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Preparacion Metalografica
Preparacion Metalografica
PULIDO ELECTROLTICO El mecanismo general est asociado a la disolucin andica, las ari
stas salientes y las protuberancias de la probeta desbastada que se eliminan por
dilucin selectiva, mientras que los valles existentes entre las salientes quedan
protegidos porque en ellos la velocidad de disolucin es mucho menor. El pulido e
lectroltico disminuye notablemente las distorsiones superficiales producidas dura
nte el pulido mecnico. Evita la formacin de capas distorsionadas en la superficie
pulida de la muestra. Es ideal para metales blandos, aleaciones monofsicas y alea
ciones que endurecen por deformacin. Como desventaja se encuentra la destruccin pa
rcial o total de las inclusiones no metlicas por reacciones qumicas con los electr
olitos utilizados. Tambin algunos electrolitos actan sobre los bordes de las micro
fisuras y hacen que las mismas se agranden y a su vez produzcan un redondeo de s
us bordes. De acuerdo a las circunstancias, los mtodos de pulido electroltico ms ut
ilizados son:
Pulido en celda electroltica. Pulido por medio de equipos automticos. Pulido local
por medio del mtodo tampn.
Pulidoras electrolticas porttiles
ATAQUE QUMICO: Todo el material distorsionado resultante de los varios pasos de l
a preparacin debe ser completamente removido de la superficie antes de observar l
a muestra bajo el microscopio. El ataque se realiza sumergiendo la muestra metlic
a pulida en una solucin cida o bsica dbil que ataca a la superficie a una velocidad
que vara con la orientacin cristalina de la misma. Como los cristales de un metal
tienen usualmente distintas orientaciones, los cristales adyacentes se disuelven
por la solucin de ataque a diferentes profundidades, produciendo el efecto de al
tiplano. Despus del ataque las interacciones de los lmites de grano atacados en la
superficie, quedan marcados por una red de escarpaduras poco profundas. Estas s
uperficies casi verticales no reflejan la luz en las lentes objetivos de un micr
oscopio en la misma forma que las superficies horizontales y formas de los crist
ales que quedan entre ellos, y como resultado, se observar la posicin de los lmites
de los cristales. Para la determinacin del reactivo se tiene en consideracin al m
aterial y el objetivo
buscado por el ataque. Existen las NORMAS ASTM E 304 (macroataque) y E 407 (micr
oataque).
PARAMETROS DE PREPARACION:
Superficie: de los discos abrasivos, de esmerilado y paos de pulido. Abrasivos: E
l abrasivo debe tener entre 2,5 a 3 veces mayor dureza que el material a trabaja
r. La cantidad y dosificacin del abrasivo depende de la superficie de la pieza a
trabajar. Tamao del grano del abrasivo: Debe elegirse al inicio del esmerilado el
tamao de gano mas chico posible y escalonar en la menor etapas sucesivas los otr
os tamaos, de manera de lograr el pulido en el menor tiempo posible. Lubricante:
lquido utilizado para la refrigeracin y lubricacin. Dependen del material a utiliza
r. En general materiales blandos requieren de mucha lubricacin y poco abrasivo y
a la inversa. Velocidad de rotacin: en caso de hacerse en forma mecnica, para el e
smerilado grueso se utiliza una velocidad elevada para una eliminacin rpida. Para
el esmerilado fino, pulido con diamante y con xido, se utilizan velocidades mas b
ajas. Si la velocidad fuese excesivamente alta, el abrasivo saldra despedido por
fuerza centrifuga. Fuerza: se utilizan tablas en base a la superficie total de p
ulido (una o varias muestras incluidas la resina). Si la fuerza fuera elevada, d
ara origen a un aumento de la temperatura por rozamiento y al defecto de la cola
de cometa. Tiempo: debe ser el menor posible para evitar defectos como relieves
o redondeo de bordes. El tiempo se ajusta en funcin del tamao de las muestras.
DEFECTOS DE PREPARACIN:
Rayas: son surcos producidos por las puntas de los abrasivos.
Deformacin plstica: puede provocar defectos superficiales despus del esmerilado o e
l pulido. Se revela despus del ataque.
Separaciones: son espacios que aparecen entre las resinas y el material luego de
ser incluido. Puede ser debida a una mala eleccin de la resina, que la pieza ten
ga grasitud o impurezas, contaminantes o mala eleccin de los parmetros de inclusin.
Grietas: Se producen por excesiva energa entregada en el proceso de preparacin may
or a la que puede soportar. Se dan en materiales frgiles o con varias fases o est
ructura en capas. Se pueden provocar en el corte o en la etapa de inclusin.
Falsa porosidad: los materiales blandos que tienen poros se pueden llenar con ma
terial por aplastamiento, aprecindose un nmero menor de poros que los reales. Caso
contrario los frgiles.
Colas de cometa: aparecen junto con las inclusiones o los poros cuando el movimi
ento relativo de la muestra y el disco es unidireccional. Se evita realizando mo
vimientos en todas las direcciones de pulido.