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Eletrónica - Soldar e Dessoldar Componentes PDF
Eletrónica - Soldar e Dessoldar Componentes PDF
LIFE07 ENV/P/000639
Document Title:
Training Courses
Abstract:
Este documento apresenta uma revisão da literatura e análise das técnicas mais
adequadas a processos de soldadura e dessoldadura.
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Notes:
43 páginas, incluindo a capa
Índice
Lista de Abreviaturas....................................................................................................... ii
1. A SOLDADURA ..........................................................................................................3
1.1. TÉCNICAS DE SOLDADURA .................................................................................4
1.2. GUIA DE DICAS & RESOLUÇÃO DE PROBLEMAS ...................................................9
1.3. PREPARAÇÃO DO TRABALHO ............................................................................11
2. COMO DESSOLDAR COMPONENTES..........................................................................13
2.1. INTRODUÇÃO ...................................................................................................13
2.2. FERRAMENTAS NECESSÁRIAS ..........................................................................13
2.3. O PROCESSO DE DESSOLDAGEM......................................................................15
2.4. T ÉCNICAS DE DESSOLDADURA.........................................................................28
2.5. GUIA DE DICAS ................................................................................................30
3. COMPONENTES .......................................................................................................32
4. SEGURANÇA ...........................................................................................................35
4.1. PRIMEROS SOCORROS .....................................................................................35
4.2. PREVENÇÃO ....................................................................................................35
4.2.1. CONTAMINAÇÃO ..........................................................................................36
4.2.2. MANUSEAMENTO DE PLACAS ........................................................................36
4.2.3. LUVAS .........................................................................................................36
5. GLOSSÁRIO ............................................................................................................37
6. REFERÊNCIAS ................................................................Error! Bookmark not defined.
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D.8.1 – Curso de Formação
Lista de Abreviaturas
IC – Circuito Integrado
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D.8.1 – Curso de Formação
1. A SOLDADURA
Se o material de base tiver a superfície contaminada, essa acção evita a solda de aderir
ao longo da superfície da placa. Os componentes são geralmente protegidos por um
acabamento de superfície. Os acabamentos de superfície podem variar de estanho a
uma solda – revestimentos mergulhados.
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Solda
Ligação intermetálica
TERMINAL
Placa PC
Figura 2: A acção molhante ocorre quando a solda fundida penetra uma superfície de
cobre formando uma ligação intermetálica.
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Etapa 1: Utilize uma pequena borracha para remover qualquer oxidação dos pinos de
soldagem.
Etapa 2: Aplique uma pequena quantidade de álcool isopropílico a cada pino que
necessite de ser soldado. Use um cotonete para isso.
Etapa 7: Vire o PCB para assegurar que o componente não se move nem desliza. Se
não se mover, dobre os terminais para manter o componente instalado.
Etapa 8: Coloque uma pequena gota de fluxo em cada pino a ser soldado (nem sempre
necessário).
Etapa 9: Estanhe a ponta do ferro de soldar com uma pequena quantidade de solda.
Etapa 11: Toque a pino com a ponta do ferro para a aquecer. Após cerca de 3
segundos coloque a pasta de solda.
Etapa 12: Quando tiver terminado todas as soldaduras no PCB, limpe a placa com
álcool isopropilico para remover qualquer fluxo residual.
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método de montagem PTH. Um componente SMT é geralmente menor do que seu
equivalente PTH, porque possui terminais mais curtos ou por vezes nem os possui. Os
terminais também variam de formato, podendo ter contactos chatos, matrizes de bolas
de solda (BGAs) ou terminadores no corpo do componente. Na tecnologia SMT,
normalmente são usadas máquinas insersoras de componentes durante todo o
processo de produção, desde a aplicação da pasta de solda até mesmo a montagem
dos componentes e a fusão da pasta de solda, pois os componentes em geral são muito
pequenos, sensíveis e necessitam de grande precisão de montagem, exigindo um
controlo muito rígido dos parâmetros do processo.
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o A junta de solda forma um “pico” – provavelmente sobreaquecido, queimando o
fluxo. Aplique calor novamente, durante menos tempo, com ferro limpo. Adicione
uma pequena quantidade de solda.
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Figura 12: Limpeza da ponta do ferro de solda com uma esponja (fonte: Clube do Hardware)
o Aplique solda à ponta do ferro (estanhagem)
o Limpe excesso de solda
o A ponta deverá ter um brilho prateado
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C. Executar (soldagem)
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• Ferro de solda
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• Bomba de dessoldar
Usado para aplicar calor e vácuo à solda antiga.
