Principios de Arquitectura de Computadoras.

Profesor: Ing. Jos Martnez Olvera.

Carrera: Ing. En sistemas Computacionales. 4to semestre.

Tema: Microprocesadores.

Microprocesador: AMD Phenom II

TM.

Qu es Phenom II?
PHENOM II ES EL NOMBRE DADO POR AMD A UNA FAMILIA DE MICROPROCESADORES O CPUS MULTINCLEO (MULTICORE) FABRICADOS EN 45 NM, LA CUAL SUCEDE AL PHENOM ORIGINAL (BASADO EN LA ANTERIOR TECNOLOGA DE PROCESO DE 65 NM). LA VERSIN DE TRANSICIN DEL PHENOM II, COMPATIBLE CON EL SOCKET AM2+, FUE LANZADA EN DICIEMBRE DE 2008, EN TANTO QUE LA VERSIN PARA SOCKET AM3 CON SOPORTE PARA RAM DDR3 FUE LANZADA EL 9 DE FEBRERO DE 2009. EN ESTA LTIMA FECHA TAMBIN COMENZARON A DISTRIBUIRSE A LAS CADENAS MAYORISTA Y MINORISTA LOS PRIMEROS LOTES DE CPUS DE TRES Y CUATRO NCLEOS.1 LOS SISTEMAS DE DOBLE PROCESADOR (Y HASTA OCHO NCLEOS) REQUERIRN DE UNA PLACA BASE CON SOPORTE PARA EL SOCKET F+, SUCESOR DEL ZCALO F ORIGINAL DE LA PLATAFORMA AMD QUAD FX. EL PHENOM II ES EL MICROPROCESADOR DE LA PLATAFORMA DRAGON DE AMD, COMBO QUE TAMBIN INCLUYE LOS CHIPSETS (CONJUNTOS DE CHIPS) DE LA SERIE 700 DEL PROPIO FABRICANTE, JUNTO A LAS TARJETAS DE VDEO RADEON HD 4800 (DE NCLEO R700).

ProcesadoresAMDPhenom
AMD Phenom II ofrecen los imbatibles beneficios de los ncleos mltiples con computacin de alta definicin, avanzado rendimiento multitarea e innovaciones en el consumo de energa que permiten mquinas ms pequeas y refrigeradas con un consumo de energa ms eficiente.

Procesadores AMD Phenom Diseados desde el comienzo para ofrecer verdadero rendimiento de seis, cuatro y tres ncleos, los procesadores AM Phenom trabajan a toda velocidad en complejas operaciones multitarea, productividad crtica de negocios, diseo y modelado visual avanzado, juegos extremos y medios digitales y de entretenimiento visualmente asombrosos.

Caractersticas principales de la arquitectura del procesador AMD Phenom II

EL PRIMER PROCESADOR QUAD-CORE X86 AUTNTICO DEL SECTOR.

*Autntico Quad-Core y Triple-Core diseado totalmente para una mejor comunicacin entre ncleos.

VENTAJA: los ncleos pueden comunicarse en la placa en lugar de en el paquete para un mejor rendimiento.

AMD64 con Arquitectura de conexin directa.

AYUDA A MEJORAR EL RENDIMIENTO Y LA EFICACIA DEL SISTEMA AL CONECTAR DIRECTAMENTE LOS PROCESADORES, EL CONTROLADOR DE MEMORIA Y EL DISPOSITIVO DE E/S A LA CPU. SU DISEO PERMITE UNA INFORMTICA SIMULTNEA DE 32 Y 64 BITS. CONTROLADOR DE MEMORIA INTEGRADO. BENEFICIOS: *AUMENTA EL RENDIMIENTO DE LAS APLICACIONES AL REDUCIR DRSTICAMENTE LA LATENCIA DE MEMORIA. *ESCALA EL RENDIMIENTO Y EL ANCHO DE BANDA DE LA MEMORIA PARA SATISFACER LAS NECESIDADES INFORMTICAS. *LA TECNOLOGA HYPERTRANSPORT PROPORCIONA UN ANCHO DE BANDA MXIMO DE HASTA 16,0 GB/S POR PROCESADOR, LO QUE REDUCE LOS EMBOTELLAMIENTOS DE E/S. *ANCHO DE BANDA DE PROCESADOR A SISTEMA TOTAL DE HASTA 37 GB/S (BUS DE HYPERTRANSPORT + BUS DE MEMORIA)

