Pasta térmica, aprende sobre este

desconocido de tu ordenador

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22 Agosto 2012PABLO ESPESO @whiskito

Muchas veces nos olvidamos de ella, pero es un componente

fundamental. La pasta térmica se usa en cualquier ordenador
personal en la actualidad, así como en muchos otros dispositivos
que utilizan cualquier tipo de procesador.

Hoy vamos a dedicarle un especial con todo lo que que necesitas

saber sobre la pasta térmica. Para qué se usa, de qué está hecha y
por qué es necesario cuidarla y renovarla periodicamente. Una
masilla vital para que nuestros ordenadores se mantengan con vida
durante muchos años.
¿Qué es la pasta térmica?

La pasta térmica es una de masilla que puede presentarse en

múltiples formatos, donde el más común es una especie de líquido
muy denso y espeso. Generalmente tiene un color metálico debido a
sus componentes, aunque también hay otras variantes que
presentan una tonalidad blanca.

NT-H1, la pasta térmica del fabricante Noctua.

La principal característica de la pasta térmica es ofrecer una alta
conductividad térmica, razón para su uso: se aplica entre la
superficie superior del procesador y la superficie de contacto del
disipador. Su finalidad es la de “mover” el calor del primer
componente al segundo, aunque además, dado que solemos hablar
de superficies metálicas, existen irregularidades que son tapadas por
la pasta para lograr un mejor contacto entre ambas partes.

En definitiva, el fin de la pasta térmica es servir como elemento

físico intermediario entre el procesador (generalmente CPU,
aunque también otros chips) y el disipador, para que el calor
generado por el primero pueda moverse a lo largo de la pasta
térmica y llegar al segundo que, a través de sus ventiladores, lo
enviará al exterior.

Componentes de la pasta térmica

Aunque este apartado es más una cuestión química que de

electrónica o hardware, vamos a dar unas pequeñas pinceladas sobre
cuál es la composición de la pasta térmica.

En primer lugar es necesario discriminar entre los diferentes tipos de

pasta térmica, entre los que podríamos decir que dos de ellos son
los más comunes: las basadas en componentes cerámicos y las
basadas en componentes metálicos.

Pasta térmica cerámica, de color blanquecino (Darkone en Wikipedia)

Las primeras, las pastas térmicas cerámicas, se caracterizan por
tener un color blanquecino. Su composición se basa en polvo de
cerámica en suspensión sobre una mezcla de líquido, generalmente
una especie de silicona. Se trata de una pasta térmica barata y básica
que suele encontrarse a la venta en tiendas especializadas en
electrónica, aunque no recomendaría su uso en componentes de
ordenador debido a que las temperaturas que recogen los
componentes hardware de un ordenador suelen ser exageradamente
altas.

Artic Cooling MX-4, otra pasta térmica muy conocida también de tipo metálico
Debido a ello se necesita algo más, y aquí entra en juego el segundo
tipo: la pasta térmica metálica. Al igual que la cerámica, se parte de
una base de una especie de silicona a la que se le añaden metales
como aluminio o plata que ofrecen una conductividad térmica
mucho mayor que la cerámica. Son más caras, pero ideales para
soportar las altas temperaturas de un chip de ordenador.

Existen muchos otros tipos de pasta térmica, aunque estos dos de

aquí arriba son los más comunes. También es posible encontrar
pasta térmica de cualquiera de los dos tipos con pegamento, nada
recomendable para servir junto al disipador y a un procesador de
ordenador.
Razones para cuidar la pasta térmica de tu
ordenador

Cualquier ordenador de sobremesa o portátil actual hace uso de

pasta térmica, que aunque nunca la hayamos visto se esconde tras el
disipador de la CPU. Lo mismo ocurre con la tarjeta gráfica, donde
la GPU (Graphics Processor Unit, similar a la CPU pero en la tarjeta
gráfica) necesita de este viscoso elemento para conducir el calor
hacia el ventilador y disipador. Y no me olvido de algunos chipsets
que en ciertos modelos de placas base también utilizan un pequeño
disipador (activo, es decir con ventilador, o bien pasivo) para extraer
el calor.

Tarjeta gráfica con pasta térmica en laGPU(Flickr de atteSmythe)

CPU, GPU y chipset, estos son los tres elementos de un ordenador
doméstico que usualmente utilizan pasta térmica que, al tener una
base líquida (más bien viscosa, como ya he dicho anteriormente),
tienen una pequeña parte de agua quepuede evaporarse con el
paso del tiempo y dar lugar a una masa sólida. Generalmente suele
ocurrir tras varios años de uso, aunque dependiendo de las
circunstancias y de la calidad de la pasta térmica también puede ser
algo antes.

Esta masa sólida rompe completamnete la finalidad de la pasta

térmica, que es la de rellenar los huecos existentes entre el
procesador y el disipador y que aparecen con el paso del tiempo,
debido por ejemplo a la expansión y contracción de los materiales
con los cambios de temperatura. Por ello es importante que la pasta
térmica esté en perfecto estado durante todo su período de vida.

Si una pasta térmica está en buen estado proporcionará una

buena conductividad térmica entre procesador y disipador,
haciendo que el calor se mueva correctamente al segundo. Si está en
mal estado el calor se quedará en el procesador, provocando un
sobrecalientamiento que en ocasiones límite puede dar lugar al
malfuncionamiento del chip e incluso a su deterioro físico. Por
ejemplo, los límites físicos de una CPU están entre 95 y 110 grados
centígrados, momento en el cual el fabricante no garantiza lo que le
pueda ocurrir al chip desde el punto de vista físico. Lo más usual es
que los circuitos internos se quemarán debido al intenso calor,
teniendo que tirar a la basura el componente.

¿Cómo saber si la pasta térmica está en buen

estado y cómo cambiarla?

Difícil pregunta si no queremos mancharnos las manos. Lo más

sencillo que podemos hacer es monitorizar las temperaturas de
nuestro ordenador, teniendo en cuenta la temperatura ambiente y
estudiando los incrementos producidos con el paso del tiempo bajo
las mismas circunstancias: el ordenador encendido durante media
hora y sin ejecutar ningún proceso, por ejemplo, con los ventiladores
funcionando a las mínimas revoluciones y con una temperatura
ambiente fija.

Sin embargo esto suele ser una tarea algo tediosa que requiere que
estemos atentos durante muchos meses para tomar las
temperaturas, almacenarlas y organizarlas. Es mucho más fácil
reemplazar la pasta térmica cada cierto tiempo, para lo cual solo
es necesario un destornillador (generalmente uno de estrella, casi
todos los tornillos de un ordenador tienen la misma cabeza), algo de
paciencia y un poco de maña.

El método o proceso para un procesador central o CPU es el

siguiente:

1. Se abre la tapa lateral del ordenador. No tiene pérdida, aunque

cuidado con algunos modelos de cajas que tienen un ventilador
que lleva un cable al interior de la caja.

2. Se extrae el disipador. Este punto es uno de los más delicados, ya

que es posible que el disipador utilice tornillos o solapas a
presión. En cualquier caso, si no tienes experiencia, es
recomendable acudir a la web oficial del fabricante del disipador
para estudiar cuál es el método a seguir.

3. Una vez extraído el disipador ya lo habremos separado de la placa

base. Se puede extraer también el procesador, sacándolo de la
 placa base con cuidado (algunos modelos tienen pines que se
doblan con la mirada).

4. Con el procesador y el disipador en la mesa, los apoyamos sobre

una superficie acolchada como un trapo seco o una toalla. No es
recomendable utilizar superficies duras para evitar posibles
problemas por un golpe no previsto.

5. Ahora, con cuidado, se limpian todos los restos de pasta térmica

tanto de CPUcomo del disipador. Para ello se puede
utilizar alcohol y papel higiénico, siempre con cuidado de no
golpear ni modificar la estructura de ambos componentes y
eliminando la pasta térmica restante de cualquier recoveco.

6. Una vez limpios ambos componentes, se secan a fondo (de

nuevo, con cuidado) y se aplica nueva pasta térmica. Para ello es
necesario cubrir la parte de contacto del disipador con una fina
capa de pasta térmica, generalmente un milímetro o menos. Es
necesario moldear la pasta hasta que quede regular, por ejemplo
con la ayuda de un palillo de madera o de un pequeño cacho de
papel, utilizándolo a modo de espátula.

7. Una vez aplicada la nueva pasta térmica es necesario volver a

montar todas las partes. Ojo porque el procesador tiene una
única posición posible en el socket (generalmente marcada en
una de sus esquinas) y tiene que entrar sin ningún tipo de
presión. Si hemos reinstalado la CPU en la placa base, deberemos
tener cuidado con no mover el procesador para evitar derramar
pasta térmica por otras zonas de la placa base.

Siempre es recomendable reemplazar la pasta térmica en caso de

extraer el disipador, ya que al moverlo estaremos cambiando la
posición de la pasta anterior y eso puede dar lugar a zonas que no
estén perfectamente cubiertas por el material. También he de
comentar que el método arriba descrito no es único ni universal, y
que aquí cada maestrillo tiene su librillo. Por ejemplo hay gente que
aplica una capa de pasta al disipador y otra al procesador, si bien yo
prefiero dar solo una para que cuando se coloque el disipador
(generalmente a presión) no desborde hacia la placa base.

Respecto del tiempo de reemplazo de la pasta térmica todo

dependerá de la calidad de la misma, de la temperatura ambiente,
del tiempo de funcionamiento del ordenador, del porcentaje de
utilización de la CPU y alguna que otra razón más.Yo recomiendo
reemplazar la pasta termica cada año, aunque los fabricantes de
las buenas pastas suelen garantizar el buen funcionamiento en
periodos de entre tres y cinco años.

Por último, aunque nos hemos centrado en el procesador central

o CPU, tanto GPUcomo chipset (y es posible que otros
componentes) utilizan pasta térmica y es recomendable
reemplazarla. Para ello seguiremos un proceso similar al descrito
arriba para la CPU: separaremos el chip del disipador metálico,
limpiaremos los restos existentes, aplicaremos la nueva pasta y
volveremos a montar.

Conclusiones

Los ordenadores son estufas de calor producido por sus chips, y ese
calor hay que sacarlo de alguna forma. Para ello son de gran ayuda
los disipadores que, junto con los ventiladores, extraen el aire
caliente hacia el exterior de la caja.
 El enorme disipador del MountainGTM3000
Pero entre los chips y los disipadores está la pasta térmica, un
componente líquido algo espeso y viscoso que generalmente es uno
de los grandes olvidados de nuestro ordenador. Es de gran
importancia que la pasta térmica esté en buen estado de
funcionamiento, ya que es la encargada de “mover” el calor hacia el
disipador que, a su vez, es el que lo saca al exterior. Personalmente
recomiendo reemplazar la pasta térmica de forma anual en un
proceso generalmente sencillo, pero en el que estaremos tratando
con componentes frágiles con los que hay que tener el máximo
cuidado.

