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(Universidad del Perú, Decana de América)

FACULTAD DE INGENIERÍA ELÉCTRICA Y ELECTRÓNICA

INFORME FINAL
SOLDADURA

 Curso: Introducción a la Tecnología Eléctrica y


Electrónica

 Alumnos: Rodrigo Miguel Tito Túllume (17190046)


Fernando Joel Espinoza De la Vega (17190224)

 Profesora: Soto Nieto, Lita

 Horario: Jueves 1-4pm


Informe Final de Soldadura

1) Explique cómo realizaría los empalmes electrónicos.


¿Qué materiales y herramientas requiere para este trabajo?

El empalme eléctrico se define como la unión de dos secciones de cable,


enrollando las puntas de ambas y luego recubriéndolas con cinta aislante. Se trata
de una técnica provisional muy utilizada dentro de las rutinas domésticas que
tengan que ver la reparación o el mantenimiento de aparatos instalaciones, e
incluso en las instalaciones de reciente puesta en marcha.

Es peligroso realizar un empalme si no conocemos bien la metodología. Así pues,


vamos a resumir en unos sencillos pasos cómo desempeñar esta tarea con
garantías y evitando accidentes.

I. El primer paso consiste en cortar los diferentes cables que van a ser unidos
por un empalme. Para aumentar la seguridad y los posibles cortocircuitos,
realizaremos esta operación teniendo en cuenta que cada cable tiene que
ser cortado a diferente altura. Con el paso del tiempo, la cinta aislante
puede deteriorarse o el pegamento de la misma puede ser de baja calidad.
Si cortamos los cables con varias medidas, evitaremos que los mismos se
junten aunque la cinta que los une ceda.

II. Otro aspecto a considerar es el que alude a la altura a la que se corte cada
cable. Es importante que dicha altura permita que los cables estén lo
suficientemente separados para que, cuando procedamos a realizar el
empalme, éstos no entren en contacto.

III. La siguiente operación que tenemos que realizar es la de pelar los cables.
Para ello, simplemente debemos retirar el plástico aislante que les rodea.
La herramienta que necesitamos para llevar a cabo este fin puede ser bien
una tijera de electricista, bien un pelacables.

IV. Para finalizar, solamente nos resta el proceder a la unión de los hilos.
Debemos cubrir cada hilo con su correspondiente trozo de cinta aislante.
También le daremos una última vuelta con la cinta a la totalidad del cable
con el objeto de dejarlo más recogido y eléctricamente aislado.

Herramientas

 Los Alicates

Los alicates para usos electrónicos los elegiremos de tal


forma que nos sean lo más útiles posible.

Alicate de corte: Esencial para cortar cables o alambres


conductores.
Alicate universal: Se le puede dar más de un uso.
Alicate de punta: Está particularmente adaptado para
doblar extremos de hilos de conexión.
 Corta alambres

Las tenazas cortaalambres o simplemente


cortaalambres, son una herramienta que por
presión hacen cortes limpios en cables o hilos
metálicos. La mayoría de tenazas cortaalambres
son portátiles, similares a los alicates usados en
tareas de electrónica. De hecho, muchos tipos de alicates como las pinzas
de punta, los alicates universales o el pelador de cable, están provistos de
alguna especie de función cortaalambres. Otras tenazas cortaalambres son
grandes herramientas neumáticas que se usan para cables más densos
como las líneas de alta tensión.

Algunas bayonetas modernas, poseen características cortaalambres que se


usan para abrirse camino entre alambres de púas o de cuchillas en el campo
de batalla.

 Pelacables

Sirven en principio para poder tener libre la parte


metalica de un cable comun existen varios tipos de
pelacables que se utilizan depende que cable se
desee pelar al mismo tiempo que nos facilitan la
tarea de usar cuchillas que no siempre son seguras.

2) En el trabajo de realizar puntas de prueba y conectores:

 ¿Qué normas de seguridad considera?


