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OBSERVACIONES:___________________________________________________________
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INTRODUCCIN:
En el presente reporte se detallan las actividades realizadas sobre circuitos electrnicos
digitales, estos circuitos digitales se montaron en un protoboard para la comprobacin
fsica de los circuitos, siguiendo las instrucciones del asesor M.C. Ogilvie Climaco Arvizu,
en la cual se daban los diagramas para el montaje y posteriormente se montaban en la
placa de prueba, dando como resultado la comprobacin de su funcionamiento. Adems
se realizaron los anlisis de los diagramas o esquemas de circuitos lgicos para determinar
la funcin resultante de cada uno de ellos utilizando la tabla de verdad, adems de forma
inversa a lo anterior.
OBJETIVOS:
MATERIALES:
SIMBOLOS:
Hay tres smbolos para las puertas NAND: el MIL/ANSI, el IEC, as como el obsoleto
smbolo DIN que a veces se encuentra en los esquemas viejos.
SIMBOLO ANSI
SIMBOLO IEC
SIMBOLO DIN
DISPONIBILIDAD:
ESD >
3500 Volts
VCC
1
7
GND
LOW
POWER
SCHOTTKY
Parameter
VCC
Supply Voltage
TA
Operating Ambient
Temperature Range
Min
Typ
Max
Unit
4.75
5.0
5.25
25
70
IOH
0.4
mA
IOL
8.0
mA
1
1
PLASTIC
N SUFFIX
CASE 646
14
1
SOIC
D SUFFIX
CASE 751A
ORDERING INFORMATION
Device
Package
Shipping
SN74LS00N
14 Pin DIP
2000 Units/Box
SN74LS00D
14 Pin
Parameter
VIH
VIL
VIK
VOH
VOL
IIH
Min
Typ
Max
2.0
V
0.8
0.65
2.7
Unit
1.5
3.5
Test Conditions
Guaranteed Input HIGH Voltage for
All Inputs
0.25
0.4
IOL = 4.0 mA
0.35
0.5
IOL = 8.0 mA
20
0.1
mA
0.4
mA
100
mA
VCC = MAX
IIL
IOS
20
Parameter
Min
Typ
Max
Unit
tPLH
9.0
15
ns
tPHL
10
15
ns
Test Conditions
VCC = 5.0 V CL =
15 pF
PACKAGE DIMENSIONS
N SUFFIX
PLASTIC
PACKAGE
CASE 646
06
NOTES:
1. DIMENSIONING AND
TOLERANCING PER ANSI Y14.5M,
1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF
LEADS WHEN FORMED
PARALLEL.
4. DIMENSION B DOES NOT
INCLUDE MOLD FLASH.
5. ROUNDED CORNERS OPTIONAL.
0.13
(0.005)
DIM
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
N
D SUFFIX
PLASTIC SOIC PACKAGE
CASE 751A03
0.25
(0.010)M
T BS
AS
INCHES
MILLIMETERS
MIN
MAX
0.715
0.770
0.240
0.260
0.145
0.185
0.015
0.021
0.040
0.070
0.10 0 BSC
0.052
0.095
0.008
0.015
0.115
0.135
0.290
0.310
10
0.015
0.039
MIN
MAX
18.16
18.80
6.10
6.60
3.69
4.69
0.38
0.53
1.02
1.78
2.54 BSC
1.32
2.41
0.20
0.38
2.92
3.43
7.37
7.87
10
0.38
1.01
MILLIMETERS
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
MIN
MAX
8.55
8.75
3.80
4.00
1.35
1.75
0.35
0.49
0.40
1.25
1.27 BSC
0.19
0.25
0.10
0.25
0
7
5.80
6.20
0.25
0.50
INCHES
MIN
0.337
0.150
0.054
0.014
0.016
0.050
0.008
0.004
0
0.228
0.010
MAX
0.344
0.157
0.068
0.019
0.049
BSC
0.009
0.009
7
0.244
0.019
PROCEDIMIENTO:
OUTPUT
A NAND B
5V
OUTPUT
LED
0 V 0 V ENCENDIDO
5 V ENCENDIDO
0
5V 5 V
ENCENDIDO
APAGADO
EVIDENCIAS FOTOGRAFICAS:
1 EN A Y 0 EN B
1 EN A Y 1 EN B
Conclusiones y recomendaciones
Como conclusin podemos decir que la prctica del laboratorio ayuda a disipar muchas dudas y
mejora la comprensin sobre los circuitos lgico digital, el montaje de diversos componentes
ayuda a comprender su funcionamiento y agiliza su anlisis en la resolucin de problemas. Otra
conclusin que se puede dar es que los circuitos digitales abren una ventana hacia la
automatizacin mejorando y acelerando la construccin de nuevos aparatos que da con da
ayudaran al ser humano en sus tareas diarias.
Por ltimo se concluye que estos circuitos pueden llegar a reemplazar cualquier actividad
humana, al ser estos muy verstiles y confiables. Recomendaciones: Al momento de montar los
componentes se debe estar seguro que se sigui el diagrama correctamente, pues estos circuitos
integrados son muy delicados y pueden llegar a daarse. Por otro lado para evitar problemas se
recomienda utilizar conductores en buen estado y comprobar que no estn rotos internamente,
para esto, solo se necesita medir continuidad entre cada uno de sus extremos