En Xataka | Componentes de PC.

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Comentarios cerrados

62 comentarios

Opciones

 interesante

Gonzalo
**
22 Ago. 2012, 7:25
12

Cuatro comentarios:

1) Para limpiar el procesador no

hace falta quitarlo del
motherboard. Si lo sacamos
corremos el riesgo de doblar un
pin mientras lo limpiamos.
Limpiarlo puesto es mil veces
más seguro.

2) Usen alcohol ISOPROPILICO

que no deja humedad. Es decir,
se evapora 100% en cuestión de
segundos. Esto es necesario
debido a que si cae algo de
alcohol en el motherboard,
podemos estar seguros de no va
a producir ningún cortocircuito.

3) Hay pastas cerámicas MUY

buenas y no necesariamente se
tiene que usar siempre una de
metal. Además, las pastas
cerámicas son más seguras
debido a que no son
conductoras de electrícidad pero
si de calor.

4) Para aplicar la pasta termina

NO HACE FALTA esparcirla
uniformemente en el
procesador. Ni con un palillo ni
nada. Toqueteandola lo único
que logramos es ensuciarla y
que sea menos conductora. Lo
que hay que hacer es colocar
una "gota" de pasta conductora
en el medio del procesador de
 un tamaño aproximadamente al
de uno o dos granos de arroz.
Luego colocar directamente el
disipador. La misma presión que
hace el disipador sobre la pasta
termina es la que la va a esparcir
sobre toda la superficie
uniformemente y con un
contacto 100% sobre la
superficie (porque esparciéndola
con un palillo se corre el riesgo
de que no quede bien
distribuida). Si no me creen solo
lean el manual de alguna pasta
termina y van a ver que esta es
la forma de aplicarla que
generalmente recomiendan los
fabricantes.

Menú
Cerrar respuestas

 Respondiendo a Gonzalo

Staff

Pablo Espeso
****
22 Ago. 2012, 12:01
34
Respondo:

1.- Por eso digo que si

alguien se ve con ánimo y
ganas de levantarlo,
siempre lo vas a poder
limpiar mejor. Y he
repetido varias veces que
con cuidado, claro. 2.- No
conozco ese alcohol (mis
conocimientos en química
se quedaron ya muy
atrás) y yo siempre he
usado el alcohol de
quemar que anda por
casa. Evidentemente
siempre hay que secar
todos los componentes al
máximo (o si queda
alguna rendija que no
podamos secar, dejarlos
secar al aire) y evitar el
contacto de cualquier
líquido con las placas
electrónicas. 3.- He usado
un par de veces pasta
cerámica, aunque creo
que "del montón" y en
ese sentido no puedo
comentar nada :( 4.-
Bueno, aquí como digo
 hay dos líneas de trabajo:
la gota y esparcir la pasta.
Yo prefiero la segunda,
porque con la gota nunca
estarás seguro de que la
pasta se ha colocado
correctamente... ya que al
poner el disipador no
vuelves a verla más. Si las
cantidades son las
idóneas, yo siempre he
preferido esparcir hasta
que quede una superficie
regular y lisa.

Menú
Cerrar respuestas

 Respondiendo a Pablo Espeso

nasher_87-arg-
***
22 Ago. 2012, 21:40
49

Whiskito: yo en lo
personal (me lo
recomendaron)
utilizo alcohol
isopropilico para
toda la electrónica,
incluso limpie un
celular y una
calculadora
científica que se
cayo al agua (lo
sumergí sin
desarmarlo, solo
batería y chip, en el
isoprop. y luego lo
guarde en un
frasco con arroz
para que
absorbiera todo la
humedad).
Algunos, hasta
sumergen en una
batea todo el
mother o las placas
de video.

Se puede comprar
en toda química,
no es caro, apenas
un poco mas que el
alcohol 94º. En
Argentina, se
encuentra muy
 fácil, te doy unos
ejemplos:

http://es.wikipedia.
org/wiki/Alcohol_is
oprop%C3%ADlico

http://goo.gl/YvLM
7

Sobre el articulo,
muy bueno, ya me
toca cambiarle la
pasta a mi también;
tengo que
colocársela al CPU,
GPU onboard y al
chipset, ya es vieja,
tiene como 3 años
o más. Yo la pasta
la aplico con
guantes de látex,
brazalete o pulsera
anti-estática y la
esparzo igual que
vos.

Menú
Cerrar respuestas

 Respondiendo a nasher_87-arg-
 nasher_87-arg-
***
23 Ago. 2012,
3:47
51

Perdón, me
equivoque;
...sin baterías
o pilas ni
SIM...

Menú

 Respondiendo a Pablo Espeso

overture1928
**
24 Ago. 2012, 10:36
54

El alcohol
isopropílico es el
que se utiliza
normalmente en
casa para limpiar
heridas, aunque
 hay marcas que
utilizan alcohol
etílico en su lugar.

La ventaja que
tiene sobre el
metanol o el
etanol, es que se
evapora mas
rápidamente.

Un saludo

Menú
 4

Comentario moderado

Cerrar respuestas

 Respondiendo a asturtorque

satelitepro
***
22 Ago. 2012, 7:38
15

Muy cierto, hay gente que

se cree que el procesador
es una TOSTADA y le
untan como tal xDDD

Lo ideal es el tamaño de
media uña (dependiendo
del tamaño del dedo :-P
)y con un trozo pequeño
de papel esparcir hasta
que quede una fina capa
que cubra todo el
procesador, si queda
alguna zona sin cubrir
hacerlo con un poco más
de pasta, pero nada de
pasarse o saldrá la pasta
esparcida por la placa y
causaremos el efecto
contrario, mayor
temperatura porque no
podrá disipar como se
debe.

Por cierto, ZALMAN tiene

una pasta muy buena en
ambos sentidos, disipa
bien y es tremendamente
sencillo de aplicar ZM-
STG1 para quien la quiera
comprar, es muy similar a
un pinta uñas así que la
aplicación es rápida,
 sencilla y sobre todo muy
limpia ya que en ningún
momento tocas la pasta,
es
ésta..http://images.morele
.net/full/67436_0_f.jpg

Menú
Cerrar respuestas
 21

Comentario moderado

Cerrar respuestas

 Respondiendo a asturtorque

satelitepro
***
22 Ago. 2012,
9:48
24

Pues hace
tiempo que
la tengo y
por ahora
ningún
problema,
estoy seguro
 que las hay
mejores pero
por ahora
me va
bastante
bien. Ahora
en pleno
mes de
Agosto con
32º de
temperatura
los
ordenadores
sufren más
pero la
tengo bajo
control ;-)

Menú

 Respondiendo a asturtorque

tuuli
**
22 Ago. 2012, 6:17
8
 Si señor, es tan
importante la calidad
como la cantidad para
que el invento funcione
como debe ser. De hecho
a veces hemos hecho
pruebas con equipos para
retirar y la temperatura es
mayor si hay exceso de
pasta, amén de que suele
salirse y puede crear
problemas con el
procesador...

[Offtopic] Voy a hacer una

plataforma para pedir que
Weblogs cree un xataka-
RAE, RAEsfera o Xataka
RAE, y ojo que pienso que
deberían cuidar más su
ortografía pero es que
últimamente el 80% de
los comentarios son
correcciones.

Menú

 Respondiendo a asturtorque
 venzedor
**
22 Ago. 2012, 8:01
17

Ni hablar de cuando te
pasas...se sale y tienes que
limpiar componentes (con
mas razón si contiene
plata).

Además la pasta tiene una

resistencia térmica, a
mayor espesor mayor
valor y al degenerarse
puede crear "grandes"
vacios.

Menú

 Respondiendo a asturtorque

david2200
****
25 Ago. 2012, 11:14
55
 Qué razón tienes
asturtorque: yo también
he visto incluso a gente
que se dedica a montar
PCs ponerle auténticos
pegotes que al aplastarlos
sobresalían por todos los
lados :D cuando la
realidad es que esa capa
tiene que ser
extremadamente fina y
uniforme, tiene que tener
la delgadez mínima para
cubrir las imprefecciones
de los dos componentes a
juntar y que hagan buen
contacto.

Menú

venzedor
**
22 Ago. 2012, 7:57
16

La transferencia térmica es toda

una ciencia. El artículo está bien
orientado pero ha faltado pulirlo
un poco más. La sustitución de
la pasta anualmente me parece
una barbaridad excepto en
 entornos de muy alta
temperatura que exigen un
mantenimiento constante o
encapsalados con limitaciones
de espacio que requieren
optimizar la evacuación, tres o
cinco años (se comenta en el
articulo).

Menú
Cerrar respuestas

 Respondiendo a venzedor

Staff

Pablo Espeso
****
22 Ago. 2012, 12:04
37

Bueno, teniendo en
cuenta que "siempre es
mejor prevenir que
curar"... si no sabes qué
pasta térmica usa tu
equipo, cámbiala al año
de haberlo puesto en
funcionamiento. Luego ya
dependiendo de la nueva
pasta que hayas aplicado
 y de la "caña" a la que
hayas sometido al
ordenador ya puedes
cambiarla algo más tarde
(o no).

Menú
Cerrar respuestas
 41

Comentario moderado

Toyandboy
***
22 Ago. 2012, 5:46
1

¿Biscoso?, aupaaaaaaaaaaaa.

Menú
Cerrar respuestas

 Respondiendo a Toyandboy

Staff

Javier Penalva
*****
22 Ago. 2012, 6:16
6

Corregido, gracias
 Menú
Cerrar respuestas

 Respondiendo a Javier Penalva

acerswap
***
22 Ago. 2012, 8:28
19

Pues entonces te
has dejado otra por
corregir.

Menú
Cerrar respuestas

 Respondiendo a acerswap

Staff

Pablo Espeso
****
 22 Ago. 2012,
12:04
39

Corregido
todo, ahora
ya no hay
más
biscosidades
:)

Menú

 Respondiendo a Toyandboy

Staff

Pablo Espeso
****
22 Ago. 2012, 12:04
38

Aupa :(

Corregido :)

Menú

 Respondiendo a Toyandboy
 gbell
**
22 Ago. 2012, 5:47
2

No hay que registrarse

para responder?

Menú

 Respondiendo a Toyandboy

alastor513
**
22 Ago. 2012, 6:47
11

biscoso , pero sabroso

xDDDDD

Menú

zurduco
**
22 Ago. 2012, 5:55
3
 El artículo es muy interesante,
está bien informarse de estos
temas. Pero, por favor, corrige lo
de "biscosa" (primer párrafo
después de la foto de la gráfica)
y "biscoso"(último párrafo)
porque duele como una
puñalada en la córnea.

