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LA COMPATIBILIDAD
LA COMPATIBILIDAD
ELECTROMAGN
ELECTROMAGN
TICA EN EL DISE
TICA EN EL DISE
O
O
DE LOS EQUIPOS ELECTR
DE LOS EQUIPOS ELECTR
NICOS
NICOS
AUTORES:
AUTORES: Ing. Arlem L. Fern Ing. Arlem L. Fern ndez Sigler. ndez Sigler. Inv Inv. Agregado, . Agregado, ICID ICID. .
Ing. Evelia Medina P Ing. Evelia Medina P rez. rez. Inv Inv. Agregado, . Agregado, ICID ICID. .
VII JORNADA ELECTROT VII JORNADA ELECTROT CNICA CNICA
II TALLER DE EMC DEL CEC
1
1
II TALLER DE EMC DEL CEC
OBJETIVO
OBJETIVO
-
-
Abordar
Abordar
los aspectos de dise
los aspectos de dise
o
o
electr
electr
nico
nico
m
m
s
s
importantes
importantes
para
para
la
la
obtenci
obtenci
n
n
de
de
equipos
equipos
compatibles
compatibles
electromagn
electromagn
ticamente.
ticamente.
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2
VII JORNADA VII JORNADA II TALLER II TALLER
COMPATIBILIDAD
ELECTROMAGNTICA (EMC)
Aptitud de un equipo o sistema de funcionar
satisfactoriamente dentro de su entorno
electromagntico sin introducir perturbaciones
electromagnticas intolerables a ningn otro
equipo o sistema.
ENSAYOS DE EMC
- Ensayos de emisin de interferencias (EMI).
- Ensayos de inmunidad a las interferencias (EMS).
3
3 VII JORNADA VII JORNADA II TALLER II TALLER
ENSAYOS DE EMC
- Ensayos de inmunidad a las interferencias (EMS).
Inmunidad ante fenmenos tales como:
- Descargas electrostticas (ESD)
- Ondas de Choques (Surges)
- Transitorios rpidos en rfagas (EFT)
- Acoplamientos radiados
- Acoplamientos conducidos
- Ensayos de emisin de interferencias (EMI).
- Emisiones conducidas por los cables de alimentacin y de seal.
- Emisiones radiadas por el chasis, los cables de alimentacin, de seal y
otras partes del equipo.
4
I- Seleccin de las componentes.
II- Empleo de filtros y supresores de tensin.
III- Apantallamientos y blindajes.
IV- Diseo de los circuitos impresos.
ASPECTOS FUNDAMENTALES A TENER EN
ASPECTOS FUNDAMENTALES A TENER EN
CUENTA EN EL DISE
CUENTA EN EL DISE
O DEL PRODUCTO
O DEL PRODUCTO
5
I- SELECCIN DE COMPONENTES
a) Componentes Digitales
- Seleccin.
- Empleo de sockets.
- Tcnicas de circuito.
- Circuitos de reloj.
b) Componentes analgicas
- Seleccin.
- Prevencin de problemas de demodulacin.
6
COMPONENTES DIGITALES
- Seleccin adecuada de la frecuencia de reloj (mnima que
permita la aplicacin).
Fig1. Espectro de una seal de 60 MHz. Cortesa de [1].
7
7
- Seleccin adecuada de la familia lgica (usar la ms lenta
que permita la aplicacin).
Familia Tpd(ns) Fclk(MHz) Pot(mW/gate) Vcc(V)
Lgica (Cload=50pF) (mx) Cload=0 mn nom mx
(mx) @ 1 MHz
CMOS AC 5.1 125 0.5 2 5 3.3 6
ACT 4.5 5 5.5
CMOS HC 18 30 0.5 2 5 6
HCT 4.5 5 5.5
CMOS 4000
74C@10V 60 5 1.2 3 5-15 18
74C@5V 90 2 0.3
TTL AS 4.5 105 8 4.5 5 5.5
F 5 100 5.4 4.75 5 5.25
ALS 11 34 1.3 4.5 5 5.5
LS 15 25 2 4.75 5 5.25
8
8
- Seleccin de Circuitos Integrados (CI) con caractersticas
mejoradas de EMC.
