Está en la página 1de 44

LABORATORIO DE ELECTRONICA I

Lic: Juan Carlos Inca Flores Univ. Juan Adelio Canaviri Torrez

HISTORIA DEL TELEFONO CELULAR

2011

2012

2013

ARQUITECTURA DE LA RED CELULAR


A BSC SIM Um BTS ME BSC Abis (G)MSC PSTN, ISDN, PSPDN,CSPDN HLR VLR

ENTEL VIVA TIGO


EIR AuC

COTEL ENTEL VIVA TIGO

BTS

Mobile Station

Base Station Subsystem

Network & Switching Subsystem


HLR = Home Location Register EIR = Equipment Identity Register AuC = Authentication Center

SIM = Subscriber Identity Module ME = Mobile Equipment BTS = Base Transceiver Station BSC = Base Station Controller

(G)MSC = (Gateway) Mobile services Switching Center VLR = Visitor Location Register

PARTES DE UN CELULAR

PARTES DE UN CELULAR TOUCH

PARTES INTERNAS DE UN CELULAR

PARTES DE UNA TABLET

PARTES DE UNA TABLET

PARTES DE UNA TABLET

PARTES DE UNA TABLET

PARTES DE UNA TABLET

PARTES DE UNA NOTEBOOK

RECONOCIMIENTO DE LOS COMPONENTES SMD

RECONOCIMIENTO DE LOS COMPONENTES SMD

CAPACITOR CERAMICO SMD

RESITOR SMD SMD

DIODO ZENER SMD

TRANSISTOR SMD

CIRCUITO INTEGRADO SMD

Para realizar cualquier trabajo en electrnica ( mantenimiento, reparacin, y diseo ) es necesario conocer el correcto uso de los equipos y materiales que nos facilitan el trabajo.

EQUIPOS Y HERRAMIENTAS DE TRABAJO

INSTRUMENTOS:

Tester Analgico y Digital, Osciloscopio, Generador de Funciones, Analizador de Espectro, y otros. Estacion de soldar, Cautn , pistola de soldar, extractor de componentes, destornilladores, alicates, pinzas, y otros.

HERAMIENTAS:

INSTRUMENTOS Y HERRAMIENTAS PARA SMD

MULTIMETRO (TESTER)

LUPA ESTACION DE CALOR

ESTACION DE SOLDAR

PINZAS

DESTORNILLADOR MAGNETICO CON PUNTA CAMBIABLE

Resina decapante o fundente

FLUX

Temperatura de Operacin

Entre 104 C y 127 C

METODOS DE SOLDADURA Y DESOLDADURA EN TECNOLOGA SMD, VENTAJAS Y DESVENTAJAS


CONDUCTIVA Transferencia Bajos costos / Schock trmico CONVECTICA Chorro de Aire o Gas Caliente Prolijidad / Daos RADIACION Infra Rojo, Ultrasonido, Laser, R.F., Arco Voltaico Alta calidad y eficiencia / altos costos

CARACTERISTICAS DE UNA SOLDADURA -Espesor y dimetro de la pista-Dimetro y longitud del orificio pasante-Tipo de orificio (superpuesto o electroplateado)-Dimetro del Terminal-Posicin del terminal-Masa Trmica de la unin-Masa Trmica del componente-Revestimientos que pudiera tener-Tipo de componente a soldar (cmos)-

DEFECTOS HABITUALES EN UNA SOLDADURA


1- Soldadura Fra: Poca temperatura o tiempo.2- Exceso de Estao: Esto se puede producir por la mala eleccin en la geometra de la punta.3- Deficiencia en el Estaado: Falta de Limpieza o calentamiento o mala eleccin del estao 4- Daos en pista o terminales: Sobrecalentamiento o geometra incorrecta de la punta.5- Dao del Componente: Sobrecalentamiento o componente considerado crtico -CMOS- o entre otros falta de proteccin antiesttica.6- Crteres o porosidad: Temperatura o estao incorrecto, falta de limpieza.Se realizan tres sugerencias primordiales cuando nos encontramos con componentes considerados crticos: a) Bajar la Temperatura lo mximo posible y b) Soldar en forma discontinua sus terminales y c) procurar tener un sistema antiesttico eficaz.Tambin se recomienda bajar la temperatura a su menor expresin y luego ir subiendo de 15 en 15 grados, hasta lograr la adecuada.-

ESTAOS y TEMPERATURAS

Aleacin
Fusin Perdidas por transferencia

Rangos de Temperatura
Fluxs

ESTAOS y TEMPERATURAS
CONVENCIONAL EUTECTICO BPF ALEACION ALEACION ALEACION TEMP. FUSION TEMP. FUSION TEMP. FUSION TMR TMR TMR

Otros:

APF, hasta 400 C, diodos de Alternador MBPF, 145 C

Tiempos: Convencional .. de 4 a 8 seg. Eutctico... de 2 a 4 seg. Pasta de Estao..........Aleaciones..........costo, env. Calidad, chorro

ESTAOS y TEMPERATURAS
Aleacin
Nombre
Estao Plomo

Temp Fusin
Grados cent.

Temp. Min. Req.


Grados cent.

Convencional

60 / 40

183 // 191

248 C

Eutctico

63 / 37
62 / 2plata / 36

183 -- 183

243 C

BPF

179 -- 179

205 C

PRDIDAS DE TEMP. EN LA TRANSFERENCIA

Motivos / Proporciones 1- Masa de la punta .. entre 5 y 35 C 2- p/contacto de metales .entre 3 y 10 C 3- p/temperatura de Atmsfera .......de acuerdo a S.T. ..desde 10 C hasta xx 4- Suciedad en PPP, xido, laca, etc..entre 10 y 20 C 5- Por circulacin de Aire (chorro)..50 C o mas

Rango de Temperatura para SMD con el uso de los estaos mencionados

< 265 C

//

>371C

ESTACION DE CALOR

DESOLDADURA CON ESTACION DE CALOR

RETIRANDO EL ESTAO SOBRANTE

PASTA DE SOLDADURA

SOLDADURA POR LASER

PANTALLA DE UNA TABLET O CELULAR

OLED(diodo orgnico de emisin de luz)


Es un diodo que se basa en una capa electroluminiscente formada por una pelcula de componentes orgnicos que reaccionan, a una determinada estimulacin elctrica, generando y emitiendo luz por s mismos.

ESTRUCTURA BSICA

PANTALLA DE UNA TABLET O CELULAR

Estamos Terminando

GRACIAS POR SU ATENCION..

Preguntas ???