Fabricacion de Placas de Circuito Impreso (PCB)

Material:
- 1 plancha.
- 1 placa virgen para circuito impreso.
- 1 dremell o taladro que acepte brocas pequeas.
- 1 par de brocas de 0,8 mm.
- Acetona o alcohol.
Impresin
Imprimiremos nuestro diseo con una impresora lser, o si no tenemos fotocopiadora laser fotocopiaremos el
mismo en un papel de superficie brillante, yo he usado formatos de dibujo, papel de colores, papel de revista
publicitaria, etc. Se imprimir con toner negro y en buena calidad.
Recorte
Recortaremos la fotocopia como se indica en la imagen,de esta forma, podremos pegar los bordes a la placa.

Recorte de la placa

Limpiado de la placa.
Para este proceso nos tomaremos nuestro tiempo, yo uso pasta de pulir fina una pasadita y luego acetona o
alcohol, este proceso debe ser llevado lo mejor posible, ya que si la placa no queda bien limpia nunca fijara el
toner el la misma. Al terminar de limpiar secaremos la placa con un pao limpio y volveremos a limpiarla sin
poner mas los dedos sobre el cobre, ya que estos dejan grasa.
La limpieza de la placa solo ser efectiva cuando esta quede brillante.
Calentando Motores.
Preparando ya esta fase del trabajo, la fase de planchado, usa una plancha a 80 C para que no queme la placa,
sino que solo la caliente, de la otra forma el cobre se despega de la base de baquelita o fibra de vidrio, formando
burbujas.
Planchado.
Con la plancha a 80, se le aplica a la placa por la cara donde estaba el cobre durante 5 minutos ejerciendo una
presion SUAVE.

Enfriamiento.
En el instante que se retira la plancha de la placa, despus de 5 minutos de calor, se coloca la placa en un
recipiente con agua para que el papel no tire (suelte) el toner hacia arriba al enfriarse y se fije a la placa, esta
debe mantenerse en el agua durante unos 5 minutos.

Eliminar el papel.
Despus de haber esperado 5 o 10 minutos en el agua, sacamos la placa y vamos frotando con los dedos para
quitarle el papel que no nos sirve, intentando quitarlo todo, hasta que quede una capa muy fina de papel que se

retira con un cepillo de dientes que ya no tengan en uso, con cuidado de no partir el toner que define las pistas.
Si pasa eso, se recomienda volver a la fase de limpiado.

Repasar la Placa.
Se recomienda repasar todas las pistas y boquetes que lleve la placa para que al atacarla con el acido no queden
poros. Usen edding 3000 o superior (marcador permanente). Este simple paso, puede ahorrarnos luego mucho
trabajo.
Secado.
Una vez repasadas todas las pistas de la placa con el marcador permanente, se espera unos 20 minutos para que
este fije y seque (si pueden esperar 1 par de horas major aun!).
Atacando
Colocar la placa en percloruro ferrico, con movimientos suaves hasta que se elimine el resto del cobre no
pintado.

Enjuague y Limpieza
Una vez se saque la placa del acido hay que enjuagarla con abundante agua para que el acido no la sigua
comiendo, luego conviene secarla con un trapo limpio. Una vez seca, se empapara el toner con acetona y se
rascara con un cepillo de dientes, eliminando as todo el toner de la placa.
Marcado de Taladros
Con una puntilla fina o punzn y un martillo vamos marcando los orificios donde se taladrara. No consiste en
taladrar la placa con la puntilla, solo de hacerle una marquita para que la broca no patine y corte las pistas.

Taladro de la Placa
Una vez listas las marcas, procederemos a taladrar la placa, para lo cual usaremos un taladro que acepte brocas
pequeas.
Eliminar Rebabas
Ahora con un trozo de papel de lija ultrafino para pulido (grana 1200) le da a toda la placa por delante y por
detrs para evitar pinchazos con los trozos de cobre y procuraremos que quede lisa. Luego la limpiaremos de
nuevo con un poco de pasta de pulir y acetona y LISTO.
Soldadura de componentes
Bueno, que deciros de esto, solo que si vais a usar IC's que los montis sobre zcalos, que mantengis la punta
del soldador limpia, y que vayis soldando los componentes de los mas termoresistentes a los menos.
1. Cables y resistencias 2. Diodos y condensadores 3 Semiconductores al ultimo.