INSTITUTO TECNOLGICO DE TLALNEPANTLA

MATERIA

MICROCONTROLADORES

CARRERA

INGENIERA EN MECATRONICA

NOMBRE DEL TRABAJO Microcontroladores

NOMBRE DE EL PROFESOR:
NOMBRE DEL ALUMNO:

CABRERA HERNANDEZ LUIS

ROSTRO RODRGUEZ ERNESTO JOEL 08250946

LUNES 24 DE JUNIO DEL 2012

TIPOS DE ENCAPSULADOS Debido a la miniaturizacin que hace posible los avances en las tcnicas de fabricacin de los circuitos integrados, cada da aparece algn nuevo tipo de encapsulado, en general, mas pequeo y con pines mas juntos que los anteriores. Lejos ha quedado la poca en que casi todos los circuitos integrados venan en capsulas DIP. Hoy, con integrados de mas de 100 pines, han hecho aparicin capsulas como las QFN o QFP que exigen gran pericia para manejarlas. U otras, como las BGA que son prcticamente imposibles de utilizar por los aficionados. Los siguientes son tipos de encapsulados con su nombre comercial asi como su respectivo nombre completo

TIPOS DE MEMORIAS A grandes rasgos nos podemos encontrar una gran variedad de tipos de memoria usadas para distintos fines como lo son: Memoria ROM La memoria ROM, (read-only memory) o memoria de slo lectura, es la memoria que se utiliza para almacenar los programas que ponen en marcha el ordenador y realizan los diagnsticos. La memoria ROM es aquella memoria de almacenamiento que permite slo la lectura de la informacin y no su destruccin, independientemente de la presencia o no de una fuente de energa que la alimente. La memoria de slo lectura o ROM (acrnimo en ingls de read-only memory) es una clase de medio de almacenamiento utilizado en ordenadores y otros dispositivos electrnicos. Los datos almacenados en la ROM no se pueden modificar -al menos no de manera rpida o fcil- y se utiliza principalmente para contener el firmware (programa que est estrechamente ligado a hardware especfico, y es poco probable que requiera actualizaciones frecuentes) u otro contenido vital para el funcionamiento del dispositivo.

Memoria RAM La memoria de acceso aleatorio (en ingls: random-access memory cuyo acrnimo es RAM) es la memoria desde donde el procesador recibe las instrucciones y guarda los resultados. La frase memoria RAM se utiliza frecuentemente para referirse a los mdulos de memoria que se usan en los computadores personales y servidores. En el sentido estricto, los modulos de memoria contienen un tipo, entre varios de memoria de acceso aleatorio, ya que las ROM, memorias Flash, cach (SRAM), los registros en procesadores y otras unidades de procesamiento tambin poseen la cualidad de presentar retardos de acceso iguales para cualquier posicin. Los mdulos de RAM son la presentacin comercial de este tipo de memoria, que se compone de circuitos integrados soldados sobre un circuito impreso, en otros dispositivos como las consolas de videojuegos, esa misma memoria va soldada sobre la placa principal. Memoria FLASH La memoria flash es una manera desarrollada de la memoria EEPROM que permite que mltiples posiciones de memoria sean escritas o borradas en una misma operacin de programacin mediante impulsos elctricos, frente a las anteriores que slo permite escribir o borrar una nica celda cada vez. Por ello, flash permite funcionar a velocidades muy superiores cuando los sistemas emplean lectura y escritura en diferentes puntos de esta memoria al mismo tiempo. Memoria PROM PROM es el acrnimo de Programmable Read-Only Memory (ROM programable). Es una memoria digital donde el valor de cada bit depende del estado de un fusible (o antifusible), que puede ser quemado una sola vez. Por esto la memoria puede ser programada (pueden ser escritos los datos) una sola vez a travs de un dispositivo especial, un programador PROM. Estas memorias son utilizadas para grabar datos permanentes en cantidades menores a las ROMs, o cuando los datos deben cambiar en muchos o todos los casos. Pequeas PROM han venido utilizndose como generadores de funciones, normalmente en conjuncin con un multiplexor. A veces se preferan a las ROM porque son bipolares, habitualmente Schottky, consiguiendo mayores velocidades. Memoria EPROM EPROM son las siglas de Erasable Programmable Read-Only Memory (ROM programable borrable). Es un tipo de chip de memoria ROM no voltil inventado por el ingeniero Dov Frohman. Est formada por celdas de FAMOS (Floating Gate Avalanche-Injection Metal-Oxide Semiconductor) o "transistores de puerta flotante", cada uno de los cuales viene de fbrica sin carga, por lo que son ledos como 1 (por eso, una EPROM sin grabar se lee como FF en todas sus celdas). Se programan mediante un dispositivo electrnico que proporciona voltajes superiores a los normalmente utilizados en los circuitos electrnicos. Las celdas que reciben carga se leen entonces como un 0. Una vez programada, una EPROM se puede borrar solamente mediante exposicin a una fuerte luz ultravioleta. Esto es debido a que los fotones de la luz excitan a los electrones de las celdas provocando que se descarguen. Las EPROMs se reconocen fcilmente por una ventana transparente en la parte alta del encapsulado, a travs de la cual se puede ver el chip de silicio y que admite la luz ultravioleta durante el borrado.

