UNIVERSIDAD NACIONAL DE

TRUJILLO
FACULTAD DE INGENIERIA
ESCUELA DE INGENIERIA MECANICA

Maquinado Qumico
Curso : sistema de produccin
Docente : Dr. Vctor Alcntara
Integrantes :
Bautista Ortiz Eduardo
Rojas Flores scar

MAQUINADO QUIMICO
Introduccin

El mecanizado qumico es un
proceso no tradicional en el cual
ocurre
una
remocin
de
materiales mediante el contacto
con
substancias
de
ataque
qumico fuerte. Las aplicaciones
dentro el proceso industrial
empez poco despus de la
segunda guerra mundial en la
industria de las aeronaves. El uso
de materiales qumicos para
remover secciones no deseadas
de trabajo se aplican en varias
formas y se han desarrollado

ANTECEDENTES
Se utilizo para dar forma al cobre con cido
ctrico en el Antiguo Egipto en 2300 AC.
En 1826 J.N. Niepce fue el primero en utilizar un
foto protector hecho de betn de Judea asfalto
para el grabado de peltre (una aleacin de 80 a
90% de estao y el 10-20% de plomo).
William Fox Talbot (1852) patent un proceso
para el grabado de cobre con cloruro frrico,
utilizando una resina fotosensible a base de
gelatina bicromatado.
John
Baynes,
en
1888,
describe
un
procedimiento para el material grabado en dos
lados utilizando un fotosensible que fue
patentado en los EE.UU.

Principio de
funcionamiento
Teora de Oxidacin - Reduccin
Definicin
Una reaccin de xido-reduccin se caracteriza
porque hay una transferencia de electrones, en
donde una sustancia gana electrones y otra
sustancia pierde electrones:
La sustancia que gana electrones disminuye su
nmero de oxidacin. Este proceso se llama
Reduccin.
La sustancia que pierde electrones aumenta su
nmero de oxidacin. Este proceso se llama

Ejemplo:
Cu+ 2 + Zn0>Cu0+ Zn+ 2
La ecuacin qumica nos indica que durante el
proceso el tomo de zinc, que era elctricamente
neutro, se ha transformado en el in Zn+2. Para
esto, tuvo que ceder 2 electrones; en cambio, el
in Cu+2 acept los 2 electrones del zinc, que lo
convirtieron en un tomo de cobre, elctricamente
neutro.

Semi-reacciones de xido-reduccin:
De acuerdo a lo anterior, puede decirse que la
reaccin qumica descrita anteriormente involucra dos
procesos, los cuales pueden representarse mediante
semi-reacciones, una semi-reaccin de oxidacin y
una semi-reaccin de reduccin. Como estos dos
procesos ocurren simultneamente, la suma de ambas
semi-reacciones, da la reaccin total.
Semi-reaccin de oxidacin:
Zn> Zn+2 + 2e

Semi-reaccin de reduccin:
Cu+2+ 2e> Cu

PROCEDIMIENTO
1. Laminado: es una operacin de limpieza para
asegurar que el material se remueva de manera
uniforme de las superficies que se van a atacar.
2. Enmascarillado : Se aplica un recubrimiento
protector
en las zonas que no se quiere atacar qumicamente.
Los materiales ms utilizados para los protectores
son: neopreno, cloruro de polivinilo, polietileno y
otros polmetros.

3. Ataque qumico; este el lapso de remocin del

material. La pieza de trabajo se sumerge en un
material de ataque qumico que afecta a
aquellas porciones de la superficie de la pieza
que no estn protegidos. En el mtodo normal
de ataque, el material de trabajo(por ejemplo
un metal), se convierte en una sal que se
disuelve dentro del material de ataque qumico,
y posteriormente se remueve de la superficie.
Una vez que se ha removido el material de
ataque qumico y se enjuaga para detener el
proceso.
4. Desenmascarillado :se quita el protector de la
pieza.

ELECCIN DEL MATERIAL

La eleccin del material de ataque qumico

depende del material de trabajo que se va a
atacar, la profundidad y la velocidad de remocin
del material deseado, as como los requerimientos
de acabado externo. El material de ataque qumico
tambin debe combinarse con un protector
compatible para asegurar que dicho agente no
afecte al protector

Materiales de trabajo y de ataque qumico, con

velocidades de penetracin normales en el
trabajo

ACABADO SUPERFICIAL
En el mecanizado quimico el acabado de superficie
variara con cada material de trabajo.

