Humberto,

Buen día.

Te respondo por este mail, que es el que empleo para las consultas
externas a CNEA.

No estoy familiarizado con el concepto de "campana de soldabilidad"; de

hecho es la primera vez que lo escucho. También analizando el
contenido del mismo, no estoy de acuerdo con algunos de las premisas
que expone.
Como por ejemplo que los materiales a mayor contenido de aleantes son
mas difíciles de soldar.
Eso no es cierto siempre, ya que en la actualidad existen familias de
aceros denominados HSLA (High Strength - Low Alloy), que son aceros
de baja aleación y alta resistencia, que tienen una soldabilidad muy
compleja.

Yo te recomiendo que consultes el libro que te envié por link

(wetransfer), el cual recomiendo mucho para los temas de soldabilidad.

Por favor confirmame que pudiste descargar el libro.

Te mando un abrazo grande y quedo a tu disposición para cualquier

consulta.

Hola Juan ,que tal ,el grafico es a modo de ejemplo ,el concepto que creo
nos quiso transmitir la gente se la Boheler es que cuando el material es
mas especial las condiciones o requerimientos de soldabilidad son mas
estrictos porque se cambia un material al cual le damos un mayor espesor
tipo un acero al carbono por aceros aleados que por ejemplo nos exigiran
trat termicos pre y post soldadura por ejemplo o por inoxidables que
podemos soldar en diferentes condiciones por otro mas especial como es
por ejemplo los gases de respaldo y asi siguiendo con el cual soportara las
condiciones de servicio con un espesor menor ,ese es el concepto creo yo
que nos quisieron transmitir ..
No se si estas de acurerdo .
espero tus comentarios .
Muchas gracias.

Andres ,que tal y te agradezco la respuesta quizas no me explique bien ,no

hablo de dificultad al soldar sino en que las restricciones a nivel de WPS
tipo gases de respaldo materiales mas caros etc o sea cuando mas se eleva
en el material a soldar en la campana esas restricciones son superiores
reitero no se hablo de dificultad de soldar ,eso fue un curso que nos dio
personal de la Boheler en Infa P Madryn como reitero ,el libro lo tratare de
bajar despues te aviso si pude .muchas gracias nuevamente .

NOTA .

Esto también es como una analogía en los controles no destructivos cada

control verifica una condición distinta por ejemplo

VT superficial ,PT superficial , MT de 1 a 3mm, UT depende de cual método

se use no es lo mismo un transductor que otro ya que uno recto no es lo
mismo que uno angulado y es un control volumétrico , pero las UT son
mas restrictivas que la RT en Phase Array o Toft , RT volumetrica , P M & I
analizador de materiales volumétrica ,NO SE como serán los controles con
corrientes inducidas u otro tipo de END o NDT.-