15 ELECTRONICA y servicio No.

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COMO RETIRAR
DISPOSITIVOS DE
MONTAJE SUPERFICIAL
Alvaro Vzquez Almazn
Alvaroalmazan@aol.com
En la actualidad, los dispositivos de montaje superficial son de uso completamente
comn en los aparatos electrnicos. Por ello, es necesario que usted conozca las
tcnicas que pueden utilizarse para retirar esta clase de dispositivos, de ah que nos
ocupemos en esta ocasin de varios mtodos para realizar con xito dichas tareas
de rutina. Incluso, cabe mencionar que en artculos pasados nos hemos referido a
una u otra de las tcnicas aqu citadas, aunque nunca las habamos tratado conjun-
tamente.
Tecnologa de montaje superficial
Puede afirmarse que la tecnologa de montaje superficial es aquella tcnica que sirve para sujetar
los componentes y los dispositivos slo en la superficie del circuito impreso; no se utilizan termina-
les ni perforaciones en el proceso de soldado, sino que cada componente se conecta de manera
directa en los extremos de las pistas del circuito. El tamao tan reducido de los componentes y de
los dispositivos, ha hecho posible introducirlos, en mayor cantidad, en un espacio de apenas un
centmetro cuadrado.
Es importante sealar que la mayora
de los circuitos electrnicos de montaje
superficial emplean tambin componen-
tes de tipo discreto.
Antes de que comencemos nuestra ex-
plicacin, es recomendable que usted
consiga una tarjeta de circuito impreso en
un deshuesadero, para que pueda prac-
ticar los procedimientos que iremos des-
cribiendo; y una vez que haya adquirido
la habilidad suficiente, podr realizar su
labor sin problema alguno en un determi-
nado aparato.
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Remocin de transistores
y diodos
El procedimiento para retirar diodos y
transistores es casi igual al que acaba-
mos de describir; pero a veces es un
poco ms difcil desprenderlos del cir-
cuito impreso, ya que para montarlos
suele aplicarse una gota de pegamento
en su parte inferior.
Remocin de resistencias y condensadores
Estos componentes vienen en pequeos encapsulados, los cuales, a su vez, van montados en dos
pequeas extensiones que se disponen para tal propsito. Mas como la soldadura cubre por com-
pleto el extremo metalizado, fluyendo por debajo de l, la simple remocin con malla o extractor
no basta para desoldar y retira el dispositivo en cuestin. Proceda como indicamos en esta figura:
Con la accin simultnea de dos
cautines, caliente ambos extremos
del componente; y como si las pun-
tas de los cautines fueran pinzas,
haga que el componente gire has-
ta que finalmente pueda retirarlo
Una vez retirado el componente, es preci-
so limpiar perfectamente las pistas de cir-
cuito impreso; con este propsito, utilice
malla para desoldar.
Coloque el dispositivo nuevo en su posicin
correcta y aplique lquido flux; con la ayuda
del cautn, aplique la soldadura en los extre-
mos del dispositivo.
A
B
C
E B
Q7402
C
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Remocin de circuitos integrados
Existen varias tcnicas para retirar circuitos integrados de montaje superficial; por ejemplo, la
tcnica del alambre, la tcnica de la navaja, la tcnica de aire caliente, la tcnica de gas y la
tcnica de compuestos sintticos; y como cada una tiene sus ventajas y desventajas, aqu slo las
describiremos para que usted elija la que ms se adapte a sus necesidades.
La tcnica del alambre
Para retirar circuitos integrados con esta tcnica, primero rena las herramientas e implementos
mostrados en la figura 1. Y luego ejecute el procedimiento mostrado en la figura 2.
Cautn de estacin, con
una potencia mxima de
30W
Alambre de cobre
calibre 26, sin
estaar
Soldadura de
aleacin de plata
Figura 1
Liquido flux Malla para desoldar Lpiz adhesivo Palillos de madera
Brocha con puntas recortadas
Thinner o
solvente
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Suelde uno de los ex-
tremos del alambre
de cobre en cualquier
lugar del circuito im-
preso.
Con unas pinzas de punta,
tome el otro extremo
del cable de cobre.
