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Ingeniera Informtica y Sistemas 2014-I

UNIVERSIDAD NACIONAL MICAELA


BASTIDAS DE APURIMAC

ESCUELA ACADEMICO PROFESIONAL


DE INGENIERA INFOMTICA Y
SISTEMAS

CURSO

: ENSAMBLAJE Y MANTENIMIENTO DE
COMPUTADORAS

TEMA

: Componentes de un Ordenador

DOCENTE : Ing. (a) Evelyn Nayda Luque Choque


ALUMNOS :

Jonathan Nicanor Len Reynoso


Flor De Cantuta Tello Sarmiento
Yesseliz Choque Becerra
Yandali Damian Elguera
Franklin Villegas Hurtado
Jacinto Jimnez Cahuana

2014-I

ENSAMBLAJE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORAS

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INDICE
1.

CPU ............................................................................................................................................. 5
1.1.

DEFINICIN .......................................................................................................................... 5

1.2.

CARACTERSTICAS ................................................................................................................. 5

1.3.

PARTES (INTERNAS Y EXTERNAS) ........................................................................................... 5

1.3.1.

Partes internas .............................................................................................................. 5

1.3.2.

Partes externas ............................................................................................................. 6

1.4.

CLASIFICACIN ..................................................................................................................... 6

1.5.

Tipos de CPU ........................................................................................................................ 7

Computadoras de un slo ncleo............................................................................................................. 7


CPU de dos ncleos .............................................................................................................................. 7
CPU de cuatro ncleos .......................................................................................................................... 8
1.6.

FUNCIONALIDAD .................................................................................................................. 8

1.7.

CONEXIONES (A DONDE SE CONECTA Y CON QUE OTRO COMPONENTE (PUERTO, CABLE ETC)) 8

1.8.

MARCAS COMERCIALES ........................................................................................................ 9

a)

Intel ..................................................................................................................................... 9

b)

AMD................................................................................................................................... 10

c)

CYRIX ................................................................................................................................. 10

1.9.

MARCAS RECOMENDADAS.................................................................................................. 10

1.10.
2.

ACTUALIDAD ................................................................................................................... 10

RANURAS................................................................................................................................... 10
2.1.

Definicin ........................................................................................................................... 11

2.2.

Caractersticas .................................................................................................................... 11

2.3.

Tipos de Ranuras de Expansin. .......................................................................................... 11

a)

Ranuras de RAM ................................................................................................................. 11

b)

Ranura PCI.......................................................................................................................... 11

c)

ISA8 (XT)............................................................................................................................. 12

d)

ISA16 (AT) .......................................................................................................................... 12

e)

MCA ................................................................................................................................... 12

f)

EISA.................................................................................................................................... 12

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g)

VESA .................................................................................................................................. 12

h)

Audio/modem riser (AMR) .................................................................................................. 13

i)

Comunication and Networking Riser ................................................................................... 13

j)

AGP .................................................................................................................................... 13

k)

PCI-Express ......................................................................................................................... 13

Otros componentes importantes ................................................................................................ 14


3.

El Microprocesador o Procesador ............................................................................................... 15


3.1.

DEFINICIN ........................................................................................................................ 15

3.2.

CARACTERSTICAS ............................................................................................................... 15

3.3.

Partes (Internas y Externas) ................................................................................................ 16

3.4.

Clasificacin ....................................................................................................................... 16

Atom.............................................................................................................................................. 16
Celeron ........................................................................................................................................... 16
Pentium .......................................................................................................................................... 16
Core ............................................................................................................................................... 16
Xeon e Itanium.................................................................................................................................. 17

4.

3.5.

TIPOS DE MICROPROCESAORES ........................................................................................... 17

3.6.

FUNCIONALIDAD ................................................................................................................ 19

3.7.

CONEXIONES (A DONDE SE CONECTA Y CON QUE OTRO COMPONENTE (PUERTO, CABLE ETC))
20

3.8.

MARCAS COMERCIALES ...................................................................................................... 20

3.9.

ACTULIDAD (COLOCAR AQU LO LTIMO QUE SE TIENE EN EL MERCADO) ............................ 21

DISCO DURO .............................................................................................................................. 21


4.1.

Definicin ........................................................................................................................... 21

4.2.

Componentes de un disco duro ........................................................................................... 21

4.3.

Tipos de Disco Duro ............................................................................................................ 24

4.4.

Marcas Comerciales ............................................................................................................ 25

SEAGATE ....................................................................................................................................... 25
SAMSUNG ...................................................................................................................................... 25
5.

VENTILADOR .............................................................................................................................. 26
5.1.

Definicin ........................................................................................................................... 26

5.2.

Caractersticas .................................................................................................................... 27

5.3.

Partes bsicas de un coolers. ............................................................................................... 28

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5.4.

Clasificacin ....................................................................................................................... 29

5.5.

Tipos de ventiladores: ......................................................................................................... 30

5.6.

Conexiones ......................................................................................................................... 30

Conectores de los ventiladores. .................................................................................................. 30


Conectores de las placas y reguladores: .......................................................................................... 31

6.

5.7.

Funcionalidad ..................................................................................................................... 32

5.8.

Marcas Comerciales ............................................................................................................ 32

DISCO FLEXIBLE .......................................................................................................................... 33


6.1.

Definicin: .......................................................................................................................... 33

6.2.

Utilidad .............................................................................................................................. 33

6.3.

Historia .............................................................................................................................. 34

6.4.

Caractersticas .................................................................................................................... 34

6.5.

Componentes de un disco flexible ....................................................................................... 34

6.6.

Parte Externa del Disco flexible ........................................................................................... 36

6.7.

Partes Internas del Disco flexible......................................................................................... 37

6.8.

Tipos de Discos flexibles...................................................................................................... 37

6.9.

Marcas Comerciales ............................................................................................................ 38

6.10.

En la actualidad............................................................................................................... 39

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1. CPU
1.1.

DEFINICIN
La unidad central de procesamiento (del ingls Central
Processing Unit, CPU), es el componente principal de
una computadora y
otros
dispositivos
programables,
que
interpreta
las instrucciones contenidas en los programas y procesa los datos. Las CPU
proporcionan la caracterstica fundamental del ordenador digital (la programabilidad)
Se conoce como microprocesador el CPU que es manufacturado con circuitos
integrados.

1.2.

CARACTERSTICAS

1. El tipo de procesador hace referencia al la potencia del conjunto de instrucciones


que el microprocesador puede llevar a cabo.
Cada fabricante de
microprocesadores tiene distintos tipos de microprocesadores que manejan
conjuntos de instrucciones diferentes.
2. La velocidad del microprocesador que es la cantidad de instrucciones que puede
ejecutar el microprocesador. La velocidad del microprocesador se mide en GHz.
3. La longitud de instrucciones que maneja el microprocesador
4. Los tamaos de las memorias cache
5. La velocidad de FSB(Front-Side o Bus Frontal) que es la lnea que conecta al
microprocesador con el resto de los componentes del ordenador.
6. Capacidad al acceso a la memoria (cantidad de memorias que puede manejar).
7. Disipacin de potencia.
8. Mrgenes de ruido: indica la fiabilidad elctrica que contiene la informacin
9. Fabricante: compaa fabricadora del chip.
10. Modelo o prototipo del microprocesador.
11. Tipo de tecnologa de fabricacin.

1.3.

PARTES (INTERNAS Y EXTERNAS)

1.3.1. Partes internas

Unidad Aritmtico-Lgica (ALU): Es donde se


efectan las operaciones aritmticas (suma, resta,
y a veces producto y divisin) y lgicas (and, or,
not, etc.).