Cach inteligente equilibrada de AMD

*CACH L3 COMPARTIDA (6 MB O 4 MB). *512 K DE CACH L2 POR NCLEO. VENTAJA: TIEMPOS DE ACCESO REDUCIDOS A DATOS DE ACCESO ELEVADO PARA UN MEJOR RENDIMIENTO

Tecnologa HyperTransport

*UN ENLACE DE 16 BITS DE HASTA 4.000 MT/S. *HASTA 8,0 GB/S DE ANCHO DE BANDA DE E/S DE HYPERTRANSPORT; HASTA 16 GB/S EN MODO HYPERTRANSPORT GENERATION 3.0. *ANCHO DE BANDA DE PROCESADOR A SISTEMA TOTAL DE HASTA 37 GB/S (BUS DE HYPERTRANSPORT + BUS DE MEMORIA). VENTAJA: TIEMPOS DE ACCESO RPIDOS A E/S DEL SISTEMA PARA UN MEJOR RENDIMIENTO

Controlador DRAM integrado con tecnologa de optimizacin de memoria de AMD.

CONTROLADOR DE MEMORIA INTEGRADO DE ANCHO DE BANDA ELEVADO Y BAJA LATENCIA. ADMITE DIMM SIN BFER SDRAM PARA PC2-8500 (DDR2-1066), PC26400 (DDR2-800), PC2-5300 (DDR2-667), PC2-4200 (DDR2-533) O PC2-3200 (DDR2-400) (AM2+).

ADMITE DIMM SIN REGISTRAR HASTA PC2 8500 (DDR2-1066 MHZ) Y PC3 10600 (DDR3-1333 MHZ) (AM3).
HASTA 17,1 GB/S DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA PARA DDR2 Y HASTA 21 GB/S DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA PARA DDR3. VENTAJA: ACCESO RPIDO A LA MEMORIA DEL SISTEMA PARA UN MEJOR RENDIMIENTO

Listado de instrucciones especificaciones.

Produccin Comercializado por Diseado por Fabricante(s) Frecuencia de relojde CPU Velocidad de FSB Longitud del canalMOSFET Conjunto de instrucciones Microarquitectura Nmero de ncleos Zcalo(s) Ncleo(s)

AMD Phenom II Microprocesador Diciembre de 2008 Presente AMD AMD GlobalFoundries 2,5 GHz a 3,8 GHz 1.800 MHz a 2.000 MHz 45 nm x86-64 AMD K10.5 2, 3, 4 o 6 Socket AM2+ Socket AM3 Deneb Heka Callisto Zosma Thuban

Procesadores AMD Phenom II Infraestructura Ncleos Tecnologa de Proceso Compatibilidad de conjunto de instrucciones de 64 bits Proteccin antivirus mejorada** Tecnologa de bus de sistema

socket AM3 Dual, Triple, Quad, Six 45 nanmetros, SOI (aislamiento sobre silicona) S, Tecnologa AMD64 S Tecnologa HyperTransport hasta 4.000 MT/s con sistema full dplex, o hasta 16 GB/s de ancho de banda de E/S 128-bit + 16-bit ECC unbuffered PC2 8500 (DDR21066); PC2 6400(DDR2-800), PC2 5300(DDR2667), PC2 4200(DDR2-533), PC2 3200(DDR2-400) AM2+ Admite DIMM sin registrar hasta PC2 8500 (DDR21.066 MHz) y PC3 10600 (DDR3-1.333 MHz

Controlador de memoria integrado

Ancho de banda de procesador a sistema total Tecnologa HyperTransport: hasta 4.000 MT/s con sistema full dplex, o hasta 16 GB/s de ancho de banda de E/S Ancho de banda de memoria: Hasta 21 GB/s de ancho de banda de memoria de dos canales Instrucciones multimedia y en 3D Compatibilidad de chipsets Potencia de diseo total (TDP)

Total: Hasta 37 GB/s Tecnologa 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a

ATI Radeon Series chipsets NVIDIA: Nforce Series chipsets 140W, 125W, 95W, 80W and 65W

Gracias.