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Los adhesivos usados en los ensambles de superficie se pueden agrupar en dos categoras: a) Sujecin mecnica b) Interconexin elctrica

El primer grupo se utiliza para sostener los componentes durante el proceso de soldadura de ola, debido a que el componente debe ser soldado suspendido hacia abajo. El grupo de interconexin elctrica utiliza adhesivos fabricados con polmeros sujetadores y un relleno de partculas metlicas que proveen de la va de conexin elctrica entre las terminales y las pistas de la tablilla.

Los adhesivos de sujecin se pueden aplicar con una jeringa mecnica, la cual consta de un barril, un pistn, un embolo, y boquilla o aguja. Resultando difcil la aplicacin de adhesivo precisa con una jeringa manual. Si utilizamos, por otra parte, un adaptador neumtico, este nos permite controlar el tiempo y la velocidad de aplicacin.

En forma bsica, un sistema de posicionamiento para una maquina adhesivadora para SMD se componen de: Un sistema de transporte y posicionamiento de las placas de circuito. Un par de ejes de posicionamiento X e Y que posicionan el cabezal sobre la placa Un eje Z sobre el cual se halla montado el cabezal dosificador Uno o ms cabezales dosificadores.

CARACTERSTICAS DESEADAS Buena dispensabilidad. Perfil y tamao de gota consistente. Flexibilidad y resistencia a shocks trmicos. Alta solidez tanto curado como fresco Permitir el dispensado a gran velocidad y tamaos pequeos de gota. No hace ni deja hilos

CARACTERSTICAS NO DESEADAS Curado inadecuado Nivel de gota inadecuado Nivel de adherencia pobre o malo

Los adhesivos para SMD estn diseados para ser tixotrpicos y esta condicin tambin determinar su forma. La caracterstica tixotrpica es la que le confiere la capacidad de disminuir la viscosidad al hallarse bajo presin permitiendo un buen flujo, mas cuando el adhesivo alcanza la PCB rpidamente se reestructura y recobra su viscosidad original. Un ejemplo tangible de un producto tixotrpico es la pasta dental, la cual fluye al presionar el envase pero que sin embargo queda firme una vez sobre el cepillo.

MTODO DE PROPULSION DE FLUIDOS a) Mtodo presin-tiempo b) Mtodo de bomba a tornillo Mtodos de contacto c) Mtodo de bomba lineal d) Mtodo sin contacto MTODO DE MATRIZ DE ALFILERES MTODO SERIGRFICO

Los ejes X e Y se van posicionando en las coordenadas programadas de antemano en la computadora que posee el sistema, y una vez en posicin descender el eje Z llevando consigo al cabezal dosificador. Un sensor solidario a Z har contacto con la placa y esta seal activar la dosificacin de una gota de adhesivo en esta coordenada. Z vuelve a subir y as sucesivamente mediante nuevas coordenadas de X e Y se ir completando el nmero de gotas programadas para dicha placa de circuito. La capacidad de una mquina adhesivadora de este tipo se mide en gotas por hora o dph (dots per hour). Dependiendo del nmero de cabezales por mquina y de la tecnologa de los mismos se pueden hallar en el mercado dispensadoras que van desde las 3000dph hasta 140.000dph, sujeto esto tambin a la aplicacin especfica a desarrollar.

Con esta tecnologa las gotas de adhesivo son expulsadas de una cabeza propulsora a razn de una gota cada milisegundo. La altura de aplicacin del adhesivo es controlada al hacer mltiples disparos de adhesivo sobre las mismas coordenadas, tambin se puede variar el tamao de las gotas. El equipo puede hacer disparos de adhesivo mientras se mueve horizontalmente Velocidades de 72000 disparos por hora se han registrado, en contraste solo entre 1600 y 1800 puntos por hora se han registrado con equipos de agujas . Se han desarrollado aplicadores con mltiples cabezas y sistemas actuales de propulsin de gotas con velocidades de 5000 gotas por segundo.

Consiste en una jeringa o cartucho hermtico conteniendo el adhesivo y conectado a una fuente de aire comprimido a travs de una electrovlvula. El volumen dosificado depender de la presin de aire y del tiempo que ste se aplique a la jeringa. Tambin depender del dimetro de la boquilla por la que saldr el adhesivo y de la distancia respecto de la placa.
VENTAJAS Fcil operacin y preparacin Limpieza simple DESVENTAJAS Mala repetibilidad Se ve afectada por cambios de nivel de la jeringa o viscosidad del adhesivo

Este sistema se basa en el tornillo de Arqumedes. En este caso la jeringa que contiene el adhesivo es presurizada en forma permanente y el pegamento inyectado en una cmara que contiene el tornillo de la bomba. El eje de dicho tornillo se halla solidario a un embrague electromagntico que al actuar lo une a un motor que se halla girando a velocidad constante. Mediante un encoder se determina el nmero de giros dados por el tornillo lo cual se traduce en volumen de adhesivo desplazado. El tornillo se detiene al desactivar el embrague electromagntico.

