TRABAJO N8 TERCER BIMESTRE EL USO DEL SILICIO EN LA ELABORACION DE LOS MICROPROCESADORES

Qu es el silicio?
El silicio es un elemento qumico metaloide, nmero atmico 14 y situado en el grupo 14 de la tabla peridica de los elementos formando parte de la familia de los carbono ideos de smbolo S. Es el segundo elemento ms abundante en la corteza terrestre (27,7% en peso) despus del oxgeno. Se presenta en forma amorfa y cristalizada; el primero es un polvo parduzco, ms activo que la variante cristalina, que se presenta en octaedros de color azul grisceo y brillo metlico.

Cmo se emplea el silicio en la elaboracin de los microprocesadores?

El proceso de fabricacin de un microprocesador es muy complejo. Todo comienza con un buen puado de arena (compuesta bsicamente de silicio), con la que se fabrica un mono cristal de unos 20 x 150 centmetros. Para ello, se funde el material en cuestin a alta temperatura (1.370 C) y muy lentamente (10 a 40 mm por hora) se va formando el cristal. De este cristal, de cientos de kilos de peso, se cortan los extremos y la superficie exterior, de forma de obtener un cilindro perfecto. Luego, el cilindro se corta en obleas de 10 micras de espesor, la dcima parte del espesor de un cabello humano, utilizando una sierra de diamante. De cada cilindro se obtienen miles de obleas, y de cada oblea se fabricarn varios cientos de microprocesadores Silicio. Estas obleas son pulidas hasta obtener una superficie perfectamente plana, pasan por un proceso llamado annealing, que consiste en someterlas a un calentamiento extremo para eliminar cualquier defecto o impureza que pueda haber llegado a esta instancia. Despus de una supervisin mediante lseres capaz de detectar imperfecciones menores a una milsima de micra, se recubren con una capa aislante formada por xido de silicio transferido mediante deposicin de vapor.
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De aqu en adelante, comienza el proceso del dibujado de los transistores que conformarn a cada microprocesador. A pesar de ser muy complejo y preciso, bsicamente consiste en la impresin de sucesivas mscaras sobre la oblea, sucedindose la deposicin y eliminacin de capas finsimas de materiales conductores, aislantes y semiconductores, endurecidas mediante luz ultravioleta y atacada por cidos encargados de eliminar las zonas no cubiertas por la impresin. Salvando las escalas, se trata de un proceso comparable al visto para la fabricacin de circuitos impresos. Despus de cientos de pasos, entre los que se hallan la creacin de sustrato, la oxidacin, la litografa, el grabado, la implantacin inica y la deposicin de capas; se llega a un complejo bocadillo que contiene todos los circuitos interconectados del microprocesador. Un transistor construido en tecnologa de 45 nanmetros tiene un ancho equivalente a unos 200 electrones. Eso da una idea de la precisin absoluta que se necesita al momento de aplicar cada una de las mscaras utilizadas durante la fabricacin. Una oblea de silicio grabada. Los detalles de un microprocesador son tan pequeos y precisos que una nica mota de polvo puede destruir todo un grupo de circuitos. Las salas empleadas para la fabricacin de microprocesadores se denominan salas limpias, porque el aire de las mismas se somete a un filtrado exhaustivo y est prcticamente libre de polvo. Las salas limpias ms puras de la actualidad se denominan de clase 1. La cifra indica el nmero mximo de partculas mayores de 0,12 micras que puede haber en un pie cbico (0,028 m3) de aire. Como comparacin, un hogar normal sera de clase 1 milln. Los trabajadores de estas plantas emplean trajes estriles para evitar que restos de piel, polvo o pelo se desprendan de sus cuerpos. Una vez que la oblea ha pasado por todo el proceso litogrfico, tiene grabados en su superficie varios cientos de microprocesadores, cuya integridad es comprobada antes de cortarlos. Se trata de un proceso obviamente automatizado, y que termina con una oblea que tiene grabados algunas marcas en el lugar que se encuentra algn microprocesador defectuoso.

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La mayora de los errores se dan en los bordes de la oblea, dando como resultados chips capaces de funcionar a velocidades menores que los del centro de la oblea o simplemente con caractersticas desactivadas, tales como ncleos. Luego la oblea es cortada y cada chip individualizado. En esta etapa del proceso el microprocesador es una pequea placa de unos pocos milmetros cuadrados, sin pines ni cpsula protectora. Cada una de estas plaquitas ser dotada de una cpsula protectora plstica (en algunos casos pueden ser cermicas) y conectada a los cientos de pines metlicos que le permitirn interactuar con el mundo exterior. Estas conexiones se realizan utilizando delgadsimos alambres, generalmente de oro. De ser necesario, la cpsula es provista de un pequeo disipador trmico de metal, que servir para mejorar la transferencia de calor desde el interior del chip hacia el disipador principal. El resultado final es un microprocesador como los que equipan a los computadores. Tambin se estn desarrollando alternativas al silicio puro, tales como el carburo de silicio que mejora la conductividad del material, permitiendo mayores frecuencias de reloj interno; aunque an se encuentra en investigacin.

Cul es la Ventajas y desventajas del silicio en la elaboracin de los microprocesadores?

Procesadores de Silicio Los microprocesadores de computadora han sido diseados de silicio durante los ltimos 20 aos y estos han demostrado tener un gran desenvolvimiento en la tecnologa moderna iniciando desde las placas de silicio que parecan ms casete de sega gnesis que su velocidad Texto Expositivo Tambin se les llama textos explicativos, y como su nombre lo dice su funcin primordial es la de exponer o transmitir informacin, dar a conocer algo, o instruir. Adems de agregar explicaciones, presenta informacin acerca de fechas, datos y personas en especfico. Investigadores de la Universidad de Colorado Boulder (CU), el Instituto Tecnolgico de Massachusetts y Micron Technology Inc., han desarrollado una nueva tcnica en fotnica de silicio que podra permitir el crecimiento y mejora exponencial en microprocesadores durante muchos aos en el futuro.

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