MAQUINADO QUMICO
Definicin
El mecanizado qumico (CHM) es
la disolucin controlada de un
material de pieza de trabajo por el
contacto con un fuerte reactivo
qumico.
La pieza de trabajo limpiada
totalmente est cubierto con una
mscara desprendible o protector,
resistente qumicamente.
El reactivo qumico se agita o la
pieza de trabajo debe agitarse
durante el ataque qumico para
una accin de ataque qumico ms
uniforme.

FACTOR DE ATAQUE QUMICO

Sin embargo muchas
aplicaciones requieren
profundidades de solo
algunas milsimas de
pulgada o menos. Junto con
la penetracin en el trabajo
qumico en las regiones
laterales situado bajo el
protector.
El excedente de corte se
relacionara directamente
con la profundidad de corte,
y este se define como
factor de ataque qumico

Fe=u/d
Fe= Factor de ataque qumico
u= Excedente de corte
d= Profundida de corte

El proceso de ataque qumico

consiste en tres pasos :
Transporte de masa de
los reactivos (a travs
de una capa lmite) a la
superficie (a ser atacada
qumicamente).
La reaccin entre los
reactivos y la pelcula
en la superficie.
Transporte de masa de
los
productos
de
reaccin travs de la
superficie.

Ejemplo de ataque quimico al

silicio
La qumica ms comnmente usado para el grabado isotrpico de
silicio es una combinacin de cido ntrico y cido fluorhdrico. El cido
ntrico acta como un oxidante para convertir la superficie en dixido
de silicio y a continuacin el HF ataca qumicamente (disuelve) el
xido. La reaccin procede como se muestra a continuacin:

Aunque las ecuaciones anteriores son muy simples, las velocidades de

ataque reales de silicio dependen de las proporciones de los productos
qumicos en la mezcla y tambin de muchos parmetros de
procesamiento.
La adicin de unos pocos cidos viscosos a la mezcla de HF y ntrico
disminuir la rugosidad del material de manera ms eficiente para la
misma tasa de eliminacin.

 Para
determinado
material de
trabajo, el
excedente de
corte se
relacionar
directamente
con la
profundidad
del corte

Caracteristicas especificas
Casi todos los materiales se pueden
mecanizar qumicamente: sin embargo, la
profundidad de corte tiene un lmite prctico
de 0,25 a 0,5 pulgadas (6,4 a 12,7 mm).
Grandes,
reas
poco
profundas,
son
especialmente adecuadas para CHM ya que
la eliminacin es uniforme y simultnea.
No se producen rebabas, ni tensiones
superficiales en la pieza de trabajo.
Bajo costo de herramientas.
La profundidad de corte se controla con el
tiempo de inmersin.

Figura 13.1-4 A bajo contenido de acido sulfrico y alto contenido

de acido ntrico, resultan superficies pulidas lisas y la velocidad de
ataque varia de forma directa con la concentracin del acido
ntrico.
Figura 13.1-5 A alta concentraciones de acido sulfrico y bajas
concentraciones de acido ntrico el proceso es muy dependiente
de la temperatura y velocidad de reaccin que resulta en la
superficies de silicio son muy inestables.

Fresado Qumico
Fresado qumico, es la disolucin qumica
controlada del material de la pieza de trabajo
por el contacto con un reactivo fuerte .
recubrimientos especiales llamados maskants
protegen zonas de las que el metal no debe ser
eliminado . El proceso se utiliza para producir
los bolsillos y los contornos y para eliminar los
materiales de las piezas que tiene una alta
relacin resistencia-peso .

 Las soluciones populares de fresado implican el

uso de cido fluorhdrico en concentraciones en
cualquier lugar del 1-10%. Soluciones ms diluidas
u orgnicos no se grabar el titanio.
Los objetivos de fresado qumico son:

Eliminar sustancialmente el hidrgeno en la

superficie del metal,
obtener una alta tasa de remocin de metal.
producir acabados brillantes lisas.
ser compatible con las mscaras de tipo
fotorresistente comnmente utilizados en el
fresado de titanio .
eliminar el caso de oxidacin alpha en el titanio.

