Instituto Tecnolgico de Lzaro Crdenas Dibujo Electrnico

Academia de Ing. Electrnica ITLAC

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACIN DE PCBs METODO DE TRANSFERENCIA DE TONER

1. El primer paso es dibujar el diagrama esquemtico del circuito en cuestin, utilizando algn software de captura (Protel). Tratando de utilizar las mismas referencias y etiquetas, dentro de lo posible, esto facilitar cualquier aclaracin posterior haciendo referencia al diagrama original.

2. Despus de que el diagrama esquemtico ha sido capturado y verificado, se debe utilizar el software de diseo de PCBs para la colocacin de componentes sobre la tarjeta y el diseo de las pistas de cobre.

Una de las caras (en caso de placas de doble cara), se debe imprimir en positivo, directamente del diseo obtenido con el software que se est utilizando. La otra se debe imprimir a espejo (normalmente es la cara superior).

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Materiales. El material para la placa de circuito impreso puede ser fibra de vidrio laminada con resina (FR4). Se presenta como una lmina rgida de 1.6mm de espesor o 0.8 mm. Podemos tambin conseguir placa fenlica la cual tiene un costo menor que la fibra de vidrio; igual que la anterior, se presenta en forma laminada con los mismos espesores que se indican arriba. Capas o caras. Dependiendo de la complejidad del circuito, se deber usar placa de una cara, de dos caras o de mltiples caras de cobre. En la placa de una sola cara, los componentes se montan en un solo lado del PCB, con todas sus terminales atravesando la placa y soldndose en el lado del cobre. En la placa de dos caras, se pueden construir pistas en ambas caras, pero los componentes se montan normalmente en una sola de ellas (an cuando se pueden montar en ambas caras si as se desea). Se pueden conseguir en el mercado de componentes electrnicos y materiales, placas de circuito impreso de dos caras o ms, construidas en forma de sndwich. El costo de estas placas en un reflejo del nmero de capas; las capas extras se utilizan para el conexionado de circuitos complejos y/o para distribucin de potencia de alimentacin en forma ms eficiente. La tabla que se muestra abajo, indica el grosor de pistas y la cantidad de corriente que se puede manejar en cada caso: Ancho [inches] Corriente [A] 0.010 0.015 0.020 0.025 0.050 0.100 0.150 0.3 0.4 0.7 1.0 2.0 4.0 6.0

Cuando coloque una pista, es muy importante que piense en el espacio entre pistas y entre pistas y PADs. La separacin mnima recomendada es de 0.007" entre ellas, se sugiere 0.010". El reducir esta separacin incrementa el riesgo de corto circuito durante el proceso de fabricacin. En el caso de trabajar con altos voltajes, se debe incrementar la separacin entre elementos adyacentes. Es una prctica comn durante el ruteo de pistas, restringir la direccin de los trazos a direcciones verticales, horizontales o ngulos de 45. Cuando coloque pistas cuyo ancho sea de 0.025" o menos, evite usar ngulos rectos para dibujar las vueltas. El problema aqu es que, durante el proceso de manufactura la esquina saliente es consumida por el cido durante el proceso de corrosin, adelgazndola an ms. La solucin es usar vueltas en forma de curva o dos vueltas a 45.

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En cuanto al tamao de las almohadillas o PADs, seleccione un dimetro tal que la distancia entre el dimetro interno y el dimetro externo sea como mnimo de 0.020. 3. Cuando el trazado de pistas est terminado, se imprime la vista de las pistas sobre un papel especial llamado TONER TRANSFER PAPER (en la marca Xerox se encuentra como Xerox Transfer Paper, en la marca Epson se distribuye como Iron-on Transfer Paper, en la marca Technics se conoce como PnP Blue), usando una impresora laser con la mxima resolucin posible 600x600 dpi. El dibujo as impreso, puede ser transferido a la baquelita usando una maquinilla de laminado (similar a las que se usan para colocar micas en credenciales) o se puede usar una plancha. La temperatura se puede ajustar inicialmente en el rango de 135 a 165 C, aproximadamente a 2/3 de la temperatura mxima de la plancha; la cantidad de presin que se debe aplicar se debe obtener mediante prueba y error. Se debe aplicar calor y presin en forma simultnea, el proceso concluye entre 45 a 100 segundos.

Ya que el papel Toner Transfer es ms caro que el papel regular, podramos usar algunas tcnicas para no desperdiciarlo. A menos que nuestros diseos sean de 8.5 x 11 pulgadas, no hay razn para usar la hoja Transfer entera. Podemos usar una hoja de papel convencional para arrastrar una pequea pieza de papel Transfer a travs de la impresora. Configure el paquete de software para diseo de PCBs de tal manera que el diseo quede centrado en una hoja de papel regular. Entonces, corte una pieza de papel Transfer ligeramente mayor que el diseo actual (con pulgada adicional en los bordes). Enve una impresin en baja calidad del diseo del PCB sobre la hoja de papel regular para ser usada como alineamiento, posteriormente coloque la pequea pieza de papel Transfer sobre la hoja de papel regular cubriendo la impresin previa. Asegrese de que el papel Transfer tiene la cara correcta hacia arriba. Usando una pequea pieza de cinta adhesiva masking (o cualquier otra cinta que no sea fundida por el calor de la impresora lser), asegure la pequea pieza de papel solo en el

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borde que primero entra en la impresora. Ahora vuelva a mandar imprimir el diseo del PCB sobre el papel regular que transporta al papel Transfer. Recupere la pieza de papel Transfer, elimine la hoja de papel regular y si es necesario elimine cualquier exceso de papel. 4. Despus del laminado o transferencia, la placa de circuito impreso y el papel de transferencia quedan adheridos. Si el papel utilizado para la transferencia no es del tipo PnP Blue, se debe sumergir la placa en agua tibia para remover el papel, dejando solamente el tner debajo de el. En el caso del papel PnP Blue, deje enfriar el conjunto y despus retire la pelcula de polister.

