BGA

BALL GRID ARRAY

SASE 2012 FIUBA Bs.As.

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Desarrollo
* Tipos, consideraciones y clasificacin

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CSP y Flip Chip

Mtodos de remocin de BGAs
Mtodos de alineacin de BGAs
Fijacin de perfiles trmicos
Boquillas, formatos y clasificacin
Equipo de remocin std. -TF-700 o sim.Equipo de rem. e Inst. Prof. -TF-2000 o simEjemplos de Radiografias y fotografias
Infra-Rojo e Inspeccion por fibra optica
Video de Soldadura y Desoldadura.
Video de Inspeccin
Conclusiones Finales

Sergio Guberman, 2000 / 2012

BGA
BALL GRID ARRAY

-Bolitas o Columnas de Estao Eutctico-de 16 a 2400 contactosSergio Guberman, 2000 / 2012

Variantes de BGA
Plastic BGA -388-

BGA Cermico-

Super BGA -596-

Tab BGA -736-

BGA Cermico-

BGA -Metlico-

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Tipos de Array
Ball Grid Array

(BGA)

Cpsula Plstica

(PBGA)

Cpsula Cermica

(CBGA)

Cpsula Cermica con Columnas

(CCGA)

Cpsula Metlica

(MBGA/SBGA)

Chip Scale Package o Micro BGA

Micro Lead Frame

Flip Chip

(CSP)

(MLF)
(FP)

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BGA Tpico

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Caractersticas de un
Plastic Over-Molded

*Paso entre bolitas (Pitch ):

*Dimetro de la bolita:

BGA

Epoxy Under-filled
(Glob Top)

0.3mm1.5mm

0.25mm1.05mm

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Caractersticas de un

CSP

CSP (Chip Scale Package)

Tamao Global: ninguno mas largo que 1.2 X el tamao del die
dentro del componente // Variante del uBGA

HTML

Un nuevo desafo al momento de remover o instalar un componente

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Caractersticas de un

MLF

MLF (Micro Lead Frame) o MLP o QFN

Micro conductor, es una familia de circuitos
integrados QFN.
Est disponible en 3 versiones que son MLPQ,
MLPM y MLPD
Tambien considerados en algunos casos como
familia de los CSP.

Un nuevo desafo al momento de remover o instalar un componente

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Caractersticas de un FLIP CHIP

-Die, Cristal de silicio desnudo con hilos de soldadura a sus costados.-Conexin directa al sustrato

Varan su tamao desde

0.8 a 20 mm cuadrados
El dimetro de las bolitas
varan entre .1 y .4 mm
El pitch entre bolitas varan
entre .25 y .8 mm
Se pueden lograr chips tan pequeos que su reparacin en algunos casos puede
resultar imposible
Sergio Guberman, 2000 / 2012

Comparacin Rpida
BGA

CSP-FC

Tamao del chip:

superior a 4cm2

entre 0,8 y 4cm2

Paso entre bolitas:

0.3mm a 1,5mm

entre 0,25 y
0,8mm

Dimetro de las bolitas:

0,5mm a 1,05mm

entre 0,1 y
0,4mm

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Indice del proceso para remover o instalar un

BGA

Remover el
componente

Limpiar el
lugar

Colocar el
componente

Reflow/Aplic.
de calor

Inspeccin

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Remover un BGA mediante mtodo

Conductivo ej: equipo PACE-MBT 250Virtualmente todos los

retrabajados

usando

BGA/CSP pueden ser

sistemas

de

mtodos

conductivos para transferir la temperatura.Algunos dispositivos

para este tipo de remocin

estan disponibles ayudado por una bomba de

Vaco que a travs de una goma (sopapa) una vez
alcanzada la temperatura necesaria, hara de vacuum pick-up- y levantar el componente.-

Este mtodo de ninguna manera es apto para

instalar un BGA.

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Remover un BGA mediante mtodos

Convectivo y Radiacin

----Equipos Profesionales---IR3000 Infra Rojo

*******************
TF-1700/2700 -Aire Caliente-

================
-Equipo de bajo costo pero alta prestacion-

JOVY RE-7500 -Infra RojoSergio Guberman, 2000 / 2012

Pasos Bsicos para Remover un BGA

mtodo convectivo, aire caliente

Area de Preparacin y limpieza Alineacin de la boquilla

Precalentamiento superior
Posicionamiento

Reflujo con proceso de Salida

Levante el componente

por encima del Administre calor hasta que toda la

componente

Permita su enfriamiento

soldadura se haya fundido

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Aire
Caliente
No Hay reflujo
de soldadura
en
componentes
adyacentes

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Remocin BGA
-Equipos PACE ST 325 y ST 350
Equipos convectivos de bajo costo

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Remocin BGA
-Equipo PACE IR3000 Infra Rojo Alta Gama

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Remocin BGA
-Equipos PACE TF1700/2700 Aire Caliente-Alta Gama

PACE TF 1700

PACE TF 2700

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Remocin BGA -Equipo JOVY RE-7500

Infra Rojo, simple y econmico !!!