- Seleccin de componentes con bajo nivel de emisin:
a) Uso de familias ACQ y ACQT en lugar de las familias AC y ACT.
b) Uso de componentes con inmunidad a fenmenos como las descargas
electrostticas.
- Reduccin del nmero de bases para los CI. Usar
preferiblemente componentes de SMT.
Siempre que sea posible soldar los CI a la tarjeta. Usar preferentemente
SMT, ya que reducen un mnimo de 2 a 1 el rea de radiacin.
- Evaluacin correcta de las fuentes de suministro.
Al evaluar las segundas fuentes de suministros hay que tener mucho
cuidado con las componentes que estamos reemplazando en cuanto a su
comportamiento de EMC.
9
9
COMPONENTES ANALGICAS
- Cuando se trabaja a bajas frecuencias prestar atencin
a la susceptibilidad de los CI analgicos para demodular
seales de RF que estn fuera de su banda lineal de
operacin.
Fig 2. Demodulacin en circuitos analgicos.
Cortesa de [1].
10
10
- Correcto filtrado de las lneas de alimentacin de los circuitos
integrados. Uso de capacitores electrolticos con capacitores de
cermica. Uso de filtros RC o LC.
KHz MHz
Mica, Vidrio y Cermicos de bajas prdidas
BAJAS
0.001 0.01
0.1
1
10
100
1.0
10 100 1000 10 000
MEDIAS ALTAS
Papel y Papel Metalizado
Cermicos K alta
Electrolticos Aluminio
Electrolticos Tantalio
Mylar
Poliestireno
Fig 3. Rango de frecuencias para distintos tipos de condensadores. Cortesa de [2].
11
11
- Garantizar una buena estabilidad en los circuitos con
realimentacin. En circuitos de realimentacin
integradores usualmente se necesita una resistencia
pequea en serie con el capacitor integrador.
- Filtrar siempre las entradas y las salidas de los circuitos
analgicos cuando tengan conexin con bloques
externos. No es necesario cuando se interconecten con
otros circuitos analgicos a travs del PCB.
12
Fig 4. Ejemplo de un circuito analgico tpico. Cortesa de [1].
13
13
II- FILTROS Y SUPRESORES DE TENSIN
a) Introduccin
b) Filtros EMI
- Tipos y Caractersticas.
- Ejemplos prcticos.
c) Supresores de sobretensin
- Tipos y caractersticas.
- Ejemplos prcticos.
d) Reglamentos de seguridad elctrica
14
14
INTRODUCCIN
- En todo problema de interferencias intervienen tres
elementos:
1) Origen de la perturbacin.
2) El camino de propagacin.
3) El circuito afectado.
- Las formas de propagacin pueden clasificarse en tres
grandes grupos:
1) Por conduccin.
2) Por acoplamiento inductivo o capacitivo.
3) Por radiacin.
15
FILTROS EMI
OBJETIVOS
- Atenuar las perturbaciones en su origen.
- Reducir el nivel de perturbacin trasmitido a las seales de
dispositivos que generen interferencias.
- Reducir el nivel de perturbacin en las entradas de los
posibles circuitos afectados por las interferencias.
TIPOS
- Filtros de red.
- Filtros de salida en fuentes de alimentacin.
- Filtros para lneas de datos y control.
16
FILTROS EMI
Fig 5. Un filtro debe suprimir las interferencias de entrada y de salida.
Cortesa de [3].
17
FILTROS DE RED
CRITERIOS DE SELECCIN
- Debe rechazar dos tipos de perturbaciones, las de modo
diferencial o simtricas y las de modo comn o asimtricas.
- La respuesta de un filtro depende de las caractersticas de
la fuente y la carga conectada.
- Debe distinguirse entre las seales parsitas y las seales
tiles.
- Los filtros suelen ser altamente sensibles a las no
linealidades de sus componentes.
18
FILTROS DE RED
Zc=1/2fC
Z
L
=2fL
Fig 6. Atenuacin de las interferencias de modo comn y de modo diferencial.
