Captulo IV

Hardware del lado Central DSLAM

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2

133

FORMACIN

Satisfaccin al

CONEXIONADO EN CENTRAL:
Diagramas de interconexin Central DSLAM MDF:
Configuracin original:

134

TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2

Agregado del ADSL:

Detalle del MDF agregado:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2

135

FORMACIN

136

Satisfaccin al

TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2

Ocupacin de MDF en DSLAM de densidad standard (SD):

De acuerdo al cuadro si la distribucin ADSL fuese la siguiente:

Agencia

Emplazamiento

Nodo

02
Posicin Fsica
Sala
Fila
Bast

Pedro de Valdivia
Posicin Lgica
Nodo
Rack

Pedro de Valdivia 3
Pos. Fsica y Lgica
Chass
Tarj
Lin

04

Cdigo del
Nodo
5030
Estado

En Servicio

Ciudad

Comuna

SANTIAGO
PROVIDENCIA
Ubicacin en MDF
Horz
Vert
Posic
Ref V
CTC
B
35

Las posiciones en el block a usar seran IN = B 35-062 , OUT = B 35-063

En cada MDF las posiciones de bandeja horizontal de los blocks cambian de
acuerdo a la construccin del repartidor.
Verifique la informacin contenida en su orden de trabajo con la informacin
impresa en etiqueta del block.

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2

137

FORMACIN

Satisfaccin al

Ocupacin de MDF en DSLAM de alta densidad (HD):

E35

E36

E37

De acuerdo al cuadro si la distribucin ADSL fuese la indicada en el cuadro

siguiente:
Agencia

Emplazamiento

Nodo

02
Posicin Fsica
Sala
Fila
Bast

Pedro de Valdivia
Posicin Lgica
Nodo
Rack

Pedro de Valdivia 3
Pos. Fsica y Lgica
Chass
Tarj
Lin

11

Cdigo del
Nodo
5030
Estado

En Servicio

Ciudad

Comuna

SANTIAGO
PROVIDENCIA
Ubicacin en MDF
Horz
Vert
Posic
Ref V
CTC
E
37

Las posiciones en el block a usar seran IN = E 37-124 , OUT = E 37-125

138

TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2

Detalle de distribucin sobre MDF para SD:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2

139

FORMACIN

Satisfaccin al

Detalle de distribucin sobre MDF para HD:

140

TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2

Esquema de Blocks en MDF

En las solicitudes la informacin de la posicin de ASDL viene detallada de
acuerdo al cuadro siguiente:

Actividades de Flujo

Asigna Recursos Nodo

Agencia

Emplazamiento

Nodo

02
Posicin Fsica
Sala
Fila
Bast

Pedro de Valdivia
Posicin Lgica
Nodo
Rack

Pedro de Valdivia 3
Pos. Fsica y Lgica
Chass
Tarj
Lin

08

09

Cdigo del
Nodo
5030
Estado

En Servicio

Ciudad

Comuna

SANTIAGO
PROVIDENCIA
Ubicacin en MDF
Horz
Vert
Posic
Ref V
CTC
E
41

La posicin Fsica hace referencia a la ubicacin en el bastidor ADSL (ASAM) y la

posicin Lgica hace referencia a la ubicacin en el Sistema de Gestin (AWS).
Estas indicaciones estn impresas en la etiqueta de rotulacin del bloc respectivo
en el MDF que est ubicado en la posicin Hor. (horizontal) y Vert. (vertical)
indicado en el Campo Ubicacin en MDF. En este bloc se debe ubicar la tarjeta
y lnea respectiva a la posicin asignada en el nodo. La posicin se detalla de la
siguiente manera:
Sala:
Nmero de la sala donde est fsicamente el nodo.
Fila:
Nmero de la fila de equipos dentro de la sala.
Bastidor:
Nmero del bastidor en la fila de equipos.
Nodo:
Nmero del nodo dentro del emplazamiento.
Rack:
Nmero del bastidor dentro del nodo lgico.
Chasis:
Nmero del cuadro dentro del bastidor (en BD el rango es 1 - 3 y en
HD el rango es 1 2).
Tarjeta:
Nmero de la tarjeta dentro del cuadro (en BD el rango es 1 12 y en
HD el rango es 1 16).
Lnea:
Nmero de la posicin de lnea ADSL dentro de la tarjeta (en BD el
rango es 1 4 y en HD el rango es 1 12).
Nota: BD = DSLAM de Baja Densidad
HD = DSLAM de Alta Densidad

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141

FORMACIN

Satisfaccin al

Cambio de Jumpers
- Levantar y retirar jumper azul/amarillo para su reemplazo de la cruzada para
ADSL.
- Luego se conecta con jumper blanco/rojo desde el Preselector del telfono
hasta la posicin par de la posicin de lnea ADSL designada al servicio.
- Desde la posicin impar de la posicin de lnea ADSL se conecta con jumper
blanco/rojo hasta la posicin cable/par correspondiente.
-Al finalizar todos los Jumpers se recomienda verificar las cruzadas nuevamente
mediante el mtodo micrfono/cortocircuito punto a punto.
- Informar al personal responsable de MDF los movimientos para su actualizacin
en APEL y/o AFAC.