Primero debemos inspeccionar que contemos con cada uno de los
elementos apropiados y detenidamente observados que este sin impureza
alguna. Luego debemos de tener en cuenta que estamos usando
herramientas que pueden causar daño alguno se recomienda tener una
crema anti quemadura leve, debemos de tener en cuenta que la estética es
importante.

 ¿Cuál sería el procedimiento correcto para realizar una buena


soldadura en esta técnica de acuerdo a lo experimentado?

En este tipo de soldadura se recomienda el uso de Cautín en forma de lápiz


para así tener una mejor comodidad en este tipo de soldadura a
comparación de la pistola, se recomienda tener de manera clara y precisa
el punto al cual se someterá la soldadura, esta soldadura durara 2
segundos como mínimo y posteriormente se debe mantener con cuidado y
sin soplar para así evitar el oxidado prematuro que puede ocasionar la
rotura instantánea de la soldadura.
3) ¿En la soldadura de componentes electrónicos sobre tarjetas impresas
se emplean los mismos materiales y herramientas que para soldar
conectores? Si existe diga cuál es la diferencia y porqué.

En la soldadura de circuitos impresos si hay diferencias con las soldaduras


normales, pues se requiere un posicionamiento suave y preciso, seguido por una
cantidad específica de fuerza, esto para asegurar un soldado preciso. Los
actuadores SMAC se utilizan para este tipo de aplicaciones.
Las unidades suministradas combinan una función de programación lineal y
rotativa junto con la capacidad única de SMAC de programar la fuerza. Esto
permite a los actuadores que se posicionen suavemente sobre la superficie, y
entonces apliquen una fuerza precisa programada. Todo esto, junto con la
capacidad de vacío, el cuál es incorporado en una unidad robusta, lista para
instalarse. La soldadura de tarjetas impresas utiliza un actuador eléctrico
moviéndose éste hacia la posición de sujeción, para posteriormente colocarse
suavemente sobre una superficie desconocida, sin impactarse o dañarla, esto con
una fuerza controlada de menos de 10 gramos. La tarjeta se sujeta y se mueve
para saber si existe algún ángulo de distorsión, esto, a través de una cámara de
visión. Si cualquier otro movimiento se requiere para compensar el ángulo
distorsionado, se utiliza el motor rotativo integrado. El actuador SMAC mueve
entonces la tarjeta hacia la posición de soldadura y la coloca en una charola,
utilizando nuevamente la función única de SMAC: Soft-landing. La soldadura se
realiza de acuerdo con el tamaño de la tarjeta, utilizando 3 kg, 3.5 kg o 4 kg de
fuerza, dependiendo del requerimiento exacto, utilizando el modo de fuerza
programable con un rango de fuerza de 0.1 N a 40 N. Un ciclo completo se realiza
en tan sólo 2.2 segundos.

El actuador de bobina móvil SMAC es ideal para estas aplicaciones, ya que la


fuerza lineal está libre y es totalmente programable, habilitando la soldadura para
diferentes moldes. Adicionalmente, la orientación de la cámara puede
desempeñarse con una precisión excepcional, debido al encoder de alta calidad
integrado en el sistema. El tamaño compacto (62 mm x 85 mm x 45 mm), y la baja
altura de la unidad SMAC, han sido diseñados para acoplarse a la cámara. La
función de sujeción y colocación es habilitada a través del sistema de vacío,
incorporado a través del vástago hueco del actuador.

Especificaciones Técnicas Típicas para Soldadura de Circuitos Impresos

 Fuerza Máxima: 45 N
 Resolución lineal del encoder: Una micra
 Resolución rotativa del encoder: 19,456 CPR (Cuentas por revolución)
 Masa total: 1.1 kgf.

