UNIVERSIDAD MAYOR DE SAN ANDRES

FACULTAD DE INGENIERÍA

PROGRAMA ANALITICO
Materia:ETN406 - TECNOLOGIA DE LOS COMPONENTES

1. IDENTIFICACION
AREA GRUPO SEMESTRE TIPO AUXILIATURA CREDITOS FECHA PRE-REQUISITO
ING. ELECTRONICA FORMATIVA 3 TEORICO TRONCAL 2 4 09 / 11 / 2018 FIS 102 FISICA
BASICA 2

2. OBJETIVOS Y JUSTIFIACION
OBJETIVO DE LA conocer la estructura física , filosofía de funcionamiento ,procesos de fabricación de los diversos componentes electrónicos
ASIGNATURA
JUSTIFICACION contribuye a la formación integral del ingeniero electrónico ,mostrándole la amplia gama de componentes electrónicos y las ultimas
tecnologías de fabricación .

3. CAPACIDADES Y COMPETENCIAS
1 conoce los diferentes tipos de materiales que se usan en los procesos de fabricación de los componentes resistivos , inductivos y capacitivos.
2 conoce los distintos procesos de fabricación de circuitos integrados pasivos y activos .
3 posee la capacidad de entender claramente procesos tecnológicos de fabricación de circuitos integrados en escalas de integración corta y grandes escalas
de integración .

4. MEDIOS DE ENSEÑANZA Y APRENDIZAJE USADOS

EXPOSICION MEDIO AULA MULTIMEDIA EXPERIMENTOS DESARROLLO ESTUDIOS TOTAL
MAGISTRAL AUDIOVISUAL ITERACTIVA PROYECTOS CASOS
30% 10% 10% 20% 0% 20% 10% %

5. ELEMENTOS DE EVALUACION
EX. PARCIALES EX. FINAL PRACTICAS ASISTENCIA PARTICIPACION EXPOSICION PROYECTOS TOTAL
30% 20% 10% 5% 10% 10% 15% %

6. BIBLIOGRAFIA
NRO. AUTOR TITULO AÑO EDITORIAL/Nro.EDICIO PAIS/CIUDAD
N
1 JOHN MARKUS DICCIONARIO DE ELECTRONICA Y TECNICA NUCLEAR 1982 MARCOMBO ESPAÑA
2 JACOB MILLMAN Y ELECTRONICA INTEGRADA 1986 HISPANO EUROPEA ESPAÑA
CHRISTOS C.
HALKIAS
3 JOHN D. KRAUS ELECTROMAGNETISMO (INGENERIA ELECTRICA ) 1970 EL ATENEO ARGENTINA

6. PROGRAMA CAPITULO CONTENIDOS

1 COMPONENTES PASIVOS
RESISTORES , INDUCTORES , Y CAPACITORES :
CURVAS CARACTERISTICAS ,COMPONENTES VARIABLES .
PROCESOS DE FABRICACION
NORMAS DE CALIDAD
ESPECIFICACIONES TECNICAS
3 COMPONENTES ACTIVOS
TRANSISTORES: BIPOLARES , FET, JFET , IGFET , PARES COMPLEMENTARIOS .
PROCESOS DE FABRICACION
NORMAS DE CALIDAD
ESPECIFICACIONES TECNICAS
5 COMPONENTES DE ALTA FRECUENCIA (A)
TRANSISTORES , RESISTORES ,CAPACITORES PARA H.F ,CRISTALES CERMAMICOS Y DE CUARZO ,FERRITAS , FILTROS DUPLEXORES , LINEAS
DE TRANSMICION PARA H.F .
7 COMPONENTES DE ALTA FRECUENCIA (B)
RECTIFICADORES CONTROLADOS , TRANSISTORES DE POTENCIA : VMOSFET DE POTENCIA , TRIAC , DIAC , FOTOTIRISTORES , UJT .
9 COMPONENTES ESPECIALES
FOTODETECTORES , FOTODIODOS DE ALTA RADIACION , FOTODIODOS DE AVALANCHA , EMISORES LASER ,INTERRUPTORES RAPIDOS , RELES
TERMICOS Y SENSORES INTEGRADOS .
11 COMPONENTES PARA CIRCUITOS INTEGRADOS
AMPLIFICADORES OPERACIONALES , TEMPORIZADORES , MODULADORES DESBALANCEADOS , OSCILADORES CONTROLADOS POR VOLTAJE ,
MODULADORES BALANCEADOS Y DIVERSOS TIPOS DE MODULACION : ASK , PSK , FSK Y OTROS .
13 COMPONENTES PARA SISTEMAS DIGITALES
COMPUERTAS LOGICAS DIGITALES , FAMILIAS LOGICAS : RTL , DTL , TTL , MOS , SL .
COMPONENTES INTEGRADOS EN ESCALA DE INTEGRACION BASICA Y MEDIA , REGISTROS , MULTIPLEXORES , DEMULTIPLEXORES , CODECS ,
SUMADORES TOTALES , MEMORIAS RAM Y ROM , REGISTROS , MULTIVIBRADORES .
TECNOLOGIA DE FABRICACION DE LOS MICROPROCESADORES DE 8,16 ,32 Y 64 BITS .
TECNOLOGIA DE FABRICACION DE LOS MICROCONTROLADORES .

