Diseo de Tarjetas de

Circuito Impreso

Contenido del curso

Mdulo 1 Fundamentos de PCBs
Mdulo 2 Fabricacin de PCBs
Mdulo 3 Guas de diseo DMF
Mdulo 4 Fundamentos de EMC
Mdulo 5 Normalizacin EMC
Mdulo 6 Diseo de PCBs en RF
Mdulo 7 Proceso de ensamble PCBs
Mdulo 8 Proceso de ensamble SMT
Mdulo 9 Laboratorio de prototipeo rpido
Mdulo 10 Proceso de diseo con Mentor Graphics

Mdulo I
Introduccin a los PCBs

Introduccin a los PCBs

Contenido
Introduccin a PCBs
Arquitectura del PCBs
Clculo de resistencia en trazos
Microstrip
Stripline
Clculo de corrientes en trazos internos y externos
Dielctricos
Solder Mask
Silkscreen
Componentes imersos.

Definicin
Una tarjeta de circuito
impreso (PCB; Printed
Circuit Board) es un
conjunto de sustratos
que proveen soporte
mecnico
y/o
interconexin elctrica a
sistemas electrnicos.
Tipos:

Rgidos

Flexibles

Arquitectura del PCB (Stack-up)

Capas alternadas de core y prepreg
Core Dielctrico curado (endurecido) recubierto de capas de cobre por ambos lados
Prepreg Dielctrico el cual posteriormente ser curado mediante calor y presin
Las capas exteriores estn formadas de prepreg con lmina de cobre en el lado
exterior
Es stack-up es simtrico con respecto al centro de la tarjeta en el eje vertical para evitar
estrs mecnico en los ciclos de temperatura posteriores
Prepreg
Core
Prepreg
Core
Prepreg
Core
Prepreg

Diseo multicapas del PCB (1)

Construccin tpica de un PCB de 6 capas

Diseo multicapas del PCB (2)

Diseo multicapas del PCB (3)

Diseo multicapas del PCB (3)

Diseo multicapas del PCB (3)

Grosores Tpicos de Tarjetas

Los grosores ms comunes para tarjetas son:
0.010
0.020
0.031
0.062 (la mayora de las tarjetas son de este grosor)
0.092

Otros grosores pueden ser fabricados, stos pueden ir desde 0.010 hasta 0.500

Tamaos Tpicos para Paneles

Los tamaos ms comunes para paneles son:
12 x 18
18 x 24
21 x 24
12 x 12
12 x 24
24 x 36

Sin embargo se pueden encontrar paneles de otros tamaos, por ejemplo:

6x6, 6x9, 9x12, 9x16, 10x12, 10.5x16, 12x14, 12x16, 12x36, 12x48, 14x12, 16x18,
16x26, 18x21, 18x27, 18x30, 21x27, 21x30, 22x22, 24x24, 24x27, 24x28, 24x30,
24x48, 24x42, 24x54, 27x30, 27x44, 30x36, 30x42, 30x44, 30x48, 36x42

Antes de panelizar un diseo hay que consultar con el fabricante los tamaos disponibles.

Caractersticas del PCB

Grosor:
0.012 a 0.250 (0.500 en casos extremos, usualmente 0.062)
Tamao:
31 x 52 mximo
Impedancia controlada:
Tolerancia mnima de 10% (tpicamente a 50)
Otros:
Resistencias inmersas
Capacitores inmersos

Conductores en PCB
Material:
Generalmente cobre
Capas:
Desde 1 hasta 60 capas
Planos dedicados para voltajes y tierra (planos de poder)

Dimensiones:
Grosor en capas externas de 0.125 onzas a 5 onzas (1 onza = 35m = 1.38mils)
Grosor en capas internas de 0.25 onzas a 3 (seales) 5 (planos) onzas
Tecnologa (ancho de trazos/separacin): 2/3 milsimas de pulgada