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Decodificador de instrucciones: All se interpretan las instrucciones que van llegando
y que componen el programa. Aqu entra en juego los compiladores e intrpretes.
Bloque de registros: Los registros son celdas de memoria en donde queda
almacenado un dato temporalmente. Existe un registro especial llamado de
indicadores, estado o flags, que refleja el estado operativo del Microprocesador.
Bus de datos: Aquel por donde la CPU recibe datos del exterior o por donde la CPU
manda datos al exterior.
Bus de direcciones: Aquel, que es el utilizado por la CPU para mandar el valor de la
direccin de memoria o de un perifrico externo al que la CPU quiere acceder. En el
bus se encuentran dos pistas separadas, el bus de datos y el bus de direcciones. La
CPU escribe la direccin de la posicin deseada de la memoria en el bus de
direcciones accediendo a la memoria, teniendo cada una de las lneas carcter
binario.
Bus de control: Aquel que usa una serie de lneas por las que salen o entran diversas
seales de control utilizadas para mandar acciones a otras partes del ordenador.
Terminales de alimentacin, por donde se recibe los voltajes desde la fuente de
alimentacin del ordenador.
Reloj del sistema, es un circuito oscilador o cristal de cuarzo, que oscila varios
millones de veces por segundo. Es el que le marca el comps, el que le dicta a qu
velocidad va a ejecutarse cualquier operacin. Uno de los factores a tener en cuenta
al comprar un ordenador es su velocidad, que se mide en GHz. De hecho, esa
velocidad es la del reloj del sistema.
1.3.2. Partes externas

El encapsulado: Es lo que rodea a la oblea de silicio en si,


para darle consistencia, impedir su deterioro (por ejemplo,
por oxidacin por el aire) y permitir el enlace con los
conectores externos que lo acoplaran a su zcalo a su placa
base.
Disipador de calor: Es fundamental para un rendimiento ptimo de los mismos. Esto
es debido a que en todo semiconductor, el flujo de la corriente produce una prdida
de energa que se transforma en calor. El calor produce un incremento de la
temperatura de dispositivo. Si este incremento es excesivo e incontrolado,
inicialmente provocara una reduccin de la vida til del elemento y en el peor de los
casos lo destruir.

1.4.

CLASIFICACIN
MICROPROCESADOR DE PROPOSITO GENERAL: como su nombre lo indica, esta clase
de microprocesador se utiliza en la realizacin de variadas tareas en referencia al

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tratamiento de la informacin. Es empleado principalmente en la confeccin de
computadoras cuyo propsito tambin es de carcter general.
MICROPROCESADOR DE PROPOSITO DETERMINADO: esta clase de microprocesador
fue creado con el fin de realizar una tarea concreta, especfica. Por este motivo, una
vez programados ejecutan el mismo programa, el cual es almacenado en ROM.
CISC (Complex Instruction Set Computer): el trmino corresponde a aquellas
computadoras conformadas por un conjunto extendido de instrucciones, permitiendo
as la realizacin de operaciones complejas entre operandos ubicados en la memoria.
Es decir que esta clase de computadoras estn compuestas por instrucciones, pero de
carcter desigual y amplio cada una. Los CISC se ubican dentro del primer grupo de
realizacin de procesadores, por lo que su produccin tuvo lugar antes del avance de
los RISC. Algunos de los ejemplos tpicos de esta clase de microprocesador son Intel
8086, Motorota 6800, Zilog Z80, etc.
RISC ( Reduced Instruction Set Computer): Tal como su nombre lo seala, los
microprocesadores RISC se caracterizan por contener un pequeo conjunto de
instrucciones. stas son de dimensiones fijas y confeccionadas en una cantidad
limitada de formatos.

1.5.

Tipos de CPU
Computadoras de un slo ncleo
La CPU de un slo ncleo es el tipo ms antiguo disponible y en un principio ste fue
el nico que poda ser utilizado en las computadoras. stas slo podan iniciar una
operacin a la vez, as que no eran muy buenas a la hora de hacer muchas tareas. Esto
signific, en su momento, una disminucin notable en el rendimiento de las
aplicaciones que se ejecutaban. Aunque slo una operacin podra ser iniciada en un
momento, otra poda ser activada antes de que la primera se terminara, pero con
cada nueva operacin el equipo era ms lento. El rendimiento en este tipo de CPU fue
en gran parte dependiente de sus velocidades de reloj, que era una medida de su
poder.
CPU de dos ncleos
Una CPU de doble ncleo es una sola, pero funciona como dos en una. A diferencia de
las de ncleo nico en el que el procesador tena que alternarse entre diferentes
conjuntos de flujos de datos, si ms de una operacin estaba en marcha, las de doble
ncleo podan manejar mltiples tareas de manera ms eficiente. Para sacar el
mximo provecho de stas, tanto el sistema operativo como los programas que se
ejecutaban en l, deban tener un cdigo especial llamado SMT (Tecnologa Multihilo
Simultneo). Las CPU de doble ncleo son ms rpidas que las de uno slo, pero no
tanto como las de cuatro que las han sustituido.

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CPU de cuatro ncleos
Las CPU de cuatro ncleos son el perfeccionamiento del diseo de la multincleo . As
como las CPU de doble ncleo podan dividir la carga de trabajo entre los dos ncleos,
las de cuatro permiten realizar aun ms tareas a la vez. Esto no significa que una sola
operacin ser cuatro veces ms rpida y, a menos que los programas y aplicaciones
que se ejecutan en ella tengan el cdigo de SMT, el aumento de velocidad no ser tan
notable. Estos tipos de CPU son tiles para la gente que necesita ejecutar una gran
cantidad de programas diferentes al mismo tiempo, as como para los jugadores, ya
que hay juegos como la serie de Comandante Supremo que estn optimizados para
CPU multincleo.

1.6.

FUNCIONALIDAD
Desde el punto de vista lgico, singular y funcional, el microprocesador est
compuesto bsicamente por: varios registros, una unidad de control, una unidad
aritmtico lgica, y dependiendo del procesador, puede contener una unidad de
coma flotante.
El microprocesador ejecuta instrucciones almacenadas como nmeros binarios
organizados secuencialmente en la memoria principal. La ejecucin de las
instrucciones se puede realizar en varias fases:

Prefetch, pre lectura de la instruccin desde la memoria principal.


Fetch, envo de la instruccin al decodificador
Decodificacin de la instruccin, es decir, determinar qu instruccin es y por
tanto qu se debe hacer.
Lectura de operandos (si los hay).
Ejecucin, lanzamiento de las mquinas de estado que llevan a cabo el
procesamiento.
Escritura de los resultados en la memoria principal o en los registros.

Cada una de estas fases se realiza en uno o varios ciclos de CPU, dependiendo de la
estructura del procesador, y concretamente de su grado de segmentacin. La
duracin de estos ciclos viene determinada por la frecuencia de reloj, y nunca podr
ser inferior al tiempo requerido para realizar la tarea individual (realizada en un solo
ciclo) de mayor coste temporal. El microprocesador se conecta a un circuito PLL,
normalmente basado en un cristal de cuarzo capaz de generar pulsos a un ritmo
constante, de modo que genera varios ciclos (o pulsos) en un segundo. Este reloj, en
la actualidad, genera miles de megahercios.

1.7.

CONEXIONES (A DONDE SE CONECTA Y CON QUE OTRO COMPONENTE


(PUERTO, CABLE ETC))
El montaje del procesador se realiza con la ayuda de un zcalo de CPUsoldado sobre
la placa base. Generalmente distinguimos tres tipos de conexin:

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PGA: Pin Grid Array: La conexin se realiza mediante pequeos alambres


metlicos repartidos a lo largo de la base del procesador introducindose en la
placa base mediante unos pequeos agujeros, al introducir el procesador, una
palanca anclar los pines para que haga buen contacto y no se suelten.
BGA: Ball Grid Array: La conexin se realiza mediante bolas soldadas al
procesador que hacen contacto con el zcalo
LGA: Land Grid Array: La conexin se realiza mediante superficies de contacto
lisas con pequeos pines que incluye la placa base.