Como el cuarzo de la ventana es caro de fabricar, se introdujeron los chips OTP (One-Time Programmable, programables una sola vez). La nica diferencia con la EPROM es la ausencia de la ventana de cuarzo, por lo que no puede ser borrada. Las versiones OTP se fabrican para sustituir tanto a las EPROMs normales como a las EPROMs incluidas en algunos microcontroladores. Estas ltimas fueron siendo sustituidas progresivamente por EEPROMs (para fabricacin de pequeas cantidades donde el coste no es lo importante) y por memoria flash (en las de mayor utilizacin). Una EPROM programada retiene sus datos durante diez o veinte aos, y se puede leer un nmero ilimitado de veces. Para evitar el borrado accidental por la luz del sol, la ventana de borrado debe permanecer cubierta. Las antiguas BIOS de los ordenadores personales eran frecuentemente EPROMs y la ventana de borrado estaba habitualmente cubierta por una etiqueta que contena el nombre del productor de la BIOS, su revisin y una advertencia de copyright. Memoria EEPROM EEPROM o EPROM son las siglas de Electrically-Erasable Programmable Read-Only Memory (ROM programable y borrable elctricamente). Es un tipo de memoria ROM que puede ser programado, borrado y reprogramado elctricamente, a diferencia de la EPROM que ha de borrarse mediante un aparato que emite rayos ultravioletas. Son memorias no voltiles. Las celdas de memoria de una EEPROM estn constituidas por un transistor MOS, que tiene una compuerta flotante (estructura SAMOS), su estado normal esta cortado y la salida proporciona un 1 lgico. Aunque una EEPROM puede ser leda un nmero ilimitado de veces, slo puede ser borrada y reprogramada entre 100.000 y un milln de veces. Estos dispositivos suelen comunicarse mediante protocolos como IC, SPI y Microwire. En otras ocasiones, se integra dentro de chips como microcontroladores y DSPs para lograr una mayor rapidez Memoria OTP Su proceso de grabacin es similiar al anterior, pero stas no pueden borrarse. Su bajo coste las hacen idneas para productos finales. Cabe sealar que dentro de cada tipo de memoria descrita arriba existen variaciones como pueden ser el tipo de dato guardado, su construccin, la cantidad de datos manejados, etc. Pero su funcin sigue siendo la misma que se a descrito.