Planos de Poder
Los planos de poder generalmente se construyen sobre un core delgado, con el fin de
aumentar la capacitancia entre los planos
Los planos generalmente usan capas gruesas de cobre para reducir la resistencia y la
inductancia
La conexin de pines o vas a los planos de poder generalmente es a travs de un
thermal relief

Resistencia
Resistividad del cobre:

= 1.7 * 10-8 m

Espesor

Rs en

Trazo de 0.5 onzas de cobre

971

Trazo de 1 onza de cobre

486

Trazo de 2 onzas de cobre

243

Trazo de 3 onzas de cobre

162

L L
L

Rs
A
h W
W

Ejemplo:
Si tenemos un trazo de 6 milsimas de pulgada de ancho, de 5 pulgadas de largo sobre
un core con lmina de cobre de 1 onza, la resistencia es:

R Rs

L
5in
(486)
0.405
W
0.006in

Microstrip

Stripline

Embedded Microstrip

Dual Stripline

Asymetric Stripline

Differential Microstrip

Differential Stripline

Clculo Microstrip

Clculo Stripline

Clculo Embedded Microstrip

Clculo Dual Stripline

Clculo Asymetric Stripline

Clculo Dual Microstrip

Clculo Dual Stripline

Clculo de trazo

El ancho del trazo es calculado

de la siguiente forma:

I
k (T ) 0.44

1
0.725

Grosor del laminado de cobre

El grosor del laminado de cobre depende de:
La cantidad de corriente que debe de llevar. Toda corriente en un conductor causa
calentamiento, entre ms delgado ms se calentar.
Cantidad de calor que debe disipar. Entre mas grueso el cobre, ms calor disipar.
Tamao y espaciado de los trazos. Trazos delgados generalmente usan laminado
delgado para evitar corrosin en la base del cobre.

Corriente a travs de un trazo externo

Corriente a travs de un trazo interno

Clculo de corriente en trazos

Clculo de corriente en trazos

Dielctricos
Aplicaciones:
RF/Analgicas: Seales pequeas y susceptibles al ruido estn involucradas.
Digitales: Altas densidades, trazos angostos y perforaciones pequeas son la
preocupacin en este tipo de PCBs.
En sistemas de alta velocidad esta divisin es cada vez ms pequea.
Tipos de dielctricos:
Woven glass reinforced bajos en costo
Non-woven glass reinforcements

A continuacin veremos propiedades importantes en PCBs de los dielctricos

Constante dielctrica relativa (1)

Constante dielctrica relativa (r) Es una medida del efecto que un aislante tiene en la
capacitancia de un conductor rodeado por ste. Esto significa que entre ms r ms lenta
viaja una seal. r baja mientras la frecuencia sube (en casi todos los materiales) . Por
esta razn en RF se utilizan materiales con r lo ms estable posible.
RELATIVE DIELECTRIC CONSTANT vs. FREQUENCY
FOR VARIOUS LAMINATES
5
4.9

FOR RESIN CONTENT OF 42%

EXCEPT ** AT 55%

GI (POLYIMIDE)

RELATIVE DIELECTRIC CONSTANT (er)

4.8

FR-4
4.7
4.6
4.5

FR-5

4.4
4.3

BT
4.2
4.1

CYANATE
ESTHER

FR-4 **
55% RESIN

NOTE: MOST LAMINATES USED IN MULTILAYER PCBs AVERAGES

ABOUT 55% RESIN CONTENT.