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Mtodos para
Alinear
componentes
BGAs
Sergio Guberman, 2000 / 2012

Mtodos de Alineacin 1
Alineacin con Plantilla (para equipos Termo Flow)

Factor de xito nro. 1: Habilidad del Operador. Para trabajos con pasos superiores a .8 mm . Bolillas con dimetros inferiores a .8 baja posibilidad de xito. Bolillas con dimetros inferiores a .6 , casi imposible.-

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Mtodos de Alineacin 2
usado con equipo prof. TF1700 o 2700
Alineacin a travs del
muestreo realizado por

potente cmara (aprox. 72x)

mas prisma, traducidos en la
pantalla de una PC o un Monitor
de Video acompaados de un

importante paquete de
Software.-

CSP
CSPMisaligned
Aligned

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Consideraciones para la Alineacin

Que nivel de precisin se requiere ?
Superior al 50 % del dimetro
de la bolilla.-

Para tener una precisin casi exacta

sobre la colocacin y por ende
considerarla exitosa, la precisin
debera ser de .025mm (.001)

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Consideraciones para la Alineacin

> a un paso de .8 mm, Zoom no inferior a 35x
< a un paso de .8 mm, Zoom 80x mnimo (CSP)

La computadora basada en sistemas pticos es el

mtodo ms fiable y mas econmico que el mtodo
de utilizacin de equipos de RX.-

El software reduce costos, tiempos, mejora

perfomance, permite el guardado de perfiles
predeterminados, etc..Sergio Guberman, 2000 / 2012

Dispositivo de Alineacin por Camara, profesional

mas prisma, superposicin de imagenes BGA/PCB
Ver Video

BGA

Prisma
Camara
Monitor

PCB

Visual Overlay System (VOS)

sistema visual de superposicion

Rojo = BGA
Azul = PCB

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Video -- Alineacin con nuestras manos

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Reflow de BGA 313

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Perfiles Trmicos

Establecimiento de un perfil
Zonas
Pautas
Precalentadores, mtodos y sistemas
Boquillas para Aire Caliente

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Establecimiento de un
Perfl Trmico
Se realizan tres agujeros en la placa a instalar el componentes y se
colocan tres terminales de termocuplas -observar fotografa-

Peroooo
es aun muy
utilizado para
realizar las
calibraciones
pre instalacion
y controlar las
temperaturas
en cada sector

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Establecimiento de un
Perfl Trmico

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Perfiles de Zonas Trmicas

Estableceremos 4 zonas crticas y en virtud del solftware y las
termocuplas instaladas veremos en pantalla las curvas pertinentes
durante un proceso completo.-

1. Preheat
2. Soak
3. Reflow
4. Cool-Down

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Pautas de los perfiles Trmicos

Preheat: Rampa de temperatura en la tarjeta, el BGA & sus
junturas ( 2-3C/sec) hasta alcanzar los 100C
Soak: Precalentamiento durante 1-2 minutos, hasta que la rampa
alcance los 120 - 135 C
Reflow: Chorro de aire a travs de la boquilla sobre los cuatro
lados hasta alcanzar los 200- 210 C, sin excederse de la
temperartura maxima prevista para el componente que se
esta trabajando (usualmente 235-240C)
Cool-Down: Aire fro proporcionado por el Ventilador a la boquilla
y fin del proceso.-

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Zonas Trmicas

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Mtodo de Precalentamiento: Conductivo

-Bandeja o plato caliente
-Ineficaz y dificultoso de controlar
-Buenos trabajos con pequeas tarjetas
-Confiable en proximidad y ms efectivo en tarjetas hbridas

Hybrid Conductive & Convective Preheating System

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Mtodo de Precalentamiento: Radiacin

usando en sistemas profesionales con equipo tipoTF-1700 a
travs de I.R. (400 w)
-las potencias dependen del modelo de equipo-

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Mtodo de Precalentamiento: Conveccin

Solamente precalentador de bajo costo

PACE ST 450

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Mtodo de Precalentamiento: Radiacin

Solamente precalentador de bajo costo

PACE ST 400

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Conclusiones del Precalentamiento

Evitar aplicar calor de un solo lado.
Evita daos en los pads.
Evita la delamicacin del PCB.

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Sistema Profesional de alta gama para Remocin

e Instalacin por AIRE CALIENTE PACE
Single Axis
Motorized Heater
Operation
Head w/ Heat
Intuitive PC-Based
Profile Development
Software
Medium Wave IR
Bottom Side
Pre-Heater
24 X 24 PCB
Holder w/
Micrometer
Adjustments

Focusing Nozzles

Thermocouple inputs
for accurate profile
development
Adjustable Nest
for Component
Pick Up
Retractable Hi-Res
Vision Overlay
System w/Dichroic
Prism

Sergio Guberman, 2000 / 2012

JOVY = Infra Rojo

Soldadura y Desoldadura de PTH, SMT y
BGA a bajo costo y alta prestacin

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Retrabajando BGA
con equipo JOVY

Suelda un BGA

Instala un procesador de Wii

Sergio Guberman, 2000 / 2012

BGA Reballing (rearmador de bolitas)

con JOVY
Metodo 1: Con bolitas simples

Reballer

Metodo 2: Con pasta de estao

STENCIL

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Estado de los pad despues de la

limpieza
Plano
Deseado
Concavo
Aceptable
Convexo
No deseado
Desigual
Inaceptable
Sergio Guberman, 2000 / 2012

Estado de las bolitas posterior al

Reflow

Un-reflowed

Partial

Complete

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Equipo de Inspeccin por

Rayos X PACE XR 3000
El Sistema de Inspeccin
en Tiempo Real XR 3000
es una potente herramienta
para control de calidad y
verificacin durante el
proceso de todos los
aspectos de la fabricacin
microelectrnica. El XR
3000 facilita una rpida
inspeccin por rayos X en
tiempo real en entornos de
produccin y retrabajo

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Equipo de Inspeccin por Rayos X

PACE XR 3000

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Insufficient Reflow -Soldadura Fria-

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Bolita perdida

Error de Alineacin

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Mirando bajo microscopio

Pad levantado

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Mirando bajo microscopio

Cracked Solder Joint

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Estamos Terminando !!!

Preguntas ???

05/05/10
Sergio Guberman, 2000 / 2012

Sencillamente

Muchas Gracias !!!

por confiar en nuestra compaa

Sergio Guberman, 2000 / 2012