Está en la página 1de 32

TIPOS DE MEMORIAS INTEGRADAS VLSI

Memorias Tipos
SRAM

Voltil
S

Caractersticas
-Alta velocidad -Bajo consumo

Aplicaciones
-Las que requieren alta velocidad y/o bajo consumo Ej. Memorias cach, equipos alimentados por bateras -Grandes bancos de memoria

Memorias de Lectura y Escritura


Nombre genrico: RAM

DRAM

-Alta integracin -Necesidad de refresco -Bajo precio

VRAM

S
No

-Salida serie
-Bajo precio para volmenes grandes -Programable en laboratorio -No reprogramable -Programable en laboratorio -Borrable y reprogramable -Programable y borrable sin sacar del equipo

-Controladores de video
-Distribucin de software -Equipos fabricados grandes cantidades -Realizacin combinacional -Pequeas series -Prototipos -Equipos que requieran reprogramacin -Sustitucin de informacin de

Memorias de Solo lectura

ROM por mscara PROM

en

No

lgica

Nombre genrico: ROM

EPROM

No

EAROM

No

EJEMPLO DE ROM
ROM de 2048 palabras(2K) de 8 bits
Activa slo una salida entre las 128
0

Decodificador de filas

11 Bits

7 Bits

Matriz de 128 filas x 128 columnas

16.384 celdas de memoria

127 0 15 16 31 32 47 48 63 64 79 80 95 96 111 112 127

MUX 0

MUX 1

MUX 2

MUX 3

MUX 4

MUX 5

MUX 6

MUX 7

4 Bits
BIT 0 BIT 1 BIT 2 BIT 3 BIT4 BIT 5 BIT 6 BIT 7

Salida de Datos

8 Bits

JERARQUA DE MEMORIA

Se conoce como jerarqua de memoria a la disposicin en niveles de los componentes de memoria de un computador Hay que tener en cuenta tres caractersticas: la capacidad, la velocidad y el costo de la memoria
Mientras ms memoria, ms informacin podr almacenarse. La velocidad ptima de memoria es igual a la velocidad a la que trabaja el procesador. Adems el costo de la memoria no debe ser demasiado alto

Nivel 0: Registros, memoria de muy alta velocidad y muy baja capacidad; integrada en el microprocesador y destinada a almacenar temporalmente datos e instrucciones Nivel 1: Memoria cach, memoria intermedia de alta velocidad de acceso y baja capacidad

Nivel 2: Memoria principal, esta memoria es el elemento principal de almacenamiento de informacin en el computador. Se caracteriza por tener baja velocidad de acceso y alta capacidad de almacenamiento, todo ello a un bajo costo

Nivel 3: Disco duro, a diferencia del resto de memorias, es un dispositivo de almacenamiento no voltil de gran capacidad y baja velocidad de acceso a un bajo costo. En caso de que la informacin requerida no se encuentre en ninguno de los niveles superiores, el procesador tendr que acceder al disco para obtener esa informacin lo que supondr un aumento en el tiempo de acceso Nivel 4: Redes(Actualmente se considera un nivel ms de la jerarqua de memorias)

Ll, L2, L3

Cuando el microprocesador necesita un dato, lo busca en los registros. Si no lo encuentra, buscar en la memoria cach. Si est en la cach, se pasa a los registros y si no, busca en la memoria RAM. Si el dato se encuentra en la memoria RAM se copia en la memoria cach y de ah a los registros, si no, se pasa a buscar al disco duro Cuantos ms niveles haya que visitar en la bsqueda, mayor ser el tiempo de acceso a la informacin

MEMORIA CACHE Es un sistema especial de almacenamiento de alta velocidad y tamao limitado Es usado por el microprocesador para reducir el tiempo de acceso a instrucciones y datos ubicados en la memoria principal que se utilizan con ms frecuencia Hay varios tipos de cache frecuentemente usados: memoria cache del procesador, cache de disco, cache de datos(paginas web)

La memoria cach de procesador consiste en una memoria SRAM de alta velocidad ms rpida que la RAM dinmica (DRAM) usada como memoria principal En la actualidad esta memoria est instalada en el procesador Tipos de memoria cache para procesadores: Cach de 1er nivel (L1) Cach de 2do nivel (L2) Cach de 3er nivel (L3)