7. CRONOGRAMA
1 CAPITULO 1
2 CAPITULO 1

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 UNIVERSIDAD MAYOR DE SAN ANDRES
FACULTAD DE INGENIERÍA

3 CAPITULO 2
4 CAITULO 2
5 CAPITULO 3
6 CAPITULO 3
7 CAPITULO4
8 CAPITULO 4 Y 1° EVALUACION PARCIAL
9 CAPITULO 5
10 CAPITULO5 5
11 CAPITULO 5
12 CAPITULO 6
13 CAPITULO 6
14 CAPITULO 6 Y 2°EVALUACION PARCIAL
15 CAPITULO 7
16 CAPITULO 7
17 CAPITULO 7 Y EVEALUACION FINAL DE LA MATERIA
18 SEMANA DE IMPREVISTOS

La Paz, 09 de Noviembre de 2018

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FACULTAD DE INGENIERÍA

PROGRAMA ANALITICO
Materia:ETN406 - TECNOLOGIA DE LOS COMPONENTES

1. IDENTIFICACION
AREA GRUPO SEMESTRE TIPO AUXILIATURA CREDITOS FECHA PRE-REQUISITO
ING. ELECTRONICA FORMATIVA 3 TEORICO TRONCAL 2 4 09 / 11 / 2018 FIS 102 FISICA
BASICA 2

2. OBJETIVOS Y JUSTIFIACION
OBJETIVO DE LA conocer la estructura física , filosofía de funcionamiento ,procesos de fabricación de los diversos componentes electrónicos
ASIGNATURA
JUSTIFICACION contribuye a la formación integral del ingeniero electrónico ,mostrándole la amplia gama de componentes electrónicos y las ultimas
tecnologías de fabricación .

3. CAPACIDADES Y COMPETENCIAS
1 conoce los diferentes tipos de materiales que se usan en los procesos de fabricación de los componentes resistivos , inductivos y capacitivos.
2 conoce los distintos procesos de fabricación de circuitos integrados pasivos y activos .
3 posee la capacidad de entender claramente procesos tecnológicos de fabricación de circuitos integrados en escalas de integración corta y grandes escalas
de integración .

4. MEDIOS DE ENSEÑANZA Y APRENDIZAJE USADOS

EXPOSICION MEDIO AULA MULTIMEDIA EXPERIMENTOS DESARROLLO ESTUDIOS TOTAL
MAGISTRAL AUDIOVISUAL ITERACTIVA PROYECTOS CASOS
30% 10% 10% 20% 0% 20% 10% %

5. ELEMENTOS DE EVALUACION
EX. PARCIALES EX. FINAL PRACTICAS ASISTENCIA PARTICIPACION EXPOSICION PROYECTOS TOTAL
30% 20% 10% 5% 10% 10% 15% %

