ESCUELA DE CIENCIAS BSICAS, TECNOLOGA E INGENIERA

309696 Microprocesadores y Microcontroladores

Trabajo colaborativo No 1

Microcontroladores y Microprocesadores
Trabajo colaborativo No 1
Grupo: 309696_9

POR:

PRESENTADO A:

UNIVERSIDAD NACIONAL ABIERTA Y A DISTANCIA

ESCUELA DE CIENCIAS BSICAS TECNOLOGA E INGENIERA
INGENIRIA DE TELECOMUNICACIONES
CEAD JOSE ACEVEDO Y GOMEZ
BOGOTA MARZO DE 2016
Investigacin individual.
Diseo: Hctor Ivan Blanco Rodriguez

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309696 Microprocesadores y Microcontroladores
Trabajo colaborativo No 1

El estudiante de manera individual, deber presentar un aporte en el foro colaborativo donde

presente de manera clara y precisa los siguientes tems:
a. Microprocesadores actuales: del material estudiado e investigado como un aporte de
autora propia presentar una descripcin y caractersticas generales de los ltimos
microprocesadores en el mercado de equipos PC y su fabricante (aos 2014-2015).

Microprocesador

Descripcin y caractersticas importantes

Core i7-6700T

Pertenece a la 6ta generacin Core de microprocesadores de

Intel, incorpora la nueva micro arquitectura Skylake que
permite mayor rendimiento de la CPU, la GPU y menor
consumo de energa.
Excelente para realizar trabajos pesados, que requieren
mximo rendimiento como los juegos.
Fecha lanzamiento 01 Jul 2015
Arquitectura Skylake (64 bits)
Ncleo 4
Subprocesos 8
Velocidad 2.8 GHz
Frecuencia base 100 MHz
Cache L3 8 MB
Grafico Intel HD Graphics 530
Interfaz memoria DDR4 hasta 64 GB
Mximo 4 canales de memoria

Diseo: Hctor Ivan Blanco Rodriguez

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Trabajo colaborativo No 1

Core i7-5960X

Unos de los ltimos microprocesador, que utilizan micro

arquitectura Haswell-E, pertenecientes a la 5 generacin Core,
posee potencia bruta, permite utilizar overclock, sus ochos
procesadores lo llevan a un nivel insuperable.
Fecha lanzamiento 29 Aug 2014
Arquitectura Haswell-E (64 bits)
Ncleos 8
Subprocesos 16
Velocidad 3 GHz
Frecuencia base 100 MHz
Cache L3 20 MB
Interfaz memoria DDR4 1333/1600/2133 hasta 64 GB
Mximo 4 canales de memoria

FX-9590

Perteneciente a la octava generacin de microprocesadores

AMD FX construidos con arquitectura de Piledriver, incluyen
la tecnologa Turbo Core 3.0, permite aplicar overclocking,
incluye tecnologa PowerNow, que gestiona un bajo consumo,
brinda un excelente rendimiento.
Fecha lanzamiento 01 Jul 2013
Arquitectura Piledriver (64 bits)
Ncleos 8
Subprocesos 8
Velocidad 4.7 GHz
Frecuencia base 200 MHz
Cache L3 8 MB
Interfaz memoria DDR3

FX-9370

Diseo: Hctor Ivan Blanco Rodriguez

Aplica las misma descripcin del FX-9590, la principal

diferencia radica en el velocidad alcanzada cuando aplica el
turbo core.

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Trabajo colaborativo No 1

Fecha lanzamiento 01 Jul 2013

Arquitectura Piledriver (64 bits)
Ncleos 8
Subprocesos 8
Velocidad 4.4 GHz
Frecuencia base 200 MHz
Cache L3 8 MB
Interfaz memoria DDR3

b. Explique la utilidad, funcionalidad y relacin entre los niveles de cache implementada