Cach de 1er nivel (L1): integrada en el ncleo del procesador, trabaja a la misma velocidad de este, tiene reas dedicadas para datos y para instrucciones (64KB 256KB)
Cach de 2do nivel (L2): integrada en el procesador pero no en el ncleo, algo mas lenta que la L1, no se divide en reas dedicadas, de mayor capacidad ( 2MB) Cach de 3er nivel (L3): Es un tipo de memoria cach ms lenta que la L2 y L1, estaba incorporada a la placa base, no al procesador

Caractersticas generales: extremadamente rpidas, muy costosas, su integracin al procesador limita su tamao La memoria cach L2 en los procesadores de varios ncleos tiene dos tecnologas: INTEL, el total de la cache est disponible para los dos ncleos; AMD, cada ncleo tiene su propia cach L2 dedicada solo para ese ncleo

L2 apareci en el Pentium Pro, luego en el Pentium II pero fuera del encapsulado

Funcionamiento: la cach se carga (desde la RAM) con los datos y/o instrucciones que la CPU ha buscado en las ltimas operaciones La CPU buscar siempre la informacin que necesita primero en la cache, si la encuentra, el acceso ser muy rpido, si no, acudir a buscar en la RAM y copiar esta informacin en la cache para que est disponible, lo cual incrementar el tiempo de acceso a la informacin

Otros tipos de cach: Cach de disco: los discos duros, flexibles y otros perifricos utilizan la memoria RAM como memoria cach

El disco duro se emplea como cach para dispositivos an ms lentos (como son las unidades CD-ROM)

Los navegadores Web utilizan el disco duro como cach para almacenar las ltimas pginas visitadas Al solicitar una pgina Web, el navegador acude a Internet y comprueba la fecha de la misma. Si la pgina no ha sido modificada, se toma directamente del disco duro, con lo que la carga es muy rpida. En caso contrario se descarga desde Internet y se actualiza la cach o sea en este caso se carga en el disco duro

MEMORIA PRINCIPAL RAM o DRAM: (Dynamic Random Access Memory) Velocidad de refresco tpica de 80 o 70 ns En forma de mdulos DIMMs o SIMMs Posiciones de memoria organizados en forma de filas y columnas Para acceder especificamos primero la fila y luego la columna y por ltimo decimos si deseamos leer o escribir en esa posicin

Esta memoria tiene una desventaja y es que hay que refrescarla permanentemente y es lenta Al tener estas desventajas se le incorporaron distintas tecnologas para mejorarla FPM DRAM: Fast Page Mode, memoria en modo paginado, el diseo ms comn de chips de RAM dinmica. El acceso a los bits de memoria se realiza por medio de coordenadas, fila y columna. O sea, la fila se selecciona solo una vez para todas las columnas (bits) dentro de la fila, dando como resultado un rpido acceso. Estos chips empezaron a correr a 100 ns e incluso ms

EDO DRAM: Siglas de Extended Data Output, un tipo de chip de RAM dinmica que mejora el rendimiento del modo de memoria Fast Page alrededor de un 10%. Al ser un subconjunto de Fast Page, puede ser substituida por chips de modo Fast Page. Si el controlador de memoria no est diseado para los chips EDO, el rendimiento ser el mismo que en el modo Fast Page
Estas memorias aparecieron en el 95, estaban presentes en todas las Pentium MMX y tenan la posibilidad de localizar un dato mientras transfera otro, a diferencia de las anteriores que mientras transfera un dato se bloqueaba

BEDO-RAM (Burst Extended Data Output RAM): es un tipo ms rpido de EDO que mejora la velocidad usando un contador de direccin para las siguientes direcciones y un estado 'pipeline' que solapa las operaciones
Una vez que se accede a un dato de una posicin determinada de memoria, se leen los tres siguientes en un solo ciclo de reloj por cada uno de ellos, reduciendo los tiempos de espera del procesador No puede funcionar por encima de los 66 MHz

SDRAM: Memoria de acceso aleatorio sincronizado Es casi un 20% mas rpida que la EDO RAM Entrelaza dos o ms matrices de memoria interna. Mientras se est accediendo a una matriz, la siguiente se est preparando para el acceso, sincroniza todas las seales de entrada salida con la velocidad de reloj del sistema

Velocidades de 10 ns
Implementada en mdulos DIMMs de 168 contactos

PC66: se trata de la especificacin tcnica de Intel para la memoria SDRAM de 66 MHz, de manera que se asegure la compatibilidad de memorias SDRAM que funcionan a 66 MHz. Slo se utiliza en los Celeron
PC100: la memoria SDRAM que funciona a 100 MHz, se utilizan en micros como: K6-2, K6III, K7 Athlon, Pentium II y Pentium III