Sin acritud :)

Menú
Cerrar respuestas

 Respondiendo a zurduco

Staff

Javier Penalva
*****
22 Ago. 2012, 6:17
7

Ya está corregido, gracias

Menú

bertobrvc
**
22 Ago. 2012, 6:04
5
 Acabo de leer una burrada
creo... ¿La cantidad de pasta
térmica es de aproximadamente
una capa de 1 mm? con 0.3-0-5
podrías ya empezar a tener
problemas de temperatura por
exceso de pasta. Lo habitual es
0.1 - 0.2 a mi entender, ¿no?

Menú
Cerrar respuestas

 Respondiendo a bertobrvc

Kinematix
**
22 Ago. 2012, 6:23
9

Existen dos formas

básicas de extender
uniformemente la pasta
térmica:

- Depositar una pequeña

gota en el centro de la
CPU que se expandirá
cuando coloquemos el
 disipador de manera
uniforme, si bien no
llegará a cubrir la
superficie completa del
micro.

- Extender la pasta en la
superficie de la CPU, pero
lo más fina posible, del
orden de los 0,2mm.
Ponerle 1mm de pasta
térmica a una CPU sólo
consigue dos cosas, que
cuando coloquemos el
disipador, la pasta rebose
por los cuatro costados y
que la conductividad del
calor sea pésima. 1mm es
una auténtica barbaridad
de pasta. Se trata de
poner en contacto dos
superficies imperfectas,
no de aislarlas... además
de que al tener más
superficie expuesta al
exterior, la pasta se secará
antes.

Menú
Cerrar respuestas
  Respondiendo a Kinematix

r-e-i-n-a
**
22 Ago. 2012, 10:52
29

Expandir parece
que no da muy
buenos resultados...

http://www.youtub
e.com/watch?v=Ey
XLu1Ms-q4

Menú
Cerrar respuestas

 Respondiendo a r-e-i-n-a

r-e-i-n-a
**
22 Ago. 2012,
10:55
30
 Otro vídeo:

http://www.y
outube.com/
watch?v=ffK
7L0Qj13Q

Menú

alons0
****
22 Ago. 2012, 13:50
43

Yo tuve problemas de
refrigenracion en un sobremesa
que tengo y tardé tiempo en
darme cuenta de que ese era el
problema. En mi caso, el PC se
apagaba a los 10 segundos
(aproximadamente) de estar
encendido. Con lo cual no daba
tiempo ni a que cargara el
sistema operativo para poder
hacer los test pertinentes.
Despues de un rato intentando
averiguar que pasaba entré en la
BIOS (aquí es donde está el
truco) y en uno de sus apartados
está la temperatura y otros
datos. Comprobé que dicha
temperatura subía hasta llegar a
 un limite de unos 89-91ºC,
momento en el cual se apagaba.
El problema se solucionó con
pasta térmica y un refrigerador
mas grande. Ahora va de perlas.
Esta avería tambien me sirvio
para darme cuenta de una cosa:
el microprocesador se apagaba
cuando llegaba a cierto limite de
temperatura para evitar daños
mayores. Si no me equivoco,
esto lo hace la mayoría de los
microprocesadores, al menos,
los mas medernos. No obstante,
detectar un problema a tiempo
(o anticiparse a él) y corregirlo
es la mejor manera de evitar
daños mayores. Espero que mi
experiencia personal le sirva a
alguien. Salu2!

Menú

satelitepro
***
22 Ago. 2012, 7:31
14

"Sin embargo esto suele ser una

tarea algo tediosa que requiere
que estemos atentos durante
muchos meses para tomar las
temperaturas, almacenarlas y
organizarlas".

¿¿¿MÁNDE??? :-D

Por ejemplo en las placas ASUS

hay una aplicación que permite
controlar las temperaturas desde
el escritorio pero en caso de no
tener ésta marca está EVEREST
desde hace muchos años que
nos da la misma información, tal
vez esto para un usuario normal
no se conoce, pero es que un
usuario normal tampoco sabe
abrir la caja, quitar el
procesador, limpiar la pasta,
poner la nueva, poner el
procesador, disipador...además
que NO SE RECOMIENDA ni tan
si quiera con un tutorial como el
que se puede leer en el artículo,
es un tanto irresponsable
ponerlo al alcance de TODO EL
MUNDO, puesto que hay
disipadores "estandar" que
vienen con el ordenador, pero
no todos son iguales, algunos
ordenadores de gama
media/alta vienen con su propio
disipador y éste no es sencillo
de quitar y de poner, si no se
hace perfectamente se corre el
riesgo de que no se fije a la
placa, no disipe bien y si no se
monitorean las temperaturas te
puedes cargar el ordenador...
soy técnico y muchos problemas
vienen por aquí, por tocar lo que
no se sabe, por manos
inexpertas, ordenadores con 90º
con una pata del disipador rota
por tratar de hacerlo el mismo y
forzar éste componente más de
la cuenta.

Mi consejo, SI TÚ QUE ME LEES,

nunca ha visto cual es el interior
de una torre, llama a un
especialista/experto y que te lo
haga el, déjate de tutoriales,
vídeos y demás porque no sabes
lo que te vas a encontrar y las
dificultades que puedan surgir,
estamos hablando del
PROCESADOR o de la disipación
de una GPU (ésto aún es mucho
mas complejo, por los
minúsculos tornillos y disponer
de más piezas y zonas que
 disipar)si no se saben manipular
bien se puede liar una buena...!

Caso aparte es en el caso de un

portátil, todo mas pequeño, mas
comprimido y complejo, en este
caso con mayor razón si no
sabes lo que haces...que lo haga
otro que si sepa ;-)

Menú
Cerrar respuestas

 Respondiendo a satelitepro

alons0
****
22 Ago. 2012, 13:58
44

Anda que no eres pillo.

Como eres técnico tu lo
que quieres es que, sea
cual sea el problemilla, la
gente te lleve el
ordenador para que lo
arregles. Así siempre
tienes trabajo!! Bromas
 aparte, opino que es
bueno que la gente toque
y cacharrée con las
entraña del ordenador y
así se vayan
familiarizando con la
tecnología que nos rodea.
Así empecé yo y,
seguramente, tu tambien
al igual que otros muchos.
Un saludete!

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 Respondiendo a satelitepro

Staff

Pablo Espeso
****
22 Ago. 2012, 11:57
33

Ojo, no hablo de saber la

temperatura de los
componentes en un
momento de tiempo
concreto. Hablo de ver las
variaciones con el paso
del tiempo con la
finalidad de poder saber
 cuándo se ha deteriorado
la pasta térmica o no.
Para ello habrá que tomar
múltiples medidas a lo
largo del tiempo, intentar
siempre tener las mismas
condiciones y luego
estudiar las posibles
diferencias existentes.

Por eso digo que es más

fácil limpiar la pasta
térmica anualmente que
estudiar las temperaturas
:)

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sufianes
***
22 Ago. 2012, 10:21
27

Un post muy interesante. Yo le

añadiría dos puntos más: la
cantidad de pasta que hay que
añadir y la posibilidad de
conducción eléctrica. Lo primero,
como bien comentan antes que
yo, es que eso de "a más pasta
más disipación" es una falacia.
Lo que se pretende es ampliar la
 superficie de contacto al
máximo entre procesador y
disipador (de ahí lo de tapar los
huecos de la superficie) pero
añadiendo mucha pasta lo que
se hace es aumentar el espesor
de las superficies de contacto y
dificultar la disipación de calor.
Lo segundo, es que existen
ciertos tipos de pasta térmica
que conducen la electricidad y
por tanto es necesario tener
extremo cuidado de que no
rebase ni entre en contacto con
ningúna soldadura de la placa
porque el estropicio al encender
el ordenador puede ser brutal.

No obstante, como digo, un

post muy bueno para iniciarse
en el mundillo. Un 10.

Saludos.

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 Respondiendo a sufianes

Staff
 Pablo Espeso
****
22 Ago. 2012, 11:55
32

Sobre la cantidad de
pasta, yo suelo extender
una pequeña capa (como
digo, 1 milímetro o
incluso un poco menos y
nunca he tenido ningún
problema) y alisarla con
ayuda de, por ejemplo, un
palillo. Nunca he tenido
problemas y
monitorizando las
temperaturas siempre han
funcionado
correctamente.

Sobre la pasta térmica

conductora, tienes razón
en que podría hacerse
alguna mención pero creo
que es ir un paso más allá.
Con la diferenciación
entre cerámica/metálica
creo que es suficiente
para esta introducción :)

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 42
 Comentario moderado

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 Respondiendo a asturtorque

Toyandboy
***
22 Ago. 2012,
18:44
48

El grosor de
un paquete
de 500 folios
es de 5
cm¿cual sera
el grosor de
20 folios en
milimetros?
resolver:

Te lo ahorro.
Sale 2 mm.

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maxbaltzer
 ***
24 Ago. 2012, 5:47
53

Yo estuve viendo tutoriales en

Youtube hace un tiempo para
ver como era la mano y ninguna
de las dos formas me termina de
convencer jaja, hay que tener
buen ojo y ser prolijo para este
procedimiento. Lo ideal sería
poder practicar con una PC vieja
antes de intentarlo, digo, por las
dudas.

Una pregunta, los Hydro Series

de Corsair, no vienen con la
pasta incluida? De ésta manera
solo restaría instalar el backplate
y encajar la bomba en su lugar y
listo, no cierto?

Saludos!

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zeke
**
26 Ago. 2012, 0:49
57

Pido perdón, a mi PC, soy

culpable.
 La verdad que entre unas cosas
y otras nunca me había parado a
hacerle un mínimo
mantenimiento a mi portátil, y
eso que estos 5 últimos años lo
enciendo casi a diario y muchas
horas. Cuando fui a cambiarle la
pasta no hacía falta papel y
alcohol, esta tan seca y dura que
casi podía cogerla de una pieza
con los dedos(aún así limpié con
alcohol). Saqué todo el circuito
de refrigeración, limpié los
disipadores y ventilador con
cepillo y aspirador, eso era para
gritar, le metí pasta térmica
nueva. Solucionados casi todos
los problemas que estaba
teniendo con la gráfica y los
cuelgues algo habituales,
aunque esto último le ha
costado algún mes desde que la
cambié, debe ser que tarda en
coger su punto de curado
óptimo, aunque era la más
barata xD.

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aps
 **
22 Ago. 2012, 11:15
31

¿Ah, pero no era polvillo

compactado eso que había entre
el disipador y el micro?

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DrKrFfXx
**
22 Ago. 2012, 12:35
40

En ningún sitio (entiéndase

tienda física) manejan pastas
térmicas de calidad.

Hoy, sin ir más lejos me di una

vuelta por 4 tiendas cercanas
preguntando por una Arctic
MX5 y todos me sacaban el tubo
de un euro.

Paso de pedir algo de 6€ online.