Pase el cautn por las terminales del circuito
impreso, al mismo tiempo que ligeramente va
jalando el alambre de cobre hacia arriba.
Repita el procedimiento en todos los extremos
del circuito integrado que tengan terminales de
conexin; y una vez retiradas todas las termina-
les del circuito, con la ayuda del palillo empjelo
ligeramente hacia cualquier lado para liberarlo
de su posicin.
C
D
E
F
Asegrese de que el circuito no est conec-
tado a la lnea de alimentacin elctrica, y en-
seguida aplique lquido flux a la malla para
desoldar. Luego, con la ayuda del cautn y de
la malla, retire el exceso de soldadura que
pudiera existir en las terminales del circuito.
Coloque el alambre de cobre
detrs de las terminales de uno
de los costados.
Figura 2
A
B
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La tcnica de la navaja
Esta tcnica es mucho ms sencilla que la anterior, pero
tiene el inconveniente de que deja inservible al circui-
to integrado; por lo tanto, antes de retirarlo asegrese
de que el circuito est daado.
Con la ayuda de una nava-
ja tipo cutter, corte todas
y cada una de las termina-
les del circuito.
A
Con unas pinzas de punta, retire el
circuito integrado.
Con la ayuda del cautn, retire las termina-
les del circuito impreso.
La tcnica de aire caliente
Esta es otra tcnica alternativa muy fcil de implementar; de hecho, nicamente consiste en
aplicar aire caliente con una secadora.
De manera uniforme y en crculos, con la
pistola de aire caliente aplique calor a las
terminales del circuito integrado.
Con la ayuda de un palillo de made-
ra, desprenda una por una las termi-
nales del circuito integrado.
B C
A B
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Gire la perilla del soplete, para que salga el gas y
luego, con un cerillo, encienda la llama. Recuer-
de que la flama debe ser azul, y que para lograr
esto debe girar la perilla del soplete.
En un flanco del circuito integrado, de manera
que se forme una palanca con la que ejercer una
ligera presin para levantar al circuito, coloque
un desarmador perillero o un gancho para limpie-
za bucal.
Dirija la flama hacia las terminales del cir-
cuito, de manera que se empiecen a levan-
tar las terminales del circuito integrado.
Una vez que haya hecho todo
lo que acaba de indicarse, el
circuito integrado quedar
completamente desoldado.
A
B
C
D
La tcnica de gas
La aplicacin de esta tcnica implica el uso
de un soplete de gas como si fuera un
cautn, e implica algn riesgo a su seguri-
dad, por lo que le recomendamos que sea
muy cuidadoso en su aplicacin.
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Comentarios finales
Como se puede dar cuenta, en este artculo slo
hemos descrito algunas de las tcnicas ms co-
munes para retirar dispositivos de montaje su-
perficial.
Esperamos que este artculo le sea de utili-
dad, y le recordamos que antes de aplicar cual-
La tcnica de compuestos sintticos
Gracias a que con esta tcnica se usan materiales qumicos, los circuitos integrados que se extrai-
gan podrn reutilizarse. Pero es recomendable trabajar en un rea bien ventilada y limpia.
Con la ayuda de un palillo, aplique un poco del
componente sinttico (como el solder zapper) en
las terminales del circuito integrado en cuestin.
En un extremo del circuito integrado, inser-
te un desarmador o un gancho para limpie-
za bucal.
Manteniendo esta posicin, de manera unifor-
me pase la punta del cautn sobre las termina-
les del circuito integrado a las que haya aplica-
do el componente sinttico.
Despus de haber ejecutado los
pasos anteriores en todas las ter-
minales del circuito, con la ayuda
del gancho o del desarmador em-
puje hacia arriba el circuito inte-
grado. Si no puede hacer esto, in-
tente aplicar un poco de acetona o
thinner para disolver el pegamen-
to que haya quedado en la parte
inferior del circuito.
quiera de dichas tcnicas primero practique con
una tarjeta inservible. Y no deje de compartir con
nosotros y con nuestros dems lectores cualquier
otra tcnica que haya aplicado para retirar dis-
positivos de montaje superficial.
B
A
C
D