4
1

10

20
FREQUENCY (MHz)

50

100

200

500

Constante dielctrica relativa (2/2)

Otra fuente de variacin de r es la relacin de vidrio/resina usada para el core. La
siguiente figura muestra la relacin de r con respecto al contenido de resina en FR4

Glass Transition Temperature

Glass Transition Temperature (Tg) Todos los materiales comunes presentan un cambio
en su coeficiente de expansin trmico cuando la temperatura se incrementa. Tg es la
temperatura a la cual cambia este coeficiente drsticamente.
Esto implica que cuando la temperatura del material del PCB excede esta temperatura, la
resina del material se expande ms rpidamente que el cobre o el vidrio
GLASS TRANSITION TEMPERATURES FOR TYPICAL PCB LAMINATES
Typical Z-axis Expansion Using Thermal Mechanical Analysis (TMA)

alpha 1 = 50 x 10 in/in/C
6
alpha 2 = 275 x 10 in/in/C

FR-4 (5.1%)
-2 Multifunct. (4.7%)

-3 Multifunct. (4.5%)

TCE Glass = 11 x 10 in/in/C

Melting Point of eutectic

solder 185C

-6 Multifunct. (4%)
B/T Epoxy

alpha 2

GETEK (3.8%)
-2 Polyimide (3%)

Cyanate Ester (2.3%)

Note: Excessive Z axis expansion

stresses plated copper in via
holes or barrels and can result in
fractures that are intermittent
open circuits.

-4 Polyimide (2%)

alpha 1
Tg = Glass transition temperature, knee point on curves

TEMPERATURE, DEGREES C

300

275

250

225

200

175

150

125

100

75

50

25

% CHANGE IN THICKNESS

TCE Copper = 16.5 x 10 in/in/C

Dielectric Breakdown Voltage

Dielectric Breakdown Voltage Medida de la habilidad de un aislante de soportar el estrs
de voltaje a travs de l.

Absorcin de humedad
Absorcin de humedad Todas las resinas absorven algo de agua cuando se exponen a
ambiente hmedos. Esto afecta el PCB de dos maneras:

La constante dielctrica del material sube, ya que la r del agua es 73

Incrementa las corrientes de fuga

Cuando se seleccionan materiales con alta absorcin de humedad, algunas veces es

necesario sellar la tarjeta con una cubierta especial despus de haber secado la tarjeta en
un horno. Esto incrementa el costo del producto, sobre todo si la tarjeta requiere
retrabajos.

Dos materiales que presentan este problema son: polyamide y cyanate ester.

PCB RF/Analgicos
Se caracterizan por necesitar dielctricos con bajas prdidas, baja corriente de fuga,
constante dielctrica baja y estable.

Tambin se caracterizan por ser de pocas capas, pequeos y usados en productos caros.

Como consecuencia el uso de materiales caros para cumplir metas de desempeo es

aceptable.

Gua:
Seleccionar el material basado en requerimientos de constante dielctrica y
prdidas.

PCBs - Digitales
Se caracterizan por necesitar muchas capas y gran cantidad de perforaciones. El costo
del PCB se ve grandemente afectado por esto, as que se seleccionan materiales fciles
de trabajar.

Con muchas capas se requiere que el material tenga un Tg alto, con el fin de evitar
expansin en el eje Z.
Cuando se tienen PCBs de muchas capas, con el fin de obtener un grosor decente y
una impedancia controlada se utilizan materiales sin vidrio. Esto significa constante
dielctrica mas baja e impedancia mas alta con lminas mas delgadas de dielctrico.
Aplicaciones de conmutacin ultra-rpida requieren materiales con constante dielctrica
baja

Materiales usados en PCBs digitales

El FR4 original solamente es adecuado para PCBs de grosor menor a 0.062
Modificaciones a este material (Nelco) suben su Tg a 170, lo que lo hace adecuado para
tarjetas de hasta 0.250 de grosor.

