Como hacer circuitos impresos

El ensamble de circuitos electrnicos, como televisores, radios, etc., se montaban en

tiras de terminales. En la actualidad esto se hace en circuitos impresos, los cuales son
cintas de cobre adheridas a una placa de material aislante y resistente al calor. El
impreso sirve para interconectar los diferentes componentes que forman un circuito
elctrico. Existen diversos materiales para elaborar la placa de circuito impreso, se
utilizan resinas sintticas como la fenolita y la cresilica y en aplicaciones especiales
placas a base de epxo-fibra de vidrio. Con un circuito impreso se facilita el ensamble de
los circuitos electrnicos con lo cual su apariencia es mejor con respecto a los
ensamblados en tiras de terminales, elimina interferencias y ahorra espacio. Para
fabricar un circuito impreso requiere dedicacin e ingenio, primero probamos el
circuito electrnico en "boards" y as nos aseguramos que funciona perfectamente.
TAMAO DE LA PLACA:
Teniendo armado el prototipo nos da una idea del tamao que debemos hacer la placa,
tomando en cuenta que los componentes queden bien distribuidos, de preferencia en
forma paralela o perpendicular a los bordes de la placa. Una forma sencilla para la
disposicin de los componentes, consiste en seguir aproximadamente la misma
distribucin que presenta el diagrama esquemtico.
DIBUJO DE LA PLACA:
Hacemos un borrador de la placa con un tamao mayor que el que va a tener (en el
caso de amplificadores, dejar los terminales de entrada en un extremo y los de salida
en el otro). Usar papel cuadriculado para que se facilite el diseo. Es importante tomar
en cuenta que los componentes quedarn al otro lado de la placa.
RECOMENDACIONES TECNICAS:

1. Como se mencion anteriormente tomar en cuenta que los componentes van

sobre la placa, para evitar inconvenientes hacer el dibujo final en papel
transparente. Primer paso: dibujar los componentes bien ubicados, marcar las
polaridades de los diodos, capacitores y las patitas de los transistores, en el caso
de circuitos integrados marcar la No. 1 como referencia. Toda vez que esta
hecho esto, volteamos el papel e iniciamos el proceso de dibujar las lneas que
conectarn los diferentes componentes, con esto estamos definiendo como
quedar la placa final.
2. La mxima corriente que circular por las pistas conductoras determina el
ancho de las mismas, por ejemplo, una cinta de 0.5 mm. de ancho soporta
aproximadamente 1 amperio.
3. La separacin mnima entre 2 pistas adyacentes debe de ser 0.8 mm. lo que
garantiza un buen aislamiento elctrico de hasta 180 voltios, en condiciones
normales.
4. Los discos de cobre para la conexin de las patitas (pines) de los
componentes deben ser redondos con dimetro de 3 mm. cunto mayor sea el
rea de este punto, ser ms difcil que se desprenda por el calor. En el caso de
circuitos integrados, pueden ser rectangulares y de un ancho adecuado.

5. Los orificios para insertar los componentes deben quedar al centro del disco
de conexin, con un dimetro de .75 mm. Es recomendable utilizar una broca
de 1 mm. y una mayor para componentes que lo requieran.
6. Disponer de 1 disco de conexin para cada patita de los componentes (no
conectar 2 en un mismo disco).
7. No conectar en la placa componentes que generen demasiado calor, como
resistores de alto voltaje, transistores de potencia, transformadores de
alimentacin, etc.
8. Tambin considerar los puntos de conexin para la fuente de alimentacin y
lneas de entrada, salida, luces indicadoras; entre los diversos accesorios para la
interconexin de cables existen, la espada, flecha y cruceta.
9. Agujeros para los tornillos que fijarn la placa al chasis (fijacin horizontal o
vertical)
10. Cuando en el diseo del trazado sea imposible conectar 2 puntos con una
cinta de cobre, habiendo otra que interfiere en su trayectoria, se dejan 2 discos
para hacer un puente (este se colocar sobre la placa) con alambre simple.
11. Es conveniente dejar un margen de 5mm. libre de componentes, tambin es
conveniente dejar cintas de cobre para el positivo y el negativo, el negativo se
puede unir con uno de los tornillos que fijarn la placa.
12. Para la ligacin punto a punto lo ms corta posible, se pueden hacer cintas
de conduccin inclinadas con respecto a los bordes de la placa. Tambin pueden
seguir trayectorias curvas donde no se puedan unir 2 puntos en lnea recta.
Evitar formar ngulos rectos, pues la esttica en el diseo de la trama metlica
no siempre es lo mejor desde el punto de vista elctrico.
13. Para facilitar la ubicacin de los componentes durante el ensamble de la
placa de circuito impreso, se recomienda sealar en el lado de cobre las iniciales
de los terminales de transistores, diodos rectificadores, leds, etc.
14. Para componentes en posicin vertical deben ponerse los discos de conexin
de tal forma que coincida con los terminales de estos. Sin embargo, para los
compnentes en posicin horizontal se debe colocar a una distancia mayor que
el largo total del componente, es recomendable una separacin mnima de 1.5
mm. entre el extremo del cuerpo y el punto donde se colocar la soldadura con
el objeto de evitar alteraciones por calentamiento y esfuerzos mecnicos en las
patitas de conexin.
15.Cuando se vaya a ensamblar, se doblan los terminales de los componentes
horizontales para que queden sin forzarse en los agujeros correspondientes
(doblar con una pinza). Para facilitar la operacin de corte una vez que ha sido
grabada la placa, se traza en la hoja de su diseo unas lneas que definan el
contorno de la superficie utilizada.

COPIA DEL DISEO SOBRE LA PLACA:

Hecho todo lo descrito en la primera parte, ahora nos toca trasladar el diseo al lado
metlico de la placa, existen varios mtodos, por ejemplo, marcar la placa colocando el
diseo de papel sobre la placa y marcarlo con un punzn metlico, o bien, el que utiliza
un negativo y un proceso fotogrfico de sensibilizacin y revelado de la superficie de
cobre, a continuacin se describen algunos:
1.PUNZON Y MARTILLO:

Con esponja de acero, se limpia bien la superficie de cobre y se coloca la hoja de papel
con el diseo, se fijan los bordes del papel del otro lado de la placa y se fijan con cinta
adhesiva, se comprueba que el dibujo este colocado correctamente y se inicia el
marcado de los puntos de conexin. Hecho esto, se retira la hoja y se inicia el marcado
de las lneas de conexin con un marcador de tinta indeleble o con un pincel con barniz
impermeable, siguiendo las lneas del dibujo en el papel y las marcas que se hicieron
con el punzn. Este mtodo se utiliza cuando son pocas las lneas de conexin que se
van a trazar.
2. PAPEL CARBON:
Colocar 1 hoja de papel carbn sobre la placa y luego sobreponerle el dibujo y repasarlo
con un lpiz y una regla para un trazado recto y uniforme, luego retiramos el dibujo y el
carbn y repasamos con el marcador. En lugar del marcador se puede usar un
rapidgrafo No. 8 y el Grapho No. 2.5 tipo T. En las tiendas que venden componentes
electrnicos, venden unas plantillas especiales para estos fines, las cuales traen cintas,
puntos de conexin y lo necesario para las placas.
3. PELICULA PLASTICA AUTOADHESIVA:
Tambin se puede usar este tipo de material, en este caso, lo que he hecho es dibujar el
circuito en la placa como se indico anteriormente y luego cubrir la placa con la pelcula
y recortar con una cuchilla fina el excedente de la misma, dejando slo lo que
corresponde al circuito (se requiere un poco de paciencia).
4. PHOTO RESIST:
Este es el proceso que se emplea a nivel industrial. El proceso: 1. Corte la fenolita
cobreada segn las dimensiones requeridas. Si los recipientes para el bao de revelado
y de grabado tiene capacidad para ello, puede cortar la placa al tamao de varios
circuitos impresos, puestos uno al lado de otro. En tal caso, la matriz para la
polimerizacin de la resina fotosensible debe estar conformada tambin por varios
negativos iguales. 2. Con una esponja plstica o vegetal como un trozo de estropajo
humedecida con agua y jabn, lavar la placa hasta dejarla sin grasa. Al enjuagar con
agua limpia esta debe correr por la placa sin formar islas en la cara cobreada, si esto
sucede, la placa esta grasosa. Para una mejor fijacin de la resina fotosensible, se
aconseja meter la placa en un bao a base de percloruro de hierro muydiluido, para
que tenga cierta porosidad. Para esto disolver 150 gramos de cristales de percloruro de
hierro en un litro de agua en un recipiente plstico o de acero inoxidable. para esto
utilizamos pinzas (la placa debe permanecer en esta solucin durante 1 minuto), el
siguiente paso es lavarla con suficiente agua y seguidamente se secan.
PRECAUCION:
Maneje con cuidado el percloruro de hierro, produce manchas amarillas en la piel.
Procura que no te caiga en los ojos, si sucede, lvate con abundante agua de inmediato.
Toda vez que la placa esta bien limpia y seca se impregna toda la cara de cobre con el
lquido fotosensible "Photo-Resist" para que la resina no se arrugue durante el secado,
se recomienda esparcirla uniformemente, mediante centrifugado de la placa,

utilizando un soplete con aire, o con ayuda de un pincel de pelo suave. Para esta
operacin bastar poner algunas gotas del lquido fotosensible encima de la placa y
esparcirlas con el pincel. Como la resina seca muy rpido, no pasar 2 veces el pincel
por el mismo lugar, despus de transcurrido cierto tiempo, para evitar levantar la capa
que ya existe . El Photo-resist (producto inflamable y sensible a la luz) es sensible a la
luz ultravioleta (existentes en los rayos del sol), por lo que su aplicacin debe ser en un
cuarto oscuro o con poca luz (usar una bombilla de color amarillo).3. El siguiente paso
despus de dejar seca la placa, se lleva a cabo la fotoimpresin.
5. FOTOIMPRESION:
Lo que se trata aqu es imprimir sobre la placa cobreada el diseo matriz que se
elaboro en papel transparente, colocamos este dibujo sobre la placa (como en los casos
anteriores) y encima de este, un vidrio plano transparente, esto lo exponemos a la luz
del sol por 4 minutos aproximadamente (la sustancia fotosensible se polimeriza
(endurece) en las partes traslcidas de la matriz (lo que corresponde a los conductores,
puntos de conexin y marcas hechas en el diseo). Si el trabajo lo queremos hacer
adentro, debemos usar una luz ultravioleta por 6 minutos aproximadamente.
6. REVELADO DE LA PLACA:
Cuando la luz ultravioleta ha polimerizado la sustancia fotosensible, viene el proceso
del revelado: Mediante esta operacin se desprende de la superficie de la placa todo el
Photo-Resist negativo que no fue expuesto a la luz, ahora aplicamos el Photo-Resist
Developer. Colocamos cierta cantidad de revelador en un recipiente plano, plstico o
vidrio, que cubra la placa, con la superficie fotoimpresa hacia arriba, se agita
suavemente el recipiente para mover el lquido revelador sobre la placa (este proceso
tarda de 1 a 2 minutos). Para saber cuando ha terminado el revelado, miramos desde
cierto ngulo el reflejo de una luz sobre la superficie de la placa. Cuando se observa
bien definido el dibujo del circuito, la podemos retirar del recipiente y lavarla con
abundante agua, secarla al aire libre o con una secadora de cabello. El siguiente paso es
colocar la placa dentro de la solucin (percloruro de hierro) que habr de corroer el
cobre sobrante, esto se hace de la siguiente manera: en un recipiente plstico colocar la
placa luego cubrirla con la solucin y moverla continuamente para que el cido haga
efecto (el percloruro de hierro lo venden ya preparado en las tiendas de componentes
electrnicos), cuando se corroido el core y se ve la placa tal como el dibujo la retiramos
y la pasamos por agua abundante. Lo siguiente es secarla, perforar los puntos de
conexin y a ensamblar el circuito.