Cortesa de [3].
19
FILTROS DE RED
Fig 7. Configuraciones ms usadas en filtros EMI. Cortesa de [2].
- Tipo T
- Tipo V-I
- Tipo I-V
- Tipo
20
FILTROS DE RED
Modelo FN 409
Modelo FN 409
Fig 8. Ejemplos de filtros de RED para PCB. Cortesa de [4].
21
FILTROS DE RED
ASPECTOS DE LA SEGURIDAD ELCTRICA
Los condensadores tipo Y provocan que para las frecuencias de red y
sus armnicos ms bajos exista una corriente de fuga a tierra apreciable.
Estos valores de corrientes de fuga se encuentran regulados por las
normas que amparan cada tipo de equipo, por ejemplo:
- IEC 60601 ( Para equipos mdicos).
- IEC 60950 ( Para equipos de tratamiento de la informacin).
- IEC 60335 ( Para equipos electrodomsticos).
22
FILTROS DE SALIDA EN FUENTES DE ALIMENTACIN
Conjuntamente con los capacitores electrolticos para el filtrado
del ripple se utilizan capacitores cermicos para el filtrado de las
componentes de alta frecuencia, as como combinaciones LC.
Se pueden emplear adicionalmente las cuentas de ferritas.
Fig 9. Cuentas de ferritas. Cortesa de [2]
23
FILTROS PARA LNEAS DE DATOS Y CONTROL
- El tipo de filtro depende si la seal a filtrar es analgica o digital, y de la
banda de frecuencias de dicha seal ( banda ancha o estrecha).
- Para seales analgicas la mejor solucin es emplear filtros activos pasa
bajo o pasa banda, construidos a base de amplificadores operacionales.
- Para seales digitales de banda ancha suelen emplearse filtros de pasa
bajo tipo RC y para seales de banda estrecha, filtros de pasa banda tipo
LC. Se pueden emplear adems filtros digitales por software.
- Se pueden emplear tambin las cuentas de ferritas y cintas de tapes
conductores.
24
SUPRESORES DE SOBRETENSIN
Reducen las sobretensiones a valores que no son peligrosos para el
equipo electrnico. Se instalan donde se espera que pueda llegar un
impulso perturbador de sobretensin.
Sobretensiones Transitorias.
- Repetitivas [ Operacin de motores, generadores, manejo
de cargas inductivas (MCI)].
- Aleatorias [ Descargas atmosfricas (DA), Descargas
electrostticas (ESD) ].
Fuentes de Transitorios y sus Magnitudes
Tensin Corriente Tpo Subida Duracin
DA 25 kV 20 kA 10 s 1 ms
MCI 600 V 500 A 50 s 500 ms
ESD 15 kV 30 A 1-5 ns 100 ns
25
EJEMPLOS DE TRANSITORIOS POR ESD.
Suceso o Fenmeno Tensin Humedad Relativa
1- Caminando sobre una alfombra. 35 kV 20 %
1.5 kV 65 %
2- Caminando sobre piso de vinyl. 12 kV 20 %
250 V 65 %
3- Trabajador sobre un banco de 6 kV 20 %
madera. 100 V 65 %
4- Envoltura de Vinyl. 7 kV 20 %
600 V 65 %
26
Fig 10. Transitorio inducido en lneas de potencia por una DA nube a
nube. Cortesa de [5].
27
Fig 11. DA Nube a tierra. Cortesa de [5].
28
TIPOS
1- Descargadores
a) Descargador abierto
b) Descargador de contorneo deslizante o de carbn
c) Descargador de Gas
2- Varistores
a) de xido de Zinc
b) de Carburo de Silicio
3- Diodos supresores de tensin
a) de Silicio
b) de Selenio
4- Supresores de ESD ( polimricos)
5- Tiristores de Silicio.
29
PARMETROS
1- Voltage rating : Tensin mxima RMS o de pico.
2- Tensin de limitacin : Tensin de limitacin en los extremos del limitador
mientras conduce una corriente transitoria.