4) ¿Cómo se debe realizar el soldado y desoldado de circuitos integrados


y qué precauciones debe tener en cuenta para el éxito de este tipo de
soldadura?

a) Soldadura de circuitos integrados:

Cada tipo de soldadura tiene un procedimiento distinto dependiendo de la


ubicación y el tipo de componente a unir. Aquí nos centraremos en la soldadura
de componentes o cables a la placa. Aunque cada disposición de las piezas puede
requerir un cambio de postura, el procedimiento siempre será el mismo: Estañar
la punta del soldador una vez limpia, colocar el soldador de modo que demos calor
a las dos partes a unir, una vez calientes acercar algo de estaño a la unión de
ambos componentes sin que llegue a tocar la punta del soldador Cada tipo de
soldadura tiene un procedimiento distinto dependiendo de la ubicación y el tipo de
componente a unir. Aquí nos centraremos en la soldadura de componentes o
cables a la placa. Aunque cada disposición de las piezas puede requerir un cambio
de postura, el procedimiento siempre será el mismo: Estañar la punta del soldador
una vez limpia, colocar el soldador de modo que demos calor a las dos partes a
unir, una vez calientes acercar algo de estaño a la unión de ambos componentes
sin que llegue a tocar la punta del soldador (si el estaño funde será señal de que
ambas piezas están a la temperatura adecuada) retirar la varilla de estallo
comprobando que se ha dejado una cantidad adecuada del estaño fundido sobre
los componentes a soldar (en caso necesario adicionar un poco más pero nunca
en exceso) y retirar el soldador sin mover las partes, ni soplar, cuando vemos que
el estaño fundido ha cubierto por completo la unión de ambos elementos.
Repetiremos el proceso con imágenes:
 Acercar la punta del soldador en la unión de ambas
piezas a soldar.

 En caso de ser otro tipo de terminal el proceso es el


mismo. A los pocos segundos acercar la varilla de
estaño a ambas piezas pero sin tocar la punta del
soldador.

 Comprobar que la cantidad de estaño fundida


es suficiente para un buen contacto entre
ambas piezas y caso contrario añadir más. El
estaño fundido tiene que "fluir", cubriendo
ambas partes con una superficie cóncava y
lisa, si rugosidades ni grumos. Tampoco debe
rebosar invadiendo zonas que no nos
interesen.

 Por último retiramos el soldador procurando


que nada se mueva hasta que se enfríe de
forma natural. El aspecto debe ser pulcro y
brillante.
 Terminaremos cortando el terminal que sobra,
dejándolo casi a ras de la superficie de estaño.
b) Desoldadura de circuitos integrados:
Para desoldar circuitos integrados en SMD normalmente se necesita una estación
de soldadura.
Pero estas estaciones son muy caras y normalmente no tenemos una a mano
cuando necesitamos retirar un componente de este tipo.
Este es un método casero para retirar estos componentes, requiere un poco de
práctica, así que es conveniente practicar en una placa inservible, antes de
intentarlo con la que intentemos reparar.
Este método estaría indicado para sustituir un componente estropeado por otro
nuevo, no para reutilizar el componente, ya que el componente
extraído normalmente se estropea.
Empecemos, intentamos extraer un circuito integrado de este tipo:

Vamos a necesitar unos hilos de cobre de los que normalmente están formados
los cables.

No serán muy finos ya que se romperían ni muy gruesos porque no entrarían entre
el componente y la placa.

 Introducimos un hilo por debajo de las patillas entre el componente y la


placa, y soldamos el extremo a un punto de soldadura cercano
 Con cuidado vamos desplazando un soldador de punta fina sobre la
patillas a la vez que tiramos del hilo para que este las levante y las suelte
de las pistas.

 Quizás tengamos que repetir el proceso ya que a veces alguna patilla se


vuelve a unir a la pista.
 Repetimos el proceso por los cuatro lados, con cuidado de no levantar las
pistas, para ello procuraremos no aplicar demasiado calor con el soldador.

 Levantamos el componente poco a poco ayudándonos con el soldador si


alguna patilla rebelde no se termino de soltar y ayudándonos con un poco
de pasta se soldar o flux, limpiamos todas las pistas.

Nos quedara algo como esto si lo hemos hecho bien.