VENTAJAS

DESVENTAJAS

1. Buena repetibilidad. 1. Mayor costo del sistema 2. Buen desempeo con diferentes 2. Mayor complejidad a la hora de adhesivos. la limpieza

Tambin llamada de desplazamiento positivo esta bomba posee una cmara que es alimentada por una jeringa presurizada como en el caso anterior. Al momento de dosificar una vlvula cierra la entrada de pegamento y abre la salida a la boquilla dispensadora. Dentro de esta cmara se halla un pistn que al avanzar un determinado largo desplaza una cantidad exacta de adhesivo que es dispensado sobre la placa.

VENTAJAS 1. Mayor repetibilidad 2. Insensibilidad a los cambios de viscosidad

DESVENTAJAS 1. Costoso 2. No mas rpido que otros sistemas

Los mtodos de contacto antes descriptos se ven limitados en velocidad, ya que para compensar variaciones de altura una aguja de contacto debe tocar la placa en cada coordenada con el consiguiente movimiento del eje Z y sus tiempos de posicionamiento. Esto se complica mas cuando la placa a adhesivar requiere una variedad de tamaos de gota que exceden el rango determinado por el dimetro de boquilla y el distanciador. En estos casos puede verse que aparecen mquinas con ms de un cabezal para poder cubrir todos los rangos de tamao de gota. El mtodo sin contacto es relativamente novedoso, este sistema no posee sensor de altura ni eje Z, eliminndose as los correspondientes tiempos de sensado y posicionamiento, lo cual permite a los ejes X e Y trabajar a mayor velocidad. Esta tecnologa de dispensado por chorro conocida como jetting se basa en la inyeccin del adhesivo dentro de una cmara donde es atemperado para lograr la viscosidad ptima. Luego un diseo de bola y asiento permite al adhesivo ocupar el espacio dejado por la bola al retirarse del asiento.

Cuando la bola regresa la fuerza debida a la aceleracin vence al flujo del adhesivo, el cual es proyectado a travs de la boquilla hasta chocar contra la placa y formar as una gota de adhesivo.

VENTAJAS

DESVENTAJAS

Alta repetibilidad Alta velocidad de dispensado

Mas costoso

L a serigrafa e impresin por plantilla aplican todos los puntos en segundos, pero se requiere la creacin de herramientas especificas para cada diseo, una plantilla o estncil. La velocidad de adhesivado es mucho mayor al lograr dispensar todas las gotas con una sola pasada de la esptula por la plantilla, se pierde la flexibilidad que tienen los sistemas antes descritos de modificar individualmente el tamao de una gota en particular o de corregir sus coordenadas. Esto en un sistema serigrfico motivara la construccin de un nueva plantilla.

Este proceso requiere la creacin de una herramienta especial para cada diseo nuevo de los circuitos. Consiste en formar un arreglo de alfileres invertidos, movidos robticamente, se introducen en una vasija con adhesivo, y luego los alfileres son colocados y pegados encima de la tablilla. El volumen de adhesivo depositado se puede controlar, hasta cierto punto, al cambiar el dimetro de los alfileres. Este es un proceso muy rpido; todos los puntos son depositados simultneamente, pero se requieren tablillas realmente planas para hacer un buen contacto. El uso de alfileres montados en resortes compensa a un costo mas elevado la curvatura de las tablillas.

Proceso preciso y controlable Gran velocidad, ya que todos los puntos son cubiertos a una sola pasada de la navaja. Con un costo mayor se pueden elaborar plantillas con mltiples alturas

No se puede utilizar en conjunto con la impresin de pasta ya que ambos procesos requieren de contacto con la tablilla. El grosor de la plantilla determina la altura del adhesivo

VENTAJAS

DESVENTAJAS

Gran velocidad ya que todos los puntos de adhesivo son depositados al mismo tiempo.

Se requieren tablillas realmente planas ya que la curvatura de las mismas impedira una buena distribucin del adhesivo. Se necesitan alfileres montados en resorte para compensar la desventaja anterior pero a un costo mayor.

VENTAJAS

DESVENTAJAS

Los adhesivos conductivos tienen 2 propsitos: el sujetar mecnicamente las terminales de un componente, y el producir un contacto elctrico de baja resistencia y confiable. La aplicacin es mas critica que con los adhesivos de sujecin, debido a que el material debe colocarse en puntos de contacto con separaciones de 0.008 o menos. Los adhesivos conductivos se utilizan en lugar de la soldadura de pasta y pueden contener entre 75% y 85% de metal por peso, tendiendo a ser altamente tixotrpicos y a formar hilos al ser aplicados con agujas. El adhesivo conductivo requiere ser aplicado en cada terminal del componente, de hecho, ciertos componentes requieren de cientos de aplicaciones individuales: demasiados para ser utilizados con una sola aguja. El mtodo actual de aplicar con eficiencia los adhesivos conductivos es mediante una plantilla de precisin.

La figura formada comnmente del adhesivo es cnica, que a veces se le compara con la forma de una campana. La falta de adhesivo resultara en un movimiento o perdida del componente El exceso de adhesivo puede causar que el pegamento sea expulsado hacia el rea de contacto con las almohadillas, esto puede afectar la conexin de soldadura que se formara mas adelante.