3- Intensidad de limitacin : Intensidad que circula a travs del limitador
mientras mantiene una tensin en sus terminales.
4- Tiempo de respuesta : Tiempo mnimo de activacin del limitador.
5- Power rating: Potencia mxima que puede disipar el limitador.
6- Consumo de potencia : Potencia disipada para una conexin permanente.
7- Modo de fallo : Tipo de fallo en forma de cortocircuito, circuito abierto, o un
cambio en sus caractersticas debido a sobrepasar su potencia mxima.
8- Tiempo de vida ( Lifetime): Mnimo nmero de transitorios que puede
soportar el limitador antes de fallar.
30
Fig 12. Comparacin entre tipos de supresores.
Cortesa de [5].
31
Fig 13. Comparacin entre tipos de supresores para ESD. Cortesa de [5].
32
Fig 14. Circuitos tpicos de proteccin hbrida. Cortesa de [5].
33
CRITERIOS PRCTICOS DE SELECCIN DE TVS
- Por ejemplo se quiere proteger un circuito integrado alimentado a una
tensin nominal de 15 V y que soporta una tensin mxima de 22 V.
- Transitorio de 20 A con una forma de onda exponencial en cada y una
duracin de 0.5 ms ( medida al 50 % de la onda).
Fig 15. Forma de onda del impulso transitorio de ejemplo.
34
CRITERIOS PRCTICOS DE SELECCIN DE TVS
1- Como la mxima tensin que soporta nuestro integrado es 22 V,
empezamos seleccionando uno de la familia de 600 W (P6KE16A),
que limita a 22.5 V y que puede absorber una corriente de hasta 27 A.
2- La tensin de limitacin depende de la corriente que fluye por l. Aplicamos
la frmula siguiente:
Vc = Vc max [ [( Ippm Ip) /(Ipp) ] 0.08 Vc max ] = 22.03 V (OK)
donde: Vc max = 22.5 V
Ippm= 27 A
Ip = 20 A
3- A partir de la grfica de Potencia vs Tiempo segn [6], obtenemos que para
0.5 ms este dispositivo puede manejar una potencia de 800 W, por lo que
para 22 V de tensin de limitacin pudiera absorber una corriente pico de
36 A > 20 A (OK)
4- De acuerdo a la forma de onda del impulso transitorio la energa se define
como:
E = K Vc I T = 1.4 22 20 0.0005 = 0.308 J < 0.581 J ( P6KE16A / 5 ms) (OK)
35
OTROS CRITERIOS PRCTICOS ( Ms general)
a) Seleccionar una tensin tpica del TVS de 1,2 veces la tensin mxima
de AC que puede soportar en funcionamiento continuo.
Ejemplos: - Para una alimentacin de alterna de 230 V se debe
seleccionar uno de 350 V ( 350/1,2 = 292 V).
- Este tipo de TVS tiene una tensin de AC mx de 300 V
( P6KE350). Se puede usar tambin el 1.5KE400CA.
- Para la proteccin de los circuitos digitales alimentados
con 5 V se debe usar el P6KE6.8A o el 1.5KE6.8A.
b) Hay que tener en cuenta si el TVS se va a colocar en modo comn o
en modo diferencial. Normalmente el que se selecciona para modo
diferencial sirve para aplicacin en modo comn, pero a la inversa no.
d) Seleccionarlos con la potencia adecuada, en funcin de la tensin de
limitacin y la corriente de pico mxima. Colocar el de mayor potencia
siempre es ms saludable.
36
CRITERIOS PRCTICOS DE SELECCIN DE
VARISTORES
a) Seleccionar una tensin tpica del varistor de 1,6 veces la tensin
mxima de AC que puede soportar en funcionamiento continuo.
Ejemplo: Para una alimentacin de alterna de 230 V se debe
seleccionar uno de 431 V ( 431/1,6 = 270 V), y este tipo de
varistor tiene una tensin de AC mx de 275 V.
b) Hay que tener en cuenta si el varistor se va a colocar en modo comn o
en modo diferencial. Normalmente el que se selecciona para modo
diferencial sirve para aplicacin en modo comn, pero a la inversa no.
c) Seleccionarlos con la potencia adecuada, en funcin de la tensin de
limitacin y la corriente de pico mxima.