en la arquitectura de diseo de los microprocesadores actuales.
Son memorias que trabajan a gran velocidad, permitiendo al microprocesador tener
acceso directo a ciertos datos que ayudan a mantener la velocidad de procesamiento,
estas memorias guardan y mantienen temporalmente los datos o instrucciones listas que
sern utilizados en las prximas operaciones, agilizando los tiempos de espera ya que
no tiene que esperar la informacin de la RAM.
En la actualidad los microprocesadores trabajan con tres niveles de cach.
Nivel 1 L1, conocida como interna principal, por lo que se encuentra incluida o
integrada con del procesador por lo cual de velocidad es muy similar a ste, es utilizada
para acceder a datos importantes y de uso ms frecuentes.
Nivel 2 L2, conocida como cach secundaria, se encuentra ubicada junto al procesador,
conecta a la cach L1, con la RAM, tiene una velocidad menor que la L1 pero de mayor
capacidad, la L2 es utilizada para almacenar la informacin recientemente visitada,
reduciendo los tiempo de acceso a datos ya que almacena los datos que el procesador va
a utilizar, as como instrucciones de los programas, que son pasados a la L1 y luego
borrados si es un cach exclusivo, si se mantienen es cach inclusiva.
Nivel 3 L3, esta memoria se encuentra integrada en la placa base, es utilizada para
alimentar a la cach L2, es ms lenta que la cach L2 pero de mayor capacidad, la L3
generalmente es ms rpida que la memoria principal del sistema.

Diseo: Hctor Ivan Blanco Rodriguez

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c. Aplicacin de microprocesadores: del material estudiado e investigado como un aporte

de autora propia presentar una descripcin y caractersticas generales de las 10
supercomputadoras ms potentes en la actualidad. presentndolo en la siguiente tabla.
Top
Supercomputadora

Descripcin y caractersticas importantes

Numero 1

Utilizada para ofrecer servicios de computacin de la nube

para alrededor de 400 clientes en el pas y ultramar; Adems
para ayudar en los anlisis de genes, el desarrollo de nuevos
medicamentos, el clculo numrico aerodinmico de aviones
grandes y de trenes de alta velocidad, entre otras tareas.

Tianhe-2

Centro de
Supercomputacin
Nacional de China

Numero 2

Titan
DOE/SC/Oak
Ridge National
Laboratory
EEUU

Numero 3

Diseo: Hctor Ivan Blanco Rodriguez

Manufacturer: NUDT/ INSPUR

Nucleos: 3,120,000
Linpack Performance (Rmax): 33,86 Petaflop/s
Theoretical Peak (Rpeak): 54,902.4 TFlop/s
Nmax: 9,960,000
Power: 17,808.00 kW
Memory: 1,024,000 GB
Processor: Intel Xeon E5-2692v2 12C 2.2GHz
Interconnect: H Express-2
Operating System: Kylin Linux
Compiler: icc
Math Library: Intel MKL-11.0.0
MPI: MPICH2 with a customized GLEX channel

Diseada para estudiar fenmenos naturales desarrollando

modelos virtuales, fsica de molculas o cualquier exigencia
del tipo cientfico
Manufacturer: Cray Inc.
Cores: 560,640
LinpackPerformance (Rmax): 17,590 TFlop/s
Theoretical Peak (Rpeak): 27,112.5 TFlop/s
Power: 8,209.00 kW
Memory: 710,144 GB
Processor: Opteron 6274 16C 2.2GHz
Interconnect: Cray Gemini interconnect
Operating System: Cray Linux Environment

Utilizada para el funcionamiento del Programa de Simulacin

Avanzada e Informtica de la Administracin Nacional de
Seguridad Nuclear.
9

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Trabajo colaborativo No 1

Sequoia
DOE/NNSA/LLNL
EEUU

Numero 4

K Computer
RIKEN Advanced
Institute for
Computational
Science (AICS)
Japn

Numero 5
Mira
DOE/SC/Argonne
National
Laboratory
EEUU

Numero 6

Trinity

Manufacturer: IBM
Cores: 1,572,864
Linpack Performance (Rmax): 17,173.2 TFlop/s
Theoretical Peak (Rpeak): 20,132.7 TFlop/s
Power: 7,890.00 kW
Memory: 1,572,864 GB
Processor: Power BQC 16C 1.6GHz
Interconnect: Custom Interconnect
Operating System: Linux

Se utiliza para investigacin climtica, meteorologa,

prevencin de catstrofes y prximamente en medicina.
Manufacturer: Fujitsu
Cores: 705,024
Linpack Performance (Rmax): 10,510 TFlop/s
Theoretical Peak (Rpeak): 11,280.4 TFlop/s
Nmax: 11,870,208
Power: 12,659.89 kW
Memory: 1,410,048 GB
Processor: SPARC64 VIIIfx 8C 2GHz
Interconnect: Custom Interconnect
Operating System: Linux

Utilizada para entender el movimiento de las galaxias y seguir

el movimiento de las partculas que forman nuestro universo.
Manufacturer: IBM
Cores: 786,432
Linpack Performance (Rmax): 8,586.61 TFlop/s
Theoretical Peak (Rpeak): 10,066.3 TFlop/s
Power: 3,945.00 kW
Processor: Power BQC 16C 1.6GHz
Interconnect: Custom Interconnect
Operating System: Linux

Utilizada por La Agencia Nacional de Seguridad Nuclear de

EE.UU. (NNSA) a fin de garantizar la seguridad y el
mantenimiento del arsenal nuclear del Laboratorio Nacional de
Los Alamos, realizando simulaciones y administrar el
almacenaje ms complejo y masivo de armas nucleares.