6. BIBLIOGRAFIA
NRO. AUTOR TITULO AÑO EDITORIAL/Nro.EDICIO PAIS/CIUDAD
N
1 JOHN MARKUS DICCIONARIO DE ELECTRONICA Y TECNICA NUCLEAR 1982 MARCOMBO ESPAÑA
2 JACOB MILLMAN Y ELECTRONICA INTEGRADA 1986 HISPANO EUROPEA ESPAÑA
CHRISTOS C.
HALKIAS
3 JOHN D. KRAUS ELECTROMAGNETISMO (INGENERIA ELECTRICA ) 1970 EL ATENEO ARGENTINA

6. PROGRAMA CAPITULO CONTENIDOS

1 COMPONENTES PASIVOS
RESISTORES , INDUCTORES , Y CAPACITORES :
CURVAS CARACTERISTICAS ,COMPONENTES VARIABLES .
PROCESOS DE FABRICACION
NORMAS DE CALIDAD
ESPECIFICACIONES TECNICAS
3 COMPONENTES ACTIVOS
TRANSISTORES: BIPOLARES , FET, JFET , IGFET , PARES COMPLEMENTARIOS .
PROCESOS DE FABRICACION
NORMAS DE CALIDAD
ESPECIFICACIONES TECNICAS
5 COMPONENTES DE ALTA FRECUENCIA (A)
TRANSISTORES , RESISTORES ,CAPACITORES PARA H.F ,CRISTALES CERMAMICOS Y DE CUARZO ,FERRITAS , FILTROS DUPLEXORES , LINEAS
DE TRANSMICION PARA H.F .
7 COMPONENTES DE ALTA FRECUENCIA (B)
RECTIFICADORES CONTROLADOS , TRANSISTORES DE POTENCIA : VMOSFET DE POTENCIA , TRIAC , DIAC , FOTOTIRISTORES , UJT .
9 COMPONENTES ESPECIALES
FOTODETECTORES , FOTODIODOS DE ALTA RADIACION , FOTODIODOS DE AVALANCHA , EMISORES LASER ,INTERRUPTORES RAPIDOS , RELES
TERMICOS Y SENSORES INTEGRADOS .
11 COMPONENTES PARA CIRCUITOS INTEGRADOS
AMPLIFICADORES OPERACIONALES , TEMPORIZADORES , MODULADORES DESBALANCEADOS , OSCILADORES CONTROLADOS POR VOLTAJE ,
MODULADORES BALANCEADOS Y DIVERSOS TIPOS DE MODULACION : ASK , PSK , FSK Y OTROS .
13 COMPONENTES PARA SISTEMAS DIGITALES
COMPUERTAS LOGICAS DIGITALES , FAMILIAS LOGICAS : RTL , DTL , TTL , MOS , SL .
COMPONENTES INTEGRADOS EN ESCALA DE INTEGRACION BASICA Y MEDIA , REGISTROS , MULTIPLEXORES , DEMULTIPLEXORES , CODECS ,
SUMADORES TOTALES , MEMORIAS RAM Y ROM , REGISTROS , MULTIVIBRADORES .
TECNOLOGIA DE FABRICACION DE LOS MICROPROCESADORES DE 8,16 ,32 Y 64 BITS .
TECNOLOGIA DE FABRICACION DE LOS MICROCONTROLADORES .

7. CRONOGRAMA
1 CAPITULO 1
2 CAPITULO 1

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3 CAPITULO 2
4 CAITULO 2
5 CAPITULO 3
6 CAPITULO 3
7 CAPITULO4
8 CAPITULO 4 Y 1° EVALUACION PARCIAL
9 CAPITULO 5
10 CAPITULO5 5
11 CAPITULO 5
12 CAPITULO 6
13 CAPITULO 6
14 CAPITULO 6 Y 2°EVALUACION PARCIAL
15 CAPITULO 7
16 CAPITULO 7
17 CAPITULO 7 Y EVEALUACION FINAL DE LA MATERIA
18 SEMANA DE IMPREVISTOS

La Paz, 09 de Noviembre de 2018

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