Materiales sin fibra de vidrio

Materiales Speedboard estn diseados para ser utilizados junto con otros dielctricos
y solo se usan cuando se requiere bajo er
Materiales Rogers fueron diseados para cubrir una amplia gama de aplicaciones RF

Surface Finish
Se utiliza para prevenir la oxidacin de la superficie de cobre del PCB y para facilitar el soldado.
Aqu se describen algunos terminados en orden de mayor a menor frecuencia de uso:
HASL (Hot-Air Solder Leveling) Es el terminado ms usado. Consiste en sumergir la tarjeta en
una aleacin eutctica de estao/plomo. El exceso de soldadura es eliminado soplando aire
caliente. Tiene problemas con componentes fine-pitch y medio ambiente.
ENIG (Electroless-Nickel Immersion Gold) Consiste en una capa de 0.150 a 0.200 mils de
nquel cubierta por una capa de 0.010 mils de oro. Es ms caro que HASL, menos resistente
que ste, tiene problemas con el coeficiente de expansin trmica.
OSP (Organic Solderability Preservative) Consiste en depositar una capa orgnica sobre el
cobre. Es un proceso sencillo y libre de plomo til en tecnologa fine pitch. Tiene el problema
de que su inspeccin es difcil, ya que esta cubierta es invisible.
Immersion silver Muy usado en Asia, consiste de un bao de plata co-depositado con un
compuesto orgnico. El mayor problema de esta tecnologa viene con certificacin UL, ya que
debe ser probado diferente a los dems terminados.
Immersion tin Muy usado en Europa y Asia, se procesa igual que el mtodo anterior. Tiene
algunos problemas de fabricacin y se usa cuando se utilizan conectores de press fit.
Hard gold / Soft gold Poco usados, el primero se usa para superficie de contactos, como
peines o interruptores rotatorios, el segundo se usa en tecnologa de ensamble directo, tal
como chip-on-board, ya que ofrece una buena superficie de contacto.
En conclusin, el uso de HASL y OSP va de bajada, el de ENIG se mantiene y en cuanto se resuelvan
los problemas de UL de Immersion silver se va a incrementar su uso

Surface Finish Comparison

Parameter

Interpretation

Lead free
compatible

Immersio
n Silver

ENIG

yes

yes

very good

OSP

Immersion
Tin

HASL

HASL

(no-lead)

(Tin/lead)

yes

yes

yes

no

good

good

good

good

best

12 months

12 months

12
months

12 months

12 months

> 12
months

Solder joint
integrity

How good and reliable

is the solder joint

Shelf life

With proper storage

Assembly heat
cycles

# of passes through
reflow

multiple

multiple

multiple

multiple

multiple

multiple

Fab thermal
shock

thermal shock during

PCB fabrication

very low

low

very low

very low

high

high

Wettable

how easily does the

solder flow onto the
surface

very good

good

good

good

acceptable

best

Solder paste
printability

co-planarity of the
finish for fine pitch
devices

excellent

excellent

excellent

excellent

poor

poor

Solder pot
compatible

low possibility of solder

pot contamination

yes

monitor Au
concentration

yes

yes

yes

no

Low contact
resistance

resistance of the finish

yes

yes

yes

no

no

no

Aluminum wire
bonding

can this finish be used

with Al wire bonding

yes

yes

no

no

no

no

med

high

low

med

high

low

Process cost to
PCB fabricator

Solder Mask (1)

El solder mask se utiliza para aislar las zonas del PCB donde no se requiere soldadura. Evita la
formacin de puentes de soldadura durante el soldado. Aqu se mencionan algunos tipos ordenados
de mayor a menor precisin:
LPI (Liquid Photo Imageable) El PCB es recubierto de un foto-polmero, luego ste es
expuesto a la luz ultravioleta con el artwork adecuado de por medio, de forma que las partes
que reciben la luz se endurecen y las que no, se disuelven durante el revelado. Por ltimo se
hornea para endurecer ms el solder mask. ste es el tipo ms comn de solder mask.
Dry Film - Similar al anterior, pero el foto-polmero viene en forma de una lmina que se aplica a
la tarjeta.
Wet Mask - Aplicado por medio de serigrafa y posteriormente endurecido en un horno.