Se puede ver que falta algún pad, pero son pads que no tiene pista, normalmente
estos pads aguantan muy mal el calor y se desprenden, pero al no tener pista no
tiene importancia.

 Ahora ya podemos apoyar el nuevo componente, asegurándonos bien de


que las patillas y la posición del componente sea la correcta, soldamos las
patillas de las esquinas para asegurarlo y después con un soldador fino
vamos tocando todas las patillas para acabar de soldarlo.
Si nos encontramos con componentes de estos tipos:

Los de tipo 1 resultan imposibles de sustituir por métodos caseros, ya que aunque
consiguiésemos retirarlo con un soldador de aire caliente, sería casi imposible
recolocar el componente nuevo con la precisión suficiente para soldarlo
correctamente. Y además al tener que calentarlo hasta que se suelte todo el
componente, lo más probable es que dañásemos algún componente cercano.

Este es un soldador de aire caliente que funciona con gas y resulta muy asequible.

Los de tipo 2 se puede intentar este método con un hilo más fino y paciencia, ya
que será mucho más complicado hacer pasar al hilo por debajo de las patillas.
Aquí si se podrá utilizar el método del soldador de aire caliente, porque solo
necesitaremos calentar un lado del componente cada vez, por lo que tendremos
que aplicar menos calor y podremos recolocar el componente nuevo.

Al soldar el componente nuevo, solo aplicaremos un poco de pasta de soldar en


las pistas limpias, situaremos el componente y aplicaremos un soldador muy fino
y limpio a cada patilla, en ningún caso añadiremos estaño, porque esto podría
provocar que varias patillas se unieran, cosa que sería muy complicada de
solucionar.
c) Precauciones para una buena soldadura de circuitos integrados:

Para evitar soldaduras frías:


Aunque se sepa que los elementos soldados no deben moverse antes de haber
solidificado la soldadura, a veces es difícil hallar la manera de sostener el
soldador, el soldante, la plaqueta y el componente que debe soldarse. En este
caso, se podrá utilizar una pequeña morsa para sujetar la plaqueta y fijar el
componente. Si se emplea fundente, que en algunos casos es necesario, se debe
operar con precaución y aplicarlo antes de apoyar el soldador para calentar la
conexión. Este caso solamente se da en aquellas aplicaciones en las que se
desea soldar sobre un chasis o placa de hierro.
Para soldar circuitos integrados (C.I.) y otros componentes pequeños:
utilícese solamente un soldador de poca potencia con punta final para evitar el
exceso de calor.

Para controlar la cantidad de soldante depositado, éste deberá ser de diámetro


pequeño, comúnmente de 1mm. También se puede utilizar soldante de 0,5mm,
pero es más caro y difícil de conseguir. Dispóngase un disipador de calor
formado por las mordazas de una pinza de puntas largas para sostener el
terminal entre la cápsula del componente y el lugar dónde debe soldarse.

Después de haber soldado completamente una plaqueta de circuito impreso, se


recomienda inspeccionar las soldaduras efectuadas. En primer lugar se
recortarán los terminales de alambre para que no se prolonguen excesivamente
fuera de la plaqueta y de la soldadura.

La inspección de las soldaduras se hará bajo una buena luz y ayudándose con
una lupa, si es necesario. Una herramienta afilada puede servir para eliminar
partículas y puentes de soldadura entre las bandas de cobre o zonas de
conexión; un cepillo de dientes de cerda dura sirve para limpiar las soldaduras.
Algunos fabricantes acostumbran a utilizar, para tener seguridad que
inspeccionaron todas las soldaduras, la aplicación de una gota de barniz o
esmalte para uñas, después de cada comprobación. Un minuto empleado en la
verificación de una plaqueta puede economizar posteriormente horas buscando
alguna falla.

