• Teoría de Diseño

• Empaquetados de microcontrolador
• Integrantes:
• Javier Cordero
• Leimer Guambaña
• Las ventajas principales de
los componentes SMD se
basan en su reducido
tamaño y en la ausencia de
hilos y ahorran básicamente
espacio y longitud de pistas
de cobre. Esto es una gran
ventaja porque se pueden
hacer placas que ocupan la
cuarta parte de espacio,
reduciendo la longitud de
las pistas.
Empaquetado Característica
QFN(Quad Flat No Leads package) Actualmente vienen configurados con distancias entre sus Pads que lo clasifican como Fine
Pitch, en el rango de 0.3 mm a 0.65 mm.

SSOP(Shrink Small Outline Package) Sus distancias usuales entre pines (Pitch) son: 0.8 mm (31 mils) y 0.65 mm (25 mils)

   

SOIC(Small Outline Integrated Circuit) Un encapsulado SOIC es exactamente la mitad de tamaño con respecto al encapsulado DIP.
Teniendo como media 3,81mm de ancho de cuerpo el encapsulado SOIC y 1,27mm entre
  terminales

PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier) La distancia entre terminales es de 1,27mm.

   

BGA(Ball Grid Array) PBGA o BGA (Plastic BGA). Encapsulado sellado con plástico. Es el más popular. Pitch de 1,
1,27 o 1,5 mm.
 
 
• REFERENCIAS:

• https://es.scribd.com/document/397449619/Encapsulados-en-Circuitos-Integrados
• Autor: Gianny
• Fecha de Revisión: 18 de abril de 2020
• https://es.scribd.com/doc/264318806/Tipos-de-encapsulados-de-microcontroladores
• Autor: David Juarez
• Fecha de Revisión: 18 de abril de 2020
• https://www.1tech.es/blog/encapsulados_tipos/
• Autor: Itech
• Fecha de Revisión: 18 de abril de 2020
• https://dokumen.tips/documents/clasif-encapsulados.html
• Autor: Christian Harold torres zapata
• Fecha de Revisión: 19 de abril de 2020
• 
• file:///C:/Users/javi_/Downloads/Documents/mayne.pdf
• Autor: Jordy Mayne
• Fecha de Revisión: 19 de abril de 2020
• file:///C:/Users/javi_/Downloads/Documents/fabricacion_doc.pdf
• Autor: Luis Entrena Enrique San Millán Mario García Celia López Almudena Lindoso Marta Portela
• Fecha de Revisión: 19 de abril de 2020
• 
• http://microensamble.com/glosario/qfn-quad-flat-no-lead/
• Autor: MICROENSAMBLE
• Fecha de Revisión: 19 de abril de 2020