Algunos datos para LPI

Tolerancia tpica [X]:

0.003

Tolerancia mnima [X]:

0.002

Tira de solder mask (estndar) [M]:

0.004

Tira de solder mask (mnimo) [M]:

0.003

Distancia entre pads con solder mask (estndar) [S]:

0.010

Distancia entre pads con solder mask (mnimo) [S]:

0.008

Solder Mask (2)

El color de solder mask ms comn es el verde, pero puede conseguirse en colores como
rojo, azul, negro, transparente y prpura

Cuando se utiliza LPI y se requiere recubrir vas se usa un proceso llamado via plug.
ste debe realizarse en solo una cara del PCB para evitar atrapar qumicos no deseados.
Consiste en aplicar un epxico sobre las vas que el cliente indique y despus se cura
mediante luz ultravioleta. Via plugging se hace despus del terminado (excepto para
OSP).

La perforacin mxima que se puede cubrir generalmente es de 0.020.

Silkscreen
Generalmente es de color blanco pero se puede conseguir en otros colores como amarillo,
negro, rojo y anaranjado.

Mnimo ancho de lnea (estndar):

0.006

Mnimo ancho de lnea (mnimo):

0.005

Mnima separacin con los pads de cobre:

0.006

Color estndar:

blanco o amarillo

Resistencias y capacitores inmersos

Para qu sirven?
En una tarjeta normal las resistencias pueden llegar a ocupar hasta el 40% de la
superficie, usando capacitores inmersos se reduce el tamao de la tarjeta
Las junturas al soldar pasivos tienen inductancia, los pasivos inmersos eliminan
stas
Al reducir el nmero de componentes a soldar se reduce la probabilidad de
errores de ensamble
Puede llegar a reducir el costo de la tarjeta

Problemas:
Disipacin de calor
Tolerancia
La mayora de herramientas CAD no soportan el diseo con este tipo de
componentes

Resistencias inmersas
Una capa muy delgada de material resistivo es laminado entre la capa de cobre y el
dielctrico. Dos pads de cobre interconectados por la capa resistiva forman la resistencia.
El material resistivo generalmente viene en valores de 25, 50, 100 y 250 /cuadro
Usos:
Como pull-ups y pull-downs en compuertas de colector abierto o en las entradas
Terminadores
Limitadores de corriente en LEDs
Atenuadores en microondas

Diseo de resistencias inmersas

Patrones de resistencias inmersas

* Informacin para pelcula resistiva de

Ohmega-Ply de Ohmega Technologies, Inc.

Capacitores inmersos
Se forman por medio de capas de cobre separadas por un dielctrico muy delgado (de
0.002 a 0.00047) con tolerancias muy pequas (alrededor de 0.0002). Se calculan
usando la frmula de cualquier capacitor:

A Dk K
S

donde:
C es la capacitancia total en pF
A es el rea comn en pulgadas cuadradas
Dk es la constante dielctrica del aislante (vaco = 1)
S es la separacin entre las placas conductoras en pulgadas
K es una constante de conversin (0.224 para el sistema ingls)

Materiales para capacitores inmersos

* Informacin de materiales de la compaa Sanmina SCI.

materiales adicionales para capacitores inmersos

Referencias
http://www.plasmaetch.com/html/directional_plasma_etching.html - Directional Plasma Etching
http://www.desmith.com/NMdS/Electronics/TraceWidth.html - Calculadora de corriente mxima en
trazos
http://www.multicircuits.com/pcb/tech/surface_finishes.html - Tipos de terminado
http://www.pcbpro.com/lead-free-prototype-material-comparison.php - Comparacin de terminados
http://www.flipchips.com/tutorials.html - Informacin sobre flip chips
http://landpatterns.ipc.org/default.asp - IPC-7351 Land Pattern Viewer and Tools
http://www.pcblibraries.com Informacin de PCBS
http://www.rogerscorporation.com/acm/literate.htm LITERATURA MATERIALES PCBS