Menú

ammgom
**
22 Ago. 2012, 18:30
47
Buen artículo. Yo añadiría un
dato IMPORTANTÍSIMO, si
vamos a manipular el interior de
un equipo electónico, es
IMPRESCINDIBLE que no
provoquemos un corto circuito
debido a la electricidad estática.
Hay muchos métodos para
descargarnos de dicha
electricidad, pero yo no me fió y
siempre me pongo la pulsera
antiestática.

Yo aconsejo limpiar el equipo

una vez al año o año y medio. Al
ser técnico en la materia, he
visto equipos camuflados en
pelusa (no es coña). Mi servicio
de limpieza interior de equipos
consiste en desmontar por
completo el equipo (sobremesa
o portátil) y limpiar a fondo
todos los componentes
(desmontando fuente de
alimentación y ventiladores, en
sobremesa y portátil,
respectivamente), aplicando
pasta térmica nueva en donde
originalmente venía. Los clientes
alucinan al ver sus equipos antes
y después (lo fotografió para
 que lo vean). El ultimo portátil
disipaba por el teclado debido al
atasco que tenía el ventilador y
no es nada agradable teclear
"ascuas" en vez de teclas.

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luis36verdu
**
22 Ago. 2012, 7:26
13

Yo sencillamente, le pongo una

gota de pasta en el centro del
procesador, sin pasarme (para
que no sobresalga), y pongo el
disipador encima... listo, y al año
siguiente ya se cambiará :)

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paintkiller
**
22 Ago. 2012, 8:27
18

Para la limpieza de pasta termica

es mejor usar alcohol
isopropilico o algunas toallitas
 para la limpieza de
componentes electronicos.

Menú

problematico
**
22 Ago. 2012, 9:31
20

Os voy a dejar una pagina web,

con un análisis como jamas he
visto, analizando varios tipos de
pastas térmicas, como aplicarla
etc etc.

A mi parecer el mejor análisis

que he visto en toda mi vida con
respecto a este tema. El análisis
esta en ingles, para los que
saben ingles no les costara
ningún problema entenderlo.

Fraguado, quien me lo iba decir

a mi, tienen tiempo de fraguado
la pasta térmica.

http://benchmarkreviews.com/in
dex.php?option=com_content&t
ask=view&id=150&Itemid=62&l
imit=1&limitstart=13

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Cerrar respuestas

 Respondiendo a problematico

problematico
**
22 Ago. 2012, 9:40
22

Arrrrgggghhhh, lo siento,
la dirección web es semi
incorrecta.

Esta es la dirección
correcta:

http://benchmarkreviews.
com/index.php?option=c
om_content&task=view&i
d=150&Itemid=62

PD.: espero no
equivocarme esta vez.

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Cerrar respuestas

 Respondiendo a problematico
 Staff

Pablo Espeso
****
22 Ago. 2012, 12:01
35

Muchas gracias por

el aporte, voy a
echarle un vistazo :)

Menú

kls
**
22 Ago. 2012, 9:44
23

Buena explicacion. Faltaria algun

detallito, como ya han
comentado, pero este tipo de
entradas siempre vienen bien.

Como añadido una curiosa

comparativa entre pastas
termicas...

http://www.hardwaresecrets.com
/article/Thermal-Compound-
Roundup-October-2011/1396/5

Menú
Cerrar respuestas
  Respondiendo a kls

sdmunoz
**
22 Ago. 2012, 10:21
26

Según el vínculo que

pusiste, la mayonesa es
buena disipando calor.
Eso debo probarlo xD

Menú
Cerrar respuestas

 Respondiendo a sdmunoz

jlmartin
***
22 Ago. 2012, 15:50
46

La pasta de dientes
es mala y el
 chocolate pesimo,
aunque hay que
estar algo loco para
probar con
chocolate.

Da igual como lo
haga, y el cuidado
que tenga, siempre
acabo con pasta en
los dedos/mano,
con las plateadas
me pasa mas que
con las blancas.

Menú

syaoranli
**
22 Ago. 2012, 10:05
25

Oh dios mío, "biscoso

elemento", mi pobre hogo!! Qué
a pasado??

Cacho de papel... no es que esté

mal, pero en fin.

Menú
Cerrar respuestas
  Respondiendo a syaoranli

Staff

Pablo Espeso
****
22 Ago. 2012, 12:02
36

Corregido, corregido!

Menú

savahime
**
22 Ago. 2012, 14:18
45

yo tengo 2 hp media center que

hacian un ruido de turbina de
avion apunto de despegar tenia
como 2 años o mas asi y no le di
la menor immportancia pero era
molestisimo, hasta que un dia
hace 2 semanas me anime por
ponerle pasta termica gris de la
metalica, una jeringuita me
alanzo lo justo para los 2 y ahora
el unico ruido que se escucha es
el del disco duro, es una pasada,
antes no le tenia tanta fe en la
 pasta termica pero ahora me
doy cuenta de la importancia
que llega a tener, imprecindible.

Menú

electron222
**
22 Ago. 2012, 21:45
50

Interesante, también hay

personas que pulen la parte del
disipador que tiene contacto
con la CPU. Yo cambio la pasta
térmica cuando los indicadores
de temperaturas comienza
aumentar muy por encima de la
temperatura promedio, que casi
es el tiempo que dice el articulo.

Menú

juancapo1
**
23 Ago. 2012, 21:11
52

ERROR ERROR. la pasta no debe

esparcise, ya que se puede
generar huecos de aire y es
 PEOR!! Debe colocarse en el
centro del CPU o GPU un poco
de grasa, como un grano de
arroz, y apoyar el disipador. Que
este mismo distribuya la grasa. Y
no limpiar con alcohol comun.
Sino con Alcohol isopropilico en
aerosol.

Menú

gerardo_esteban
**
25 Ago. 2012, 16:43
56

La pasta termica es conductora?

Menú
Cerrar respuestas

 Respondiendo a gerardo_esteban

Staff

Pablo Espeso
****
4 Sep. 2012, 12:35
58
 Hay algunas que sí y otras
que no. Depende del
modelo de pasta térmica.

Menú

soletefo
**
16 Ene. 2013, 21:16
59

hola...no sabía qe habia otras

marcas...yo use la

() en un concola PS3 que

despues de unas horas tiraba luz
naranja

Menú

imegu
***
27 Mar. 2013, 13:27
60

Y porque no mencionan la
Silicona refrigerante?: Esa
pequeña lamina de plástico q
recortan y ponen sobre el
procesador o la gráfica. Dicen
por allí que es mejor conductor?

Menú


and1606
**
6 Jun. 2013, 15:07
61

bueno mi maquina empeso

desde un tiempo a apagarse
sola y no tenia idea porque y alk
encenderala prendia todo pero
no daba señal y habia k insistirle
encendiendola de nuevo y al
rato si me prendia. la destape yla
limpie de tanto polvo k tenia y
lebaje el procesador y vi k tenia
una ceniza en el procesador y en
el ventilador donde compactaba
pense k era mugfre y lo limpie y
despues de eso intentan
arrancar los ventiladores y hay
mismo se apaga y quiero saber
si es por esoy si al echarle
nuevamnete la crema me puede
volver a funcionar correctamente
el computador les agradesco su
ayuda saludos !!

Menú

cucho88
*
9 Ago. 2013, 7:37
62

hola mi computadora se reinicia

sin ninguna rason
la fuente de poder no creo que
sea ya que no tiene mucho que
la canie las memorias tampoco
ya que tanbien no tiene mucho
que las compre
el discodiro no pasa de un año
igual que la targeta de video
tengo una asus p5bdeuxe + wifi
con windowd 8
los ventiladores sonavan muy
raro ya que tenian demasiado
polvo y alos limpie ya no suenan
tan feo pero aun asi ay
inregularidares en su sonido al
que estaba acostumbrado
principalmente al del cpu y tiene
7 alños que no e canbiado la
pasta pero muchos me an dicho
que no importa la pasta que
esnormal
aora mi preocupacion es que
marca de pasta me recomiendas
para que quede perfectamente
bien mi prosesador ya que si me
costo muy caro como para que
 lo deje morir por ingnorar las
advertencias

Menú
 10

Comentario moderado

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 Respondiendo a

Mariano O. Cabrera
**
22 Ago. 2012, 10:40
28

Ajá, pues yo trabajé un

par de años en un
negocio que vendía PC
armadas, lo común en
Argentina, y durante mi
estadía se armaron miles
de PC y nunca se usó la
famosa pasta térmica. Por
acá los veranos son bien
calurosos y solo de
manera excepcional venia
alguna PC al servicio
 técnico por problemas de
temperatura.

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Hardware para novatos
(III): ¿qué es y cómo
funciona la GPU o tarjeta
gráfica?
TWITTEARCOMPARTIRENVIAR

Por jjtorres el 18 de diciembre de 2013, 20:17

La unidad de procesamiento de gráficos es uno de los

componentes más importantes en los ordenadores
modernos. Es aquí donde se construyen los increíbles
gráficos que podemos ver en los videojuegos modernos.
Esta vez en Hardware para novatos vamos a hablar del
GPU.

Imagen de emsef

Otra nueva semana, y otra nueva entrega de nuestro apartado Hardware

para novatos. Y antes habíamos hablado de la placa base y de la unidad
de procesamiento central. Esta vez tocaremos un tema de mucho interés
para diseñadores gráficos y adeptos a los videojuegos: la unidad de
procesamiento de gráficos o GPU.
Como su nombre lo dice, este componente se encarga de procesar lo
gráficos dentro de los sistemas de cómputo. Sin embargo, debemos
tener muy en cuenta que con el creciente auge de las unidades gráficas,
cada día adquieren más y más importancia en otros usos, como la
gestión de redes y la supercomputación.
Qué es una GPU
La unidad de procesamiento de gráficos o GPU, en términos simples, es
un coprocesador. Se trata de un componente muy parecido al CPU, solo
que el tipo de procesamiento al que se dedica es al de gráficos. De este
modo, la GPU puede aligerar la carga de información que debe ser
procesada por la unidad central, y esta última puede hacer su trabajo de
manera más eficiente. Un coprocesador especializado para los
gráficosPero entonces, si ambos son esencialmente procesadores, solo
que uno está dedicado esencialmente a gráficos para reducir la carga del
uno al otro ¿qué diferencia un CPU de una GPU? ¿Puede sustituir una
GPU a un CPU?
La diferencia está en la arquitectura de cada uno de estos dos
componentes. Aunque están diseñados para funcionar de modo muy
similar, las GPU están construidas de modo que sean mucho
máseficiente para el cálculo de información gráfica (en términos de
arquitectura del Hardware). Esto último las hace estar mucho mas
optimizadas que un procesador convencional para el tipo de labor en que
se basan, sin embargo, no son tan buenas a la hora de llevar a cabo
otras tareas.

Un poco de historia
Los primeros precursores de las unidades de procesamiento gráficos se
remontan a la década de los 80. Se trataba de pequeños chips
controladores, muy parecidos a los que se usan hoy día para la
conectividad Ethernet, Bluetooth o WiFi. Estas primeras protoGPUs eran
bastante básicas y a penas cumplían con un puñado de funciones que si
bien hoy podrían ser consideradas demasiado pequeñas para requerir
una unidad a parte, dadas las capacidades de procesamiento de aquellos
procesadores, sí que podían ser necesarias.