PC133: la memoria SDRAM que funciona a 133 MHz

Los 66, 100 o 133 MHz se refieren a la velocidad del bus de memoria; es decir, a la velocidad a la que se comunican el microprocesador y la RAM Cuanto mayor sea sta, mucho mejor
La memoria SDRAM, sea: PC66, PC100 o PC133, tiene un ancho del bus de datos igual a 64 bits(8 bytes), por lo que su capacidad de transferencia de datos (velocidad til) es de:

PC66: 8 bytes/ciclo x 66 MHz = 528 MB/s PC100: 8 bytes/ciclo x 100 MHz = 800 MB/s PC133: 8 bytes/ciclo x 133MHz = 1,06 GB/s A las memorias SDRAM tambin se las conoce como SDR SDRAM (Single Data Rate SDRAM) para diferenciarlas de las DDR SDRAM Cuanto ms rpidos se vuelven los microprocesadores, ms importante resulta tener un canal de comunicaciones fluido entre stos y la memoria

RDRAM es un tipo de Memoria Dinmica Sncrona, conocida como Rambus DRAM, organizacin interna diferente al de la SDRAM; trabaja con los flancos positivos y negativos del reloj

- Su ancho de palabra es de 16 bits


-Trabaja a velocidades mucho mayores (266, 356 y 400 MHz) - Diseada para el Pentium IV - Mayor costo

Es capaz de aprovechar cada seal doblemente, de forma que en cada ciclo de reloj enva 4 bytes en lugar de 2

Debido a este doble aprovechamiento de la seal, se dice que la Rambus funciona a 600, 712 y 800 MHz "virtuales" o "equivalentes", y por motivos comerciales se la denomina: PC600, PC700 y PC800

Su capacidad de transferencia es: Rambus PC600: 2 x 2 bytes/ciclo x 266 MHz = 1,06 GB/s Rambus PC700: 2 x 2 bytes/ciclo x 356 MHz = 1,42 GB/s Rambus PC800: 2 x 2 bytes/ciclo x 400 MHz = 1,6 GB/s La Rambus ms potente (la de "800 MHz equivalentes") puede transmitir el doble de datos que la SDRAM PC100

DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM):


Consiste en enviar los datos 2 veces por cada seal de reloj, una vez en cada extremo de la seal (el ascendente y el descendente), en lugar de enviar datos slo en la parte ascendente de la seal De esta forma, un aparato con tecnologa DDR que funcione con una seal de reloj "real", "fsica", de por ejemplo 100 MHz, enviar tantos datos como otro sin tecnologa DDR que funcione a 200 MHz.

PC2100 o DDR266: funciona a 2.5 V, trabaja a 266 MHz (133 MHz de bus de memoria) y ofrece tasas de transferencia de hasta 2,1 GB/s PC2700 DDR333: funciona a 2.5 V, trabaja a 333 MHz (166MHz de bus de memoria) y ofrece tasas de transferencia de hasta 2,7 GB/s Tambin existen las especificaciones DDR400, DDR466, DDR533 y DDR600 pero es poco prctico utilizar DDR a ms de 400 MHz, por lo que est siendo sustituida por la DDR2

DDR2:

Sus frecuencias comienzan en 533 MHz y llegan a


1000 MHz

Modulo del tipo DIMM


Ancho de banda de 64 bits Funciona con 1.8 V Duplican la velocidad del bus en relacin a las DDR Tasas de transferencia de hasta 6 GB/s

DDR3:

Las mas utilizadas en la actualidad Sus frecuencias comienzan en 800 MHz y llegan a 2000 MHz tiles para tecnologa mvil Ancho de banda de 64 bits Funciona con 1.5 V Capacidades desde los 512 MB hasta 16 GB

Los chips de memoria principal dinmica (DRAM) vienen empacados en tres formatos principales: DIP (Dual In-line Package): Formato mas antiguo 64 Kbytes 8 chips de 64 Kbits SOJ (Small Outline J-lead) TSOP (Thin Small Outline Package)

El paquete de DRAM estilo DIP fue sumamente popular cuando era comn instalar la memoria directamente en la placa madre de la computadora. Los DIPs son componentes que se instalan en agujeros que se perforan en la superficie de la placa madre, o bien, se pueden instalar en ranuras Los paquetes SOJ y TSOP son componentes que se montan directamente en la superficie de la placa madre o del circuito impreso. La popularidad de TSOP y de SOJ aument con la introduccin del SIMM, DIMM, etc.