• Lupa
A lupa é uma ferramenta essencial para fins de inspecção e de trabalho de solda fina.
Como a resolução de problemas é de cerca de 70% de inspeção visual, a lupa ajuda
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D.8.1 – Curso de Formação
muito. Alternativamente, pode ser tirada uma fotografia e ampliar no computador para
fazer inspeções visuais com maior precisão.
• Solda
• Pano de limpeza
• Esponja
• Chave de fendas pequena
• Álcool isopropílico (Isopropanol)
• Escova
Figura 18: Kit de Ferramentas necessárias para dessoldagem (fonte: Clube do Hardware)
Etapa 1: Preparação
Ligue o seu ferro de solda e espere até que o mesmo aqueça (três minutos, em média).
Molhe a esponja e limpe a ponta do ferro de solda, fazendo o movimento indicado na
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D.8.1 – Curso de Formação
Figura 2. Certifique-se de repetir o movimento até a ponta do ferro. É normal que
durante o processo de limpeza saia fumo do ferro, já que a esponja está molhada.
Como exemplo iremos usar um condensador electrolítico de uma placa tal como
apresentado na figura seguinte.
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D.8.1 – Curso de Formação
Figura 20: Condensador electrolítico que irá ser removido (fonte: Clube do Hardware)
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Figura 23: Molhando a escova de dente com álcool isopropílico (fonte: Clube do Hardware)
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Figura 24: Limpando os terminais do componente com álcool isopropílico (fonte: Clube do
Hardware)
Durante esta etapa deverá soldará novamente o componente que deseja remover de
forma a permitir que a solda antiga seja removida. A solda antiga é muito difícil de ser
derretida com o ferro de solda e aspirada pelo aspirador, por isso, é necessário misturar
solda nova com solda antiga. Essa mistura facilita o derretimento da solda e a sua
remoção.
Existe ainda um outro processo adicional que deve ser efectuado durante esta etapa.
Com a ponta do ferro de solda deve empurrar o terminal para frente e para trás de
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D.8.1 – Curso de Formação
forma a fazer com que ele se desprenda da borda do furo. Em algumas situações os
terminais ficam tão presos nas bordas o que dificulta bastante o processo de remoção.
Deve repetir este processo pelo menos duas vezes em cada direcção. Após ter feito
movimentos com a ponta do ferro de solda no terminal, deve deixá-lo mais ou menos no
meio do furo.
Nas figuras abaixo mostra-se essas duas técnicas separadamente, mas você deve
utilizá-las ao mesmo tempo, já que o movimento no terminal do componente ajuda a
misturar a solda velha com a nova.
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Figura 28: Empurrando o terminal para frente com a ponta do ferro de solda (fonte: Clube
do Hardware)
Figura 29: Empurrando o terminal para trás com a ponta do ferro de solda (fonte: Clube do
Hardware)
Com uma mão, deve derreter a solda localizada no terminal do componente e, com a
outra, deve segurar o aspirador de solda e posicionar a sua ponta na solda derretida
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D.8.1 – Curso de Formação
pressionando o botão. A solda derretida deverá ser aspirada.
Dica: Nunca deixe o aspirador de solda armado após o trabalho ter sido feito. Isso fará
com que ele perca a pressão.
Figura 30: Aspirador de solda. Arme-o com o seu polegar (fonte: Clube do Hardware)
Figura 31: Modo correcto de segurar o aspirador de solda para utilizá-lo (fonte: Clube do
Hardware)
Deve prestar muita atenção na forma como o ferro de solda deve ser segurado, tal
como apresentado na figura seguinte.
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D.8.1 – Curso de Formação
Figura 32: Modo correcto de segurar o ferro de solda (fonte: Clube do Hardware)
É muito raro conseguir remover toda a solda na primeira tentativa (veja Figura 34). Por
este motivo, deverá repetir o processo descrito na etapa 5. Pode ainda ser necessário
soldar o componente novamente para misturar a nova solda com a antiga, facilitando o
derretimento e a sucção da solda. Outra dica é mover o terminal para frente e para trás
com ajuda de uma pequena chave de fenda para desprendê-lo do furo.