Una de las primeras tarjetas gráficas fue el iSBX 275 de Intel, que llegó
al mercado en 1983, y se basaba en el controlador 82720 GDC de la
firma. Y sería la mítica Commodore Amiga uno de los primeros
ordenadores en contar con su propia GPU, en 1985. Ya para 1986 Texas
Instruments había logrado desarrollar un procesador con capacidades de
procesamiento gráfico incluidas, un precursor de los SoC que
actualmente se usan en la industria.
Durante los años 90, las funciones cumplidas por las GPU se
incrementaron al ritmo en que crecían sus capacidades, así fue como al
principio las gráficas se encargaron del renderizado de gráficos 2D, y
posteriormente adquirieron una función fundamental con el auge de
losgráficos 3D. Fue por esta época cuando las GPU comenzaron a ser
vistas como un componente obligatorio de las consolas, especialmente
después de lo que supusieron para los gráficos de la PlayStation
original y la Nintendo 64.
De allí hasta el presente, ha habido un complejo proceso de evolución y
mejora de capacidades, se establecieron los estándares OpenGL y
Direct3D como APIs para facilitar el trabajo a los programadores, y en la
actualidad vemos como las GPU se están volviendo componentes
obligados, siendo que la mayoría de SoCs cuentan con una GPU
integrada.

Tipos de GPU
Actualmente existen tres grandes tipos de unidades de procesamiento
gráfico. Más que por la arquitectura, estos difieren entre ellos por el modo
en que son implementadas las GPU.

 Tarjetas dedicadas: Este tipo de unidades gráficas son las que

proporcionan mayor potencia. Como su nombre lo indica, tienen una
serie de especificaciones y están expresamente diseñadas para
cumplir con sus tareas específicas, por lo que son mucho más
eficientes. Generalmente se suele entender que una tarjeta dedicada
es aquella que se integra a la tarjeta madre mediante un puerto
aparte. Esto último no siempre es necesario, y lo que realmente
define a una tarjeta gráfica dedicada es que tiene RAM
independiente que solo podrá ser utilizada por el GPU, y mientras
cumpla con este requisito puede estar integrada a la placa base o
incluso al CPU.
 Integrados gráficos: A diferencia de las unidades dedicadas, las
integradas utilizan la memoria del sistema para realizar sus
funciones. Son este tipo de soluciones las más comunes en los
ordenadores modernos, estando hasta en el 90% de los equipos de
cómputo, incluyendo smartphones, tablets y la mayoría de PCs. Con
frecuencia el núcleo central de estas unidades solía estar en la
tarjeta madre, pero más recientemente las cosas han cambiado, y
tanto AMD como Intel suelen integrarlas ahora en sus procesadores,
y les han denominado AMD Accelerated Processing Unit e Intel
HD Graphics respectivamente.
 Híbridos: Diseñadas para mantener precios relativamente bajos y al
mismo tiempo asegurarse niveles de potencia adecuados, las
unidades gráficas híbridas también comparten la memoria del
sistema, pero para disminuir el tiempo de latencia de esta última,
integran una cantidad limitada de memoria propia que se encarga de
realizar las labores inmediatas. Suele ser éste el tipo de gráficos que
encontraremos en ordenadores portátiles que prometen tarjetas
dedicadas.
Cómo funciona un GPU
A diferencia de los procesadores centrales, diseñados con pocos núcleos
pero altas frecuencias de reloj, las GPU suelen tener grandes cantidades
de núcleos de procesamiento a frecuencias de reloj relativamente bajas.
En la actualidad, la mayoría de los núcleos de procesamiento están
dirigidos a dos funciones: procesamiento de vértices y de píxeles.

El procesamiento de vértices es relativamente sencillo para las unidades

de procesamiento gráfico modernas, siendo de los que menos recursos
consumen. En términos sencillos se trata de obtener la información de
los vértices, previamente calculada por el CPU, y procesar su
ordenamiento espacial, rotación, y qué segmento del vértice será
gráficamente visible, para así continuar con el pixelado.

A continuación se procede a procesar los pixeles, o en otras palabras, los

gráficos observables como tal. Éste es el proceso más complejo y que
requiera más carga de procesamiento, pues se aplicaran todas las capas
y efectos necesarios para crear texturas complejas y obtener gráficos lo
más realistas posibles.

Por último, una vez procesada la información gráfica, esta es llevada a

un monitor digital o analógico (en este último caso, previo paso por un
convertidor), según las necesidades propias del ordenador.

MÁS DE: GPU, GRÁFICOS, HARDWARE PARA NOVATOS

[Info] Todo lo que necesitas saber
sobre fuentes de poder

Comunidad Classic AMD Users

FUENTE DE PODER O DE ALIMENTACIÓN
Las conocemos como "fuente", y no la de agua justamente. Le dan otros nombres mas
complicados como PSU (Power Suply Unit o Power Switching Unit), SPS (Switching
Power Suply). Más allá de su nombre, el tema es que no existe ningún otro componente
más esencial para el funcionamiento de una PC que la fuente de alimentación. Sin ella,
una computadora es sólo una caja inútil llena de plástico y metal. La fuente de
alimentación convierte la corriente alterna (CA) de la línea (en una casa por ejemplo) en
la corriente continua (CC) necesaria para que una computadora pueda funcionar.
En un ordenador personal (PC), la fuente de alimentación es una caja de metal (chapa a
lo criollo) que generalmente se encuentra en una esquina cualquiera del gabinete. La
fuente de alimentación es visible desde la parte posterior-exterior de muchos sistemas,
ya que contiene un receptáculo (ficha, conector) para el cable de alimentación y un
ventilador (cooler, fan) para su ventilación.
1- POWER CORD PLUG (Aquí va el conector del cable de alimentación para la fuente de
poder)
2- AUDIO JACK (Aqui van los conectores de audio)

3- ETHERNET SOCKET (Aquí va el cable de red con conector RJ45)

4- USB PORTS (Aquí van los dispositivos compatibles USB)

5- D-SUB, DISPLAY PORT (Estos conectores son para el VGA y para conector DP para
salida de imagen)

6- PCI BAYS (Estas son ranuras para dispositivos pci como placas de red, placas de
sonido, tarjetas de video)

7- SERIAL PORT (Este puerto serie es usado por impresoras fiscales por ejemplo)

8- PS/2 PORTS (Estos puertos aun se siguen usando y son para el mouse y teclado)

9- PARALLEL PORT (Este puerto paralelo es usado por algunas impresoras ya

anticuadas)

OTROS EJEMPLOS
UN POCO DE HISTORIA RECIENTE

Entonces sabemos hasta ahora que las fuentes de alimentación para ordenadores
(PSU) suministran la potencia al hardware de una PC a través de una serie de cables
con conectores. Pero y de las especificaciones genéricas universales para varios de los
sistemas de escritorio que existen ¿Quién es el encargado en definirlas?. Aquí entra
Intel en juego, si muchachos. Intel genera estas guías de diseño y realiza revisiones de
estas guías periódicamente. El último estándar conocido es la Guía de Diseño de PSU
rev.1.31 lanzada en Abril de 2013. Este documento combina los requisitos para todas
las ATX 12V v2.4 y sus cinco variantes. Sin embargo, no todas están contempladas ya
que algunos fabricantes de marca no siguen esta norma.
Las fuentes de alimentación ATX estándar suelen tener un conector de alimentación
principal o P1, conectores de 12V adicionales, así como periféricos, conector para
disquetera, conectores ATA serie y receptáculos PCI Express®, que describiremos con
más detalle a continuación.

Los sistemas originales ATX tenían 20 pines en el conector principal P1. Cuando se
introdujo el bus PCI Express® en las placas base, las tarjetas PCIe necesitaron hasta 75
Watts extra para funcionar. Para proporcionar esta potencia adicional, la parte antigua
ha sido reemplazada por un nuevo conector de 24-pines P1. En consecuencia, las
diferentes PSU de estilo ATX pueden utilizar un número diferente de cables de
alimentación.

La corriente nominal del conector Molex principal es de 6A por contacto. Esto significa
que con el viejo estilo de 20 pines no se puede obtener más de 18A de la línea de 3.3V y
24A de la línea de 5V. Es por eso que a principios del año 2000, algunas placas base
con 3.3V > 18A y 5V > 24A (principalmente sistemas AMD de doble CPU) comenzaron a
utilizar un cable de alimentación de 6 pines auxiliar para alimentar el CPU. Sin embargo,
este fue retirado del factor forma ATX 12V v2.0 en 2003 debido a que los cables
adicionales se añadieron al conector P1 .

Cuando la industria comenzó a utilizar los módulos de regulación de voltaje (VRM)

corriendo a 12V2 para dar energía al CPU y a los otros componentes de la placa base, la
mayor parte de la potencia cambió a un bus de 12 Volts. La mayoría de las placas madre
de hoy suministran la energía al CPU por medio de un cable separado de 12 Volts, que
tiene 4 pines al estilo ATX (a veces llamado P4) u de 8pines o más, para EPS o sistemas
de alta potencia no estándar. Algunas fuentes de alimentación pueden tener tres o
cuatro conectores de 4 pines de 12 Volts.

Los conectores de alimentación periféricos van a unidades de disco, los fans y otros
dispositivos más pequeños. También puede haber un cable para unidad de disquetes
(ya no tan común en estos días).
Algunas fuentes de poder también pueden tener una toma de 2x3 opcional que puede
ser utilizado para funciones auxiliares, como el monitoreo y el control de los fans, un
conector IEEE -1394, y un Pin PCI Express sensor remoto de 3,3 V.

Las PSU de más de 450W diseñadas para tarjetas gráficas discretas de gama alta
normalmente tienen conectores de 2x3 o 2x4 adicionales. Suministran corriente
suficiente para los gráficos y aplicaciones 3D que requieren más de 75 Watts.

TECNOLOGÍA DE CONMUTACIÓN

Las fuentes de poder a menudo son fuentes conmutadas: por lo que usan la tecnología
de conmutación para convertir la entrada de corriente alterna de alto voltaje a corriente
continua con un voltaje mas bajo. Los voltajes típicos suministrados por una fuente de
alimentación son los siguientes:

Línea o Rail de 3,3 voltios

Línea o Rail de 5 voltios

Línea o Rail de 12 voltios

Los Rails de 3,3v y 5v se utilizan típicamente para circuitos digitales, mientras que el de
12v se utiliza para hacer funcionar los motores de las unidades opticas, discos rígidos,
los fans, y las tarjetas de video pci express. La principal característica de una fuente de
alimentación está en el wattage. Un watt será el resultado del producto de la tensión
(Volts) por la corriente (amperes).

