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Este art�culo trata sobre microchips (circuitos integrados). Para otros usos de
este t�rmino, v�ase Microchip.
Circuitos integrados de memoria EPROM con una ventana de cristal de cuarzo que
posibilita su borrado mediante radiaci�n ultravioleta.
Un circuito integrado (CI), tambi�n conocido como chip o microchip, es una
estructura de peque�as dimensiones de material semiconductor, normalmente silicio,
de algunos mil�metros cuadrados de superficie (�rea), sobre la que se fabrican
circuitos electr�nicos generalmente mediante fotolitograf�a y que est� protegida
dentro de un encapsulado de pl�stico o de cer�mica.1? El encapsulado posee
conductores met�licos apropiados para hacer conexi�n entre el circuito integrado y
un circuito impreso.
Los CI tienen dos principales ventajas sobre los circuitos discretos: costo y
rendimiento. El bajo costo es debido a los chips; ya que posee todos sus
componentes impresos en una unidad de fotolitograf�a en lugar de ser construidos un
transistor a la vez. M�s a�n, los CI empaquetados usan mucho menos material que los
circuitos discretos. El rendimiento es alto ya que los componentes de los CI
cambian r�pidamente y consumen poco poder (comparado sus contrapartes discretas)
como resultado de su peque�o tama�o y proximidad de todos sus componentes. Desde
2012, el intervalo de �rea de chips t�picos es desde unos pocos mil�metros
cuadrados a alrededor de 450 mm2, con hasta 9 millones de transistores por mm2.
Los circuitos integrados son usados en pr�cticamente todos los equipos electr�nicos
hoy en d�a, y han revolucionado el mundo de la electr�nica. Computadoras, tel�fonos
m�viles, y otros dispositivos electr�nicos que son parte indispensables de las
sociedades modernas, son posibles gracias a los bajos costos de los circuitos
integrados.
�ndice
1 Historia
2 Popularidad
3 Tipos
4 Clasificaci�n
5 Limitaciones de los circuitos integrados
5.1 Disipaci�n de potencia
5.2 Capacidades y autoinducciones par�sitas
5.3 L�mites en los componentes
5.4 Densidad de integraci�n
6 V�ase tambi�n
7 Referencias
8 Enlaces externos
Historia
En el a�o 2000 Kilby fue galardonado con el Premio Nobel de F�sica por la enorme
contribuci�n de su invento al desarrollo de la tecnolog�a.3?
Robert Noyce desarroll� su propio circuito integrado, que patent� unos seis meses
despu�s. Adem�s resolvi� algunos problemas pr�cticos que pose�a el circuito de
Kilby, como el de la interconexi�n de todos los componentes; al simplificar la
estructura del chip mediante la adici�n de metal en una capa final y la eliminaci�n
de algunas de las conexiones, el circuito integrado se hizo m�s adecuado para su
producci�n en masa. Adem�s de ser uno de los pioneros del circuito integrado,
Robert Noyce tambi�n fue uno de los cofundadores de Intel Corporation, uno de los
mayores fabricantes de circuitos integrados del mundo.4?
Son tres las ventajas m�s importantes que tienen los circuitos integrados sobre los
circuitos electr�nicos construidos con componentes discretos: su menor costo; su
mayor eficiencia energ�tica y su reducido tama�o. El bajo costo es debido a que los
CI son fabricados siendo impresos como una sola pieza por fotolitograf�a a partir
de una oblea, generalmente de silicio, permitiendo la producci�n en cadena de
grandes cantidades, con una muy baja tasa de defectos. La elevada eficiencia se
debe a que, dada la miniaturizaci�n de todos sus componentes, el consumo de energ�a
es considerablemente menor, a iguales condiciones de funcionamiento que un circuito
electr�nico hom�logo fabricado con componentes discretos. Finalmente, el m�s
notable atributo, es su reducido tama�o en relaci�n a los circuitos discretos; para
ilustrar esto: un circuito integrado puede contener desde miles hasta varios
millones de transistores en unos pocos mil�metros cuadrados.5?
Los avances que hicieron posible el circuito integrado han sido, fundamentalmente,
los desarrollos en la fabricaci�n de dispositivos semiconductores a mediados del
siglo XX y los descubrimientos experimentales que mostraron que estos dispositivos
pod�an reemplazar las funciones de las v�lvulas o tubos de vac�o, que se volvieron
r�pidamente obsoletos al no poder competir con el peque�o tama�o, el consumo de
energ�a moderado, los tiempos de conmutaci�n m�nimos, la confiabilidad, la
capacidad de producci�n en masa y la versatilidad de los CI.6?
A medida que transcurren los a�os, los circuitos integrados van evolucionando: se
fabrican en tama�os cada vez m�s peque�os, con mejores caracter�sticas y
prestaciones, mejoran su eficiencia y su eficacia, y se permite as� que mayor
cantidad de elementos sean empaquetados (integrados) en un mismo chip (v�ase la ley
de Moore). Al tiempo que el tama�o se reduce, otras cualidades tambi�n mejoran (el
costo y el consumo de energ�a disminuyen, y a la vez aumenta el rendimiento).