37
ASPECTOS VINCULADOS A LA SEGURIDAD ELCTRICA
- Estos dispositivos tienen una capacidad entre sus terminales, que afecta
los valores de corriente de fuga a tierra de entrada, cuando se conectan
en modo comn.
- La capacidad total ser la sumatoria de las capacidades producto de los
capacitores tipo Y del filtro de red, y de las capacidades de los
dispositivos limitadores de sobretensin conectados.
38
ASPECTOS VINCULADOS A LA INTEGRIDAD DE SEAL.
La capacidad entre sus terminales puede afectar la integridad de seales
de alta frecuencia (circuitos de RF, Gigabit Ethernet, USB 1.1 y 2.0, etc).
Fig 16. Efecto de la carga capacitiva de los limitadores en
seales del protocolo USB 1.1. Cortesa de [7].
39
Fig 17. Efecto de la carga capacitiva de los limitadores en seales
del protocolo USB 2.0. Cortesa de [7].
40
SELECCIN DE LIMITADORES
Fig 18. Aplicaciones de los limitadores en equipos de baja y media tensin.
Cortesa de [5].
41
Varistores. Series
TMOV, CIII, LA y ZA.
Diodos TVS. Series
SA, P6KE y 1.5KE.
PulseGard serie
PGB 0010402.
Descargadores. Series
SL1221,1122, 1011,1021,1002.
Fig 19. Ejemplos de supresores. Cortesa de [5].
42
III- Apantallamientos y Blindajes
a) Introduccin
b) Materiales utilizados para blindajes
c) Efecto de las ranuras en los blindajes
d) Otras tcnicas de apantallamiento
43
APANTALLAMIENTOS Y BLINDAJES
DEFINICIN
- Superficie metlica dispuesta entre dos regiones del
espacio que se utiliza para atenuar la propagacin de los
campos elctricos, magnticos y electromagnticos.
- Un blindaje sirve tanto para no dejar salir el flujo de los
campos de la zona encerrada por l, como para evitar que
en una zona protegida por el mismo entre campo alguno.
44
Fig 20. Importancia de los blindajes. Cortesa de [2].
45
Fig 21. Explicacin grfica de las intensidades de
campo elctrico y magntico. Cortesa de [2].
46
- La efectividad de un blindaje puede especificarse en
trminos de atenuacin en dB de la intensidad de campo.
S = 20 log ( Ei / Eo ) (dB) Para Campos Elctricos
S = 20 log ( Hi / Ho ) (dB) Para Campos Magnticos
- Factores que determinan la efectividad de un blindaje
Frecuencias interferentes
Geometra del campo
Posicin desde donde se mide el campo ( tipo de campo que est
siendo atenuado, la polarizacin y la direccin de incidencia)
- Efectividad total de un blindaje
S = A + R + B donde:
A: Prdidas por absorcin
R: Prdidas por reflexin
B: Mltiples reflexiones
47
Fig 22. Mecanismos de atenuacin de los blindajes. Cortesa de [2].
48
Fig 23. Trayectoria de una onda al atravesar un blindaje. Cortesa de [2].
49
Prdidas por absorcin
A = 1314,3 t (
r

r
f )
1/2
donde:
A: Absorcin dada en dB.
t: Espesor del material en cm
f: frecuencia en MHz
r
: Permeabilidad relativa
r
: Conductividad relativa
(
r

r
)
1/2
: Coeficiente de absorcin latente
Prdidas por reflexin
R = 141,7 10 log (
r
f
3
d
2
/
r
) dB Para Campos Elctricos
R = 74,6 10 log (
r
/ f d
2

r
) dB Para Campos Magnticos
R = 108,1 10 log (
r
f /
r
) dB Para Campos Electromagnticos
donde:
(
r
/
r
)
1/2
: Coeficiente de reflexin latente
50
Blindajes contra el acoplamiento capacitivo
( contra campos elctricos )
El acoplamiento capacitivo se debe al paso de seales de
interferencia a travs de capacidades parsitas.