- REGISTRAR EN EL LIBRO DE NOVEDADES DE LA OC. EL TRABAJO

EJECUTADO EN CASO DE NO HABER PERSONAL DE MDF
PERMANENTE

142

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DETALLE DE LAS PLACAS, VERSION DENSIDAD STANDARD (SD):

Detalle de distribucin de placas en subrack SD:

Por lo tanto tendremos el subrack, divido en dos lados:

Lado cliente (Line):
ADLT
PSPC
E1LT
E3LT
Lado red (Network):
SANT
E3NT
E1NT
Placas de funcin general:
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143

FORMACIN

Satisfaccin al

AACU

144

TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2

5.A) ADLT-E (LT, ADSL Line Termination):

Identificacin:

Diagrama en bloques:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2

145

FORMACIN

146

Hardware:

LEDs:

Satisfaccin al

TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2

5.B) SANT-D (NT)

Identificacin:

Especificaciones:

Transmitter Characteristics
Transmitted central wavelength : 1261 to 1360 nm
Maximum spectral width : 7.7 nm
Mean launched power : -15.0 to -8.0 dBm
Minimum extinction ratio : 8.2 dB
Receiver Characteristics
Minimum RX sensitivity : -31 dBm
RX overload at maximum input power : -8.0 dBm

Diagrama en bloques:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2

147

FORMACIN

148

Satisfaccin al

TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2

149

FORMACIN

150

Hardware:

LEDs:

Satisfaccin al

TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2

5.C) AACU-B (alarmas)

Identificacin:

Funcionalidades:

The AACU-B provides the following types of alarm indications or interfaces:

Central office alarms
Telemetry alarms
Rack (i.e., frames) level alarms
AACU-B Operation and Maintenance (OAM)
Ethernet Operations System (OS) interface
X.25 OS interface
SANT-D, D3NT-A, or ADSL Serial Extender (ADSE-A) board interface
ANEP-A board interface (future)
The AACU-B provides the following central office alarms:
Central Office (CO)
Alarm Cut-Off (ACO)
The AACU-B provides a local CO alarm interface providing visual and audible critical,
major, and minor alarm status. Three discrete isolated alarm outputs are provided as follows:
Critical
Major
Minor
The AACU-B provides the following rack level alarms:
Fan
ADSL Top Rack Unit (ATRU-A) fuse/breaker
Miscellaneous (i.e., spares)
The AACU-B provides the following AACU-B OAM interface: local craft
The local craft interface port on the front panel of the AACU-B consists of a
nine-pin DB9 interface connector (i.e., female pins - male shell) configured
as Data Circuit Terminating Equipment (DCE) to communicate with a local
Data Terminal Equipment (DTE) craft terminal as listed in table B .

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2

151

FORMACIN

152

Satisfaccin al

Diagrama en bloques:

TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2

Hardware:

LCT DB9 Pin-out

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2

153

FORMACIN

Satisfaccin al

5.D) E3NT-A:

154

Identificacin:

Diagrama en bloques:

TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2

uso en ASAM y R-ASAM:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2

155

FORMACIN

uso en Mini-Ram:

Funcionalidades:

Satisfaccin al

The general functions are listed below:

AAL termination/generation for OAM with AWS
ATM O&M functions
ASAM O&M functions
LT O&M functions
Local clock (20 ppm accuracy)
ACU alarm gathering and alarm forwarding
Craft interface via the ACU
Miscellaneous control functions (enabling/disabling LIM's, ...)
Remote Inventory
Test and Debug facilities via the GICI Interface.

156

TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2

Hardware:

LEDs

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2

157

FORMACIN

Satisfaccin al

5. E) E1NC-A
Identificacin:

Hardware:

158

TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2

159

FORMACIN

Satisfaccin al

5. F) ADSE-A
Identificacin:

Diagrama en bloques:

160

TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2

161

FORMACIN

Satisfaccin al

Hardware:

LEDS:

162

TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2

5. G) E3NC-A
Identificacin:

Diagrama en bloques:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2

163

FORMACIN

Satisfaccin al

Uso en ASAM y R-ASAM:

Uso en Mini-Ram:

164

TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2

 Hardware:

Funcionalidades:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2

165

FORMACIN

Satisfaccin al

DETALLE DE PLACAS EN MINI-RAM:

5. H) MINI-RAM
Identificacin:

Diagrama en bloques:

166

TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2

 Detalle del bastidor:

Posible equipamiento:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2

167

FORMACIN

Satisfaccin al

Extensin del Mini-Ram:

168

TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2

 LEDS:

Local Craft Terminal (LCT):

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2

169

FORMACIN

Satisfaccin al

5. I) Ingeniera:
Ocupacin de bastidor con ASAM:

170

TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2

 Bastidor Equipado con ASAM:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2