Entre las conexiones elctricas estn las de alimentacin elctrica de los circuitos
dentro del empaque, las seales de reloj, seales relacionadas con datos, direcciones
y control; estas funciones estn distribuidas en un esquema asociado al zcalo, de
manera que varias referencias de procesador y placas base son compatibles entre
ellos, permitiendo distintas configuraciones

1.8.

MARCAS COMERCIALES
a) Intel
Pentium.
Pentium 2.
Pentium 3.
Pentium 4.
Pentium D.
Core.
Core 2 Duo.
Core 2 Quad.
Celeron.
Xeon.

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Itanium.
b) AMD
Athlon.
Athlon XP.
Athlon X2.
Sempron.
Athlon FX.
Phenom.
Phenom 2.
Opteron.
c) CYRIX

1.9.

MARCAS RECOMENDADAS
Intel y AMD son las marcas mas conocidas a nivel mundial y son las ms
recomendadas por su facilidad de acceso y es la tecnologa ms segura que se
puede obtener de las ltimas generaciones del microprocesador.

1.10. ACTUALIDAD

Intel Core i7-4960x 3.6GHz


Intel Core i7-4930x 3.4GHz
Intel Core i7-3970x 3.5GHz
Intel Core i7-3960x 3.3GHz
Intel Core i7-3930k 3.2GHz
Intel Core i7-4770k 3.5GHz
Intel Core i7-4770R 3.2GHz
AMD FX-9590 Eight-Core
Intel Core i7-4960HQ 2.6GHz
AMD FX-9370 Eight-Core

2. RANURAS
Las tarjetas madre son la columna vertebral de una
computadora, mantienen las distintas partes
vitales como el procesador, la RAM y tambin dan
conexiones hacia otros perifricos. La carga de las
partes internas de una computadora es siempre
una opcin si tienes programas en tu computadora
que estn funcionando de forma moderada o si el
software es incompatible debido a la falta de
recursos. Esto puede ser especialmente real en
caso de que necesites grficos de alta tecnologa o programas de edicin de video. Para
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realizar la carga necesitars saber los tipos de ranura en la tarjeta madre y si las partes de
reemplazo encajarn.
2.1.

Definicin
Es un elemento de la placa base de la computadora, que permite conectarla a una
tarjeta de expansin o tarjeta adicional, la cual puede realizar funciones de control de
dispositivos perifricos adicionales, por ejemplo: monitores, proyectores, televisores,
mdems, impresoras o unidades de disco.

2.2.

Caractersticas
se trata de receptculos que pueden acoger tarjetas de expansin (estas tarjetas se
utilizan para agregar caractersticas o aumentar el rendimiento de la computadora;
por ejemplo, una tarjeta grfica se puede aadir para mejorar el rendimiento 3D).
Estos puertos pueden ser puertos ISA (interfaz antigua), PCI (en ingls Peripheral
Component Interconnect), AGP (en ingls Accelerated Graphics Port) y, los ms
recientes, PCI-Express.

2.3.

Tipos de Ranuras de Expansin.


a) Ranuras de RAM
Las ranuras de memoria de acceso aleatorio, en nmero de 2 a 6 en las placas base
comunes
b) Ranura PCI
La ranura del Componente de Interconexin
de Perifricos. Estas ranuras se usan para una
variedad de dispositivos: mdems, tarjetas de
red,
sintonizadores
de
televisin,
sintonizadores de radio, tarjetas de video y
tarjetas de sonido, entre otros. En la
actualidad, la mayora de las computadoras
ya cuentan con varias de estas tarjetas. Para
las computadoras que no cuentan con ellas,
estos dispositivos de expansin brindan una
funcionalidad extra a una computadora,
logrando funciones esenciales en un negocio
como conectividad inalmbrica de internet.
Variantes convencionales de PCI
Las principales versiones de este bus (y por lo tanto de sus respectivas ranuras) son:
1. PCI 1.0: primera versin del bus PCI. Se trata de un bus de 32 bits a 16 MHz.

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2. PCI 2.0: primera versin estandarizada y comercial. Bus de 32 bits a 33 MHz
3. PCI 2.1: bus de 32 bits, a 66 MHz y seal de 3,3 voltios
4. PCI 2.2: bus de 32 bits, a 66 MHz, requiriendo 3,3 voltios. Transferencia de
hasta 533 MB/s.
5. PCI 2.3: bus de 32 bits, a 66 MHz. Permite el uso de 3,3 voltios y sealizador
universal, pero no soporta seal de 5 voltios en las tarjetas.
6. PCI 3.0: es el estndar definitivo, ya sin soporte para 5 voltios.
c) ISA8 (XT)
ISA de 8 bits es una de las ranuras ms antiguas y trabaja con una velocidad muy
inferior a las ranuras modernas y a una frecuencia de 4,77 megahercios,
funcionaba con los primeros procesadores de Intel 8086 y 8088, posteriormente el
8086 ampli su bus de datos a 16 bits y esta ranura se fue insuficiente.
d) ISA16 (AT)
La ranura Industry Standard Architecture (ISA) es una ranura de expansin de
16 bits capaz de ofrecer hasta 16 MB/s a 8 megahercios. Los componentes
diseados para la ranura AT eran muy grandes y fueron de las primeras ranuras en
usarse en las computadoras personales.

e) MCA
Micro Channel Architecture (MCA) es una arquitectura propietaria de IBM para la
serie de computadoras PS/2, desarrollada en 1987.
f) EISA
Arquitectura Estndar Industrial Extendida, es una arquitectura de bus para
computadoras compatibles con la IBM PC.
Tuvo un uso limitado en computadores personales 386 y 486 hasta mediados de
los aos 1990, cuando fue reemplazado por los buses locales tales como el VESA y
el PCI.
g) VESA
Ranura para dar soporte a las nuevas placas de video. Es fcilmente identificable
en la placa base debido a que consiste de un ISA con una extensin color marrn,
trabaja a 4 bits y con una frecuencia que varia desde 33 a 40 megahercios.

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h) Audio/modem riser (AMR)
La Audio/Modem Riser (AMR) es una ranura de expansin en la placa madre para
dispositivos de audio (como tarjetas de sonido) o mdems lanzada en 1998 y
presente en placas de Intel Pentium III, Intel Pentium IV y AMD Athlon.

i) Comunication and Networking Riser


Communication and Networking Riser (CNR) es una ranura de expansin en la
placa base para dispositivos de comunicaciones como mdems otarjetas de red.
j) AGP
Accelerated Graphics Port (AGP), puerto de grficos acelerados, es una
especificacin de bus que proporciona una conexin directa entre el adaptador
de grficos y la memoria. Es un puerto (puesto que slo se puede conectar un
dispositivo.
El puerto AGP se utiliza exclusivamente para conectar una tarjeta grfica, y
debido a su arquitectura slo puede haber una ranura.
k) PCI-Express
PCI-Express es una evolucin de PCI, en la que se consigue aumentar el ancho de
banda mediante el incremento de la frecuencia, llegando a ser 32 veces ms
rpido que el PCI 2.1. Su velocidad es mayor que PCI-Express, pero presenta el
inconveniente de que al instalar ms de un dispositivo la frecuencia base se
reduce y pierde velocidad de transmisin.