DOE/NNSA/LANL
Manufacturer:
/SNL
Cores: 301,056
Diseo: Hctor Ivan Blanco Rodriguez

Cray Inc.

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Trabajo colaborativo No 1

EEUU

Linpack Performance (Rmax): 8,100.9 TFlop/s

Theoretical Peak (Rpeak): 11,078.9 TFlop/s
Power:
Nmax: 8,847,936
Processor: Xeon E5-2698v3 16C 2.3GHz
Interconnect: Aries interconnect
Operating System: Cray Linux Environment

Numero 7
Piz Daint

Permite simular el clima, viajes al centro de la tierra, entender

el cerebro, ayudar al estudio de la fsica de partculas.

Manufacturer: Cray Inc.

Centro Nacional de Cores: 115,984
Supercomputacin Linpack Performance (Rmax): 6,217,000 GFLOP/S.
de suiza
Theoretical Peak (Rpeak): 7,788.85 TFlop/s
Power:
2,325.00 kW
Nmax: 4,128,768
Processor: Xeon E5-2670 8C 2.6GHz
Interconnect: Aries interconnect
Operating System: Cray Linux Environment

Numero 8
Hazel Hen
HLRS
Hchstleistungsrec
henzentrum
Stuttgart
Alemania

Utilizada para realizar simulaciones cientficas que permiten el

estudio del calentamiento del polvo de carbono, tambin
simulaciones numricas de la solidificacin procesada
utilizando el mtodo de campo de fase. As como estudio de
varios elementos de la tabla peridica.
Manufacturer: Cray Inc.
Cores: 185,088
Linpack Performance (Rmax): 5,640.17 TFlop/s
Theoretical Peak (Rpeak): 7,403.52 TFlop/s
Power:
Nmax 4,973,760
Processor: Xeon E5-2680v3 12C 2.5GHz
Interconnect: Aries interconnect
Operating System: Cray Linux Environment

Numero 9

Shaheen II
Diseo: Hctor Ivan Blanco Rodriguez

Presta servicios de asesoramiento a toda la comunidad para

realizar estudios, proyectos en cualquier campo apoyando la
investigacin.
Manufacturer: Cray Inc.
Cores: 196,608
9

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Universidad Rey
Abdullah de
Ciencia y
Tecnologa
Arabia

Numero 10

Stampede
Texas Advanced
Computing
Center/Univ. of
Texas
EEUU

Diseo: Hctor Ivan Blanco Rodriguez

Linpack Performance (Rmax): 5,537,000 GFLOP/S.

Theoretical Peak (Rpeak): 7,235.17 TFlop/s
Power: 2,834.00 kW
Nmax: 9,738,048
Memory:
Processor: Xeon E5-2698v3 16C 2.3GHz
Interconnect: Aries interconnect
Operating System: Cray Linux Environment
Utilizada para explorar el flujo de hielo de la Antrtida
hacia el mar y para pronosticar terremotos.
Manufacturer: Dell
Cores: 462,462
Linpack Performance (Rmax): 5,168.11 TFlop/s
Theoretical Peak (Rpeak): 8,520.11 TFlop/s
Nmax: 3,875,000
Power: 4,510.00 kW
Memory: 192,192 GB
Processor: Xeon E5-2680 8C 2.7GHz
Interconnect: Infiniband FDR
Operating System: Linux

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Trabajo colaborativo No 1

Referencias Bibliogrfica.

[1] http://www.intel.la/
[2] http://es.ccm.net/contents/397-procesador
[3]http://www.xataka.com/componentes/el-futuro-intel-core-i7-6950x-llegara-con-10nucleos-que-podremos-hacer-con-el

[4]

https://www.geektopia.es/es/technology/2013/05/08/noticias/los-mejoresprocesadores-para-jugar-por-rango-de-precio-mayo-2013.html
[5] http://www.top500.org/lists/2015/11/
[6]
http://www.pcworldenespanol.com/2015/07/15/las-10-supercomputadoras-maspotentes-del-mundo-comparadas-a-las-de-hace-20-anos/

Diseo: Hctor Ivan Blanco Rodriguez