HISTORIA DEL MICROPROCESADOR El primer microprocesador fue el Intel 4004, producido en 1971. Se desarroll originalmente para una calculadora, y resultaba revolucionario para su poca. Contena 2.300 transistores en un microprocesador de 4 bits que slo poda realizar 60.000 operaciones por segundo. El primer microprocesador de 8 bits fue el Intel 8008, desarrollado en 1979 para su empleo en terminales informticos. El Intel 8008 contena 3.300 transistores. El primer microprocesador realmente diseado para uso general, desarrollado en 1974, fue el Intel 8080 de 8 bits, que contena 4.500 transistores y poda ejecutar 200.000 instrucciones por segundo. Los microprocesadores modernos tienen una capacidad y velocidad mucho mayores. Entre ellos figuran el Intel Pentium Pro, con 5,5 millones de transistores; el UltraSparc-II, de Sun Microsystems, que contiene 5,4 millones de transistores; el PowerPC 620, desarrollado conjuntamente por Apple, IBM y Motorola, con 7 millones de transistores, y el Alpha 21164A, de Digital Equipment Corporation, con 9,3 millones de transistores. Como el microprocesador no es capaz por s solo de albergar la gran cantidad de memoria necesaria para almacenar instrucciones y datos de programa (por ejemplo, el texto de un programa de tratamiento de texto), pueden emplearse transistores como elementos de memoria en combinacin con el microprocesador. Para proporcionar la memoria necesaria se emplean otros circuitos integrados llamados chips de memoria de acceso aleatorio (RAM, siglas en ingls), que contienen grandes cantidades de transistores. Existen diversos tipos de memoria de acceso aleatorio. La RAM esttica (SRAM) conserva la informacin mientras est conectada la tensin de alimentacin, y suele emplearse como memoria cache porque funciona a gran velocidad. Otro tipo de memoria, la RAM dinmica (DRAM), es ms lenta que la SRAM y debe recibir electricidad peridicamente para no borrarse. La DRAM resulta ms econmica que la SRAM y se emplea como elemento principal de memoria en la mayora de las computadoras. La tecnologa de los microprocesadores y de la fabricacin de circuitos integrados est cambiando rpidamente. En la actualidad, los microprocesadores ms complejos contienen unos 10 millones de transistores. Se prev que en el 2000 los microprocesadores avanzados contengan ms de 50 millones de transistores, y unos 800 millones en el 2010. Las tcnicas de litografa tambin tendrn que ser mejoradas. En el ao 2000, el tamao mnimo de los elementos de circuito ser inferior a 0,2 micras. Con esas dimensiones, es probable que incluso la luz ultravioleta de baja longitud de onda no alcance la resolucin necesaria. Otras posibilidades alternativas son el uso de haces muy estrechos de electrones e iones o la sustitucin de la litografa ptica por litografa que emplee rayos X de longitud de onda extremadamente corta. Mediante estas tecnologas, las velocidades de reloj podran superar los 1.000 MHz en el 2010.

Se cree que el factor limitante en la potencia de los microprocesadores acabar siendo el comportamiento de los propios electrones al circular por los transistores. Cuando las dimensiones se hacen muy bajas, los efectos cunticos debidos a la naturaleza ondulatoria de los electrones podran dominar el comportamiento de los transistores y circuitos. Puede que sean necesarios nuevos dispositivos y diseos de circuitos a medida que los microprocesadores se aproximan a dimensiones atmicas. Para producir las generaciones futuras de microchips se necesitarn tcnicas como la epitaxia por haz molecular, en la que los semiconductores se depositan tomo a tomo en una cmara de vaco ultra elevado, o la microscopa de barrido de efecto tnel, que permite ver e incluso desplazar tomos individuales con precisin circuito electrnico que acta como unidad central de proceso de un ordenador, proporcionando el control de las operaciones de clculo. Los microprocesadores tambin se utilizan en otros sistemas informticos avanzados, como impresoras, automviles o aviones. En 1995 se produjeron unos 4.000 millones de microprocesadores en todo el mundo. El microprocesador es un tipo de circuito sumamente integrado. Los circuitos integrados, tambin conocidos como microchips o chips, son circuitos electrnicos complejos formados por componentes extremadamente pequeos formados en una nica pieza plana de poco espesor de un material conocido como semiconductor. Los microprocesadores modernos incorporan hasta 10 millones de transistores (que actan como amplificadores electrnicos, osciladores o, ms a menudo, como conmutadores), adems de otros componentes como resistencias, diodos, condensadores y conexiones, todo ello en una superficie comparable a la de un sello postal. Un microprocesador consta de varias secciones diferentes. La unidad aritmtico-lgica (ALU, siglas en ingls) efecta clculos con nmeros y toma decisiones lgicas; los registros son zonas de memoria especiales para almacenar informacin temporalmente; la unidad de control descodifica los programas; los buses transportan informacin digital a travs del chip y de la computadora; la memoria local se emplea para los cmputos realizados en el mismo chip. Los microprocesadores ms complejos contienen a menudo otras secciones; por ejemplo, secciones de memoria especializada denominada memoria cache, que sirven para acelerar el acceso a los dispositivos externos de almacenamiento de datos. Los microprocesadores modernos funcionan con una anchura de bus de 64 bits (un bit es un dgito binario, una unidad de informacin que puede ser un uno o un cero): esto significa que pueden transmitirse simultneamente 64 bits de datos. Un cristal oscilante situado en el ordenador proporciona una seal de sincronizacin, o seal de reloj, para coordinar todas las actividades del microprocesador. La velocidad de reloj de los microprocesadores ms avanzados es de unos 300 megahercios (MHz) unos 300 millones de ciclos por segundo, lo que permite ejecutar unos 1.000 millones de instrucciones cada segundo.

