tirar de esta se puede
desprender.

En el caso de que la mecha se quede un poco pegada a los pads,

solo hay que ir calentando y separando pero siempre con cuidado.
Una vez que tenemos los pads
completamente limpios vamos a
proceder a soldar un nuevo
circuito integrado. En primer lugar
vamos a aplicar flux sobre los pads.
La cantidad de flux no debe importar
pues luego la limpiaremos lo que si
es importante es que no debemos de quedarnos cortos así que con
alegría. Lo siguiente que haremos es con un soldador de punta muy
fina poner un poco de estaño en cada pad pues luego vamos a fundir
este estaño para que se pegue al pin de integrado.
Ahora hay que situar el nuevo
componente sobre los pads con
cuidado y prestando mucha atención
de que cada pin está sobre su pad
correspondiente. Os recomiendo
que hagáis uso de una buena lente de aumento para llevar a cabo
esta operación.
Una vez situado el componente en su lugar aplicar el soldador a un
pin de una esquina hasta que el estaño se derrita y se adhiera al pin.
Haced lo mismo con un pin del lado contrario. Esta operación es la
más delicada pues el integrado se suele mover. Una vez fijado el
integrado volvemos a aplicar flux
sobre los pines del chip para que
cuando el estaño se derrita se
adhiera tanto al pad como al pin.
El siguiente paso es pasar el
soldador de pin en pin
presionándolo contra su correspondiente pad de modo que este se
calienta, calienta el pad y el estaño y todo se funde en un bloque.
repetir el proceso con cada pin. Después de soldar todos los pines
revisar con cuidado que todos los pines hacen buen contacto. En este
paso se puede usar el soldador de chorro de aire caliente.
Como seguramente todo el perímetro del integrado estará lleno de
flux que suele ser algo aceitoso, tendremos que limpiarlo. Para ellos
se utiliza un disolvente limpiador de flux (flux remover, flux frei) y se
aplica sobre la zona a limpiar. Una vez aplicado se mete todo el PCB,
en una cubeta de agua por ultrasonidos. Esta cubeta transmite
ultrasonidos al agua y la hacen vibrar de manera que el agua entra
por todas partes debido a la frecuencia de vibración limpiando todo el
PCB de "flux remover". Una vez limpia se seca todo el PCB con aire a
presión asegurándonos que no quede ningún resto de agua que
pueda corroer partes metálicas.
10.2. Desoldadura de un condensador, resistencia, diodo, etc.

Los formatos SMD de estos elementos se pueden clasificar a priori en

tres grupos atendiendo a su tamaño. Se pueden encontrar estos
componentes en los formatos de menor a mayor 0402, 0603 y 0805,
1206 hay muchos más pero esto son los más comunes.
Estos elementos se pueden soldar y desoldar con un soldador de baja
potencia y sin grandes dificultades cuando se trata de encapsulado de
0’8 y si los componentes no están muy cerca unos de otros. En el
caso encapsulados de 0’6 nos va a hacer una lente de mucho
aumento y en los de 0’4 vamos a requerir un microscopio.
Para poder calentar ambos terminales simultáneamente para poder
fundir el estaño que los suelda para poder retirar con facilidad el
componente vamos a
usar un soldador de aire
caliente como el
anteriormente citado.
A continuación vamos a
desoldar y soldar un
condensador en
formato 0’8 y vamos a
ver que el resultado
obtenido es perfecto,
una soldadura limpia.
Lo primero que hacemos antes de aplicar el chorro de aire caliente
sobre el condensador vamos a aplicarle un poco de flux para que el
calor que posteriormente apliquemos se concentre sobre el estaño y
los dos pads sobre los que esta soldado el condensador.
El siguiente paso que llevamos a
cabo es el calentamiento de
componente con el soldador de
chorro de aire caliente moviéndolo
sobre el componente para que el
calor se distribuya uniformemente
sobre todo el condensador. Es
recomendable usar unas pinzas de puntas finas pues cuando el
estaño se funde podemos rápidamente retirar el condensador.
10.3. Desoldadura con aire caliente.
Esta técnica se aplica a la desoldadura de componentes SMD. Para
su aplicación es muy conveniente el disponer de una estación de
desoldadura. Primeramente debe aislarse el componente a desoldar
mediante una cazoleta de protección adecuada (de protección para el
resto de componentes de la PCB) a la
par que se le coloca en el eje, que
extrae el componente, la manguera del
extractor que la cazoleta protectora
suele incluir. El siguiente paso es
aplicar aire caliente con el soldador tal
como muestra el siguiente dibujo:
Cuando el estaño funda el componente será retirado de la PCB por el
extractor de forma automática.
Este método de desoldadura suele ser un método destructivo para
con el componente que se extrae.
Extraído el componente sólo resta retirar el estaño de los pads: