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DESARROLLO MICROESTRUCTURAL DURANTE EL PROCESAMIENTO

-La temperatura de recristalizacione s afectada por los aleantes y esta es masomenos 0.3 de la
temperatura de fusion en metales puros.

-Los metales con Tr más bajo son el estaño Sn, el Plomo Pb y el cinc Zn.

TRATAMIENTOS TÉRMICOS

Estos producen transformaciones en estado solido (dependientes del tiempo) que producen
camios microestructurales.

Los posibles inhibidores d ela transformación pueden ser la difusion y el incremento de la energia
libre debido a nuevas fases.

Etapas de transformación:

1.- Nucleación.- Son embriones que alcanzaron el radio critico de crecimiento.

2.- Crecimiento.- Crecimeinto del nucleo.

La transformación esta completa cuando existe un volumen en equilibrio.

Ecuación de Avrami:

y=1-exp(-ktn) y= volumen transformado y K y t variables inherentes al proceso.

Generalmente la velocidad de transformación es afectada por la temperatura haciendo analogía a


la ecuación de arrhenius y en algunos casos del coeficiente de difusion.

Transformaciones de fase:

-Difusionales.- Totalmente dependientes de la temperatura y el tiempo debido a la difusion


Ejemplos: Recristalizacion

-Adifusionales.- Forman fases metaestables y no dependen del tiempo.

ejemplos: Transformacion eutetica y eutectoide.

Transformaciones de fase desde el punto de vista metalografico:

Reconstructivas.-Difusonales

Modifica la red cristalina debido a la difusion.

Displacivas.- Adifusionales.

Ejemplos:

Alotriomorfica

Idiomorfica

deformacion homogenea del patron original.

Ejemplos:

Widmanstätten

Bainita

Martensita

Reacción eutectoide:

Aust-perlita.- Reconstructiva controlada por difucion.

Diagramas TTT:

Representan la cinetica de la transformación de una composicion fija a lo alrgo del tiempo.

Caracteristicas de un diagrama TTT:

El tiempo se grafica en escala logarítmica.

La T eutectoide es representada por una línea horizontal.


Limitantes del TTT:

Sólo son válidos para una composición en particular.

Sólo son válidos para un tamaño de grano austenítico en particular.

Sólo muestran transformaciones a tiempo relativamente largo a una temperatura constante.

En la perlita:

La relación de grosor entre las laminillas de ferrita y perlita es 8 a 1. Esto puede ser cambiado a
través del control de la reacción eutectoide.

Clasificación de morfologia de ferrita:

Ferrita alotriomórfica en límites de granos

Placas de ferrita Widmanstätten intergranular

Ferrita idiomórfica intragranular.

Placas Widmanstätten intragranulares de ferrita.

Alotriomorfo. Es un componente microestructural que presenta una forma que no refleja su


estructura cristalina y surge apartir de la superficie de un grano.

Idiomorfo. Es un componente microestructura cuya forma representa un escalamiento de su


estructura cristalina y surge en los limites de grano.

Widmanstätten: Surge en el interior de un grano

La bainita son agregados (placas o agujas) nanometricos de ferrita y cementita.

Bainita superior:400-550
Bainita inferior: 250-400

La martensita tiende a ser más obscura que la matriz.

La fraccion de Ms se calcula a partir de la ecuacion de Koistenen

1-Vα’=eβ(Ms-Tq), con β≈-0.011

No cambia de composicion en funcion del grano austenitico del que vino

Efectos de la composicion en los diagramas TTT:

Los estabilizadores de aust amplian los campos de las curvas

Efecto del tamaño de grano austenitico:

En algunos casos del acero la templabilidad aumenta proporcionalmente al tamaño del grano.

Esto independientemente d ela importancia que tiene dicha caracteristica,

MARTENSITA:

aqui ocurre un desplazamiento masivo de atomos

A velocidad de enfriamiento extremadamente rapida

0% ductilidad debido a los pocos planos de deslizamiento

Estructura BCT

Bajo carbono.- En placas 0.5

Medio carbono: Acicular 0.5-1.4%

alto carbono.- >1.4% acicular con diferente propagacion.

Los elementos aleantes se añaden con el fin de bajar Ms y Mf excepto Co y Al


En adiciones de >0.7%C Mf<Tamb = austenita retenida

La distorcion de la estructura de la martensita se da por:

c/a=1+0.045wt%C

COmportamiento durante el temple:

Distorsión.-

Esfuerzos residuales

Esfuerzos térmicos

Esfuerzos de transformacion

Agrietamiento.- Este puede eliminarse controlando la severidad del temple.

Un esfuerzo interno se debe a que una particula con mayor tamaño que la matriz se abre camino
entre esta.

La martensita revenida se compone de ferrita y particulas de cementita muy pequeñas, estas


ultimas proporcionan tenacidad y dureza.

REVENIDO:

Este proceso proporciona energía termica a una fase meta estable para qeu esta se descomponga
en fases más estables.

Proceso: para martensita

1.- Perdida parcial de la estructura (formacion de carburos)

2.-Descomposicion de la austenita retenida

3.- Descomposicion de la mart en ferrita (Se descomponen los carburos y forman cementita)

4.- Transformacion esferoidal d ela cementita


Formadores de carburos: Cromo, vanadio, titanio, tungsteno y molibdeno.

El marquenching: es un proceso con un enfriamiento rapido justo antes de la transf mart y se


estabiliza y se deja enfriar a tamb. Para esto se utilizan sales o aceites

calientes.

Es austempering forma bainita bajo el mismo enfriamiento rapido pero la estabilizacion lleva mas
tiempo entrando asi en la zona bainitica.

Diagramas CCT: Muestran varias velocidades de enfriamiento cortando campos de fase.

Prueba Jominy:Determina la profundidad de temple.

La formacion de austenita es basicamente llevar a la ferrita hasta Ac1. Al formarse el nucleo de


austenita y crece hasta un tamaño necesario y el carbono se estabiliza

Se debe controlar el tamaño de los granos austeniticos ya que dependiendo de estos será la
estructura final.

EL crecimeinto del grano austenitico puede ser alterado por las inclusiones.

NORMALIZADO.

Permite recuperar un tamaño de grano fino relativ/m independiente de la micro inicial.

Factores que afectan la vel de calentamiento:

Capacidad del equipo


El medio de transp de calor

La forma y la masa de la muestra la distribucion de las muestras en el horno

La distorsion puede efectuarse debido a:

-Los esfuerzos internos

-formas complejas

-aumento en el contenido de C

-Debido al contenido de Fe3C

ROLADO EN CALIENTE:

Se lleva a cabo por encima de T° de recristalizacion (evita heterogeneidad), no limita ka defor


debido a la gener de nuevos granos.

deforma sin endurecimeinto por deformacion.

Recistalizacion dinámica.- Va en funcion del grado de deformacion y la energia de fallas de


apilamiento, y la T° de rolado. En este proceso para evitar el crecimiento

rapido se agrega Ti, Nb, V

Para el anclaje de limites de grano se usan carburos de Ti, Nb, V, para formarlos se debe reducir su
solubilidad. Limitan la propagacion de dislocaciones.

Refinamiento de grano.- La transformacion de granos de Aus=>ferrita (deformacion bajo T| recri)


exige más presion en los rodillos.

MICROSCOPIA OPTICA:
tecnica de caracterizacion más ampliamente utilizada para analizar la microestructura.

Se basa en la reflexión de un haz de luz visible en la superficie y la amplificación del haz reflejado
por un sistema de lentes.

La luz visible forma parte del espectro de la radiación electromagnética.

La radiación electromagnética es la propagación de la energía en forma de ondas a través del


espacio.

Tiene dos componentes, una eléctrica y una magnética, que se propagan perpendicularmente una
respecto a la otra.

Dualidad onda particula:

Es el nombre que deberia tener la propagacion electromagnetica ya que es el fenomeno al que


obedece.

La onda elecgtromagnetica obedece a una longitud de onda en producto con una frecuencia.

La ley de Boltzman es para determinar la radiacion de un cuerpo negro.

La luz visible va del rojo al violeta siendo el rojo la energia más baja y el violeta la mas alta.