PARTES INTERNAS DE MICROPROCESADOR Unidad Aritmtico-Lgica (ALU): Es donde se efectan las operaciones aritmticas (suma, resta, y a veces producto y divisin) y lgicas (and, or, not, etc.). Decodificador de instrucciones: All se interpretan las instrucciones que van llegando y que componen el programa. Aqu entra en juego los compiladores e interpretes. Bloque de registros: Los registros son celdas de memoria en donde queda almacenado un dato temporalmente. Existe un registro especial llamado de indicadores, estado o flags, que refleja el estado operativo del Microprocesador. Bus de datos: Aquel por donde la CPU recibe datos del exterior o por donde la CPU manda datos al exterior. Bus de direcciones: Aquel, que es el utilizado por la CPU para mandar el valor de la direccin de memoria o de un perifrico externo al que la CPU quiere acceder. Bus de control: Aquel que usa una serie de lneas por las que salen o entran diversas seales de control utilizadas para mandar acciones a otras partes del ordenador. Terminales de alimentacin: por donde se recibe los voltajes desde la fuente de alimentacin del ordenador. Reloj del sistema: es un circuito oscilador o cristal de cuarzo, que oscila varios millones de veces por segundo. Es el que le marca el comps, el que le dicta a qu velocidad va a ejecutarse cualquier operacin. Uno de los factores a tener en cuenta al comprar un ordenador es su velocidad, que se mide en MHz. De hecho, esa velocidad es la del reloj del sistema, el "corazn". Adems su construccin fsica es empleando tcnicas similares a las usadas para otros circuitos integrados, como chips de memoria. Generalmente, los microprocesadores tienen una estructura ms compleja que otros chips, y su fabricacin exige tcnicas extremadamente precisas. La fabricacin econmica de microprocesadores exige su produccin masiva. Sobre la superficie de una oblea de silicio se crean simultneamente varios cientos de grupos de circuitos. El proceso de fabricacin de microprocesadores consiste en una sucesin de deposicin y eliminacin de capas finsimas de materiales conductores, aislantes y semiconductores, hasta que despus de cientos de pasos se llega a un complejo "bocadillo" que contiene todos los circuitos interconectados del microprocesador. Para el circuito electrnico slo se emplea la superficie externa de la oblea de silicio, una capa de unas 10 micras de espesor (unos 0,01 mm, la dcima parte del espesor de un cabello humano). Entre las etapas del proceso figuran la creacin de sustrato, la oxidacin, la litografa, el grabado, la implantacin inica y la deposicin de capas. La primera etapa en la produccin de un microprocesador es la creacin de un sustrato de silicio de enorme pureza, una rodaja de silicio en forma de una oblea redonda pulida hasta quedar lisa como un espejo. En la actualidad, las obleas ms grandes empleadas en la industria tienen 200 mm de dimetro. En la etapa de oxidacin se coloca una capa elctricamente no conductora, llamada dielctrico. El tipo de dielctrico ms importante es el dixido de silicio, que se "cultiva" exponiendo la oblea de silicio a una atmsfera de oxgeno en un horno a unos 1.000 C. El oxgeno se combina con el silicio para formar una delgada capa de xido de unos 75 angstroms de espesor (un angstrom es una diezmilmillonsima de metro).

