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Documentos de Cultura
la
Torre
de
Marl
a
la
Innovacin
y
Emprendimiento
en
Ingeniera
Nombre:
Juan
Carlos
de
la
Llera
Elegir
Texto.
1980:
Ingreso
a
Ingeniera
UC
Aos
de
descubrimiento
1994
North
America
$393
(35.5%)
Europe
(Western,
Central,
Eastern)
$313
(28.2%)
Asia
(East,
South,
West)
$343
(31.0%)
South
America
&
Caribbean
$26
(2.4%)
Gasto
en
I+D
Gov.
0,4%
Chile
0,4%
ArgenSna
Companies
0,4%
1,1%
Brasil
1,5%
China
1,8%
UK
1,8%
UE 27
1,8%
Canad
2,0%
Francia
2,3%
Total OECD
2,6%
Alemania
2,8%
Estados Unidos
3,4%
Corea
3,4%
Japn
0,0%
Others
0,5%
1,0%
1,5%
Source: OECD Factbook 2010, OECD Main Science and Technology Indicators 2010/1, RICYT
Note: Chile entrega datos provisorios, sujetos a leves modificaciones; Mxico no tiene datos actualizados al 2008
2,0%
2,5%
3,0%
3,5%
Mofvacin
118
SWITZERLAND
0.3
CHILE
~40
AVG. OCDE
TPF
135
130
Irlanda
125
120
Finlandia
115
110
Suecia
EEUU
Japon
105
100
Italia
Espaa
Chile
95
90
1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008
Sismos
recientes
Texto.
2011
Japn
2010
Hai[
2004
Indonesia
2011
Nueva
Zelanda
2010
Chile
B. Schurr, P. Victor, O. Oncken, G. Gonzalez, J. Klotz & M. Moreno, Integrated Plate boundary Observatory Chile
SAR
SyntheSc
Aperture
Radar
(Radio
DetecSon
and
Ranging)
Radars
are
acSve
systems
that
work
in
the
high-frequency
EM
spectrum
Satellite-based
radars
use
the
microwave
band
ALOS, JERS1
ENVISAT, RADARSAT1-2,
ERS1-2
TerraSARX
SAR
SAR - Geometra
In SAR
27 F - 2010
NUCLEACIN EN 134
SEGUNDOS DE LOS
550 KM DE RUPTURA
FUENTE:
hmp://ioc3.unesco.org/ifc/images/upload/GFZ_rupture_movie.gif
Concepcin, 2010
En Chile
~
1000
millones
$ USD al ao
Muertes
580
~
~
1600
~
800
en 2010
en 1960
en 1922
Valdivia, 1960
Texto.
Prdidas humanas
Daos
Estructurales
Carreteras,
SanSago
Contenidos
Texto.
Texto.
Estructuras residenciales
Comportamiento
de
estructuras
NOMBRE
EDIFICIO
TOLEDO
PISOS
10
UBICACION
3
Norte
487,
Via
del
Mar
VOLADO
ALTO
HUERTO
CENTRO
MAYOR
SOL ORIENTEEFICIO-EMERALD
EMERALD
Irregularidades:
Muros
bandera
Estructuras Industriales
Infraestructura
Ttulo
Texto.
Contenidos
Saqueos
Aislamiento
SRV
pasivos
Ttulo
AMS
SRV
semiacfvos
Buena Idea
El emprendimiento 2003
2001
Aislamiento ssmico
Concepto
La
estructura
vibra
y
la
deformacin
produce
dao
EDIFICIO
SIN
AISLACION
BASAL
La
vibracin
se
reduce
entre
6
y
8
veces
EDIFICIO
CON
AISLAMIENTO
BASAL
UCSD
Disposifvos
Texto.
Proyectos 27 F-2010
Muelle Coronel
Disipacin de energa
Disipacin
de
energa
DISIPADOR
AMS
Disipadores
Escuelas
Otros mbitos
Otras industrias
Industria y minera
Vivienda social
Infraestructura
Ideas + innovadoras
Texto.
IN-SITU TMD
MAGNETO-
RHEOLOGICAL
DAMPER
Max: RMS:
10
5
5
0
-5
-10
0
10
15
20
25
30
35
40
45
50
10
15
20
25
30
35
40
45
50
-10
BLDG
MR-on/MR-o
Max:
RMS:
3%
20%
uy,f (cm)
uy,f (cm)
0.6
0.4
0.6
0.2
0.4
0
0.2
-0.2
0
-0.4
-0.2
-0.6
-0.4
bldg+TMD
bldg+TMD+MR (off)
bldg+TMD+MR
(on)
bldg+TMD
0
10
15
20
25
Time (s)
30
35
10
15
20
25
Time (s)
30
35
-0.6
40
45 (off)50
bldg+TMD+MR
bldg+TMD+MR (on)
40
45
50
RESPONSE
0
-5
TRUE
22% 63%
py,f (cm)
py,f (cm)
TMD MR-on/MR-o
MR disipadores
MR disipadores
MagnetostaSc
Model
(a) Mesh:
801,590
elements;
1,590,910
nodes
(b) Current
intensity:
3
[A]
(c) ConguraSon
Four
coils
Zero
voltage
in
an
external
surface
Electric
current
from
0
to
3[A]
Vivienda social
Cristaleras Chile
Industria
GNL Mejillones
Templo
Bahai
Structural
Review,
Bahai
Temple
in
South
America,
Chile
Texto.
