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Circuitos

Integrados
Fis. Laura Alejandra Moncayo Díaz de León
Universidad Nacional Autónoma de México
Facultad de Ciencias
Física
Circuito Integrado (IC)
• Un circuito integrado, no es
más que un circuito eléctrico
avanzado.
• Al circuito integrado (IC)
también se le denomina chip o
microchip.
• Un IC se compone de varios
elementos electrónicos, tales
como: transistores,
resistencias, capacitores,
diodos, entre otros.
• Los circuitos integrados (IC) se
fabrican sobre chips de
materiales semiconductores.
Dentro de los circuitos integrados…
• Los transistores actúan como un
switch. Convierten la electricidad en
una señal de encendido o apagado o
también amplifican la corriente.
• Las resistencias limitan el flujo de
electricidad y nos dan la posibilidad
de controlar la cantidad de corriente
que permitimos pasar.
• Los capacitores almacenan la
electricidad y la liberan de forma
rápida.
• Los diodos, detienen la electricidad
bajo ciertas condiciones y permiten
su paso únicamente cuando
cambian esas condiciones
Cronología de los IC

1958
1958-1959
La tiranía Chip de
Jack Kilby Robert
de los
(Texas Noyce
números
Instruments Intel
)
Fabricación actual de los IC
• La producción actual de chips se basa en la fotolitografía. En esta técnica, luz UV
de alta energía se “deslumbra” mediante una máscara dentro de una rebanada
de película fotosensible recubierta con Si.

• La máscara describe las partes del chip y la luz UV únicamente llega a las áreas
que no están recubiertas por la misma. Cuando se desarrolla la película, las áreas
que fueron expuestas a la luz se remueven. Con lo anterior, se forma un patrón en
el chip donde se muestran los componentes.

• Posteriormente se procesan las áreas sin protección de la máscara y de esta


forma se modifican sus propiedades eléctricas, se repite el proceso para crear el
circuito capa por capa. Cuando todos los componentes han sido ensamblados, se
le añade una capa metálica al circuito completo. Nuevamente, se aplica una
película fotosensible y se expone a través de la máscara. Sin embargo, la nueva
máscara sirve para revelar las conexiones de todos los componentes del chip. De
igual forma, se remueven las partes que no se expusieron además del metal que
no fue recubierto, y así, se forman los cables.

• Finalmente el chip se pone a prueba y se empaca. En la actualidad, los chips se


hacen en conjunto sobre una oblea de Si.

• Todo el proceso descrito anteriormente se lleva a cabo en el “clean room”, el cual


es un lugar diseñado de tal forma que los muebles se construye con materiales
especiales que no emiten partículas, donde los filtros de aire (extremadamente
efectivos) y los sistemas de circulación de aire, cambian el aire completamente
hasta diez veces por minuto.
Tipos de IC
Existen cuatro tipos de circuitos
integrados empleados en la industria.
1) Mono-líticos : Es aquel en cual los
componentes de su circuito y las
interconexiones se forman sobre una
oblea delgada llamada sustrato.
2) De película delgada/gruesa: Los
diodos y los transistores se conectan de
forma separada al IC y se completa un
circuito con el mismo. Se producen por la
combinación de elementos electrónicos.
Su diferencia radica en el grosor de la
película, el cual depende del método de
deposición utilizado para crearla y el
sustrato utilizado, ya sea vidrio o algún
otro material.
3) Híbridos : Se crean cuando se
interconectan varios chips.
Los circuitos integrados nos ofrecen…
• Los componentes que constituyen los IC no se pueden separar y no
necesitan de cables para conectarse entre sí, lo cual incrementa su
confiablidad.
• Son ligeros y compactos..
• Requieren de poca potencia para funcionar.
Ventajas • Resistencia a altas temperaturas.
• Bajo costo debido a su producción en serie.

• Si algún componente tiene una falla, debe reemplazarse el IC por


completo.
• No exceden una capacitancia de 30pF.
Desventaja • No pueden utilizarse para altas potencias (mayores a 10 W).
• No es posible modificar todos los parámetros en los que operan
s
¡Gracias!

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