CIRCUITOS DIGITALES

Profesor: Hernán Benítez

hbenitez@puj.edu.co

http://www2.eng.cam.ac.uk/~dmh/4b7/resource/
index.htm#Latest%20Developments

http://www.bell-labs.com/news/1999/november/15/1.html
 OBJETIVOS

Analizar el proceso de fabricación de circuitos VLSI

Brindar los conocimientos necesarios para reconocer la importancia y

estar en capacidad de aplicar herramientas de diseño, verificación y
prueba a sistemas digitales complejos

Establecer los criterios que permitan modelar un sistema digital en

diferentes niveles de abstracción

Aplicar esas ideas al modelamiento basado en VHDL

Entender la importancia de vincular los aspectos de Verificación y

Diseño para Verificabilidad en el desarrollo de sistemas digitales
 CONOCIMIENTOS PREVIOS

Electrónica Digital

Arquitectura de computadores

Transistores MOSFET

Programación en lenguaje C

VHDL
 METODOLOGÍA

32 sesiones (2 por semana)

Clases magistrales

Sesiones exámenes parciales

Asesorías al proyecto final

Monitorías
 LIBROS GUÍAS
• Abramovici, Breuer y Friedman , Digital Systems Testing
and Testable Design, AT&T Bell Laboratories and W.H.
Freeman and Company, 1990

• Pardo y Boluda, VHDL. Lenguaje para síntesis y modelado

de circuitos, Alfaomega, 2000

• Uyemura, John, Physical Design of CMOS Integrated

Circuits Using L-Edit, PWS Publishing Co, 1995
 EVALUACIÓN

Evaluación parcial I 25 %

Evaluación parcial II 25 %

Laboratorios 20 %

Proyecto 30%
 EXÁMENES PARCIALES

• Son teóricos y de forma de selección múltiple

• Buscan establecer el dominio conceptual y de

abstracción que se posee sobre los temas dados.
 LABORATORIOS

• Complementan la teoría expuesta en las clases

magistrales

• Permiten desarrollar habilidades prácticas en

el uso de herramientas propias de la disciplina
 PROYECTO FINAL

Se debe entregar un cronograma de actividades en la

semana 3.
 TEMAS DE HOY:
•LEY DE MOORE

•EVOLUCIÓN DEL MICROPROCESADOR

•DEFINICION DE CI

•PROCESO DE FABRICACIÓN

•CONCEPTO DE CAPA Y MÁSCARA

•DOPADO DE ZONA

•GENERACIÓN DE CAPAS
LEY DE MOORE

Tomado de: Moore’s Law

Meet its match,R. Tummala,
IEEE Spectrum, June 2006
EL PRIMER TRANSISTOR

New York Times

“A device called a transistor

which has several applications
in radio were a vaccum tube is
ordinarily deployed, was
demostrated for the firt time
yesterday at Bell Telephone
Laboratories, 463 West street,
where it was invented”

23 December 1947

Fotos tomadas de: www.news.bbc.co.uk

 EL PRIMER CIRCUITO
INTEGRADO
En 1958, Jack Kilby, un ingeniero
eléctrico de Texas Instruments,
se ingenió como reunir en un solo
circuito varios elementos como
transistores, resistores y capacitores
junto con los cables conectores
en una sola pieza de Germanio.

Su primer prototipo fue una pieza

delgada de Germanio de una pulgada
www.news.bbc.co.uk de largo con cinco componentes
conectados por pequeños alambres.

Jack Kilby
EL MICROPROCESADOR

4004: Primer microprocesador de Intel

El 4004 era de 4 bits y a 108 KHz y
contenía 2300 transistores.

La velocidad de este dispositivo de 1971

se estima en 0.06 MIPS
(Millions of instructions
per second)
INTEL 8086/8088 IBM PC

1971: Microprocesador 8086/8088

‘Cerebro’ del IBM PC.

Este fue seguido en 1982 por el 80286,

en el cual se basó el computador IBM
PC/AT (Advanced Technology)
INTEL 80386 y 80486

El Intel 386 (1985) contenía 275.000

transistores. Este fue el primer Intel de
32 bits y en capacidad de hacer
multitarea.

El 486 fue significativamente más

poderoso y fue el primero en ofrecer un
coprocesador matemático.
INTEL PENTIUM
El Intel Petium fue introducido en 1993
con la intención de permitir a los
computadores interactuar con datos
como habla, imágenes y sonido en
tiempo real.

El último Pentium II (1997) contiene

7.5 millones de transistores.
 DEFINICIÓN DE CI
Su definición puede enfocarse como:

• Sistema digital

• Sistema electrónico

• Sistema físico
 Como sistema digital

Conjunto de elementos como:

• Compuertas
• Celdas
• Macroceldas

unidos internamente y con el entorno mediante

terminaciones o PADs y que realizan operaciones
booleanas.
 Como sistema electrónico

Conjunto de elementos como:

• Transistores
• Resistencias
• Condensadores

que forman redes electrónicas con algunos retardos

con circuitos RC parásitos.
 Como sistema físico

Conjunto de capas de:

• Silicio
• Polisilicio
• Metal

separadas por capas aislantes y ocasionalmente

atravesadas por conductores.
 PROCESO DE FABRICACIÓN

• Semilla de Silicio puro

• Crecimiento de un cilindro (10 cm de espesor por

1 m de alto)

• Se cortan las obleas 250μm de espesor

• Sobre cada oblea se fabrican miles de CI

 APPLETS EN INTERNET

• Proceso de fabricación

http://jas2.eng.buffalo.edu/applets/education/fab/
NMOS/nmos.html

• Flujo de diseño
http://larc.ee.nthu.edu.tw/~tyc/vlsiclass/chap1/nod
e1.htm
 MOSIS
Es un servicio de producción de CI
a bajo costo volúmenes pequeños.
Útil para investigación y para
instituciones educativas
www.mosis.org
Ej: Implante retinal desarrollado
en el MIT.
Theogarajan et al, Minimally invasive retinal
Process, Proceedings international Solid State
Circuits conference 2006.
FIN DE LA CLASE