Segn la antigedad de la placa podemos encontrarnos con distintos tipos de


conectores:

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conectores para chips de RAM (como pequeas pastillas negras de
plstico) existentes en los ms antiguos
conectores para mdulos SIP (primera agrupacin de chips de memoria
en una placa) que aparecieron en placas para procesadores 286.
Conectores SIM, similares a los SIP pero con los conectores sobre el borde
del mdulo, y con 30 conectores y una longitud de unos 8,5 cm., que
aparecieron con los primeros procesadores 386 y permanecieron hasta la
ltima generacin de los 486
Conectores para mdulos SIMM (Single In Line Module Memory) de 72
contactos, ms largos (unos 10,5 cm.) con una muesca en su punto medio.
Los mdulos montan memora DRAM (Dynamic Random Access Memory)
de tipo EDO o FP, y su capacidad de almacenamiento va de 8 Mb a 64Mb.
Conectores para mdulos DIMM de 168 contactos y unos 13 cm con dos
muescas. Permite direccional con 64 bits frente a los 32 que permita la
SIMM. LA velocidad de trabajo es de 66, 100 y 133 MHz. Los mdulos
montan memoria SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access
Memory) pues los mdulos de DRAM EDO(Extended Data
Output)/FPM(FAST Page Mode) son mucho ms lentas (60-70 ns), con
capacidades que van desde los 4 Mb a los 510 Mb por mdulo
Conectores DDR. Funcionan a 266 MHZ. Hay mdulos de 128, 256 y 510
Mb Las velocidades de transferencia son: PC1600 1,6 GB/s, PC2100 de 2,1
GB/s, PC2700, PC3000 y PC3200.
Conectores de memoria RIMM (Rambus Inline Memry Module).
Otros componentes importantes

Los puertos serie, para conectar dispositivos antiguos.


Los puertos paralelos, para la conexin de impresoras antiguas.
Los puertos PS/2 para conectar teclado y ratn; estas interfaces tienden a
ser sustituidas por USB.
Los puertos USB (en ingls Universal Serial Bus), por ejemplo, para
conectar diferentes perifricos, como por ejemplo: mouse, teclado,
memoria USB, telfonos inteligentes, impresoras.
Los conectores RJ-45, para conectarse a una red informtica.
Los conectores VGA, DVI, HDMI o DisplayPort para la conexin del monitor
de computadora o proyector de vdeo.
Los conectores IDE o Serial ATA, para conectar dispositivos de
almacenamiento, tales como discos duros (HDD), dispositivos de estado
slido (SDD) y unidades de disco ptico.
Los conectores jacks de audio, para conectar dispositivos de audio, por
ejemplo: altavoces y auriculares (cdigo de color: verde), y micrfonos
(cdigo de color: rosado).

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3. El Microprocesador o Procesador
3.1.

DEFINICIN
El microprocesador es el circuito integrado ms importante.
Est formado por millones de transistores integrados.
Incorpora en su interior una unidad central de proceso (CPU)
permitiendo enlazar otros dispositivos.
El microprocesador se compone de una unidad de control,
una unidad aritmtico lgica y varios registros
El microprocesador es el encargado de ejecutar instrucciones codificadas en nmeros
binarios. Se realiza una primera lectura de las instrucciones, luego se las enva al
decodificador, la instruccin se decodifica, se leen los operandos, se ejecutan y se
presentan los resultados.

3.2.

CARACTERSTICAS

Caractersticas lgicas
1. Longitud de la palabra procesada esto es nmero de bits procesados en el mismo ciclo
de reloj.
2. Capacidad de acceso a la memoria a la cantidad de memorias que pueden manejar.
3. Velocidad de instrucciones y su velocidad de proceso.
4. Repertorio de instrucciones a nivel de mquinas que se pueden procesar.
Caractersticas fsicas
1. Retracto de programacin de la seal elctrica: representa el tiempo que tarda la
seal en tomar uno u otro valor dentro del circuito.
2. Displacan de potencia: este valor indica el calor que genera el procesador al
permanecer operativo.
3. Abanico de salida: es la cantidad de las seales electricas.
4. Mrgenes de ruido: indica la fiabilidad elctrica que contiene la informacin.

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3.3.

Partes (Internas y Externas)

3.4.

Clasificacin

Atom
Los procesadores Intel Atom son procesadores de bajo consumo energtico diseados
para ser usados en netbooks y otros dispositivos de cmputo para redes, en los que la
vida de la bateray el consumo de energa son ms importantes que el poder de
procesamiento. Existen muchos tipos de procesadores Atom. Los procesadores sin un
indicador de letra antes del nmero estn destinados a dispositivos generales de baja
potencia.
Celeron
Los procesadores Celeron estn diseados para computadoras de escritorio de gama baja
que se usan principalmente para actividades web y cmputo elemental. Los procesadores
Celeron tienen un indicador numrico. Mientras ms grande sea el nmero, ms
caractersticas tendr el procesador.
Pentium
Pentium ha sido usado como nombre para varias generaciones diferentes de
procesadores. Los procesadores Pentium de la generacin actual son procesadores de
doble ncleo energticamente eficientes diseados para computadoras de escritorio. Los
procesadores Pentium tienen indicadores numricos que, al igual que otros procesadores
Intel, indican niveles ms altos de caractersticas con nmeros de series superiores.
Core
Existen dos tipos de procesadores Core. El Core original es llamado i7. El nmero a
continuacin de i7 en el CPU indica el nmero de caractersticas del mismo. Un nmero
mayor indica ms caractersticas, como cach, velocidad del reloj, bus frontal u otras

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16

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tecnologas.
Xeon e Itanium
Los procesadores Intel Xeon e Itanium son CPUs para servidores diseados y optimizados
para varias aplicaciones de servidor. Estos procesadores tienen tres indicadores de letra:
X especifica un CPU de alto desempeo, E se trata de un CPU de rack optimizado y L
indica un CPU optimizado con respecto a la energa. Existen tres niveles de procesadores
Zeon.

3.5.

TIPOS DE MICROPROCESAORES
AMD e INTEL son los nicos dos tipos de chips que abarcan la diversidad en el
mercado.
Las caractersticas ms importantes son:
nmeros de ncleos: entre ms ncleo un microprocesador, mayor cantidad de
informacin ser procesada al mismo tiempo.

memoria cache: es una memoria ultrarrpida utilizada por el microprocesador.

bus de datos frontal: un bus son lneas (cables), trazadas sobre una placa, y se encarga
de transporte de diferentes tipos de informacin.

velocidad del procesador: se mide en mega Hertz o en giga Hertz.

consumo de energa: mencionare los diferentes tipos de procesador actuales


INTEL CELERON
El equipo porttil: es apta para las necesidades informticas bsicas como procesar
textos.
Caractersticas
64 bits del proceso

1mb de memoria cache

bus de datos frontal de 800 MHz

un procesador con velocidad de hasta 2.2 ghz

ahorra energa de acuerdo con las normas


establecidas

INTEL CORE 2 DUO


El equipo porttil y computadora de escritorio: este procesador brinda el desempeo
necesario para ejecutar mltiples tareas al mismo tiempo.
Caractersticas:
memoria 2 ncleos de procesamiento

memoria cache de 2mb hasta 6mb

bus total frontal. en este caso, dependiendo el nmero de


procesador, el ancho de banda puede ser de 533 MHz, 800
MHz a 1066 MHz.

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17

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INTEL CORE 2 QUAD
Equipo porttil y computadora de escritorio: fue diseado con el fin de que su
desempeo sea procesar entretenimientos como: videojuegos de alto nivel, editar videos,
fotografas, reproducir pelculas y msica.
Caractersticas:
4 ncleos
memoria cache de 4 Mb, 6 Mb y 12 Mb
bus de datos frontal de 800 MHz y 1066 MHz
procesador con velocidad de 2.53 GHz, 2,60ghz,2.80ghz y
3.06 GHz
INTEL CORE I3
Este microprocesador utiliza la tecnologa hyper thereading.
Caractersticas:
procesador de dos ncleos
memoria cache de 3mb
velocidad ddr3 de 800mhsz hasta 1066mhz. ddr3 es la
habilidad de hacer trasferencia de datos ocho veces ms
rpido.
procesador con velocidad de 2.13ghz y 2.2ghz.
INTEL CORE I5
Es para uso cotidiano, es posible trabajar en dos tareas a la vez, y tienen la capacidad de
aumentar su velocidad.
Caractersticas:
posee 4 vas con impulso de velocidad.
8mb de memoria cache
velocidad ddr3 de 1333 MHz
procesador con velocidad de 2.53 GHz
INTEL CORE I7
Es apropiada para editar videos y fotografas, divertirse con juegos y por supuesto
trabajar en varios al tiempo.
Caractersticas:
posee un ncleo
memoria cache de 4mb, 6mb y 8mb
velocidad ddr3 de 800mhz, 1066 MHz y 1333 MHz
procesador con velocidad de 3.06 GHz, 2.93 GHz y 2.66
GHz por ncleo.
INTEL ATOM
se puede realizar las operaciones bsicas, como escribir textos y navegar por internet
desde cualquier sitio.
Caractersticas:
posee un ncleo
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18

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memoria cache de 512kb


un bus de datos frontal de 667 MHz
velocidad del procesador de 1.66 MHz

AMD PHENOM II: X3 Y X4


Es ideal para entretenimientos en alta definicin como, juegos, editar video y fotografa.
Caractersticas:
est formando de tres a 4 ncleos
memoria cache de 4mb y 6 Mb
un bus de datos frontal de 1066 MHz
32 y 64 bits de proceso.
AMD ATHLON II X2
Convierte de una manera rpida la msica y los videos a otros formatos.
Caractersticas:
posee 2 ncleos
memoria cache de 2mb
32 y 64 bits de proceso.
AMD SEMPROM
Es capaz de realizar varias tareas a la vez, ideal para la reproduccin de video y msica.
Caractersticas:
memoria ddr2 de 2gb, expandible hasta 4gb, esta
memoria es la que permite llevar a cabo varias
tareas al mismo tiempo.
tiene una memoria cache l2 de 512 kb
un bus de datos frontal de 1600 MHz
velocidad del procesador de hasta 2.3 GHz

3.6.

FUNCIONALIDAD

El microprocesador ejecuta instrucciones almacenadas como nmeros binarios


organizados secuencialmente en la memoria principal. La ejecucin de las instrucciones se
puede realizar en varias fases:
PreFetch, pre lectura de la instruccin desde la memoria principal.
Fetch, envo de la instruccin al decodificador
Decodificacin de la instruccin, es decir, determinar qu instruccin es y por
tanto qu se debe hacer.
Lectura de operandos (si los hay).
Ejecucin, lanzamiento de las mquinas de estado que llevan a cabo el
procesamiento.
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19

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Escritura de los resultados en la memoria principal o en los registros.

3.7.

CONEXIONES (A DONDE SE CONECTA Y CON QUE OTRO COMPONENTE


(PUERTO, CABLE ETC))
El zcalo o socket es el lugar en la placa donde se conecta el procesador, como es
lgico el zcalo de un procesador de pastilla es diferente al de uno de slot.

3.8.

MARCAS COMERCIALES
1.- AMD: Significa ("American Micro Devices"),
que traducido significa micro dispositivos
Americanos. Es una empresa integrada en el
ao de 1976, dedicada inicialmente a fabricar
microprocesadores idnticos a los de la
empresa Intel, pero esta ltima patent sus
productos, por lo que AMD comenz a disear
los propios con muy excelentes resultados,
actualmente desarrolla tambin tecnologas
propietarias para tarjetas de video.
2.- Intel: Significa ("INT egrated EL ectronics"),
que significa electrnicos integrados. Esta
empresa se forma en el ao de 1968 en
el Sillicon
Valley
de California en
EUA,
actualmente desarrolla tambin tecnologas
propietarias para tarjetas de video y Main
Board.

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Figura 3. Logo de la empresa


AMD, fabricante de
microprocesadores y chips

Figura 4. Logo de la empresa


Intel, fabricante de
microprocesadores y chips

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Ingeniera Informtica y Sistemas 2014-I


3.- Cyrix: Esta marca dominaba en tercer lugar
las ventas, pero actualmente se ha quedado
muy relegada por la popularidad que adquiri
AMD; as que fue absorbida por la empresa Via
Technologies. Actualmente hay una lnea Figura 5. Logo de la empresa Via
moderna de productos de esta marca que poco
Tecnologas, fabricante de
a poco se intenta colocar en el mercado de
microprocesadores y chips
las Desktop y de las Netbook.

3.9.

ACTULIDAD (COLOCAR AQU LO LTIMO QUE SE TIENE EN EL


MERCADO)
Se est trabajando para el desarrollo de pequeos microprocesadores de 10 nm en
los prximos diez aos.
La reduccin del tamao del microprocesador a travs de tcnicas propias de la
nanotecnologa reduce el consumo de energa, volvindolo ms eficiente, a la vez que
aumenta significativamente el desempeo, la velocidad y el poder de procesamiento
del ncleo del sistema. Un nanmetro equivale a una millonsima de milmetro.
Actualmente, Intel ha desarrollado un microprocesador de 45nm, el ms pequeo
hasta la fecha: un transistor de ese procesador puede encenderse y apagarse,
enviando informacin en este proceso, alrededor de 300 mil millones de veces por
segundo, lo que es demasiado.

4. DISCO DURO
4.1.

Definicin
Un disco duro (del ingls hard disk (HD)) es un disco magntico en el que puedes
almacenar datos de ordenador. El disco duro es la parte de tu ordenador que
contiene la informacin electrnica y donde se almacenan todos los programas
(software). Es uno de los componentes del hardware ms importantes dentro de tu
PC.
El trmino duro se utiliza para diferenciarlo del disco flexible o disquete (floppy en
ingls). Los discos duros pueden almacenar muchos ms datos y son ms rpidos que
los disquetes. Por ejemplo, un disco duro puede llegar a almacenar ms de 100
gigabytes, mientras que la mayora de los disquetes tienen una memoria mxima de
1.4 megabytes.

4.2.

Componentes de un disco duro


Normalmente un disco duro consiste en varios discos o platos. Cada disco requiere
dos cabezales de lectura/grabacin, uno para cada lado. Todos los cabezales de
lectura/grabacin estn unidos a un solo brazo de acceso, de modo que no puedan
moverse independientemente. Cada disco tiene el mismo nmero de pistas, y a la

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parte de la pista que corta a travs de todos los discos se le llama cilindro.
Los componentes fsicos de una unidad de disco duro son:
LOS DISCOS (Platters)
Estn elaborados de compuestos de vidrio, cermica o aluminio finalmente pulidos y
revestidos por ambos lados con una capa muy delgada de una aleacin metlica. Los
discos estn unidos a un eje y un motor que los hace guiar a una velocidad constante
entre las 3600 y 7200 RPM. Convencionalmente los discos duros estn compuestos
por varios platos, es decir varios discos de material magntico montados sobre un eje
central. Estos discos normalmente tienen dos caras que pueden usarse para el
almacenamiento de datos, si bien suele reservarse una para almacenar informacin
de control.
LAS CABEZAS (Heads)
Estn ensambladas en pila y son las responsables de la lectura y la escritura de los
datos en los discos. La mayora de los discos duros incluyen una cabeza
Lectura/Escritura a cada lado del disco, sin embargo algunos discos de alto
desempeo tienen dos o ms cabezas sobre cada superficie, de manera que cada
cabeza atiende la mitad del disco reduciendo la distancia del desplazamiento radial.
Las cabezas de Lectura/Escritura no tocan el disco cuando este esta girando a toda
velocidad; por el contrario, flotan sobre una capa de aire extremadamente delgada(10
millonsima de pulgada). Esto reduce el desgaste en la superficie del disco durante la
operacin normal, cualquier polvo o impureza en el aire puede daar suavemente las
cabezas o el medio. Su funcionamiento consiste en una bobina de hilo que se acciona
segn el campo magntico que detecte sobre el soporte magntico, produciendo una
pequea corriente que es detectada y amplificada por la electrnica de la unidad de
disco.
EL EJE
Es la parte del disco duro que acta como soporte, sobre el cual estn montados y giran
los platos del disco.
"ACTUADOR" (actuator)
Es un motor que mueve la estructura que contiene las cabezas de lectura entre el
centro y el borde externo de los discos. Un "actuador" usa la fuerza de un
electromagneto empujado contra magnetos fijos para mover las cabezas a travs del
disco. La controladora manda ms corriente a travs del electromagneto para mover
las cabezas cerca del borde del disco. En caso de una perdida de poder, un resorte
mueve la cabeza nuevamente hacia el centro del disco sobre una zona donde no se
guardan datos. Dado que todas las cabezas estn unidas al mismo "rotor" ellas se
mueven al unsono. Mientras que lgicamente la capacidad de un disco duro puede
ser medida segn los siguientes parmetros:

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Cilindros (cylinders)
El par de pistas en lados opuestos del disco se llama cilindro. Si el HD contiene mltiples
discos (sean n), un cilindro incluye todos los pares de pistas directamente uno encima
de otra (2n pistas). Los HD normalmente tienen una cabeza a cada lado del disco. Dado
que las cabezas de Lectura/Escritura estn alineadas unas con otras, la controladora
puede escribir en todas las pistas del cilindro sin mover el rotor. Como resultado los HD
de mltiples discos se desempean levemente ms rpido que los HD de un solo disco.
Pistas (tracks)
Un disco est dividido en delgados crculos concntricos llamados pistas. Las cabezas se
mueven entre la pista ms externa pista cero a la mas interna. Es la trayectoria
circular trazada a travs de la superficie circular del plato de un disco por la cabeza de
lectura / escritura. Cada pista est formada por uno o ms Cluster.
Sectores (sectors)
Un byte es la unidad til ms pequea en trminos de memoria. Los HD almacenan los
datos en pedazos gruesos llamados sectores. La mayora de los HD usan sectores de
512 bytes. La controladora del H D determina el tamao de un sector en el momento
en que el disco es formateado. Algunos modelos de HD le permiten especificar el
tamao de un sector. Cada pista del disco esta dividida en 1 2 sectores dado que las
pistas exteriores son ms grandes que las interiores, las exteriores contienen mas
sectores.

MEDIDAS QUE DESCRIBEN EL DESEMPEO DE UN HD


Los fabricantes de HD miden la velocidad en trminos de tiempo de acceso, tiempo de
bsqueda, latencia y transferencia. Estas medidas tambin aparecen en las
advertencias, comparaciones y en las especificaciones. Tiempo de acceso (access time)
Termino frecuentemente usado en discusiones de desempeo, es el intervalo de
tiempo entre el momento en que un drive recibe un requerimiento por datos, y el
momento en que un drive empieza a despachar el dato. El tiempo de acceso de un HD
es una combinacin de tres factores:
1- Tiempo de Bsqueda (seek time)
Es el tiempo que le toma a las cabezas de Lectura/Escritura moverse desde su posicin
actual hasta la pista donde esta localizada la informacin deseada. Como la pista deseada
puede estar localizada en el otro lado del disco o en una pista adyacente, el tiempo de
bsqueda variara en cada bsqueda. En la actualidad, el tiempo promedio de bsqueda
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para cualquier bsqueda arbitraria es igual al tiempo requerido para mirar a travs de la
tercera parte de las pistas. Los HD de la actualidad tienen tiempos de bsqueda pista a
pista tan cortos como 2 milisegundos y tiempos promedios de bsqueda menores a 10
milisegundos y tiempo mximo de bsqueda (viaje completo entre la pista ms interna y
la ms externa) cercano a 15 milisegundos.
2- Latencia (latency)
Cada pista en un HD contiene mltiples sectores una vez que la cabeza de
Lectura/Escritura encuentra la pista correcta, las cabezas permanecen en el lugar e
inactivas hasta que el sector pasa por debajo de ellas. Este tiempo de espera se llama
latencia. La latencia promedio es igual al tiempo que le toma al disco hacer media
revolucin y es igual en aquellos drivers que giran a la misma velocidad. Algunos de los
modelos ms rpidos de la actualidad tienen discos que giran a 10000 RPM o ms
reduciendo la latencia.
3- Command Overhead
Tiempo que le toma a la controladora procesar un requerimiento de datos. Este incluye
determinar la localizacin fsica del dato en el disco correcto, direccionar al "actuador"
para mover el rotor a la pista correcta, leer el dato, redireccionarlo al computador.
4- Transferencia
Los HD tambin son evaluados por su transferencia, la cual generalmente se refiere al
tiempo en la cual los datos pueden ser ledos o escritos en el drive, el cual es afectado por
la velocidad de los discos, la densidad de los bits de datos y el tiempo de acceso. La
mayora de los HD actuales incluyen una cantidad pequea de RAM que es usada como
cache o almacenamiento temporal. Dado que los computadores y los HD se comunican
por un bus de Entrada/Salida, el tiempo de transferencia actual entre ellos est limitado
por el mximo tiempo de transferencia del bus, el cual en la mayora de los casos es
mucho ms lento que el tiempo de transferencia del drive.

4.3.

Tipos de Disco Duro

Existen 4 tipos de discos duros

Disco duro SAS


Disco duro SCSI
Disco duro IDE, ATA y PATA
Disco duro SATA y SATA 2

SAS.- Son muy socorridos para el uso en servidores, pueden conectarse hasta con 6
7 metros de distancia y de ah depender hasta 24 computadoras.
SCSI.- Es un interfaz muy pequeo y requiere de un controlador para que opere.
IDE, ATA y PATA.- Cada tipo de disco duro significa:
IDE.- Es la abreviatura de componente electrnico integrado.
ATA.- Es la abreviatura de tecnologa avanzada de contacto.

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PATA.- Es la abreviatura de tecnologa paralela avanzada.
SATA.- Su significado es tecnologa avanzada de contacto. Y se caracteriza por
funcionar a una velocidad aproximada de 150 megabytes por segundo.
SATA 2.- Este dispositivo es de mejor capacidad porque funciona hasta con 300
megabytes por segundo, lo que se traduce que su tiempo de respuesta es excelente.

4.4.

Marcas Comerciales

Los discos duro ms comerciales son:


Western Digital
Western Digital Corporation(NYSE: WDC) (abreviado WD) es un
fabricante mundial de discos duros, con una larga historia en la
industria electrnica, es un fabricante de circuitos integrados y
de productos de almacenamiento. Fue fundada el 23 de abril de
1970 como General Digital, inicialmente fabricaba semiconductores para equipos
de prueba MOS. Rpidamente se convirti en fabricante de semiconductores, con
un capital inicial aportado por inversores individuales y por el gigante industrial
Emerson Electric. En julio de 1971 adopta el nombre actual, y se muda a Newport
Beach, California, introduciendo su primer producto WD1402A UART. Es
actualmente el segundo fabricante de discos duros despus de Seagate
Technology.
SEAGATE
Seagate Technology(NYSE: STX) es un importante fabricante estadounidense de
discos duros, fundado en 1979 y con sede en Scotts Valley, California. La compaa
est registrada en las Islas Caimn. Sus discos duros son usados en una variedad
de computadoras, desde servidores, equipos de escritorio y porttiles hasta otros
dispositivos de consumo como PVRs, la consola Xbox de Microsoft y la lnea
Creative Zen de reproductores de audio digital. Seagate es el mayor fabricante de
discos duros para computadora del mundo y el fabricante independiente ms
antiguo que sigue en el negocio.
SAMSUNG
La sociedad Samsung (en hangul:; en hanja: ; en
McCune-Reischauer: Samsng; yfinalmente en coreano:
Samseong, que significa tres estrellas) es una de las
msfuertes y reconocidas empresas de Corea de Sur a nivel
mundial, y lder mundial en diversas ramas de la industria electrnica. Comenz