Un inconveniente posible de presentarse, es que un capacitor del tipo de


poliéster puede parecer soldado en su lugar, pero no hace conexión eléctrica.
Esto sucede frecuentemente al fundirse un poco del poliéster del cuerpo del
condensador, que se extiende recubriendo sus alambres terminales. La
soldadura unirá el plástico con la zona de conexión, sin obtener un contacto
eléctrico. Deberán utilizarse unas pinzas de puntas largas para eliminar el
plástico productor del defecto y volver a soldar correctamente los terminales y
seguramente cambiar el componente. También los dedos del operador pueden
estar sucios o aceitosos, por lo que se tocarán lo menos posible los terminales
de los componentes y las plaquetas. Si en algún lugar hay manchas de aceite o
grasa, se limpiarán con alcohol isopropílico o lana de acero fina. Empleando esta
última, se quitará cualquier resto de ella mediante un paño que no deje pelusa.
Otro consejo útil es el que surge de la necesidad de soldar cables a plaquetas o
a otros componentes. En estos casos conviene proceder de la siguiente forma:
primero se pela el cable (extracción de un trozo de vaina plástica a fin de que
queden aproximadamente de 5 a 8 mm de cable desnudo); luego se retuercen
los hilos de cobre que componen el trozo de cable pelado y se estaña, para
finalmente colocarlo en la plaqueta a fin de realizar una buena soldadura.

5) Diga si son correctas o incorrectas las siguientes expresiones:

 La resina de soldar es utilizada para facilitar la soldadura porque es buena


conductora de calor. (V)
Al hacer una soldadura en electrónica se pretende asegurar una buena
conexión de hecho se pretende dar continuidad a un circuito sin
interrupciones, existen contaminantes como oxido, polvo, grasa y otras
cosas que al hacer una soldadura no permiten esta buena conexión
produciendo una especie de falso contacto que te puede interrumpir el flujo
eléctrico ocasionando variaciones en los resultados del funcionamiento de
un equipo, es por eso que al soldar se pretende una conexión estable. Al
aplicar la resina a la soldadura la mayoría de las impurezas son removidas,
en una soldadura en la que se uso resina tendrás una conexión estable
entre los cables, alambres o estos y un circuito impreso y una cubierta de
los contaminantes en la gota de soldadura.

 La resina de soldar es utilizada exclusivamente en el soldado de


componentes electrónicos sobre tarjetas impresas.
(F)

Se utiliza una resina desoxidante que se incorpora en los componentes del


estaño para soldar, su función es para poder estañar mejor
 La soldadura es una aleación de plomo y estaño en una proporción de 400
y 600 respectivamente o tienen un núcleo de resina y son de 1/16”, 1/32”,
1/64”.
(V)

 La soldadura no solo es una aleación de plomo y estaño en proporción de


40/600, respectivamente sino también pueden ser de 50/500, 30/700,
20/800.
(V)

 La proporción de plomo disminuye el punto de fusión de la soldadura. Así


la soldadura 50/50 tiene menor punto de fusión que la soldadura 30/70.
(F)

 Para realizar una buena soldadura no es necesario realizar el estañado.


(F)
Es necesario porque esto facilita la soldadura sobre la placa u otros
componentes y hace que se necesite menos calor para hacer la soldadura.
Al aplicar menos calor, evitamos dañar o destruir componentes.

6) Conclusiones:

 Mediante esta experiencia hemos podido analizar el desarrollo y


construcción de cables con diferentes entradas y salidas.

 Hemos analizado de forma detallada el uso y la estructura del cable coaxial


en todas sus dimensiones.

 Se ha establecido de forma correcta la asociación y el empalme de


diferentes conectores con el cable coaxial.

 Hemos podido verificar el uso correcto de cada una de las estructuras de


los cables ya establecidos en todo el proceso.

7) Bibliografía:

 https://www.youtube.com/watch?v=_bzLTRfRAHw
 https://tallerelectronica.com/2014/11/02/tecnicas-y-trucos-para-la-soldar-
y-desoldar-componentes-electronicos/

 http://es.wikihow.com/hacer-soldaduras-de-esta%C3%B1o-
correctamente

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