WATT = VOLTIOS x AMPERES. (De aquí deviene el consumo)

Los que vienen usando PCs hace años, recordarán que en los equipos originales
exisitía un interruptor grande de color rojo. Cuando se apagaba o encendía la PC, se
sabía que se estaba haciendo por medio de este interruptor. Estos interruptores
realmente controlaban el flujo de 120v (tipo "americano", en Latino América usamos
220v) a la fuente de alimentación.

Hoy se enciende el sistema con un pequeño botón (Power On Switch, Power Button,
botón de encendido) y se apaga la máquina con una opción del menú del sistema
operativo (Apagar desde inicio de Windows o Alt+F4 en opciones desplegables apagar).
Estas capacidades se han añadido a las fuentes de alimentación estándar en los
últimos años. El sistema operativo puede enviar una señal a la fuente de alimentación
para decirle que se apague. El botón envía una señal de 5v a la fuente de alimentación
para "decirle" cuándo se debe encender. La fuente de alimentación también tiene un
circuito que suministra 5v, llamado VSB (Voltage Stand By) para la "Tensión de
Espera", incluso cuando está en "Off" (apagada), de modo que el botón funcione.

Antes de los '80, más o menos, las fuentes de alimentación tendían a ser pesadas y
voluminosas. En ese entonces se utilizaban transformadores y condensadores grandes
y pesados (algunos tan grandes como una lata de gaseosa) para convertir la tensión de
línea de unos 120v a 60 Hertz, en 5v y 12 v de corriente continua respectivamente.
Las fuentes de alimentación conmutadas que se utilizan hoy en día son mucho más
pequeñas y ligeras. Convierten la frecuencia de línea de 60 Hertz (Hz, o ciclos por
segundo) actuales a una frecuencia mucho más alta, lo que significa más ciclos por
segundo. Esta conversión es posible gracias a un pequeño transformador de peso
ligero ubicado en la fuente de alimentación que hace que la tensión real de 120v (o 220
en algunos países) "baje" a la tensión necesaria para el funcionamiento de un
componente de un equipo en particular. Ahora, ésta corriente alterna de alta frecuencia
proporcionada por una fuente conmutada es también más fácil de rectificar y filtrar en
comparación con los 60Hz de frecuencia de la corriente alterna de la linea. De ésta
manera se reducen las variaciones en el voltaje de los componentes electrónicos
sensibles del equipo.

Una fuente de alimentación de conmutación usa sólo la energía que necesita de la línea.
Los voltajes típicos y actuales proporcionados por una fuente de alimentación se
muestran en la etiqueta de una fuente de alimentación de la siguiente manera:
La tecnología de conmutación también es utilizada para transformar la corriente
continua CC a corriente alterna CA, como se encuentra en muchos de los inversores de
potencia de los automóviles utilizados para ejecutar aplicaciones de CA en un
automóvil y en sistemas de alimentación ininterrumpida como los UPS. La tecnología
de Conmutación de los inversores de potencia de los automóviles cambian la corriente
continua proporcionada por una batería a corriente alterna. El transformador utiliza
corriente alterna para hacer del transformador un inversor de tensión para hacer
posible el uso de algunos electrodomésticos (120 VAC).
NORMATIVAS DE LAS FUENTES DE PODER

Con el tiempo han habido por lo menos seis fuentes diferentes de energía estándar para
PCs de escritorio. Recientemente la industria se ha decidido por el uso de las fuentes
de alimentación basadas en el factor-forma ATX o Advanced Technology Extended
(Tecnología Avanzada Extendida). El término ATX no es más que una especificación
industrial que significa que la fuente de alimentación tiene las características físicas
adecuadas que se ajustan a un estándar y estas características, junto con las eléctricas,
son las correctas para trabajar con una placa madre del tipo ATX.
Los cables de una fuente de alimentación de una PC utilizan conectores normalizados,
con una forma específica que hacen que sean difíciles de conectar de forma incorrecta.
Además, los fabricantes de ventiladores (fans) a menudo usan los mismos conectores
que usan los cables de alimentación para las unidades de disco, lo que permite a un
ventilador obtener fácilmente los 12v que necesita para su correcto funcionamiento.
Los cables de alimentación vienen codificados por colores y los conectores están
estandarizados por la industria, haciendo posible que el consumidor tenga muchas
opciones para un inoportuno reemplazo de una fuente de alimentación.

Las fuentes de alimentación del mismo factor-forma ("Factor Forma" se refiere a la

forma real de la placa base) normalmente se diferencian por la potencia que suministran
y la longitud de la garantía.

MICROSOFT Y EL "APM"

EL "Advanced Power Management" (Manejo de energía avanzado) ofrecen un conjunto

de cinco estados diferentes en los que el sistema puede permanecer. Ésta característica
fue desarrollada por Microsoft e Intel para los usuarios de PC que desearan conservar
la energía. Cada componente del sistema, incluyendo al sistema operativo mismo, al
sistema básico de entrada / salida del sistema (BIOS), la placa base y los dispositivos
conectados (Plug&Play) todos deben ser compatibles con el APM para poder utilizarlo.
Si se desea desactivar el APM, ya que está utilizando los recursos del sistema o causa
conflictos, la mejor manera de hacerlo es por medio del BIOS. De esta manera, el
sistema operativo no intentará volver a ejecutarlo, lo que podría suceder si se desactiva
sólo por medio del Software (Sistema Operativo).

WATTAGE DE UNA FUENTE DE PODER

Una fuente de alimentación conmutada de 400 Watts no necesariamente utilizará más
energía que una fuente de 250 Watts. Si se utiliza cada ranura PCI en la placa madre y
cada espacio para unidades de disco u ópticas disponibles en el gabinete se necesitará
una fuente de alimentación de un Wattage nominal alto. No es una buena idea tener una
fuente de 250 Watts si se va a hacer uso de los 250 Watts totales en todos los
dispositivos de un sistema, ya que no es recomendable que la fuente sea cargada al
100% de su capacidad.

Algunos valores de consumo de energía (en watts) estimados de los elementos más
comunes de una PC son:
[ACLARACIÓN]

[Los valores anteriores se pueden usar de referencia si se desea calcular el valor total
en watts de consumo de un sistema. Valen un par de aclaraciones antes de continuar,
por ejemplo si tenemos un Phenom II x 6 estaremos hablando de un MPC (Maximum
Power Consumption = Consumo Máximo de Poder) de 125w (valor estimado por AMD,
este valor puede ser menor y variable por el Cool&Quiet o por el Overclock que
realicemos sobre el Chip) y el de una Radeon HD 6870 de unos 18w en reposo (este
valor bajo se logra gracias a una de las características de AMD de ahorro de energía),
en el escritorio con "Windows Aero" activado y algunas ventanas abiertas en Internet
este valor puede ser de unos 47w. Con las memorias RAM estamos hablando de unos
3w a 7w (DDR3, 1.5v~1.7v). Bien estos valores bajos no nos sirven para calcular el
consumo total de un sistema cuando queremos hacernos una idea en el momento de
adquirir una fuente de alimentación. Cuando estamos ejecutando aplicaciones que
demandan mucho poder gráfico o de cálculo (aplicaciones 3D por ejemplo), ahí es
cuando el consumo del sistema se dispara!. Tenemos entonces, un Phenom II x6 que
pasara a consumir 175w o más, según se este haciendo Overclock o no, una HD 6870
que pasará a consumir 155w o más, según se este haciendo Overclock o no, y la
memoria RAM que pasará a consumir 7w o más, según se este usando latencias
agresivas o no modificando el voltaje por ello. Por lo que tendremos 175w + 155w + 7w
= 337w de consumo para empezar solo en una sesión pesada para el sistema,
igualmente el consumo puede variar dados diferentes factores, pues el sistema es
variable y jamás estará al 100% de su capacidad (Puertos USB, Periféricos, Discos
Rígidos, Lecto-Grabadoras CD-DVD, Blu-Ray, Overclock realizado en el sistema, Etc).
Estos valores podrían ser más cercanos al real si sometemos al sistema bajo un
"System Stress Test" como lo logrado con el Prime95 o los diferentes programas para
probar la estabilidad de un sistema, por ejemplo, "Intel Burn Test" o como en el caso de
un juego pesado como el Crysis 2, Crysis 3, Assassin's Creed 4.]

PROBLEMAS COMUNES RELACIONADOS CON LAS FUENTES DE PODER

La fuente de alimentación de una PC es probablemente el elemento más propenso a

fallar en una computadora de escritorio. Se calienta y se enfría cada vez que se utiliza,
pues recibe la primera gran afluencia de corriente alterna cuando la PC se enciende,
generando un desgaste con el tiempo: "Capacitor Aging" o "Wear". Por lo general, la
falla más común es la de un ventilador (fan) del sistema que no funciona por un posible
fallo eléctrico generando el posterior sobrecalentamiento de los componentes. Otro
fallo típico de una fuente de alimentación es cuando se nota como un olor a quemado
justo antes de que el equipo se apague repentinamente. Otro problema común podría
ser el fallo del ventilador de la fuente permitiendo así que los componentes de la misma
se sobre calienten y fallen ocasionando un "System Hard Lock Up" o "Sudden System
Restart", "Pantallazo Azul", etc. Los síntomas del error podrían incluir el reinicio
aleatorio y repentino o el fracaso en el inicio de sesión de Windows sin ninguna razón
aparente. En este caso es conveniente consultar con un técnico o pensar en el cambio
de la fuente, después de haber verificado previo diagnóstico.

Si alguna vez se necesita cambiar o agregar un adaptador de tarjeta o la memoria del

sistema, primero hay que asegurarse de retirar el cable de alimentación de la fuente de
poder y se sugiere presionar el botón "Power" unos segundos para descargar los
Capacitores, ya que las tensiones están aun presentes a pesar de que la PC esté
apagada y estas podrían ocasionar daños no intencionados a los componentes.

AVANCES EN LAS FUENTES DE PODER

Algunos fabricantes de placas bases introdujeron unas mejoras recientes en los

Chipsets que permiten al usuario controlar las revoluciones por minuto (RPM) de un
ventilador a través de la BIOS o de un software bajo entorno Windows proporcionado
por el fabricante de la placa, modificando los valores de voltaje generados por la fuente
de alimentación. Los nuevos diseños ofrecen un control tal que el ventilador solamente
funciona a la velocidad necesaria, en función de las necesidades de refrigeración
solicitadas.
Los diseños recientes en servidores Web incluyen fuentes de alimentación que ofrecen
un suministro de repuesto para que puedan ser intercambiadas mientras que otra
fuente de alimentación está en uso. Algunos equipos nuevos, en particular los
destinados para su uso como servidores ininterrumpidos, tienen fuentes de
alimentación redundantes. Esto significa que hay dos o más fuentes de alimentación en
el sistema, con una proporcionando la energía y la otra usada como soporte, por lo que
en el caso de un fallo en el suministro de energía primario, la otra fuente de poder
secundaria se hará cargo de la alimentación del sistema. Así a continuación el
suministro primario se puede intercambiar, mientras que la otra fuente de alimentación
está en uso.