5. En la siguiente imagen, se puede observar el dibujo de las pistas sobre la superficie de cobre de la placa de circuito impreso. Una vez que se ha removido el papel de transferencia. El tner transferido proteger el cobre debajo de l del ataque del cido, que se utiliza para disolver el cobre restante.

6. En el siguiente paso, se debe colocar la placa de circuito impreso en un recipiente de que contenga Cloruro Frrico FeCl a una temperatura de 45C (nunca ms de 50C), manteniendo en agitacin continua y en un lugar bien ventilado. El cloruro frrico ataca a cualquier metal, por tanto, el recipiente debe ser de plstico o cermica (de preferencia con asas). Este proceso durar entre 5 y 10 minutos dependiendo de la pureza del cloruro frrico y de la cantidad y espesor del cobre que hay que remover. Cuando el FeCl se encuentra a temperaturas menores a 45C el tiempo de corrosin aumentar entre 30 minutos a 1 hora.

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7. Para proceder con el resto del proceso, debemos eliminar el tner, grasa o cualquier suciedad de las pistas. Use acetona o alcohol para remover el tner. Limpie el cobre con una fibra delgada de acero bajo un chorro de agua. Enjuague la tarjeta con jabn y agua, asegrese de eliminar completamente el jabn residual. Seque completamente con una tela libre de pelusa. Asegrese de raspar (limar) cualquier rebaba que pudiera surgir durante el proceso de corte a medida de la tarjeta. Despus de la limpieza, se pueden estaar la pistas, para esto utilice un cautn y soldadura de estao comerciales. El estaado no es absolutamente necesario, pero este mejora la apariencia de la tarjeta y previene la oxidacin del cobre.

8. Para hacer los agujeros de montaje de componentes en la tarjeta de circuito impreso, usted requerir de un taladro, de preferencia montado verticalmente sobre un pedestal (para evitar el rompimiento de brocas). Para las tarjetas de fibra de vidrio, se debern utilizar brocas de carburo de tungsteno debido a que la fibra de vidrio produce una temperatura elevada que no seria bien manejada por las brocas normales de acero inoxidable para altas velocidades (highspeed steel HSS). Se requiere de buena iluminacin sobre la superficie de la tarjeta durante el barrenado para asegurar la exactitud. Es recomendable elevar la superficie de trabajo 15 cm por arriba de la superficie de la mesa de trabajo para obtener una vista confortable. Use lentes y respirador como equipo de proteccin personal. Es conveniente que el taladro cuente con un pedal de encendido/apagado, especialmente cuando se requieren hacer cambios frecuentes de brocas.

Tamaos de perforaciones tpicos: ICs, resistencias etc. 0.8mm. Diodos de potencia, pines de sujecin etc. 1.0mm, bloques terminales, temporizadores etc. 1.2 to 1.5mm. Evite hacer agujeros menos que 0.8mm a menos que realmente se requieran. Siempre tenga al menos 2 brocas de 0.8 mm de reserva, estas siempre se rompen justo cuando usted necesita realizar un PCB urgentemente. Las brocas de 1.0 mm y mayores son ms resistentes, pero es una buena idea tener al menos una de reserva.

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TAMAOS DE BROCAS Y SU EQUIVALENTE DECIMAL, PULGADAS 1/32 32.1 mil (0.815 milmetros) 3/64 46.9 mil (1.191 milmetros) 1/16 62.5 mil (1.587 milmetros) 5/64 78.1 mil (1.983 milmetros) 3/32 93.8 mil (2.382 milmetros) 7/64 109.4 mil (2.778 milmetros) 1/8 125 mil (3.175 milmetros)

9. PCBs de doble Cara. Cuando el proceso de fabricacin del PCB se limite a circuitos impresos de una sola cara, son pocas las precauciones que hay que tomar. La situacin cambia cuando tenemos que fabricar placas de doble cara, ya que no podemos ver a travs de ella para colocar las impresiones que realizamos en el papel transfer y hacer que ambas caras coincidan. Un buen mtodo para resolver este problema es como sigue. Corte dos tiras de baquelita, de aproximadamente media pulgada de ancho por 5 pulgadas de largo. El tamao de las tiras no es realmente importante, lo que si importa es el espesor. Debe coincidir con el espesor que tiene la baquelita de la placa de circuito impreso que vamos a fabricar. Ahora, ponga las dos impresiones hechas en papel transfer (cara superior y cara inferior), una frente de la otra y cuidadosamente hgalas coincidir. Corte ambas al mismo tamao usando una navaja afilada para papel. Debemos dejar un borde adicional de al menos una pulgada alrededor del dibujo; mientras hace esto, asegrese de que las impresiones en el papel transfer no se deslizan una respecto de la otra. Ahora levante la hoja transfer superior y coloque las dos tiras de baquelita entre las dos hojas, en los extremos que se dejaron para este propsito.
------------------------------------------- Hoja Superior === === Tiras de baquelita ------------------------------------------- Hoja Inferior

Alinee ambas hojas y pguelas con cinta en los extremos libres sobre las tiras de baquelita. De esta forma, obtendremos un arreglo que nos permitir deslizar la placa de circuito impreso que fue preparada para la fabricacin, entre las hojas de papel transfer sin que se pierda la alineacin. Ahora podemos proceder a la transferencia usando una plancha caliente.

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