Mquinas de rayo laser

El laser Historia En 1916, Albert Einstein estableci los fundamentos para el desarrollo de los lsers y de sus predecesores, los mseres (que emiten microondas), utilizando la ley de radiacin de Max Planck basada en los conceptos de emisin espontnea e inducida de radiacin. En 1953, Charles H. Townes y los estudiantes de postgrado James P. Gordon y Herbert J. Zeiger construyeron el primer mser: un dispositivo que funcionaba con los mismos principios fsicos que el lser pero que produce un haz coherente de microondas. En 1969 se encuentra la primera aplicacin industrial del lser al ser utilizado en las soldaduras de los elementos de chapa en la fabricacin de vehculos y, al ao siguiente Gordon Gould patenta otras muchas aplicaciones prcticas para el lser. QUE ES EL LASER? La palabra lser ("Amplificacin de Luz por Emisin Estimulada de Radiacin"). Detrs de semejante definicin, se esconde el hecho de que un rayo lser es ni mas ni menos que un dispositivo que utiliza uno de los efectos de mecnica cuntica, mas precisamente la emisin inducida o estimulada de partculas, para generar un haz de luz coherente de un medio adecuado y con el tamao, la forma y la pureza que deseemos. CARACTERISTICAS DEL RAYO LASER Colimado: se entiende que el haz de luz tiene una divergencia nula. El flujo de la energa es unidireccional, de modo que cada rayo del haz puede considerarse paralelo a cualquier otro. Monocromtica: nos referimos a que su longitud de onda es nica, es decir, tiene un solo color. Coherencia: se refiere a que cada fotn emitido por un lser esta en fase con los dems, es decir, cuando la onda de uno esta en su punto mximo, todos los dems tambin estn en ese estado.

PROCESOS DE GENERACION DE UN RAYO LASER

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1. Bombeo Se provoca mediante una fuente de radiacin como puede ser una lmpara,

el paso de una corriente elctrica, o el uso de cualquier otro tipo de fuente energtica que provoque una emisin. 2. Emisin espontnea de radiacin Los electrones que vuelven al estado fundamental emiten fotones. Es un proceso aleatorio y la radiacin resultante est formada por fotones que se desplazan en distintas direcciones y con fases distintas generndose una radiacin monocromtica incoherente. 3. Emisin estimulada de radiacin La emisin estimulada, base de la generacin de radiacin de un lser, se produce cuando un tomo en estado excitado recibe un estmulo externo que lo lleva a emitir fotones y as retornar a un estado menos excitado. El estmulo en cuestin proviene de la llegada de un fotn con energa similar a la diferencia de energa entre los dos estados. Los fotones as emitidos por el tomo estimulado poseen fase, energa y direccin similares a las del fotn externo que les dio origen. 4. Absorcin Proceso mediante el cual se absorbe un fotn. El sistema atmico se excita a un estado de energa ms alto, pasando un electrn al estado metaestable. COMPONENTES DEL LASER Componentes principales: 1. Medio activo para la formacin del lser 3. Espejo reflectante al 100% 4. Espejo reflectante al 99% 5. Emisin del rayo lser Medio activo (ncleo): puede ser una estructura cristalina, por ejemplo rub, o un tubo de vidrio que contiene gases, por lo general dixido de carbono o la mezcla helio-nen. Energa bombeada para el laser (excitador): un elemento capaz de provocar la excitacin de electrones del material que se halla en el ncleo, a partir de una lmpara de destellos Espejo reflectante y espejo semireflectante: son dos espejos paralelos emplazados en los extremos del ncleo. Uno de ellos es reflectante, mientras el segundo es semirreflectante, es decir, permite el paso de una parte de la luz que le llega. TIPOS DE LASER Lseres slidos ND YAG (neodimio Itrio-aluminio-granate).
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2. Energa bombeada para el lser

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ND vidrio, rub. Gas Ne N2 Kr Ar Xe-Ne He-Ne Xe CO2-N2-He CH3N )m 0.2358 0.3371 0.3507 0.4880 0.5313 0.6328 2.0261 10.59 336.7 Potencia (W) 1 103 0.3 10 20 0.1 0.02 102 - 104 0.005 Lseres gaseosos

Lseres semiconductores: Los lseres de semiconductores son los ms compactos, y suelen estar formados por una unin entre capas de semiconductores con diferentes propiedades de conduccin elctrica. El arseniuro de galio es el semiconductor ms usado. Entre los usos ms comunes de los lseres de semiconductores estn los reproductores de discos compactos y las impresoras lser. Lseres lquidos: Los medios ms comunes en los lseres lquidos son tintes inorgnicos contenidos en recipientes de vidrio. lser de colorante Lseres de electrones libres: En 1977 se desarrollaron por primera vez lseres que emplean para producir radiacin haces de electrones, no ligados a tomos, que circulan a lo largo de las lneas de un campo magntico.