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como una compaa exclusivamente de exportaciones en el ao 1983.A pesar de
ser mejor conocida como una empresa electrnica, Samsung esta envuelta
tambin en la industria pesada, automotriz, servicios financieros, productos
qumicos, venta al pblico y entretenimiento.
LG
LG Group es una empresa de Corea del Sur que fabrica
productos electrnicos, telfonos mviles y productos
petroqumicos y opera filiales como LG Electronics.
Creada en 1947, asumi el nombre abreviado de "LG", en 1995.
LG es una abreviatura de "Lucky Goldstar" () en Corea
del Sur, que ha sido traducido al ingls como Lucky Venus
(Goldstar). Antes, muchos de sus productos electrnicos fueron vendidos bajo la
marca Goldstar, mientras que otros productos para el hogar (no disponibles fuera
de Corea del Sur) fueron vendidos bajo la marca "Lucky". Esta ltima era famosa
por los productos de limpieza del hogar y detergentes para ropa en Corea del Sur.
Antes de la industrializacin masiva de la sociedad de Corea del Sur, el nombre de
Lucky era sinnimo de pasta de dientes.
Recientemente, la compaa ha tratado de actualizar su eslogansugiriendo que
"LG" significa "Life's Good" ("La Vida es Buena"). En Enero 2009, LG Group compr
el dominio LG.com. La compaa incluso est en el "VB.com Internet Hall of
Fame".
Hitachi
Hitachi es una empresa con bases en Chiyoda, Tokio, Japn. La
compaa fue fundada en 1910 como una tienda de reparacin
de equipos electrnicos. Hitachi produce una gran variedad de
electrnica de consumo y proporciona productos para otras
fbricas por ejemplo circuitos integrados y otros semiconductores.
Hitachi fue fundada en 1910 como una tienda de reparacin de equipos elctricos.
Hoy, es una de las empresas manufactureras lderes en tecnologa.

5. VENTILADOR
5.1.

Definicin
(cooler, fan, cler). Ventilador que se utiliza en los gabinetes de computadoras y otros
dispositivos electrnicos para refrigerarlos. Por lo general el aire caliente es sacado
desde el interior del dispositivo con los coolers.

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26

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5.2.

Caractersticas

1. Dimensiones del ventilador


Es necesario tener en cuenta el rea disponible para el ventilador en la carcasa, la
pieza a refrigerar y el tipo de PC. Las dimensiones son indicadas en milmetros, de esta
forma: 80 x 80 x 25 mm.
2. Tipo de ventilador
El tipo de ventilador depender si es destinado a la ventilacin: de toda la carcasa, del
procesador (CPU), de la tarjeta grfica, VGA, de la placa base, del chipset, etc.
3. Compatibilidad
El ventilador debe ser compatible con el fabricante (Intel y AMD), el procesador
(Athlon, Duron, Sempron, Turion, Opteron, Celeron, Pentium, Core Duo, etc), el
socket. Las referencias de estos elementos estn indicadas en los componentes.
4. Caudal de aire mximo
Se calcula en volumen de aire por minuto: Cubic Feet per Minute (CFM). Cuanto
mayor sea este parmetro, ms eficaz ser el ventilador en trminos de refrigeracin.
El caudal de aire suele situarse entre 30 y 70 CFM.
5. Velocidad de rotacin
Se expresa en revoluciones por minuto: Revoluciones Por Minuto (RPM). A menor
velocidad de rotacin el ventilador ser ms silencioso, pero la refrigeracin no ser
tan eficaz. Por lo general, la velocidad de rotacin se sita entre 1200 y 4500
revoluciones por minuto.
6. Materiales
Los materiales ms adaptados a la refrigeracin son el aluminio y el cobre, pero
tambin podemos encontrar ventiladores en PVC, plstico y acero.
7. Nivel de ruido
El nivel sonoro se expresa en dBA (decibeles audibles). Cuanto menor sea este
nmero, el ventilador ser ms silencioso. Los valores dados por los fabricantes
oscilan por lo general entre 15 y 40 dBA, pero en realidad se sitan a menudo entre 40
y 70 dBA. Debes cuidar que el nivel sonoro no exceda los 60 dBA, nivel considerado
como ruidoso.

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27

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5.3.

Partes bsicas de un coolers.

Un ventilador de ordenador consta de varias partes: el motor, la circuitera de control del


motor, el conector, el rotor (las aspas) y el marco del ventilador. Se puede apreciar que en
el centro del marco del ventilador est sujeto el motor. El rotor se sujeta al motor del
ventilador mediante algn sistema de rodamientos, de los que puede haber varios tipos.
Concretamente el de la figura se corresponde con un rodamiento de casquillo o sleeve
bearing.
1. Marco del ventilador:

El marco es el elemento que sirve como sujecin del ventilador. El motor queda sujeto en
el centro del marco, y el marco proporciona el sistema de anclaje (normalmente con
tornillos) necesario para ubicar el ventilador. Adicionalmente, el marco sirve para indicar
el sentido del movimiento de las aspas del ventilador y el sentido del movimiento del aire
a travs del ventilador. Esta informacin suele venir indicada con flechas en el marco y,
normalmente, el ventilador sopla hacia el lugar donde se encuentran los brazos del marco
del ventilador.
2. Motor:

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5.4.

Clasificacin

Se clasifican en dos grupos:

Ventiladores Radiales: Este tipo de ventiladores tienen las palas normalmente planas
y con forma de radios, permitiendo que el flujo de aire sea perpendicular al eje del
ventilador. Este tipo de ventiladores se utiliza habitualmente en grficas, disipadores
de chipsets de placa base, o ventiladores blower de ranuras PCIl.
Ventiladores Axiales: Este tipo de ventiladores mueven el aire en direccin paralela al
eje del ventilador (o perpendicular al marco, segn como se quiera ver). Son mucho
ms apropiados para un PC silencioso, se pueden construir en tamaos diferentes y
existen multitud de diseos del rotor con diferente nmero, tamao y forma de las
aspas.

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29

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5.5.

Tipos de ventiladores:

Los ventiladores se pueden clasificar de mltiples formas segn diferentes caractersticas,


como sentido de flujo (que ya hemos visto antes), tamao, conectores y circuitera,
etc. Veamos algunos de los diferentes tipos de ventiladores que podemos encontrar.
a. Tamao: Existen muchos tamaos diferentes de ventiladores (en milmetros,
ancho x largo x profundidad): 80x80x25, 80x80x38 92x92x25, 120x120x25,
120x128x38, 140x140x25, etc.
En general, un ventilador de mayor tamao mueve ms aire a igual velocidad
(revoluciones por minuto o rpm) que uno de menor tamao.

5.6.

Conexiones

Conectores de los ventiladores.

Ventiladores de dos pines: Estos ventiladores suelen prescindir el sensor Hall y no


permiten conocer la velocidad del ventilador. El conector tiene nicamente dos pines,
GND y VCC.

Ventilador de 3 pines: Estos ventiladores s incluyen el sensor Hall. El conector tiene


tres pines, GND, VCC y sensor, habitualmente de colores negro, rojo y amarillo,
respectivamente.

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Ventilador de 4 pines PWM: Estos ventiladores incluyen tambin el sensor Hall, pero adems
tienen dos entradas diferentes para la alimentacin de los circuitos y el control PWM.

Conectores de las placas y reguladores:

Los 3 tipos de ventiladores que hemos visto de 2,3 y 4 pines se conectan habitualmente a
placas base o rehobuses que contienen los mecanismos para poder regularlos
(normalmente las placas utilizan PWM, mientras que podemos encontrar rehobuses con
cualquiera de los dos mtodos, voltaje o PWM). Estos reguladores suelen tener tambin
conectores de 2, 3 o 4 pines para conectar los diferentes ventiladores. Veamos qu tipo
de ventiladores pueden regularse en cada uno de estos conectores.