Los materiales efectivos para blindajes contra el acoplamiento
capacitivo son los buenos conductores (Cobre, Aluminio).
Este blindaje debe incluir o encerrar dentro de un recinto
metlico hermtico (J aula de Faraday) todos los elementos a
proteger, y se debe conectar a un potencial constante que
debe ser la tierra del sistema.
En los circuitos digitales es conveniente utilizar este tipo de
blindaje en forma de planos de masa insertados entre las
capas de seal en la placa de circuito impreso para la
eliminacin de las capacidades parsitas.
51
Blindajes contra el acoplamiento inductivo
( contra campos magnticos )
En el acoplamiento inductivo el mecanismo fsico es la
induccin magntica B.
Los materiales efectivos son los que tengan alta permeabilidad,
para tener altas prdidas por absorcin. Los materiales ms
efectivos son el Hierro, el Mumetal, el Supermalloy.
Se deben minimizar los campos perjudiciales en la fuente que
los genera.
- Reduciendo el rea de los bucles de corriente. Usando planos
de tierra en tarjetas de CI, que actan como conductor de
retorno para todos los bucles de corriente en el circuito.
- Apantallando magnticamente con materiales de alta
permeabilidad todo el generador de interferencias.
52
Blindajes contra el acoplamiento por radiofrecuencia.
No existe el blindaje perfecto contra campos de alta
frecuencia. Un material con alta conductividad es un buen
reflector, y un material con alta permeabilidad es un buen
absorbente. No existe el material ideal que combine estos
dos factores.
El problema anterior se soluciona utilizando un blindaje
mltiple con dos metales diferentes dispuestos el uno junto al
otro gracias a un bao galvnico. Usualmente un material
ferromagntico galvanizado y cobre.
53
Ejemplos prcticos:
Para el caso de campos magnticos de 1 kHz es mejor el
Hierro que el Cobre, y ste mejor que el Aluminio.
Para 100 kHz aunque el Hierro sigue siendo mejor, la
diferencia es muy pequea.
Entre 100 kHz y 1 MHz es claramente mejor el Cobre que
el Hierro.
A 1 kHz el Mumetal es ms efectivo que el Cobre.
A 100 kHz tanto el Hierro como el Cobre y el Aluminio son
mejores que el Mumetal.
En todo el espectro de frecuencias mencionado, el Cobre
es mejor que el Aluminio.
54
EFECTO DE LAS APERTURAS
Las aberturas degradan considerablemente la efectividad de los
blindajes. Tienen mayor influencia que el material utilizado.
Fig 24. Blindaje para inmunidad ante las EMI. Cortesa de [1].
55
EFECTO DE LAS APERTURAS
Fig 25. Blindaje para las emisiones. Cortesa de [1].
56
Efecto de las Aperturas en los Blindajes
Es usual utilizar blindajes agujereados en los equipos electrnicos
para que haya ventilacin y para satisfacer otros requisitos
mecnicos.
La efectividad intrnseca del material empleado como blindaje puede
tener menor efectividad que la prdida efectiva a travs de ranuras y
juntas.
Las discontinuidades tienen usualmente ms efecto en la prdida de
efectividad de apantallado magntico que en la de campo elctrico.
El descenso de la efectividad depende principalmente de la mxima
dimensin lineal de la ranura y no del rea. Depende adems de la
impedancia de la onda incidente y de la frecuencia de la fuente del
campo. Una junta estrecha y larga puede causar ms fugas de RF que
una fila de agujeros con un rea total mayor.
57
Otras Tcnicas de Apantallado
J untas elsticas conductoras
Blindaje de cajas de plstico: plsticos conductores
Galvanizado selectivo ( electrodepsito)
Pinturas conductoras
Lminas conductoras
Blindaje de los cables apantallados
58
58
Pinturas Conductoras
Basadas fundamentalmente en grafito, cobre, nquel y plata.