E-ELT
Seismic
Isolafon
System
for
the
E-ELT
(European
Extremely
Large
Telescope)
Nueva Ingeniera
Reforma educacional
Accin Facilitadora
REFORMA
EDUCACIONAL
EN
INGENIERIA
The
evidence
in
the
engineering
educaSon
literature
suggests
that
successful
educaSonal
reform
is
oxen
associated
with
a
combinaSon
of
top-down
and
bozom
up
change
(Seymour
et
al.,
2011,
de
Gra
and
Kolmos,
2007,
Walkington,
2002,
Heywood,
2006).
At
the
broader
higher
educaSon
level,
Elton
(2002)
idenSes
the
combinaSon
of
top-down
and
bozom-up
pressures
as
the
most
important
feature
of
successful
change
in
universi3eswith
the
top
down
being
facilita3ve
and
the
bo7om
up
innova3ve.
He
also
adds
even
if
the
innova3on
comes
originally
from
the
top,
it
may
be
wise
to
keep
that
secret.
Accin
Innovadora
Royal
Academy
of
Engineering
Educa3ng
Engineers
for
the
21st
Century
(Spinks
et
al
2006,
RAEng
2007)
and
Engineering
Graduates
for
Industry
(RAEng
2010)
that
called
for
major
changes
to
the
engineering
curriculum.
Royal
Academy
of
Engineering
Educa3ng
Engineers
for
the
21st
Century
(Spinks
et
al
2006,
RAEng
2007)
and
Engineering
Graduates
for
Industry
(RAEng
2010)
that
called
for
major
changes
to
the
engineering
curriculum.
Claves
del
xito
FORMACIN
INTEGRAL
Coherencia con mercado laboral
Reorganizacin curricular: estructura ms dinmica y flexible
Desarrollo de mbitos inexistentes de Ingeniera en la Universidad
ARMONIZACIN
Compatibilidad internacional y vertical
Concepto
Ingeniera
Formacin
C&T
Major
&
Minor
2
aos
Disciplina
1
2
aos
Interdisciplina
1
Disciplina
2
Exploracin
Major
Disciplina
3
Interdisciplina
2
Disciplina
4
Concepto
Ingeniera
Formacin
C&T
Major
&
Minor
2
aos
Disciplina
1
2
aos
Interdisciplina
1
Disciplina
2
Exploracin
Major
Disciplina 3
Interdisciplina
2
Disciplina
4
Modelo
curricular
(Estudiante
T)
Amplitud
Profundidad
Formacin
general
80
cr.
Ttulo
Profesional
Ingeniero
Civil
UC
130
-
180
cr.
Major
100
cr.
ArSculacin
profesional
(Ttulo)
Minor
50
cr.
Concentracin
menor
(Minor)
en
[]
Concentracin
mayor
(Major)
en
[]
Base
Gen.
Major
50
cr.
Emprendimiento
Empleo
Privado
/
Pblico
4 aos
Doctorado
(Ph.D.)
(UC
o
no
UC)
5,5 aos
8 aos
Salida
al
mercado
laboral
Nueva
Ingeniera
Tipos
de
programas
DISCIPLINARIO
Major
y
Minor
en
un
rea
de
especialidad
(Profundidad)
INTERDISCIPLINARIO
TRANSICIN
Atraer Talentos
Talentos
Quines
ingresaron
a
Ingeniera
UC?
2010
2012
1
de
cada
49
51
Parfculares
1
de
cada
2600
1260
Parfculares
Subvencionados
FUENTE: Elaboracin propia en base a datos de postulantes que rindieron la PSU en 2009 y 2011
1
de
cada
5200
2400
Municipales
Proceso
Preinscripcion
de
postulantes.
Test
TEDIB
a
postulantes
cualicados.
Seleccin
basada
en
modelo
economtrico
ao
1
que
incluye
PSU,
NEM,
condicin
BE
(ahora
ranking),
dependencia
del
establecimiento
de
origen,
y
educacin
de
los
padre
Matrcula
de
aceptados
concurrente
con
el
proceso
de
postulacin
a
las
universidades
Plan
Piloto
:
dirigido
a
alumnos
de
excelencia
BEA
2011:
28
alumnos
bajo
puntaje
de
corte
(761
puntos),
28
sobre
2012:
43
alumnos
bajo
puntaje
de
corte
(744
puntos),
43
sobre
Escalamiento:
75
alumnos
bajo
puntaje
de
corte,
+
sobre
puntaje
Innovacin
Programa
Talento
+
Inclusin
El
predictor
del
talento
uSlizando
ha
mostrado
ser
exitoso
Promedio Primer Ao
7
6
5
4
750
706
Talento
Sobre
Puntaje
Corte
2
1
0
100
200
300
Ranking Primer Ao
400
500
Talentos
Programa
Talento
+
Inclusin
Segundo
Semestre
Clculo
I
6
5
4
3
2
1
Primer
Semestre
Introduccin
al
Clculo
700
720
740
760
780
800
Puntaje Seleccin IngUC
(a)
820
700
720
740
760
780
800
Puntaje Seleccin IngUC
Admisin
Ordinaria
Talento
Sobre
Puntaje
Talento
Bajo
Puntaje
820
Innovacin
Programa
Talento
+
Inclusin
7
6
PPY1
4
5
Promedio Primer Ao
Admisin
Ordinaria
Talento
Sobre
Puntaje
700
720
740
760
780
800
Puntaje Seleccin IngUC
Puntaje de Seleccin
820