NORMATIVAS Y CARACTERÍSTICAS ADICIONALES DE LAS FUENTES DE PODER

80 PLUS es una iniciativa para promover una mayor eficiencia energética de las fuentes
de alimentación de los ordenadores. La principal empresa detrás de esta iniciativa es
Ecos Consulting.

Los certificados 80 Plus se ofrecen a los productos que tienen más de un 80% de
eficiencia energética en un 20%, 50% y el 100% de su carga energética, y un factor de
potencia de 0,9 o mayor al 100% de su carga. O dicho de otra manera, la energía
eléctrica perdida en forma de calor ha de ser del 20% o menos, en los niveles de carga
especificados, para así reducir el uso de electricidad, y por tanto el gasto en las
facturas de energía eléctrica, en comparación con una fuente de alimentación menos
eficiente.

[La eficiencia energética de una fuente de poder esta estipulada bajo un estandar ISO
(International Organization for Standardization = Organizacion Internacional de
Normalización), en este caso se fija a la eficiencia energética de una fuente de poder o
PSU o SPS en "80plus" (80% de eficiencia), "80plus Bronze" (82%~85%), "80plus Silver"
(85%~88%) , "80plus Gold" (87%~90%) y "80plus Platinum" (+90%). Esta eficiencia
energética es probada con el sistema bajo 100% de carga, lo que no es recomendable,
pero da una idea de lo eficiente que es una fuente de poder bajo uso extremo.]
FIABILIDAD DE LAS PRUEBAS 80 PLUS

Recientemente ha habido en varias páginas Webs especializadas, cierta reflexión sobre

la validez real de los certificados 80 Plus. Esto es debido principalmente al entorno de
pruebas en el que Ecos Consulting comprueba las diferentes fuentes de alimentación.
Parece ser que las pruebas se realizan en un entorno a 23º C de temperatura ambiente.
El problema está en que en pocos ordenadores, la temperatura en el interior de la caja
es de 23º C o menos y, añadiendo a esto que, cualquier producto electrónico pierde
eficiencia energética cuanto mayor es la temperatura a la que trabaja. También, las
fuentes de alimentación presentan una mayor eficiencia cuando están conectadas a
redes eléctricas de 230V ( "220 V" ). Así que, en países o regiones donde la red eléctrica
es de 115 V ( "110 V" ), por ejemplo Estados Unidos, es probable que las fuentes de
alimentación presenten un rendimiento inferior al número anunciado por el fabricante,
aunque en este caso de los certificados 80 plus no supone mucho problema ya que la
mayoría de las fuentes son probadas en ambos tipos de redes 230 V y 115 V.

Por todas estas razones, varias opiniones han dicho que quizá Ecos Consulting debería
renovar su metodología de pruebas, simplemente realizando los test como hasta ahora
a temperatura ambiente y volverlos a realizar a una temperatura de trabajo más elevada
(unos 40º o 45º), para así poder comprobar las diferencias entre ambas pruebas y
etiquetar las fuentes de alimentación con el certificado adecuado.
POWER FACTOR CORRECTION (PFC)

Otra característica de las fuentes de poder es el PFC (Power Factor Correction), este
puede ser pasivo o activo. El PFC es una medida de corrección de lo que la fuente
realmente entrega, se expresa en % y mientras más cercano sea al 100% es mejor. Las
fuentes con PFC no necesitan un Switch de 110/220 Volts ya que automáticamente
ajustan su funcionamiento al voltaje al que están conectadas.

Ahora vamos a complicar las cosas explicando un poco lo de la energía (en palabras
sencillas):

Se denomina "Factor de Potencia" a la relación entre la "Potencia Activa" y la "Potencia

Aparente". Entonces tenemos:

El Factor de Potencia (FP) es la relación entre las Potencias Activa (P) y Aparente (S). Si
la onda de corriente alterna es "Perfectamente Senoidal".

Si la onda no fuese perfecta (S) no estaría únicamente compuesta por (P), sino que
aparecería un tercer componente suma de todas las potencias que genera la distorsión
(Lo normal es tener esta distorsión en las fuentes de poder para computadoras, corregir
este factor para armonizar la senoidal resultante de la conversión de la corriente
dependerá de la tecnología de componentes utilizada, más adelante hablaremos de
"RIPPLE" ).
Sin complicarnos más, es decir, cuando una fuente de poder de 500Watts entrega
realmente los 500Watts tendríamos un "Factor de Potencia" = 1 (es decir 100%, lo que
sería ideal pero no existe). En otras palabras tenemos que el "Factor de Potencia" es la
relación entre la "Potencia Activa" y la de trabajo (Aparente), mientras la relación sea
más pareja, tenemos una fuente que trabaja mejor.

En la práctica tenemos que:

- Una fuente de poder sin PFC tiene un Factor de Potencia de 60% (0.6) o menos (en
general mientras mas barata es la fuente de poder, más simple es el circuito que tiene,
por lo que será más ineficiente en entregar la potencia nominal). Este tipo de fuentes de
poder están discontinuadas y el sistema normativo internacional no las tiene
contempladas.

- Una fuente de poder con PFC pasivo tiene aprox. entre 70 a 85% de eficiencia. Todavía
se usan y vienen con un Switch para cambiar de 110V a 220V. Son más baratas.

- Una fuente con PFC activo anda por el orden del 95%. Son las más actuales y
recomendadas para uso con sistemas informáticos de alta gama, aunque más caras
también.

Es por esto que extrapolándolo a la compra de fuentes: El PFC es mandatorio en

Europa por ejemplo, para evitar el "desecho" de energía, o para grandes centros
informáticos u super-servidores donde la distorsión de armónicos podría ser un
problema difícil de detectar. Para nosotros no es gran cosa esta mejora, sí añade valor y
fiabilidad al producto, pero no es necesario. Sí deberíamos mirar esta característica en
caso de realizar Overclock o ajustar los relojes del Procesador y las Tarjetas de Video,
donde necesitamos una entrega de potencia casi exacta y sin variaciones. Es por eso
que las fuentes con PFC Activo o Pasivo cumplirán la misma función, lo que cambia es
la reducción de armónicos, la calidad de los componentes, la exactitud en la entrega de
voltajes, etc. De todas maneras, las fuentes sin PFC ya no se recomiendan en Europa, y
varios lugares del mundo, por normativas internacionales. Se intenta discontinuar este
tipo de fuentes "genéricas" anteriormente válidas para uso en sistemas informáticos.

Ahora analicemos los diferentes tipos de PFC:

- PFC Pasivo: Usa elementos pasivos para corregir la fase del voltaje y la corriente,
como por ejemplo inductores con núcleo de ferrita, como filtro capacitivo en la entrada
AC. El PFC Pasivo puede verse afectado cuando se produce "distorsión armónica". El
PFC Pasivo requiere que la tensión de entrada de CA pueda ajustarse manualmente.
Este factor no utiliza la energía potencial total de línea CA. Los componentes de los que
está compuesto son muy sencillos de implementar, y por lo tanto son baratos. La
mejora no es mala, pero no es tan fiel como una fuente con PFC activo. Las fuentes de
poder de este PFC Pasivo tienen precios más accesibles que las de PFC Activo

- PFC Activo: Usa unos circuitos a base de ciertos elementos que permiten reducir los
armónicos y ajustar el índice de entrada a la fuente de poder (estas son las fuentes que
no necesitan selector de voltaje). Este es el tipo preferido de PFC ya que es una
corrección activa del factor de potencia y que proporciona la frecuencia de energía más
eficiente. Debido a que el PFC activo utiliza un circuito para corregir el factor de
potencia, es capaz de generar un factor de potencia teórica de más de 95%. El "Active
Power Factor Correction" también disminuye notablemente los armónicos totales,
corrige automáticamente el voltaje de entrada CA , y es capaz de una amplia gama de
voltajes de entrada. El PFC activo es el método más complejo de corrección del Factor
de potencia, es más caro de producir una fuente de alimentación con PFC Activo, por lo
que los valores de venta son elevados.

En resumen tenemos que una fuente con PFC es más eficiente en la entrega y
regulación de los voltajes, por lo tanto los mantiene más estables y cercanos a la media
requerida por los sistemas informáticos actuales.

Ejemplos de fuentes con PFC Activo serían la OCZ Modstream y la OCZ Powerstream,
las ISO no tendrían PFC excepto las que tienen el sufijo P (ejemplo 500-DP) las cuales
no están disponibles en el catálogo, fuentes con PFC pasivo serían algunas Enermax y
dentro de las Thermaltake hay con PFC Activo, con PFC pasivo y sin PFC.

Y ENTONCES, ¿QUÉ ES EL RIPPLE?

Algunos querrán saber el significado de esto, los técnicos electrónicos puede que estén
familiarizados con este termino así que no me hará falta explicarlo del todo pues
requiere de mucho vocabulario, fórmulas y de circuitos de ejemplo para entender dicho
término. De todas maneras me pareció interesante agregarlo ya que muchos comentan
del tema sin saber y otros capaz que sabiendo, pero es algo complicado de explicar
para el usuario común, así que yo lo dejaría de lado por el momento. Lo daría a
entender como algo que viene implícito de la transformación de la corriente alterna en
corriente continua, la corriente en si misma tiene una frecuencia (Hertz), ésta dentro de
la fuente de poder genera un "ruido" o "ripple" no deseado que genera "interferencia" y
dependerá de la calidad de la fuente de alimentación tener un nivel bajo o alto de esta
"onda residual no deseada".

DEFINICIÓN DE RIPPLE

El significado más común de la onda o "Ripple" en la ciencia eléctrica , es aquella que

se da como una pequeña variación residual periódica no deseada que es producto de la
corriente continúa (CC) de salida de una fuente de alimentación luego haber sido
transformada de una corriente alterna (AC) de origen. Esta ondulación algunas veces
llamada fluctuación o "Ripple" (del inglés), es el más pequeño componente derivado de
la corriente alterna que queda tras rectificarse una señal a corriente continua. El
"Ripple" puede reducirse notablemente mediante un condensador como filtro, este
proceso es llamado a veces "filtrar", y debe entenderse como la reducción a un valor
mucho más pequeño del componente derivado de la corriente alterna remanente tras la
rectificación, pues, de no ser así, la señal resultante incluye un "Ruido" a 60 ó 50 Hz
muy molesto, como en los equipos de audio por ejemplo.
Esta ondulación es debido a la supresión
incompleta de la forma de onda alterna dentro de la
fuente de alimentación.
Así como este fenómeno variable con el tiempo, existe una ondulación de frecuencia
dominante que se plantea en algunas clases de filtros y en otras señales de proceso de
redes. En este caso, la variación periódica es una variación de la pérdida de inserción
de la red contra la frecuencia creciente. La variación puede no ser estrictamente lineal-
periódica. En este sentido la ondulación es generalmente considerada un efecto no
deseado, su existencia es un compromiso entre la cantidad de ondulación y otros
parámetros de diseño.