Aplicadas en forma de aerosol se pueden conseguir niveles de
apantallamiento de hasta 70 dB con espesores del orden de 50m.
Ventajas de las pinturas conductoras
Utilizacin como pinturas ordinarias.
Aplicacin sencilla.
No requieren o es mnimo el tratamiento previo de la superficie.
Se adhieren a casi cualquier tipo de plstico con gran poder de
cobertura.
Son duras y resistentes a la abrasin y superan las condiciones
climticas extremas.
59
Tipos de pinturas conductoras
De Grafito: Tiene un costo muy reducido y baja conductividad, usndose
contra contra campos magnticos y contra las ESD.
De Plata: Tiene un costo muy elevado y mxima conductividad,
consiguindose buenos apantallamientos con slo 25 m
de espesor. Se utiliza en aplicaciones militares.
De Cobre: Tiene un costo moderado y tiene casi tanta conductividad
como la plata, pero se oxida fcilmente, por lo que pierde
efectividad.
De Nquel: Actualmente es el ms usado, ya que sin ser tan buen
conductor como el cobre o la plata absorbe mas EMI debido a
su permeabilidad magntica. Es muy duro, es fcil de aplicar y
no se oxida con facilidad.
60
IV
IV
-
-
DISE
DISE
O DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS

O DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS
El circuito impreso es el soporte fsico habitual de los
componentes electrnicos, incluido los conductores.
En consecuencia, determina las relaciones de
proximidad y orientacin entre los componentes y
son, por lo tanto, un elemento clave en todos los
problemas de EMC.
Problemas a evitar:
Acoplamiento a travs de impedancias comunes.
Diafona entre pistas.
Susceptibilidad a campos electromagnticos por bucles de
pistas y cables.
61
CIRCUITOS IMPRESOS
CIRCUITOS IMPRESOS
Para sistemas analgicos
Pasos a seguir
- Decidir la distribucin de las componentes.
- Decidir el esquema de alimentacin y masa para la placa.
- Ruteo de las seales.
Distribucin de las componentes
- Poner los circuitos de entrada/salida cerca de sus
conectores.
- Los circuitos relacionados entre s deben colocarse uno
cerca del otro.
62
CIRCUITOS IMPRESOS
CIRCUITOS IMPRESOS
- Distribuir los circuitos digitales bien lejos de los circuitos
analgicos.
- La orientacin de los circuitos integrados es preferible que
sea paralela al eje mas largo de la tarjeta.
- Mantener las conexiones lo ms corta posible.
- La colocacin de los componentes cuya posicin sea crtica
(transformadores de aislamiento, optoacopladores, filtros,
etc.) se deben decidir primeramente.
- Si hay inductores no apantallados, hay que separarlos uno
de otros, o formando un ngulo recto.
63
CIRCUITOS IMPRESOS
CIRCUITOS IMPRESOS
Esquema de alimentacin y masa
- La prctica generalizada de trazar primero las pistas de
seal y luego colocar las de alimentacin y tierra donde
quepan, suele ser nefasta.
- La fuente de alimentacin analgica y sus lneas de salida
deben estar separadas de la alimentacin digital, evitando
que compartan impedancia alguna.
- Debe haber un nico punto de conexin entre la tierra
analgica y la digital.
- Usar lneas bien anchas en la alimentacin y en la tierra. Por
ejemplo una lnea de 1 mm de ancho para menos de 10 kHz
significa una impedancia inferior a 5.75 m/cm si son
paralelas y estn en planos paralelos.
64
- Cuando las lneas deben cambiar de direccin es preferible
usar ngulos de 45, y nunca ngulos rectos.
- El trazado de las lneas de alimentacin por un extremo de
la placa y de la lnea de tierra por el otro, con brazos
perpendiculares hacia el centro de la placa, es el que d los
peores resultados, debido al rea de los bucles que se
forman.
- En placas doble cara se recomienda que las lneas de
alimentacin y tierra pasen por debajo de los circuitos
integrados.
- Los condensadores de filtrado de alimentacin, cuentas
de ferritas, condensadores y redes de desacoplamiento, y de
supresin de transitorios deben colocarse lo ms cerca
posible de los terminales de alimentacin.