171

FORMACIN

172

Satisfaccin al

Ocupacin con MINI-RAM:

TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2

Bastidor equipado con MINI-RAM:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2

173

FORMACIN

Satisfaccin al

5.C) PSPC-C (Splitter)

174

Identificacin:

Funcionalidades:

Provides the circuitry required for combining the Plain Old Telephone Service
(POTS) voice and the Asymmetric Digital Subscriber Line (ADSL) data transmit
signals to the subscriber.
Provides the circuitry required for separating the POTS voice signal received
from the subscriber.
Provides the circuitry required for protecting the POTS from voice band
interference from signals generated by both the Synchronous ATM Network
Termination (SANT) unit and the ADSL Line Termination (ADLT) unit.
Provides the circuitry required for protecting both the subscriber and the
Central Office (CO) receivers from all POTS related signals

TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2

Diagrama en bloques:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2

175

FORMACIN

176

Satisfaccin al

Hardware:

TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2

5.C) AACU-B (alarmas)

Identificacin:

Funcionalidades:

Standard UT9 rack, with the possibility for floor and/or wall mounting.
Alcatel-provided ADSL rack is supplied with top rack unit, subracks, power
cabling, and alarm bus cable installed.
Required mounting hardware is supplied with rack.

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2

177

FORMACIN

178

Satisfaccin al

Hardware:

TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2

5.C) E1LC-A (75 Ohm)

Identificacin:

Funcionalidades:

Is installed in the ASAM Provides the Interface between the physical medium 75
coax cable at E1 level and the E1LT-A in the ASAM shelf

Diagrama en bloques:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2

179

FORMACIN

180

Hardware:

Pin-out

Satisfaccin al

TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2

DETALLE DE LAS PLACAS, VERSION ALTA DENSIDAD (HD):

Alta Densidad (HD):
Con la incorporacin de los nuevos DSLAM Alcatel de Alta Densidad (HD),
pertenecientes a la familia 73XX de acceso de Alcatel, la cual permite la
interconexin y soporte del hardware de versin anterior A-1000 (SD), permitiendo
as la ampliacin de la red, su capacidad y no perder conectividad con el
hardware anterior.

Capacidades comparadas:
Densidad Standard (SD):

4 lneas/placa
12 placas / subrack
48 lneas/subrack
3 subracks/rack
4 racks/ASAM
576 lneas/ASAM
3 W/lnea

Alta Densidad (HD):

12 lneas/placa
16 placas / subrack
192 lneas/subrack
2 subracks/rack
6 racks/ASAM
2304 lneas/ASAM
1,6 W/lnea

Alternativas de mezcla de equipamiento segn la NT utilizada:

E1NT-A
No se podr exceder un rack
TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2

181

FORMACIN

Satisfaccin al

E3NT-A o SANT-D:
En configuracin mixta no se podrn conectar ms de 3 racks

SANT-E:
En configuracin mixta podremos conectar hasta 6 racks

182

TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2

Descripcin del nuevo hardware:

El bastidor esta formado por:

Dentro del bastidor tenemos:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2

183

FORMACIN

Satisfaccin al

La interconexin entre mdulos ahora se realiza de la siguiente manera:

Diagrama de placas segn versin:

Placa
SD HD
ADLT E
J
E1LT A
B
E1NT A
E3NT - A y B C
SANT - D y E F

184

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Detalle y descripcin de placas:

POWER I/O A:

ADLT- J:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2

185

FORMACIN

Satisfaccin al

TRU:

186

TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2

E1LT B:

SANT F:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2

187

FORMACIN

Satisfaccin al

E3NT C:

Area de conexin:

188

TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2

Detalle del rack completo:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2

189

FORMACIN

Satisfaccin al

Identificacin de configuracin por jumpers:

190

TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2

 Resumen y Autodiagnstico V

Es clave comprender los cambios

incorporados en el cableado para el

servicio de ADSL.
Vimos que en DSLAMs Alcatel las

placas cambian segn la versin (SD

o HD) as como algunas de las
funcionalidades
Resulta fundamental para el manejo
con el DSLAM, familiarizarse con la

nomenclatura NT / LT, y en base a

esta guiarse y distinguir las placas.

El cuadro de cambios resume las

variantes incorporadas en la versin
HD
El Mini-ram constituye una atractiva
solucin en caso de clientes remotos
o pequeos centros cuya demanda
no pueda ser satisfecha mediante
multipar.
La tcnica de Subtending y sus
posibilidades permiten gran variedad
de esquemas de cobertura de
servicio, los cuales deben ser
comprendidos

1. Cuantos VPCs puedo manejar la ADLT-E ?

2. Cual es el par de tarjetas utilizado en Subtending de baja velocidad en versin
SD ?
3. Que placas presentan cambios en el paso a HD ?
4. Que modificacin fundamental se hizo en HD con respecto a la conexin de
multipares al bastidor?
5. Que interfaces de RED dispongo en la versin HD?

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2

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FORMACIN

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Satisfaccin al

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