 Velocidad de ataque de unos 0,02mm/minuto

(1-2 mm/hora).
Acabado superficial (Ra =2-15 m).
La precisin obtenida no es muy elevada, del
orden de 0,1mm, debido a que se trata de
disminuir el espesor de una gran superficie ms
que de un mecanizado de precisin.
Las piezas sufren de un ataque lateral, aunque
ste no es muy acusado, con un factor de
ataque D/a>1.

solucin de cido HF/ntrico

Debido a los peligros de la manipulacin y el transporte de un cido fuerte,
es ms caro de disponer adecuadamente de HF que otros cidos dbiles.
Algunas alternativas para HF son:
cido fluorobrico (HBF4),
sulfato de cobre pentahidrato (CuSO4 5H2O),
persulfato de amonio ((NH4) 2S2O8)
el fluoruro de sodio (NaF).
El cido fluorobrico tiene una velocidad de grabado de aproximadamente
80% de la velocidad de grabado de HF y el sulfato de cobre pentahidratado
fue de aproximadamente 30%.
La ventaja de utilizar HBF4 es que el cido no causa fragilizacin por
hidrgeno. Por otro lado, HBF4 es ms caro por gramo de HF. Estos cidos
no son tan fuertes como HF y tienen velocidades de ataque ms lentos,
pero son alternativas ms seguras.

Debilitamiento del metal por

Hidrgeno
Una consecuencia importante de grabado de titanio en
una solucin de cido es la Fragilizacion por hidrgeno,
que es el resultado de la recogida de hidrgeno. El
titanio tiene una alta afinidad para el hidrgeno, y es
casi imposible evitar que durante el grabado.
Para equilibrar la reaccin que se produce, la
superficie de titanio recoge iones de hidrgeno
cargados positivamente. La capa de molculas de
hidrgeno en la superficie del titanio se llama recogida
de hidrgeno.
El efecto de la recogida de hidrgeno es la
Fragilizacion, que es el debilitamiento del titanio.
Fragilizacion provoca estrs y fallas por tensin en la
parte metlica peligrosa e inutilizable.

 Formulacin de mecanizado baos de titanio

y sus aleaciones debe tener en cuenta el
riesgo de debilitar el sustrato puede conducir
a la rotura tarda de las partes, debido a la
absorcin de hidrgeno.
2 Ti + 6 HF TiF3 + 3 H2
No se puede utilizar sola, porque la
superficie es extremadamente mala y la
Fragilizacion significativa. La presencia de
cido ntrico, ralentizando el ataque del
sustrato mejora la rugosidad y evitar que el
material presente hidruracin excesiva.

Eficiencia del bao qumico

La eficiencia de la baera, o la capacidad
para efectivamente realizar el ataque,
depende de la concentracin de cido,
temperatura de reaccin, y la cantidad de
metal disuelto en cido. Cuanto mayor sea la
concentracin del cido y ms alta es la
temperatura, ms resultara la tasa de
eliminacin.
La eficiencia del bao de cido es de vital
importancia para el grabado adecuado.
Como aumenta la concentracin de titanio
en el bao, la reaccin procede a aumentar
ms lentamente. Esto se debe a un ion de
titanio reacciona con seis iones fluoruro.

ventajas
Disminucin uniforme, en tiempo (se produce poco a poco) y
espacio, del espesor. Por tanto no produce distorsiones en
paredes de seccin delgada.
Disminucin progresiva del ataque qumico. Esto puede
considerarse una ventaja en caso de que la pieza se deje por
descuido en el bao, puesto que llegar un momento en el que
la solucin se pasive y no se perder todo el material.
Se pueden conseguir diversas geometras en el espesor
cambiando los recubrimientos entre emersin e inmersin en el
bao corrosivo.
El tiempo de mecanizado no depende de la superficie de la pieza
a mecanizar, sino nicamente de la profundidad deseada

Desventajas
Solamente los cortes superficiales son prcticos : hasta
12,27 mm para chapas , 3,83 mm en extrusiones y 6,39
mm en las piezas forjadas
Fundiciones porosas producen superficies grabadas
irregulares
La precisin del proceso es baja, ya que no es una de las
finalidades de este proceso.
Los defectos superficiales pueden verse reproducidos
sobre la superficie acabada.
Los cortes angulosos nunca se podrn producir con radio
nulo, contarn con un radio de acuerdo, y los bordes de
corte resultarn afilados.

Mecanizado fotoquimico
En el mecanizado fotoqumico se
usa el mtodo de foto resistente
para enmascarillar por tanto, el
termino se aplica correctamente y
el grabado qumico cuando estos
mtodos
usan
resistentes
fotogrficos.
El
mecanizado
fotoqumico se emplea en el
procesamiento de metales cuando
se requieren tolerancias mnimas o
patrones complicados sobre partes
planas. Los procesos fotoqumicos
tambin se usan ampliamente en
las industrias electrnicas para
producir
circuitos
complicados
sobre plantillas semiconductoras

Datosilustracion
es,Dibujos o
cad

Seleccin
del metal
Recubrimiento
resina foto
resistente

Procesamiento
fotografico
Foto
herrramirnta

Foto
protector
sobre el
metal
Desarroll
o del
metal
Metal
grabado

proceso

Producto
terminad
o

Metal
sensibiliza
do

Seleccin y preparacin de materiales metlicos

para PCM
Las caractersticas del material
La facilidad con la que el material puede ser
grabado depende de su composicin qumica,
como es esencialmente un ataque qumico, por
medio de una reaccin de corrosin qumica
controlada. Acero inoxidable, aluminio, cobre y
bronce son los metales ms utilizados en este
proceso.