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Figura 35: Empurrar o terminal para frente com a chave de fenda (fonte: Clube do Hardware)
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Figura 36: Empurrar o terminal para trás com a chave de fenda (fonte: Clube do Hardware)
Necessitará de repetir o processo novamente até que veja que o terminal se está
desprendendo do furo. Na figura seguinte pode ver ambos os terminais no final do
processo. Preste atenção se os terminais estão centralizados e se não existe solda a
prender os terminais nos furos.
Para remover o componente, puxe-o apenas com os seus dedos. Caso não o consiga
remover, existem algumas dicas adicionais dependendo do componente.
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D.8.1 – Curso de Formação
Se o componente tiver terminais radiais, pode empurrar um dos lados com o seu
polegar enquanto toca no lado correspondente do terminal com a ponta do ferro de
solda, no lado da solda. Nunca deve utilizar alicates para remover condensadores
electrolíticos, porque geralmente o condensador sai enquanto que os seus terminais
ainda continuarão soldados. Pode utilizar um alicate, caso necessário, para remover
componentes que possuam superfícies “duras”, tais como transístores e circuitos
integrados.
Para circuitos integrados com encapsulamento DIP (Dual In Parallel), pode usar uma
pequena chave de fenda. Insira apenas a chave de fenda num dos lados do circuito
integrado (entre a placa e o componente) e use-a como alavanca para suspender o
circuito integrado enquanto aquece os terminais do circuito no mesmo lado em que
colocou a chave de fenda. Proceda do mesmo modo para o outro lado. Repita o
processo até que o componente possa ter removido totalmente.
Cuidado. Estas dicas poderão ser seguidas apenas após ter executado todo o
procedimento padrão descrito. Se tentar puxar um componente sem remover a solda
como explicado anteriormente, pode remover o tubo metálico do furo junto como
componente, danificando a placa, já que o contacto entre as camadas será perdido.
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D.8.1 – Curso de Formação
O procedimento final diz respeito à limpeza da placa, pelo que se não é previsto que a
placa seja utilizada novamente este passo não será necessário. Como pode ver pela
figura seguinte, após a remoção do componente a placa terá resíduos à volta do furo do
componente. Para remover estes resíduos, use uma pequena chave de fenda. Não
passe a chave de fenda com muita força pois pode remover igualmente o verniz da
placa.
Figura 40: Após a remoção do componente existem resíduos na placa (fonte: Clube do
Hardware)
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Figura 41: Remoção do resíduo com uma pequena chave de fendas (fonte: Clube do
Hardware)
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2. Segure a bomba com uma mão e o ferro de solda com a outra, aquecendo a
solda no terminal a ser removido. Quando a solda derrete, remova
rapidamente o ferro de solda e aplique a bomba num movimento contínuo.
3. Accione a bomba para aspirar a solda enquanto ainda está derretida.
B. Malha de Dessoldar
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D.8.1 – Curso de Formação
C. Pistola de Calor
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D.8.1 – Curso de Formação
aplicada e dessoldada o mais rápido possível. Não espere que a solda arrefeça
antes de tentar aspirá-la.
o Utilize dissipadores de calor. Os dissipadores de calor são muito importantes na
remoção de componentes sensíveis, como circuitos integrados e transistores. Se
não tem um clipe no dissipador de calor, então um par de alicates é um bom
substituto.
o Mantenha a ponta do ferro de soldar limpa. Uma ponta do ferro limpa significa
uma melhor condução de calor. Use uma esponja húmida para limpar a ponta
entre as articulações.
o Use o ferro de soldar adequado. Lembre-se que as juntas maiores demoram
mais tempo a aquecer com um ferro de 30W do que com um ferro de 150W.
Enquanto 30W é bom para placas de circuito impresso e similares, potências
mais elevadas são melhores quando dessoldando ligações maiores.
o Use tanto o aspirador como a malha de solda. Use um aspirador de solda para
remover a maioria da solda e depois passe com a malha para remover o
restante.
o Sempre que veja a ponta do ferro de soldar com partes pretas limpe-a
novamente.
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3. COMPONENTES
A. Resistências
B. Packs de resistências
- Elemento isolado. Resistências discretas: geralmente três, quatro, ou cinco por pacote.
C. Diodos
Os Diodos têm dois terminais, chamados ânodo e cátodo. Um diodo geralmente possui
uma marcação que está mais perto de um terminal do que de outro (uma faixa em torno
de um pacote cilíndrico, por exemplo). Este terminal marcado é sempre o cátodo.
D. LEDs
LED é um acrónimo para "diodo emissor de luz". O cátodo de um LED é marcado tanto
por uma pequena vantagem ao longo da circunferência plana da caixa de diodo, como
por ser o menor dos dois terminais.