Aunque estas ganancias son aparentemente para el usuario final, existe una feroz
competencia entre los fabricantes para utilizar geometr�as cada vez m�s delgadas.
Este proceso, y lo esperado para los pr�ximos a�os, est� muy bien descrito por la
International Technology Roadmap for Semiconductors.7?
Popularidad
Solo ha trascurrido medio siglo desde que se inici� su desarrollo y los circuitos
integrados se han vuelto casi omnipresentes. Computadoras, tel�fonos m�viles y
otras aplicaciones digitales son ahora partes de las sociedades modernas. La
inform�tica, las comunicaciones, la manufactura y los sistemas de transporte,
incluyendo Internet, todos dependen de la existencia de los circuitos integrados.
De hecho, muchos estudiosos piensan que la revoluci�n digital causada por los
circuitos integrados es uno de los sucesos m�s significativos de la historia de la
humanidad.8?
Tipos
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Este aviso fue puesto el 31 de octubre de 2015.
Existen al menos tres tipos de circuitos integrados:
Disipaci�n de potencia
Los circuitos el�ctricos disipan potencia. Cuando el n�mero de componentes
integrados en un volumen dado crece, las exigencias en cuanto a disipaci�n de esta
potencia, tambi�n crecen, calentando el sustrato y degradando el comportamiento del
dispositivo. Adem�s, en muchos casos es un sistema de realimentaci�n positiva, de
modo que cuanto mayor sea la temperatura, m�s corriente conducen, fen�meno que se
suele llamar "embalamiento t�rmico" y, que si no se evita, llega a destruir el
dispositivo. Los amplificadores de audio y los reguladores de tensi�n son proclives
a este fen�meno, por lo que suelen incorporar protecciones t�rmicas.
Los circuitos de potencia, evidentemente, son los que m�s energ�a deben disipar.
Para ello su c�psula contiene partes met�licas, en contacto con la parte inferior
del chip, que sirven de conducto t�rmico para transferir el calor del chip al
disipador o al ambiente. La reducci�n de resistividad t�rmica de este conducto, as�
como de las nuevas c�psulas de compuestos de silicona,12? permiten mayores
disipaciones con c�psulas m�s peque�as.
Resistores. Son indeseables por necesitar una gran cantidad de superficie. Por ello
s�lo se usan valores reducidos y en tecnolog�as MOS se eliminan casi totalmente.
Condensadores. S�lo son posibles valores muy reducidos y a costa de mucha
superficie. Como ejemplo, en el amplificador operacional �A741, el condensador de
estabilizaci�n viene a ocupar un cuarto del chip.
Inductores. Se usan com�nmente en circuitos de radiofrecuencia, siendo h�bridos
muchas veces. En general no se integran.
Densidad de integraci�n
Durante el proceso de fabricaci�n de los circuitos integrados se van acumulando los
defectos, de modo que cierto n�mero de componentes del circuito final no funcionan
correctamente. Cuando el chip integra un n�mero mayor de componentes, estos
componentes defectuosos disminuyen la proporci�n de chips funcionales. Es por ello
que en circuitos de memorias, por ejemplo, donde existen millones de transistores,
se fabrican m�s de los necesarios, de manera que se puede variar la interconexi�n
final para obtener la organizaci�n especificada.
V�ase tambi�n
Amplificador electr�nico
Transistor
Etiqueta RFID
Complementary metal oxide semiconductor
Transistor de uni�n bipolar
Referencias
Fitchen, Franklin C. (1975). Circuitos integrados y sistemas. Reverte. ISBN
9788429134254. Consultado el 19 de febrero de 2018.
�Circuito integrado�. Ingeniatic. 2011.
�Jack Kilby - Biograf�a�. Universidad de Murcia.
�Historia del circuito integrado en la p�gina oficial de los Premios Nobel�.
Archivado desde el original el 19 de octubre de 2012. Consultado el 14 de enero de
2012.
�Encrucijadas 50 - El desaf�o del futuro�. Universidad Nacional de Buenos Aires.
�The History of the Integrated Circuit�. Nobelprize.org. Archivado desde el
original el 19 de octubre de 2012. Consultado el 13 de abril de 2011.
�International Technology Roadmap for Semiconductors�. ITRS. Archivado desde el
original el 30 de diciembre de 2015.
�Revoluci�n digital�. Universidad de M�laga. Archivado desde el original el 22 de
junio de 2011.
P�rez, Enrique Mandado (1998). Sistemas electr�nicos digitales. Marcombo. ISBN
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Santamar�a, Eduardo (1993). Electr�nica digital y microprocesadores. Univ
Pontifica Comillas. ISBN 9788487840333. Consultado el 19 de febrero de 2018.
Nieves, Antonio Aguilera (26 de abril de 2011). Montaje y mantenimiento de los
sistemas de control y regulaci�n de parque e�lico. Editorial V�rtice. ISBN
9788499312934. Consultado el 19 de febrero de 2018.
[1] Componentes internos (Montaje y mantenimiento de equipos), p�g. 79. En Google
libros.