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Memorias

Ing. Alex Yanqui Constancio


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PARAMETROS FUNDAMENTALES DE LAS MEMORIAS

Son los dispositivos de almacenamiento de datos e instrucciones en los


sistemas digitales.

• Tiempo de acceso: tA tiempo que tarda una palabra en ser leída o escrita desde que se
direccionar. La velocidad de acceso bA es la inversa del tiempo y se mide en palabras por
segundo
• Modo de acceso:
– Aleatorio (RAM, Random Access Memory) Se accede a las posiciones de memoria en
cualquier orden. El tiempo de acceso es independiente de la posición.
– Serie. Se accede a las posiciones en secuencia y el tiempo depende de la posición de la
cabeza de lectura.
• Alterabilidad (Posibilidad de alterar el contenido de la misma)
– Memorias ROM (Read Only Memory)
Memorias de "solo lectura"
Almacenamiento permanente de datos y programas
Tipos:
ROM, PROM, EPROM, EEPROM.
– Memorias RWM (Read‑Write Memory)
Memorias de lectura y escritura
Almacenamiento no permanente de programas y datos
Memorias SRAM, DRAM, FLASH

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CLASIFICACIÓN
- Memorias ROM (Read Only Memory): El contenido se establece en el proceso
de fabricación.

‑ Memorias PROM (Programable ROM): Son memorias ROM programables en


un equipo especializado. El contenido es inalterable desde el momento de la
programación.

‑ Memorias RPROM (Reprogramable ROM): Es posible reprogramarlas borrando


el contenido previamente. Según la forma de realizar el borrado, se contempla una
subclasificación adicional:

‑ Memorias EPROM (Erasable PROM): La grabación se realiza en equipos


especiales. El borrado se realiza mediante la exposición del integrado a radiación
ultravioleta.
‑ Memorias EEPROM o E2PROM (Electrically EPROM): Programables y
borrables eléctricamente. Esto las dota de una gran versatilidad, puesto que tanto
la programación, modificación y borrado puede realizarse ON LINE. Presentan la
ventaja de ser borrables byte a byte.

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LA MEMORIA

Las memorias de las computadoras presentan gran diversidad de


tipos, estructura, prestaciones, costos.
Para clasificar los sistemas de memoria se considerarán los
siguientes aspectos:
•La ubicación: la memoria puede ser interna a la CPU o puede ser
externa. Algunos sistemas están ubicados fuera del computador.
•La capacidad: corresponde a la cantidad de información que
puede almacenar. Para las memorias internas, la capacidad se
expresa en términos de bytes; para las externas, en MBytes o
GBytes.
•El método de acceso: secuencial (registros o buffer), directo
(disco), aleatorio (memoria principal), asociativa (caché).
LA MEMORIA Y JERARQUÍA
•Las prestaciones: tienen que hacer con el rendimiento que se mide
por el tiempo de acceso, el tiempo de ciclo de memoria o la
velocidad de transferencia.
•La tecnología: hace referencia al tipo de medios físicos para
construir el sistema de memoria; por ejemplo semiconductora,
magnética, óptica.
Una clasificación usual de los sistemas de memorias parte de
ubicarlos por su posición relativa con respecto a la CPU y
compararlos por su tiempo de acceso, su capacidad, su costo.
En la siguiente figura se plantea una pirámide donde se ubican
distintos sistemas de memoria según su posición relativa con la
CPU.
JERARQUÍA DE MEMORIAS
JERARQUÍA DE MEMORIAS

Los registros y la memoria caché se encuentran con la CPU. dentro


del computador y fuera de la CPU se sitúa la memoria principal.
Fuera del bloque del computador y en calidad de periféricos, se
ubican las memorias magnéticas y las memoria ópticas.
Se observa una relación entre las tres características de costo,
capacidad y tiempo de acceso:
•A mayor capacidad, menor costo por bit
•A mayor capacidad, mayor tiempo de acceso
•A menor tiempo de acceso, mayor costo
JERARQUÍA DE MEMORIAS
CAPACIDAD, TIEMPO DE ACCESO Y COSTO
A menor jerarquía:
•Disminuye el costo
•Aumenta la capacidad
•Aumenta el tiempo de acceso
•Disminuye la frecuencia de accesos por parte del CPU
Cuando se ejecuta un programa, los datos e instrucciones de
la memoria tienden a estar agrupados.
En periodos cortos, el procesador trabaja principalmente con
grupos fijos de referencia a memoria. De esta manera se
minimiza el tiempo de transferencia.
JERARQUÍA DE MEMORIAS

Es posible organizar los datos a través de la jerarquía de tal


manera que el porcentaje de accesos sea menor conforme
se disminuye el nivel.
Los tres primeros niveles son volátiles y de tecnología
semiconductora. Los otros niveles permiten un
almacenamiento masivo y prolongado.
MEMORIAS SEMICONDUCTORAS

La memoria semiconductora permite almacenar información binaria en


celdas de silicio dentro de un circuito integrado.
Siempre es posible acceder en forma arbitraria a cada localidad de
memoria invirtiendo un tiempo de acceso.
Existen dos tipos de memorias:
•RAM.- Memorias de acceso aleatorio.
•ROM.- Memorias de solo lectura.
Memorias ROM (Read Only Memory)
Son memorias de acceso secuencial, son no volátiles porque al
suspender la energía no pierden la información almacenada.
Estas memorias se subdividen en: ROM, PROM, EPROM, EEPROM
MEMORIAS SEMICONDUCTORAS