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APLICACIONES DEL RAYO LASER APLICACIONES DEL LASER EN MEDICINA Laser Lser de argn Aplicacin Est indicado en el tratamiento de la mayora de alteraciones retinianas, como la retinopata diabtica o la degeneracin macular senil. Es poco utilizado vitreorretinianas. en el tratamiento de enfermedades

Lser de CO2 Lser de Kriptn Lser de rub

Produce una coriorretinitis adhesiva que es til en el tratamiento de retinopatas hemorrgicas. Lser que produce una emisin de 695 nm que al incidir sobre el polo posterior ocasiona una coriorretinitis adhesiva que no ha demostrado ser til en el tratamiento de las retinopatas vasculares. Es un ejemplo de lser fotodisruptor, es decir, ioniza un pequeo volumen de tejido en el lugar sobre el que es enfocado creando un plasma. Lser que produce un tipo de luz en el extremo del espectro de los ultravioletas que permite modificar la superficie del tejido corneal con el fin de modificar sus parmetros refractivos a travs de una interaccin fotoqumica entre el haz de lser y el tejido. Su uso est contraindicado en el rea macular y en presencia de opacidad de medios.

Lser FD-YAG

Lser excimer

Lser de xenn

APLICACINES DEL LASER EN LA ELECTRONICA El diodo lser es un dispositivo semiconductor similar a los diodos LED pero que bajo las condiciones adecuadas emite luz lser. Algunas aplicaciones

Comunicaciones de datos por fibra ptica. Lectores de CDs, DVDs y formatos derivados. Interconexiones pticas entre circuitos integrados. Impresoras lser. Escneres o digitalizadores. Sensores.

APLICACIONES DEL LASER EN LA INDUSTRIA MAQUINADO POR LASER

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El maquinado por rayo laser (LBM, por sus siglas en ingles) la fuente de energa es un laser, que concentra energa ptica sobre la superficie de la pieza de trabajo.

Aplicaciones generales de los rayos laser en la manufactura Aplicacin Corte Metales Plsticos Cermicos Taladrado Metales Plsticos Marcado Metales Plsticos Cermicos Tratamiento superficial, metales Soldadura, metales PCO2, Nd: YAG EXCIMER EXCIMER CWCO2 PCO2, CWCO2, Nd: YAG, Nd: RUBI, RUBI PCO2, Nd: YAG, Nd: VIDRIO, RUBI EXCIMER PCO2, CWCO2, Nd: YAG, RUBI CWCO2 PCO2 Tipo de laser

Componentes bsicos de la mquina laser

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Corte por laser: En el corte mediante lser se utiliza la radiacin procedente de la fuente lser para calentar la pieza hasta alcanzar la temperatura de fusin, al tiempo que una corriente de gas a presin arrastra el material fundido. Ventajas por corte laser

Mejor aprovechamiento del material, debido a que la anchura del surco generado es mnima. Las paredes de corte son perpendiculares a la pieza y paralelas entre s. La pieza cortada no precisa ningn tratamiento ni limpieza posteriores. Se pueden realizar cortes en cualquier direccin. El proceso es altamente flexible y automatizado. No se precisan cambios de herramienta, lo que aumenta la flexibilidad y eficiencia de los equipos. Es un proceso rpido y silencioso.

Marcado de materiales por laser: Por conduccin: la profundidad de la zona fundida, inicialmente superficial, aumenta en funcin de la conductividad trmica y de la distribucin de la intensidad de la radiacin. Este tipo de soldadura se emplea en la unin de lminas delgadas. Por penetracin profunda: en este tipo de soldadura se consigue desplazar la zona de mayor temperatura por debajo de la superficie del material, alcanzndose un mayor rendimiento. El material fundido se desplaza hasta la superficie por accin del vapor recalentado y se mantiene all por efectos combinados de gravedad, viscosidad y tensin superficial, lo que favorece la formacin de un cordn de soldadura que aporta excelentes caractersticas mecnicas a la pieza. Taladrado y punzonado por laser: Las tcnicas utilizadas para el taladrado y el punzonado son las mismas que las utilizadas en el corte mediante lser (para efectuar un
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corte hay que realizar un taladro inicial). Con estas tcnicas se consiguen penetraciones mximas en piezas de espesores considerables (de hasta 13 mm), y dimetros desde 0,075 mm. Para asegurar un taladro correcto en piezas de cierto espesor (por encima de los 3 mm) es importante controlar los niveles de potencia media empleados y los tiempos de interaccin, ya que si se sobrepasan ciertos niveles se puede provocar el "reventn" del agujero. Las principales ventajas que presenta el lser para el proceso de maquinado

Mayor flexibilidad en cuanto a dimensiones geomtricas y tipo de material. Amplio rango de materiales -metlicos y cermicosElevada calidad del procesado. Velocidad alta de produccin, ya que el tiempo se reduce por la disponibilidad inmediata del haz lser Proceso de mecanizado autnomo

Desventajas Costos altos por pieza debido a requisitos de potencia primaria, consumo de gas, costos altos de mantenimiento y velocidades de corte relativamente baja en materiales gruesos. Tareas complejas de mantenimiento requieren tcnicos especializados.

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