Componentes SMD, BGA y Reballing

provoca que sea irrealizable, en ciertos casos, el armado manual de circuitos, esencial en la etapa inicial de un desarrollo. El proceso de armado de circuitos es ms complicado que en el caso de tecnologa through hole, elevando el costo inicial de un proyecto de produccin. En general, a la hora de disear circuitos impresos (PCBS), la tarea es bastante mas fcil con el uso de componentes SMD y no requiere grandes medios e inversin en equipos para desarrollar este tipos de tecnologa. El problema se presenta cuando ya tenemos PCB de gran tamao y queremos minimizar el espacio y mejorar el diseo del impreso usando integrados que hacen lo mismo pero en menores dimensiones y mejores prestaciones como el chip mostrado en la figura 6 (de tecnologa SMD). Adems, la colocacin de un componente de este tipo con un soldador de mano resulta algo mas difcil de implementar.

Figura 5 - PGA (Pin Grid Array)

necesitan taladrar en la placa. Reduce los costos de fabricacin. Permite una mayor automatizacin en el proceso de fabricacin de equipos. Permite la integracin en ambas caras del circuito impreso. Reduce las interferencias electromagnticas gracias al menor tamao de los contactos (importante a altas frecuencias). Mejora el desempeo ante condiciones de vibracin o estrs mecnico. En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se consigue que los valores sean mucho ms precisos. Ensamble mas precisos. Entre las principales desventajas del uso de la tecnologa SMD podemos mencionar: El reducido tamao de los componentes

LOS COMPONENTES BGA El Ball Gris Array (BGA) surge con el pensamiento de pasar de un encapsulado de periferia lineal para la interconexin a un array bi-dimensional con el objeto de poder realizar ms interconexiones en el mismo espacio y con un espaciado mayor comparado con aquellos utilizados en tecnologas de montajes superficiales antiguas. El BGA es descendiente de la pin grid array (PGA) que, como dijimos, es un paquete con un rostro cubierto (o parcialmente cubierto) con pines en un patrn de cuadrcula. Estos mtodos se utiliza para comunicar el circuito integrado con la placa de circuito impreso o PCB. En un componente BGA, los pines se sustituyen por bolas de soldadura pegada a la parte inferior del paquete. El dispositivo se coloca en un PCB que lleva pads de cobre en un patrn que coincida con las bolas de soldadura. El circuito se calienta, ya sea en un horno de reflujo o por un calentador de infrarrojos, lo que produce que las bolas de soldadura se

Figura 6 - Detalle de un chip construido con tecnologa SMD.

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