La luz blanca es la combinacion de todas las losngitudes de onda del espectro visible

La luuz polarizada tiene dos componentes, uno electrico y el otro magnetico.

Optica geometrica: La luz interactua de dos maneras por

Refleccion: Cambio de direccion en un frente de onda que ocaciona que este regrese al medio de
origen.

1.-Especular.- EL angulo de entrada es igual al de salida

2.-Difusa.- Luz dispersa


refraccion.- Cambio de direccion en un frente debido al cambio de velocidad. Esto debido al indice
de refraccion del material.

Los LENTES cambian la direccion del frente de onda luminoso. EN casos como la biconvexa se
puede hacer incidir en un punto focal maximizando la incidencia.

La longitud focal es la distancia entre el lente y el punto focal.

Aberracion cromatica.- Disco de minima confusion donde se forma la imagen.

Aberracion esferica: La resolucion es la distancia mas pequeña que puede ser distinguida entre
dos lineas paralelas.

La maxima resolucion de un lente púede ser determinada por la ecuacion de Abbe.

La apertura esta definida por el radio del lente y la longitud focal.

La profundidad de campo: Longitud en la cual un objeto ´puede moverse sin salir de enfoque.

Profundidad de enfoque: Distancia en la cual la imagen permanece enfocada.

MICROSCOPIO OPTICO:

FOrmado por

1.- SIstema de iluminacion

2.- Una platina

3.- Sistema de imagenes.

El área de analisis del amuestra debe recibir la misma luz.

La okatina le brinda estabilidad a la muestra.

El sistema de imagenes se divide en :


1.-Formacion d ela imagen.

2.-Captura de la imagen

La apertura numerica define la brillantez de la imagen

Los objetivos se eligen en funcion de la apertura numerica y los aumentos.

Oculares.- Subsistema d elente que aumneta la imagen.

Lente de tubo: Subsistema de lente en el tubo del microscopio.

CAPTURA DE IMAGENES: Depende del numero de pixeles y del CCD

EL contraste es la diferencia entre las caracteristicas observables y el color reflejado.

Métodos de imagen en el MO:

1.- Campo claro

Iluminacion episcopica. Muestra fases de diferente reflactancia

2.- Campo obscuro. Iluminacion oblicua. Revela de mejor manera.

3.- Inferometria diferencial. uN OBJETIVO ESPECIAL CAPTA UN PATRON DE INTERFERENCIA.

VENTAJAS DEL MICROSCOPIO OPTICO

Permite realizar estudios microestructurales relativamente baratos y rápidos.

Los distintos modos ofrecen una variedad de técnicas complementarias.

Al utilizarse en conjunto con ataques químicos y polarizadores se amplía su rango de aplicaciones.

DESVENTAJAS DEL MO

No ofrece una información cuantitativa de la orientación cristalina.

Su resolución máxima está limitada a 200nm.

Es extremadamente sensible a errores con la preparación de la muestra.


MICORSCOPIA OPTICA DE BARRIDO:

Haz de electrones:

Electrones de alta energia enfocados a traves de lentes electromagneticas en una camara de vacio.

La emision de electrones esta controlada por el voltaje de emision d ela fuente.

Elementos del MEB:

1.- Emisor de electrones.

2.-Lentes electromagneticos.

3.-Detectores

4.-Camara de la muestra

5.-Muestra

La divergencia máxima del bed es de 0.01°

Profundidad de campo del MEB

Ideal para analisis de topografia superficial ej. fractografia.

La simetria axial del MEB es ensible a factores externos :

1.-Propiedades electricas de l amuestra

2.-Tamaño y posicion de la muestra

3.-Caracteristicas del emisor de electrones.

Parametros de trabajo:

Distancia de trabajo.-

10-15 mm

Enfoque y magnificación.-

Ajustable para mejor definicion


Tamaño de rastreo (spot size)

Tamaño del haz que impacta la muestra (tamaños menores mayor resolucion)

Velocidad de barrido (scanning speed)

Astigmatismo

Modo de detección

La camara de la muestra debe estar al vacio

La TEM o microscopio electronico de transmision se desarrollo debido a la reducida longitud de


onda con los espacios interatomicos.