Las memorias ROM constan de matrices de resistencias, diodos


o transistores. En el proceso de fabricación, el elemento de cada
coordenada se hace conductor o se bloquea según se desee
almacenar un 1 ó un 0.
La memoria PROM se realiza en base matrices de diodos,
fusibles o transistores. Para programar su contenido se quema el
diodo o se destruye el fusible. Esta destrucción se lleva a cabo
mediante pulsos de corriente de duración y amplitud adecuados.
Las memorias EPROM se construyen mediante matrices de
transistores MOS y su programación implica introducir cargas en
sus entradas aplicando un voltaje. El borrado se hace irradiando
la superficie con luz ultravioleta.
MEMORIAS SEMICONDUCTORAS

Las memorias EEPROM son memorias de sólo lectura


programables y borrables por medios eléctricos. En ellas se
puede escribir en cualquier momento actualizando los bytes
direccionados. Tienen la ventaja de ser no volátiles con la
flexibilidad de ser actualizables in situ.
Las memorias de sólo lectura (ROM) se utilizan en los
sistemas digitales en los casos que es necesario almacenar
datos o programas fijos. Algunas aplicaciones típicas son:
almacenamiento de programas y datos, de programas de
inicialización de dispositivos programables, uso permanente
de transcodificadores, realización de máquinas de estados
finitos, decodificadores,…
MEMORIAS SEMICONDUCTORAS

Memorias RAM (Random Acces Memory)


Son las memorias de acceso aleatorio, son volátiles porque al
suspender la energía pierden la información almacenada.
Estas memorias se subdividen en:
•SRAM.- Memorias RAM estáticas
•DRAM.- Memorias RAM dinámicas
En las SRAM, el almacenamiento se realiza en Flip Flops
dispuestos en un arreglo matricial como se ilustra en la figura.
Debido a la complejidad de su circuitería, las SRAM tienen una
baja capacidad de almacenamiento.
MEMORIAS SEMICONDUCTORAS
MEMORIAS SEMICONDUCTORAS

Sus aplicaciones se enmarcan en los dispositivos de aplicación


temporal, memoria de canal y de trama en las comunicaciones en
red, registro intermedio para comunicación entre enlaces
asíncronos, memorias para filtros digitales programables, ...
La DRAM almacena la información en forma de carga eléctrica en
condensadores en el sustrato de transistores MOS. La carga
almacenada en el condensador se descarga lentamente haciendo
necesaria la inyección de pulsos de refresco para mantener la
carga presente. Las DRAM tienen una circuitería simple y ocupa
poco espacio.
Las DRAM son más densas y más baratas que las SRAM lo que
la hace atractiva para una integración a muy alta escala.
MEMORIAS RAM
CAPACIDAD DE UNA MEMORIA RAM

Nº de palabras: 2n
Organización 2n x m bits
Bits por palabra: m

Ejemplo: n=11, m=8


Organización 211 x 8=2k x 8
Capacidad 16 Kbits= 16384 bits

17
Circuitos lógicos
programables (PLD)

18
DISEÑO DE CIRCUITOS CON MEMORIAS Y CIRCUITOS LÓGICOS
PROGRAMABLES (PLD)

VENTAJAS:

Reemplazan a varios componentes discretos


Reducción de CI’s
Reducción de espacio, conexiones, consumo ...
Reducción de coste
Aumento de fiabilidad
Posibilidad de ser reprogramados
Versatilidad de los diseños que se pueden adaptar a nuevas
especificaciones.
Posibilidad de corregir errores de diseño
Utilización de herramientas EDA (Electronic Desing Automation)
en el diseño
Lenguajes de descripción de Hw (HDL), ejem: VHDL.
Simulación...
Gran variedad de dispositivos con diversas tecnologías,
arquitecturas y niveles de complejidad. Capacidades equivalentes
desde varias decenas a varios millones de puertas.

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FAMILIA DE SISTEMAS DIGITALES

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EJEMPLO DISPOSITIVO LÓGICO PROGRAMABLE (PLD)

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SIMBOLOGÍA SIMPLIFICADA DISPOSITIVO LÓGICO
PROGRAMABLE (PLD)

22
SIMBOLOGÍA SIMPLIFICADA DISPOSITIVO LÓGICO
PROGRAMABLE (PLD)

23
DISPOSITIVO LÓGICO PROGRAMABLE (PLD) DALIDA 03

24
Memorias PROM y PLD

A B C D
Matriz decodificadora
PROM (16x4): (programable)
Salidas
Productos

Matriz codificadora a b c d
(fija)
25
Aplicaciones tipo combinacional

Utilizando una PROM 16x4:

A B C D

a b c d 26
Memorias PROM y PLD

A B C D
Matriz decodificadora
(programable)
FPLA (4x16x4):
(Field Programmable Logic Array)
Salidas
Productos
Entradas

Matriz codificadora a b c d
(programable)
27
Aplicaciones tipo combinacional

Utilizando un FPLA
Simplificando:
a=A; b=A’B+AB’
c=B’C+BC’; d=C’D+CD’
Resultado 7 productos, FPLA=4x7x4

A B C D

A
D’C
AB’
BC’
A’B
B’C
DC’

a b c d
28
Memorias PROM y PLD
A B C D
Matriz decodificadora
(fija)
PAL (4x16x4):
(Programmable Array Logic)

Salidas
Productos
Entradas

Matriz codificadora
a b c d
(programable)
29
Aplicaciones tipo combinacional

Utilizando un PAL
Simplificando:
a=A; b=A’B+AB’
c=B’C+BC’; d=C’D+CD’
Resultado 7 productos, PAL=4x8x4

A B C D

A
0
A’B
AB’
B’C
BC’
C’D
CD’

a b c d
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