Materiales usados en el
maquinado fotoquimico

 Pre-tratamiento del metal

Antes de laminado con fotoresistente, el metal es
completamente limpiado (alcalina electroltica) para
eliminar toda la suciedad, xido, grasas y aceites, de
manera que se obtenga una buena adherencia a la fotoresistir.

 La exposicin y el Desarrollo

El sustrato de metal
laminado, es cubierto con
obras de arte(negativos
fotogrficos), se expone
bajo una fuente de UV

 Grabado del metal

Ventajas

Desventajas

Permite la fabricacin de
componentes metlicos
planos libres de rebabas.
la capacidad de manejar
materiales muy finos,
frgiles o que son difciles
de maquinar.
El proceso de grabado foto
no afecta a las propiedades
mecnicas del metal.
Metales completamente
recocidos permanecen
completamente recocidos.

requiere operador
altamente calificado.
requiere equipos ms
costosos.
la mquina debe
protegerse de la accin
corrosiva de los ataques
de reactivos.

APLICACIONES DEL MAQUINADO

QUIMICO

Reduccin
del
espesor
en
piezas
yamecanizadaspreviamente.
Mejora deacabado superficial.
En piezasfundidas, para la eliminacin de
irregularidades e imperfecciones en la
superficie.
EnfundicionesdeAluminio, para la mejora
de lacalidad superficialy el control
dimensional.

 En orificios muy pequeos que son

menores de 0.005 pulg. (0.125mm) de
dimetro. Esto es ms pequeo que el
rango de dimetro posible con las brocas
para taladro.
Industria aeronutica, para eliminar capas
superficiales de material en partes grandes
de aviones para la reduccin del peso.
Microcomponentes

 Circuitos impresos:
Enelectrnica, uncircuito impreso,tarjeta de
circuitooPCBes una superficie constituida por
caminosopistasde material conductor laminadas
sobre una base noconductora. El circuito impreso
se utiliza para conectar elctricamente - a travs de
los caminos conductores- , un conjunto de
componentes electrnicos. Los caminos son
generalmente decobre mientras que la base se
fabrica
de
resinas
de
fibra
de
vidrio
reforzada,cermica,plstico, tefln o polmeros.

Economa del maquinado qumico:

Cuando el factor economa es importante,
los procesos de mecanizado qumico
normalmente son ms ventajosos. La baja
en costos de equipos y costos de
herramientas
de
los
procesos
de
mecanizado qumico lo hacen atractivo
para cantidades bajas de produccin.
Con el fin de desarrollar mtodos de ahorro
de costes para el proceso de fresado
qumico primero se tiene que determinar
qu reas del proceso se podra mejorar.

 Se hacen preguntas de importancia al

tratar de encontrar la manera para
reducir el costo del proceso de fresado
qumico. Estas preguntas abarcan cada
uno de los perodos de vida distinta del
proceso cido: la preparacin del bao,
el mantenimiento del bao, el uso de
la baera, y la sustitucin de la baera.
Hay una solucin de cido ms
econmico a utilizar en el proceso de
fresado qumico?

 Si la solucin de cido actual es la

mejor o ms viable, qu condiciones
son mejores, que condiciones de
operacin son aceptables?
Cul es el verdadero costo de
reemplazar el bao de cido
"gastado" con una solucin de cido
nueva?

 Otros factores que afectan el costo unitario

son el costo de los productos qumicos, el
costo de enmascarar el material, el costo
laboral de su aplicacin, y el costo de
controlar y desechar las soluciones de los
reactivo de ataque.
Control de los desechos:

Una vez usados los reactivos no se los debe de

echar al drenaje porque
las plantas de
tratamiento de agua no pueden degradar la
mayora de los qumicos. Los reactivos no
utilizados deben ser reciclados en recipientes y
lugares que cumplan las siguientes condiciones:

 Contenedores
resistentes
a
los
qumicos
involucrados.
Irrompibles.
A prueba de fugas
Colocados en lugares bien ventilados
Deben mantenerse bien cerrados para evitar la
presencia de vapores peligrosos