CIRCUITOS IMPRESOS
CIRCUITOS IMPRESOS
65
CIRCUITOS IMPRESOS
CIRCUITOS IMPRESOS
Ruteo de las seales
- Las lneas de seal deben ser lo ms corta posible.
- Los componentes a conectar en las entradas inversoras y
no inversoras de los A.O deben estar lo mas cerca posible
a estas.
- El ancho de las pistas debe ser mayor que 1/150
de su longitud.
- Es saludable utilizar anillos de guarda alrededor de los
terminales sensibles.
66
Para Sistemas Digitales
Pasos a seguir
- Decidir la distribucin de las componentes.
- Decidir el esquema de alimentacin y masa para la
placa, y ruteo de las seales.
- Los circuitos mas ruidosos ( circuitos de reloj,
microprocesadores, microcontroladores ) deben ser los
primeros en posicionarse. Se deben colocar al centro de
la placa y bien lejos de los conectores y cables.
- La orientacin de los circuitos integrados es preferible
que sea paralela al eje mas largo de la tarjeta.
- Los circuitos relacionados entre s deben colocarse uno
cerca del otro.
CIRCUITOS IMPRESOS
CIRCUITOS IMPRESOS
67
Esquema de Alimentacin y Ruteo de Seales
- No trazar pistas de reloj de alta velocidad junto a pistas sensibles como
interrupciones, reset, pistas de E/S digitales o analgicas y en general
todas las lneas de control del microprocesador. Tratar de tener una tierra
alrededor de las pistas de reloj y que sean lo ms cortas posibles.
- Cada 10 terminales de un conector dedicar uno para masa.
- Las pistas de Vcc y Tierra en tarjetas simple cara y doble
cara deben ser paralelas.
- Tratar de usar siempre tarjetas multicapas, teniendo planos slidos para la
alimentacin y tierra. De esta forma se minimizan los acoplamientos
magnticos producidos por los bucles de corriente
- La disposicin de los planos de alimentacin y tierra en las tarjetas
multicapas pueden servir de apantallamiento.
- Separar las lneas de seal de las lneas de potencia.
- Utilizar fuentes de alimentacin separadas y aisladas para la
parte analgica y digital.
CIRCUITOS IMPRESOS
CIRCUITOS IMPRESOS
68
CIRCUITOS IMPRESOS
CIRCUITOS IMPRESOS
Fig 26. Distribucin de los bloques en un equipo electrnico.
Cortesa de [1].
69
CIRCUITOS IMPRESOS
CIRCUITOS IMPRESOS
Fig 27. Comparacin de mtodos de conexin de componentes.
Cortesa de [1].
70
CIRCUITOS IMPRESOS
CIRCUITOS IMPRESOS
Fig 28. Resonancia serie en capacitores de desacople.
Cortesa de [1].
71
CONCLUSIONES
CONCLUSIONES
- Tener en cuenta en el diseo todas las protecciones que
permitan cumplir con las normas de inmunidad y de
emisin aplicables al equipo que estamos desarrollando y a
su entorno de aplicacin.
- Todas estas soluciones son ms econmicas si se conciben
desde las etapas de diseo del equipo.
- Todo lo anterior conllevar a disear equipos compatibles
EMC.
72
BIBLIOGRAF
BIBLIOGRAF
A
A
[1]- Armstrong K. EMC Compliance Yearbook 2003.
Cherry Clough Consultants.
[2]- Balcells J ., Daura F., Esparza R., Palls R. Interferencias
electromagnticas en sistemas electrnicos . Marcombo,
1992.
[3]- Aplication Note 11 EMC suppression. Astec Power.
[4]- Short FormComponents. Schaffner. (www.schaffner.com).
[5]- Electronic product selection guide. Littelfuse.
(www.littelfuse.com).
[6]- Datasheet TVS P6KE series. Vishay Semiconductors.
[7]- Technical brief Capacitance and signal integrity.
Littelfuse.
73

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O DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS

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