En definitiva, no hace falta comprar una Fuente de Poder de 1200 Watts 80Plus Platinum
para estar "Sobrados", si lo que vamos a utilizar es una sola placa de Video y capaz no
hagamos nunca Overclock. Con una fuente de 500 ~ 600 Watts con 80Plus a lo sumo
"Bronze" es suficiente. Después lo demás será gastar demasiado para nada. Salvo que
se piense hacer Tri o Quad Fire Sli emparejado con un i7 o FX con Overclockpero no
creo que sea el común denominador de todos.

Otro Posts en Taringa Relacionados con Fuentes de Poder:

http://www.taringa.net/posts/info/1146726/_Cuanta-electricidad-consume-un-PC_.html

http://www.taringa.net/posts/offtopic/18496596/Aporte-Fuentes-parte-I.html

http://www.taringa.net/posts/ciencia-educacion/18511922/Aporte-Fuentes-parte-II.html

Fuentes:

http://extreme.outervision.com/psucalculatorlite.jsp

http://www.smpspowersupply.com/connectors-pinouts.html

https://cooltechpc.com/articles/power-factor-correction-pfc

http://definicion.de/fuente-de-poder/

https://es.wikipedia.org/wiki/Fuente_de_alimentaci%C3%B3n

http://www.informaticamoderna.com/Fuentes_comput.htm
Información general sobre DDR4

Al alcanzar DDR3 sus límites en un mundo que exige un rendimiento más elevado y un mayor
ancho de banda, una nueva generación de DDR SDRAM, ha llegado. DDR4 entrega mayor
rendimiento, capacidades DIMM más elevadas, una mejora en la integridad de los datos y ofrece
un menor consumo de energía.
Llegando a más de 2 Gbps por pin y con menor consumo de energía que DDR3L, (DDR3 de Bajo
Voltaje), DDR4 proporciona aumento en el rendimiento y un ancho de banda de hasta 50%,
mientras disminuye el consumo de energía de su entorno de informática en general. Esto
representa una mejora significativa sobre las tecnologías de memoria anteriores y un ahorro de
energía de hasta 40%.
Además de un rendimiento optimizado y más ecológico, computación de bajo costo, DDR4 también
proporciona controles de redundancia cíclica (CRC) para mejorar la confiabilidad de los datos,
detección de la paridad en el chip para la verificación de la integridad de transferencias de
‘comando y dirección sobre un enlace, una mayor integridad de la señal y otras robustas
características RAS.
Tecnología a tu alcance

Detalles de DDR4
Por favor, tenga en cuenta que hay diferencias importantes entre los módulos DDR3 y DDR4.

Diferencia en la muesca
La muesca en un módulo DDR4 está en una ubicación diferente de la muesca en un módulo DDR3 . Ambas
muescas están situadas en el borde de inserción pero la ubicación de la muesca en el DDR4 es ligeramente
diferente, para evitar que el módulo sea instalado en una placa ó plataforma incompatible.

Aumento del grosor

Los módulos DDR4 son ligeramente más gruesos que los modulos DDR3, para dar cabida a más capas de señal.

Borde de inserción curvado

Los módulos DDR4 cuentan con un borde curvado para ayudar en la inserción y aliviar la tensión sobre la
motherboard durante la instalación de la memoria.
Memoria específicamente diseñada y probada para cumplir con los estándares de la industria
Especificaciones a tu alcance

Descripción DDR3 DDR4 Beneficio

Densidades del 512Mb-8Gb 4Gb-16Gb Mayores capacidades en

chip módulos DIMM

Data Rates 800Mb/s – 1600Mb/s – Migration to Higher-Speed

2133Mb/s 3200Mb/s I/O

Voltaje 1,5V 1,2V Reducción de la demanda

de energía para la memoria

Norma de Sí (DDR3L a Anticipado a 1.1V Reducciones de energía

voltaje bajo 1.35V) para la memoria

Bancos internos 8 16 Más bancos

Grupos de 0 4 Accesos de ráfaga más

bancos (BG) rápidos

Entradas VREF 2 – DQs y 1 – CMD/ADDR VREFDQ Ahora interno

CMD/ADDR

tCK – habilitado 300MHz a 667MHz a 1,6GHz Mayores velocidades de

con DLL 800MHz transmisión de datos
Descripción DDR3 DDR4 Beneficio

tCK – 10MHz – Indefinido para DLL-off es ahora totalmente

deshabilitado 125MHz 125MHz compatible
con DLL (opcional)

Latencia en AL + CL AL + CL Valores ampliados

lectura

Latencia en AL + CWL AL + CWL Valores ampliados

escritura

Controlador DQ 40 Ω 48 Ω Óptimo para aplicaciones

(ALT) PtP

Bus DQ SSTL15 POD12 Menos ruido y energía de

E/S

Valores RTT (en 120, 60, 40, 30, 240, 120, 80, 60, 48, Compatible con velocidades
Ω) 20 40, 34 de transmisión de datos
más elevadas

No se permite No se permite Desactiva durante Facilidad de uso

RTT RTT ráfagas de lectura

Modos ODT Nominal, Nominal, Dinámico, Modo de control adicional;

Dinámico Estacionar Cambio de Valor OTF

Control ODT Se requiere NO se requiere Facilidad de control ODT;

señalización ODT señalización ODT Permite enrutamiento qye
no es ODT, Aplicaciones PtP

Registro multi- Cuatro registros - Cuatro registros - 3 Proporciona lectura

propósito 1 Definido, 3 RFU Definido, 1 RFU especializada adicional
Descripción DDR3 DDR4 Beneficio

Tipos de DIMM RDIMM, RDIMM, LRDIMM,

LRDIMM, UDIMM, SODIMM
UDIMM,
SODIMM

Contactos 240 (R, LR, U); 288 (R, LR, U); 260
DIMM 204 (SODIMM) (SODIMM)

RAS ECC CRC, Paridad, Más características RAS;

Direccionabilidad, integridad de datos
GDM mejorada

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 Land Grid Array

Un socket o zócalo T (LGA 775) en una placa base.

Land Grid Array (LGA) es una interfaz de conexión a nivel físico

paramicroprocesadores y circuitos integrados.1
A diferencia de las interfaces Pin Grid Array (PGA) y Ball Grid Array (BGA), la interfaz LGA no
presenta ni pines ni esferas, la conexión de la que dispone el chip es únicamente una matriz
de superficies conductoras o pads chapadas en oro que hacen contacto con la placa base a
través del zócalo de CPU (socket).2
Su alineación de pines es vertical y horizontal.
Esta interfaz se beneficia por reducir el proceso de fabricación, amén de unas características
térmicas, eléctricas y físicas superiores a las interfaces de chips previamente usados.

Índice
[ocultar]

 1Ventajas
 2Historia
 3Lista de zócalos LGA
o 3.1CISC
 3.1.1AMD
 3.1.1.1Servidores
 3.1.2Intel
 3.1.2.1Computadoras de sobremesa
 3.1.2.2Servidores
o 3.2RISC
 3.2.1NEC
 3.2.1.1Servidores
 4Véase también
 5Referencias
 6Enlaces externos

Ventajas[editar]
 Reduce el uso de plomo (elemento tóxico para el medio ambiente) al eliminar la necesidad
de soldar elementos de interconexión.
 Reduce problemas derivados por la expansión térmica. Los terminales de pines y esferas
de los PGA y BGA sufren dilataciones distintas al propio chip, que derivan en problemas
cuando el conjunto alcanza altas temperaturas durante su funcionamiento.
 Al no disponer de terminales, los chips resultan ser más resistentes a la manipulación, al
eliminar la posibilidad de enviar a los posibles clientes chips con terminales doblados o
dañados.

Historia[editar]
Desde el año 1996, los sockets LGA han estado en uso en tecnología de
procesadores MIPS R10000, R12000 y R14000.
En el año 2004, Intel estrenó su plataforma LGA Pentium 4 Prescott de núcleo 5x0 y 6x0.
Todos los Pentium D, y los microprocesadores de escritorio “Core 2 Duo” utilizaban un zócalo
LGA llamado LGA 775 (socket T).
En el primer trimestre del 2006, Intel cambió su gama de microprocesadores para
servidores Intel Xeon a LGA con susLGA 771 (socket J), a partir de la serie 5000.
AMD comenzó a ofrecer los procesadores LGA desde el segundo cuatrimestre del 2006 para
la gama Opteron con Socket F (LGA 1207), la interfaz no tuvo un uso generalizado hasta que
AMD presentó su primer microprocesador LGA de socketFX Athlon 64 FX-74, a través de
la placa base ASUS L1N64 SLI WS.

Lista de zócalos LGA[editar]

CISC[editar]
Artículo principal: Complex instruction set computing

CISC (del inglés Complex Instruction Set Computer, en español Computadora con
Conjunto de Instrucciones Complejas) es un modelo de arquitectura de computadores.
AMD[editar]
Servidores[editar]

 Socket F (LGA 1207)

 Socket C32 (LGA 1207), remplaza al Socket F
 Socket G34 (LGA 1974)
Intel[editar]
Computadoras de sobremesa[editar]

 LGA 775 (Socket T)

 LGA 1156 (Socket H)
 LGA 1155 (Socket H2)
 LGA 1150 (Socket H3)
 LGA 1151 (Socket H4)
Servidores[editar]

 LGA 771 (Socket J)

 LGA 1366 (Socket B)
 LGA 1567 (Socket LS)
 LGA 2011 (Socket R)
RISC[editar]
Artículo principal: Reduced instruction set computing

RISC (del inglés Reduced Instruction Set Computer, en español Computadora con
Conjunto de Instrucciones Reducidas) es un modelo de arquitectura de computadores.
NEC[editar]
Servidores[editar]

 NEC VR12000 (LGA 599) 3

Véase también[editar]
 Ball grid array (BGA)
 Complex Instruction Set Computer (CISC)
 Dual in-line package (DIP)
 Pin grid array (PGA)
 Plastic leaded chip carrier (PLCC)
 Reduced Instruction Set Computer

Referencias[editar]
1. Volver arriba↑ «LGA Definition from PC Magazine Encyclopedia» (en
inglés). http://www.pcmag.com.
2. Volver arriba↑ «LGA - Land Grid Array» (en inglés). http://www.emtworldwide.com.
3. Volver arriba↑ «Processadors MIPS RISC». http://www.municion.org.

Enlaces externos[editar]
 www.freescale.com/files/32bit/doc/package_info/AN2920.pdf Freescale Semiconductor.
 www.theinquirer.net/en/inquirer/news/2006/05/17/socket-f-to-debut-in-july Debut del
Socket F.