a MAKRON Books Capitulo 16 Protecado de Dispositivos e Circuitos 16.1 INTRODUCAO Devido ao processo de recuperagio reversa dos dispositives de potncia e agbes de chaveamento na presenca das indutancias do circuito, ocorrem tenses transitérias nos circuitos conversores. Mesmo em circuitos cuidadosamente projetados, as condigies de faltas (curto-circuitos) podem existir, resultando em um fluxo de corrente excessivo através dos dispositivos, O calor produzido pelas perdas em um dispositive semicondu- tor pode ser suficiente e efetivamente dissipado para que este possa operar dentro do seu limite superior de temperatura. A operacao confidvel de um conversor requer a certeza de que todos os tempos e condigées do circuito no excedam as especificagies de poténcia dos dispositivos, fornecendo protegio contra sobretensies, sobrecorrentes e sobreaquecimento. Na pritica, os dispositives de poténcia sao protegidos de (1) agitaga0 térmica por dissipadores de calor, 2) do/dt e di/dt por circuitos snubbers, 3) transientes de recuperagio reversa, (4) transientes nos lados da alimentagio e da carga e (5) condi- bes de falta através de fusiveis. 16.2 RESFRIAMENTO E DISSIPADORES DE CALOR Devido as perdas de chaveamento e em estado de condugio, € gerado calor dentro do dispositive de poténcia. Esse calor tem de ser transferido do dispositive para um resfria- ‘mento médio para manter a temperatura de operagao da jungao dentro de uma faixa cespecificada. Apesar da transferéncia de calor poder ser conseguida através de condu- ‘gio, conveegio ou radiacio, o resfriamento por conveccio natural ou por ventilagio forcada é o comumente utilizado em aplicagdes industriais, 705706 __Eletbnicn de Potencia Circutas, Dispositions e Aplicagies Cap. 16 calor tem de fluir do dispositive para o encapsulamento ¢ entio para 0 dissipador de calor no resfriamento médio. Se P4 for a perda de poténcia média no dispositivo, o andlogo elétrico de um dispositivo, que é montado em um dissipador de calor, é mostrado na Figura 16.1. A temperatura da jungio de um dispositive T; & dada por Ty = PARye + Res + Rsa) (16.1) onde Rjc = resisténcia térmica da june para o encapsulamento, “C/W; Res = resisténcia térmica do encapsulamento para o dissipador, “C/W: Rsq = resistencia térmica do dissipador para o ambiente, °C/W; Ta = temperatura ambiente, ‘C deume tr ax Ric e Res normalmente sio especificadas pelos fabricantes de dispositivos de poténcia. Uma vex que as perdas de poténcia dos dispositivos P, sio canhecidas, a resisténcia térmica requerida do dissipador pode ser calculada para uma temperatura ambiente conhecida, T,. A préxima etapa consiste em escolher um dissipador e seu tamanho, o qual daria os requerimentos de resisténcia térmica. Uma ampla variedade de dissipadores de aluminio estudados esta disponivel comercialmente e eles utilizam paletas de resfriamento para aumentar a capacidade de transferéncia de calor, As curvas caracterfsticas de resistencia térmica de um dissipador tipico com resfriamento natural e forcado sio mostradas na Figura 16.2, onde a dissipa- cao de poténcia em fungio da elevacio da temperatura do dissipador é representada para um resfriamento natural. No resfriamento forcado, a resisténcia térmica diminui com a velocidade do ar. Entretanto, acima de uma certa velocidade, a redugio na resistencia térmica ndo € significativa. Na Figura 16.3 sio mostrados dissipadores de ‘varios tipos.Cop. 16 Protegio de dispositions ecireuitos 707 cided ai) Figura 162 Carvas coracterstcas de resistencia térmica (cortesia da EGKG Waketield Engineering) ieeoanbans OM spas de pata Figura 163 Dissipadores de calor (cortesia da EG&G Wakefield Engineering) A érea de contato entre o dispositive e o dissipador éextremamente importante para minimizar a resisténcia térmica entre o encapsulamento e o dissipador. As super- ficies devem ser chatas, lisase livres de sujeira, corrosio e oxidagdes, Normalmente si0 splica psi de icone pare molnonar»capacidade de ranefencia de xr «pare ‘minimizar a formagio de Gxidos e corrosé O dispositive deve ser montado adequadamente no dissipador para se obter a corteta pressio de montagem entre as superficies de contato. Os procedimentos de