La emision de electrones es generada por la T°del filamento (W)

EN los nuevos microscopios la resolucion se aumenta debido a que los nuevos filamentos emiten
radiacion más coherente a menores temeraturas.

Los lentes magneticos enfocan el haz de electrones.

En los lentes hay una aberracion corregida manualmente la cual es el astigmatismo.

El astigmatismo se da cuando una lente presenta dos focos perpendiculares a la direccion de


propagacion del haz.

Existen dos tipos de choques al incidir el haz son Elasticos e inelasticos lo cual hará que cambie su
energía cuando interacciona.

Los electrones secundarios son generados por la muestra despues de que los primarios excitan los
átomos superficiales: Su producion es afectada por;

-La energia necesaria para que los electrones abandonen la superficie.


-De acuerdo al aumento del voltaje el numero de electrones

-La densidad de la muestra.

EL efecto más importante de la produccion de electrones secundarios es la topografia superficial


ya que esta permitirá o no el escape de los electrones, lo mejor es

la convexa.

Los electrones primarios proporcionan datos de densidad de átomos de a cuerdo a su energia de


interacción.

Lso electrones retrodispersados son menos que los secundarios, asi se necesitan barridos más
largos.

Los detectores tienen centelladores que emiten luz la cual se amplifica mediante
fotomultiplicadores.

Para lso secundarios son atraidos mediante diferencia de voltaje.

EN los electrones retrodispersados se utiliza una config episcopica

FORMACION DE IMAGENES:

Entre más lento el barrido más definida es la imagen, la señal de los foto multiplicadores es
procesada y delplegada en la pantalla del ordenador.

La diferencia entre a preparacion normal y la del MEB es el ataque quimico.

Detector de R-X es un semiconductor que emite un pulso de corriente proporcional.

Analisis por EDS y EDX:

Puntual: Espectro caracteristico.

Escaneo de linea: Variaciones elementales.


Mapa mental: Sobrepone la deteccion elemental.

Limitaciones: Sensible a la contaminacion d el amuestra.

EBSD (Deteccion de electrones retrodispersados): Permite orientacion cristalina de la


microestructura.

Los patrones de kikuchi son lineas de difreccion que se entre cruzan. Para maximiza el conteo de
electrones la muestra se inclina 70° y el detector se acerca

a unos cuantos mm.

Aplicaciones:

Cuantificacion de fases

Textura

desorientaciond e electrones.

Limitaciones:

Sensible a deformacion superficial.

Es muy caro

Dependencia de la base de datos

IMAGEN POR CONTRASTE DE ENCAUSAMIENTO DE LECTRONES ECCI:

Permite un contraste entre orientaciones cristalinas

Observar dislocaciones

Limitaciones:

brinda imagenes cualitativas

No determina orientaciones cristalinas


Los microscopios de emision de campo permiten barridos precisos rapidos.

Las figuras de polos muestran graficamente la textura del material.

La fracción de volumen es un factor importante para determinar sus propiedades

Lso estándares para metalografía cuantitativa regular mente son E-112

 Tamaño de grano ASTM: NAE=2G-1

Donde Nae es el numero de granos por pulgada cuadrada a 100X

METALOGRAFIA CUANTITATIVA:

Permite analizar la microestructura y su relacion con las propiedades macroscopicas

-Tamaño de grano

-Fraccion de fases presentes

EL tamaño de grano guarda relacion inversa a la resistencia a la traccion

Limitaciones de la metalografia:

-FOrma irregular de los granos.

-La representacion 2D de un objeto 3D

El metodo de comparacion se debe utilizar en materiales completamente recristalizados o de


condicion de vaciado

Existen 4 diferentes placas de comparación en el estándar.

Placa I. Granos sin maclas, ataque simple

Placa II. Granos con maclas, ataque simple.

Placa III. Granos con maclas reveladas.

Placa IV. Granos austeníticos.


Las recomendaciones son:

Analizar minimo 3 zonas

regiones al azar

ajustar con otroa umentos de ser necesario

Pros:

Rapido

Barato

Desventajas:

Dependencia del operador.