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E. Circuitos Integrados
F. Condensadores
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G. Inductores
H. Transistores
I. Relé
J. Fusível
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4. SEGURANÇA
4.1. PRIMEROS SOCORROS
Caso seja alvo de queimaduras, deverá fazer o seguinte:
Refresque imediatamente a área afetada com água fria corrente por vários
minutos.
Não aplique loções, pomadas, etc, nem pique de nenhuma forma as bolhas que
se possam formar.
4.2. PREVENÇÃO
Mantenha sua estação de trabalho limpa e organizada. Alimentos ou bebidas, ou
produtos para uso pessoal não devem ser permitidos.
Deve ter sempre o mínimo número de placas possíveis para tratamento na sua
estação de trabalho. O uso de luvas é sempre preferível e necessário em
algumas circunstâncias.
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D.8.1 – Curso de Formação
Tenha sempre cuidado, está a trabalhar com o calor extremo.
4.2.1. CONTAMINAÇÃO
A manipulação de placas sem luvas pode causar futuros problemas de soldagem. Os
ácidos gordos e elementos do nosso suor, são agressivos para as placas e iniciar os
processos de oxidação que prejudicam gravemente o processo de soldadura.
4.2.3. LUVAS
O uso de luvas é exigido durante o manuseio das placas que ainda será sujeito a um
processo de soldagem. Se não tem luvas deverá segurar a placa somente pelas bordas,
sem tocar as áreas a serem soldadas.
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D.8.1 – Curso de Formação
5. GLOSSÁRIO
À base de água: Descrição de um sistema de liquidus onde o solvente é a água
primordial.
Ácido: substância que, em solução aquosa, liberta única e exclusivamente iões H+.
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D.8.1 – Curso de Formação
Desoldagem: Remoção da solda de uma conexão sem danificar o componente ou o
PCB (fio ou o terminal).
Elemento: Substância que não pode ser decomposta, alterada ou fabricada por
processos químicos.
Evaporação: Processo físico pelo qual um líquido perde material para a atmosfera ao
seu redor.
Fluxo: Material que limpa superfícies metálicas dos gases absorvidos, filmes de óxido e
outras mancha outras. O fluxo também reduz a tensão superficial da solda fundida e do
metal de solda.
Fuga: Perda de isolamento entre os condutores numa placa. Pode ser devido a
procedimentos de limpeza impróprios que deixam resíduos de condutores.
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D.8.1 – Curso de Formação
Gravidade Específica: Relação entre a densidade de um material para a densidade da
água.
Liga: Combinação de dois ou mais elementos metálicos. Exemplo disso é a solda que
apresenta uma combinação de dois ou três compostos metálicos.
Mistura Eutética: Refere-se à composição de uma liga que tem o menor ponto de
fusão de uma série.
Molécula: Corresponde à menor quantidade de matéria que pode existir por si só. Uma
molécula retém todas as propriedades da substância a que pertence.
Pino: Área de cobre em torno de um buraco de uma placa que é usado para inserir o
terminal do componente, ou para inserção de fios de interconexão.
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errado de ser montado. Componentes polarizados que são montados podem, e em
alguns casos, ser danificados ou podem danificar outras partes do circuito.
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D.8.1 – Curso de Formação
Retracção: Condição que resulta quando a solda fundida revestiu uma superfície e
depois recuou, deixando montes de solda de forma irregular, separadas por áreas
cobertas com uma película fina de solda.
Solda: Metal ou liga metálica tendo geralmente um ponto de fusão baixo, usado para
unir outros metais com pontos de fusão mais elevados.
Soldadura: processo de união de dois metais para formar uma ligação electricamente e
mecanicamente segura, usando calor e uma liga de metal conhecida como solda.
Soldadura por Onda: Método de soldadura no qual a conexão é feita pela passagem
da placa por uma onda de solda.
Tensão: A maioria dos ferros de soldar funcionam a partir da rede de 240V. No entanto,
os de baixa tensão (por exemplo 12V ou 24V) fazem geralmente parte de uma "estação
de solda" e são projectados para serem usados com um controlador especial.
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D.8.1 – Curso de Formação
Viscosidade: propriedade dos fluidos correspondente ao transporte microscópico de
quantidade de movimento por difusão molecular. Ou seja, quanto maior a viscosidade,
menor será a velocidade em que o fluido se movimenta.
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