Conectores de 2 pines:

Conectores de 3 pines:

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5.7.

Conector de 4 pines:

Funcionalidad
Los ventiladores de la CPU se montan directamente sobre de la unidad procesamiento
de tu computadora central con el nico propsito de disipar el calor sobre ese chip
central. Esto se debe a que la CPU puede ser estar extremadamente recalentada en
proporcin al volumen de trabajo que est realizando.

5.8.

Marcas Comerciales

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6. DISCO FLEXIBLE

6.1. Definicin:
Disquete o Disco flexible. En ordenadores o
computadoras, un elemento plano, de forma circular,
elaborado sobre un material plstico, denominado
mylar, y recubierto por una sustancia magnetizable,
normalmente xido de hierro.

6.2.

Utilidad
Se utilizan para almacenar informacin de naturaleza
informtica, para lo cual se insertan en un dispositivo (la unidad de disco) donde una
cabeza de lectura/escritura puede escribir informacin alterando la orientacin

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33

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magntica de las partculas de su superficie. Por un procedimiento similar, esta
cabeza es capaz de leer la informacin almacenada.

6.3.

Historia
Los primeros disquetes hicieron su aparicin en 1970, y pronto se convirtieron en el
medio ms utilizado para intercambiar informacin (Software y archivos) entre
ordenadores. La complejidad de los programas y el tamao de algunos archivos de
bases de datos o imgenes, hizo que los disquetes fuesen insuficientes para esta tarea
y, a mediados de la dcada de 1990, fueron progresivamente sustituidos por CD-ROM.

6.4.

Caractersticas

Tamao
El tamao de los disquetes puede ser:

8 pulgadas de dimetro, con una capacidad de almacenamiento que vara


entre 100 y 500 KB

5.25 pulgadas de dimetro, con capacidad entre 100 KB y 1,2 MB,

3.5 pulgadas de dimetro, con capacidad entre 400 KB y 2,8 MB

Aunque los ms populares son de 1,44 MB. Los dos primeros son realmente discos
flexibles, pero el tercero tiene la carcasa rgida.

6.5.

Componentes de un disco flexible


El disco flexible consta de un nmero de componentes que son muy semejantes en
nombre y funcin a los de una unidad de disco duro. Los componentes primarios de la
unidad de disco flexible son:

Cabezas de lectura/escritura
Las cabezas de lectura/escritura en el disco flexible utilizan un campo
electromagntico para almacenar datos binarios en los medios del disco
flexible. Existen algunas diferencias entre las cabezas de lectura/escritura de
un disco duro y uno flexible.
Accionador de la cabeza
El accionador de la cabeza ubica las cabezas de lectura/escritura sobre una
pista especfica en el disco flexible. En la mayora de los casos, un disco flexible
tiene 80 pistas por cada lado y el accionador de cabeza, que se activa mediante
un motor de pasos, se mueve de pista a pista.

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El motor de pasos tiene detenciones o paradas para cada una de las pistas en
el disco flexible. El tiempo de bsqueda en un disco flexible es relativamente
ms lentos que en un disco duro. Es comn que la bsqueda relacionada con
mover la cabeza de lectura/escritura de la pista ms interna a la pista ms
externa en el disco requiera 200 o ms milisegundos.

Motor del eje


Cuando el disco flexible se inserta dentro de la unidad, las abrazaderas
adheridas al motor del eje ajustan el disco en su sitio. El motor del eje luego
rota el disco de manera que los medios se muevan bajo las cabezas de
lectura/escritura. La velocidad del motor del eje se une al tamao fsico del
disco, aumenta la latencia y reduce la velocidad de transferencia de datos del
disco, pero tambin evita que las cabezas de contacto desgasten el disco.

Conectores
Una unidad de disco flexible se conecta al sistema a travs de dos conectores.
El conector de datos se utiliza para conectar el disco flexible al controlador del
disco. Normalmente, el cable de datos se conecta a una o a dos unidades de
disco flexible.
El otro conector de disco flexible se utiliza para conectar la unidad de disco a
la fuente de energa. El conector es muy semejante al que est en la unidad de
disco duro o a un conector mucho ms pequeo que debe tener un macho que
salga de la fuente de energa en casi todos los factores de forma de fuentes de
energa.

Medios
Los primeros discos flexibles de uso ms difundido en las computadoras fueron
los de 5.25 pulgadas, ms grandes, comparados con los de 3.5 pulgadas que se
encuentran en la actualidad.
Un disco de 5.25 pulgadas tiene componentes primarios: la pieza redonda
flexible de plstico recubierta de xido magntico y la chaqueta plstica rgida
exterior. Este tiene un gran agujero central utilizado para abrazar el disco al eje
de manera que pueda rotar. La chaqueta exterior no gira; el disco se rota
dentro de ella. La cabeza de lectura y escritura toca el disco a travs de la
ranura de lectura y escritura que es lo suficientemente larga como para
permitir que la cabeza llegue a todas las pistas del disco. Previendo evitar que
el disco se escriba accidentalmente o se sobrescriban datos importantes, la
ranura de proteccin contra escritura puede cubrirse para inhabilitar la funcin
de escritura.

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El disco de 3.5 pulgadas fue desarrollado para superar la fragilidad del disco de
5.25 pulgadas y ofrecer un disco ms pequeo y ms protegido. El disquete de
3.5 pulgadas agrego un empaque ms resistente, una proteccin deslizante
de metal para proteger la ranura de lectura y escritura y un seguro corredizo
para proteger el disco contra escritura.

6.6.

Parte Externa del Disco flexible


o Vista frontal

Entrada del disquete

Luz indicadora (LED)

Botn expulsador
del disquete

o Vista posterior

Conector de corriente

Conector de bus de datos

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6.7.

Partes Internas del Disco flexible

6.8.

Tipos de Discos flexibles


Los primeros discos flexibles almacenaban lo que en su poca se consideraba una
gran cantidad de datos. El disco de 5 pulgadas era el habitual en cada ordenador,
almacenando aproximadamente 360 kilobytes de datos. Los avances tecnolgicos
pronto permitieron que se ampliaran a 1,2 megabytes. Con la introduccin de la
estructura ms rgida de los discos flexibles de 3 , muchos fabricantes de
ordenadores empezaron a incluir los discos ms pequeos en sus sistemas.
Otros autores lo clasifican del siguiente modo:
Segn su tamao: de 5,25 pulgadas de dimetro, y de 3,5 pulgadas de
dimetro.
Segn su capacidad: Pueden ser de doble densidad (DD) y de alta densidad
(HD).
En la siguiente tabla se encuentra una comparacin de los diferentes discos
flexibles:

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6.9.

Marcas Comerciales
Hoy en da en el mercado, se encuentran infinidades de marcas de dispositivos de
almacenamiento; debido a la gran demanda que surge y por la bsqueda de la mejor
calidad y garanta del producto. Entre las marcas de mayor uso se tienen:
o Verbatim
o SEagate
o Green Power

Advertencia
Sea cual sea el tamao del disco flexible, todos pueden verse afectados por el polvo, la
humedad o el paso del tiempo. Situarlo al lado de algo magntico destruir cualquier dato
almacenado en el disco. Los disquetes antiguos de 8 y 5 pulgadas pueden volverse
inservibles debido a una simple torcedura o a una arruga en su funda.

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6.10. En la actualidad
En la actualidad, los discos flexibles son de 3,5 pulgadas (8,9 cm) de tamao. Gracias a
la evolucin tecnolgica, el tamao pudo reducirse y la capacidad de almacenamiento
pudo incrementarse.

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