No utuiliza herramientas de analisis

Baja repetibilidad

Limitado a granos equiaxiales

Método planimetrico o de jeffries: Es el conteo de granos en un area. El # de rganos se busca en


tablas. Los granos cortados se cuentan por mitad

NA=f(n1+n2/2) donde n1 son los granos completos y n2 los cortados.

EL numero de jeffries de acuerdo a los aumentos utilizados y al area analizada

f=M2/A

AHora para el tamaño de grano G G=(3.321928 log10NA)-2.954

Pros

Posibilidad de un análisis estadístico


Mejor repetibilidad

Relativamente simple.

Contras

La repetibilidad depende del conteo adecuado de los granos.

A medida que el número de granos completos dentro del círculo disminuye, también disminuye la
confiabilidad.

No hace uso de las técnicas modernas de software.

Uso limitado en granos no equiaxiales

METODO DE INTERSECCION:

Se basa en las intersecciones de una linea recta o circulo con las fronteras de grano.

La eficiencia del metodo de interseccion se aumenta utilizando varias lineas en diferentes


direcciones

ASTM E112 3 circulos concentricos para medicion de granos (500mm)

Pros

Repetibilidad muy alta y baja dependencia del operador.

Capaz de medir microestructuras no equiaxiales.

Método sugerido por la norma ASTM para resolver diferencias entre los otros métodos.

Puede ser usado en microestructuras multifásicas.

Es relativamente fácil automatizar el método.

Contras

Más lento que los métodos anteriores.

Para estructuras no equiaxiales la medicion es planar, lingitudinal y transversal.


ASTM E562 Mide fraccion de volumen en fases presentes: EL aumento en las cruces d ela rejilla
aumenta la precision. Es lento y aburrido.

Termino de nalisis de imagenes

Pixel

Contraste y brillo

Profundidad de bits

Canales

Ajuste del umbral

Niveles

Histograma

Tipos de archivo

Pixel: Elemento mas pequeño de un aimagen digitalizada

La primer imagen estaba formada por alternacion de pixeles negro y blancos para alcanzar tonos
grisaceos.

Resolucion: Numero de pixeles por pulgada.

La resolucion espacial es el numero indep de pixeles por unidad de longitud

Las camaras profesionales tienen mejor resolucion debido a sus enormes lentes y sensores.

Para el analisis de particulas y burbujas en movimiento la resolucion temporal es un parametro


importante

Una imagen puede tener 256 tonos de grises donde 0 es negro y 255 blanco

Un look up tablet invierte los colores entregando un negativo


Las imagenes a color se deben a la superposicion de 3 canales RGB

En monitores son RGB y en impresiones CMYK

El tamaño de una imagen esta dado por 3 parametros

1.- Resolucion

Profundidad de bits

3.- tamaño de pixel

Formato de imagen : Ofrecen compresion sin perdida de datos

Raw: Almacena sin compresion

JPEG (Joint Pictures Expert Group) Relacion de ocmpresion 10:1

GIF: Almacena varias imagenes en el mismo archivo sin compresion

PNG: Para intercambio de imagenes online. No tiene conversion exacta al CMYK

TIFF: Interca,bio de imagenes cientificas. COmpresion sin perdida y muestra hasa 2^24 colores

Histograma: Herramienta de segmentacion de imagenes y cuantificacion de fases.

El ajuste de brillo y contraste desplaza los minimos y maximos y por ello se puede perder info. Para
mejora se utiliza ventana nivel

Sobresaturacion: Aj modificar brilo o contraste el nivel de blanco o negro puede enmascarar las
caracterisitcas a estudiar.

Software de analisis de imagenes: ImagePro, sigmaScan

El ajuste de umbral ofrece una medicion directa de la fraccion de area de fase

Mouse Etching: Correccion digital de defectos en la imagen

En granos duplex la medicion se separa en granos grandes y pequeños

Reporte
ALA: As large as: Tan grande como

AGS: Average grain size: Tamaño de grano promedio

OCC: Occasionally: Ocasionalmente

La medicion del tamaño de grano debe ser representativa

Se debe calcular la precision relativa de la variacion

Tomar en cuenta el limite de mouse etching

Ajustar el brillo y contraste para mejorar presentacion

Recortar la infi inecesaria

Explicar unicamente lo que se ve en la micro

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