Casi todas las capas que se depositan sobre la oblea deben corresponder con la forma y disposicin de los transistores y otros elementos electrnicos. Generalmente esto se logra mediante un proceso llamado fotolitografa, que equivale a convertir la oblea en un trozo de pelcula fotogrfica y proyectar sobre la misma una imagen del circuito deseado. Para ello se deposita sobre la superficie de la oblea una capa fotosensible cuyas propiedades cambian al ser expuesta a la luz. Los detalles del circuito pueden llegar a tener un tamao de slo 0,25 micras. Como la longitud de onda ms corta de la luz visible es de unas 0,5 micras, es necesario emplear luz ultravioleta de baja longitud de onda para resolver los detalles ms pequeos. Despus de proyectar el circuito sobre la capa fotorresistente y revelar la misma, la oblea se graba: esto es, se elimina la parte de la oblea no protegida por la imagen grabada del circuito mediante productos qumicos (un proceso conocido como grabado hmedo) o exponindola a un gas corrosivo llamado plasma en una cmara de vaco especial. En el siguiente paso del proceso, la implantacin inica, se introducen en el silicio impurezas como boro o fsforo para alterar su conductividad. Esto se logra ionizando los tomos de boro o de fsforo (quitndoles uno o dos electrones) y lanzndolos contra la oblea a grandes energas mediante un implantador inico. Los iones quedan incrustados en la superficie de la oblea. En el ltimo paso del proceso, las capas o pelculas de material empleadas para fabricar un microprocesador se depositan mediante el bombardeo atmico en un plasma, la evaporacin (en la que el material se funde y posteriormente se evapora para cubrir la oblea) o la deposicin de vapor qumico, en la que el material se condensa a partir de un gas a baja presin o a presin atmosfrica. En todos los casos, la pelcula debe ser de gran pureza, y su espesor debe controlarse con una precisin de una fraccin de micra. Los detalles de un microprocesador son tan pequeos y precisos que una nica mota de polvo puede destruir todo un grupo de circuitos. Las salas empleadas para la fabricacin de microprocesadores se denominan salas limpias, porque el aire de las mismas se somete a un filtrado exhaustivo y est prcticamente libre de polvo. Las salas limpias ms puras de la actualidad se denominan de clase 1. La cifra indica el nmero mximo de partculas mayores de 0,12 micras que puede haber en un pie cbico de aire (0,028 metros cbicos). Como comparacin, un hogar normal sera de clase 1 milln. TIPOS DE BUS Un bus es un conjunto cableado que sirve para que los dispositivos hardware puedan comunicarse entre s. Son rutas compartidas por todos los dispositivos y les permiten transmitir informacin de unos a otros, son, en definitiva, las autopistas de la informacin interna, las que permiten las transferencias de toda la informacin manejada por el sistema. En un bus, todos los nodos conectados a l reciben los datos que se vuelcan, pero slo aqul dispositivo al que va dirigida la informacin es quien la toma y la procesa, el resto la ignora. Se rige por la cantidad de bits capaz de soportar El Bus de Datos: se encarga de mover la informacin por los componentes de hardware del sistema tanto de entrada como de salida El Bus de Direcciones: ubica los datos en el Sub-sistema de Memoria teniendo relacin directa con los procesos de CPU El Bus de Control: tiene la tarea de marcar el estado de una instruccin dada al PIC (en los sistemas de computadora estos bus funcionan de manera parecida)

MICROPROCESADORES DOBLE NUCLEO Un procesador de doble ncleo es una CPU (Central Processor Unit) con dos ncleos diferentes en una sola base, cada uno con su propio cach. Con ella se consigue mejorar el rendimiento del sistema, eliminando los cuellos de botella que se podr-an llegar a producir en las arquitecturas tradicionales. Por tanto, es como si la CPU tuviera dos cerebros que pudieran trabajar de manera simultnea, tanto en el mismo trabajo, como en tareas completamente diferentes, sin que el rendimiento de uno se vea afectado por el rendimiento del otro. Con ello se consigue elevar la velocidad de ejecucin de las aplicaciones informticas, sin que por ello la temperatura del equipo informtico se eleve en demasa, moderando, as, el consumo energtico. Sin embargo, no hay que confundir un procesador de doble ncleo con un sistema multiprocesador. En el segundo existen dos CPUs diferentes con sus propios recursos, mientras que en el primero los recursos son compartidos y los ncleos residen en la misma CPU. A la hora de medir la velocidad de ejecucin de cada tipo de procesador, se puede concluir que el sistema multiprocesador es la modalidad que mayor velocidad ofrece, seguida por el procesador de doble ncleo, y siendo el procesador ms lento el de ncleo nico. Los dos grandes fabricantes de procesadores, son, evidentemente, los pioneros en el desarrollo y diseo de estos procesadores de doble ncleo. Estos dos fabricantes son Intel y AMD. As, por ejemplo, Intel, y segn su propia publicidad, "proporciona exclusivamente 1MB para cada ncleo, aportando los recursos de los dos ncleos de procesamiento y ofreciendo la nueva prestacin necesaria para llevar a cabo tareas de rendimiento exigente en su PC". Por tanto, el procesador de doble ncleo aparece como el futuro de los procesadores, ya que aumenta la velocidad del procesador de ncleo nico, sin aumentar por ello el consumo energtico, y, adems es ms asequible para los usuarios particulares que los sistemas multiprocesador.