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6.4.

Termoformado (thermoforming)
Material de partida: filmes o chapas (0,1-12mm) de termoplsticos. El proceso consiste en calentar el material para reblandecerlo y deformarlo (por efecto de gas a presin, de vaco, o de mbolo) para que adopte la forma de un molde formero de nica cara (en principio), que adems produce el enfriamiento. Posteriormente, corte y apilado. Calentamiento hasta meseta elastomrica. Si material semicristalino, hay que superar Tfc y para que Treblandecimiento>Tfc, es necesario muy alto Mw:

6.4.0. Introduccin

Problema en semicristalinos: alineacin de cristalitas y tensiones residuales. De los materiales con alta cristalinidad slo se termoforman las poliolefinas. Ejemplos de aplicacin: o Mediante vaco sobre molde negativo.

Mediante vaco contra molde positivo. Problema por rpido contacto con el molde: menor homogeneidad de espesores y deformacin a menor temperatura.

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Termoformado positivo asistido con aire a presin y vaco. Solucin al problema de contacto demasiado rpido con el molde.

Empleo de pistn.

Empleo de varios moldes.

Termoformado de dos lminas gemelas:

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Esquema de tren de termoformado (caso de lmina de partida continua):

6.4.1a. Variables del proceso


1) Material de partida en termoformado: necesidad de un material deformable pero no excesivamente: trabajo dentro de la meseta elstomrica [esto mismo ocurre en extrusin y soplado de filmes y en moldeo por soplado]. En el caso de materiales semicristalinos: deben presentar resistencia del fundido, esto es, una meseta elastomrica por encima de la temperatura de fusin cristalina Tfc. Necesidad de Mw suficientemente alto.

2) Velocidad del proceso: conveniencia de deformacin rpida de la lmina antes de tocar las paredes del molde, para mayor homogeneidad del espesor y por productividad.

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3) Temperatura de la lmina: Generalmente calentamiento mediante radiacin IR. Para reducir anisotropa inicial del material si ha sido estirado unidireccionalmente: calentamiento a temperatura suficientemente alta. La temperatura no debe ser excesiva para no superar la meseta elastomrica y para que no se degrade el polmero. 4) Temperatura del molde: En el caso general interesa moldes fros y que el material se deforme antes de entrar en contacto. De este modo el enfriamiento es ms rpido y mayor la productividad (puede no ser posible si hay cavidades profundas, para no producir excesiva orientacin molecular con partes enfriadas demasiado rpido). Problema de post-cristalizacin: el enfriamiento de materiales semicristalinos debe ser suficientemente lento para que se alcance cristalinidad de equilibrio. Si no se ha alcanzado, un calentamiento posterior suficiente produce post-cristalizacin y contraccin. Problema de envejecimiento fsico: material enfriado muy rpidamente poco envejecido, ms deformable y mayor contraccin posterior (diferida).

6.4.1b. Tensiones residuales y orientacin molecular


Tensiones residuales: inducidas por enfriamiento diferencial de diferentes partes y por las tensiones desarrolladas por efecto de la memoria del material. El alineamiento de las cadenas en las regiones amorfas vitrificadas produce la propensin del material a deformarse cuanto se recaliente cerca de Tg (las cadenas alineadas en las zonas amorfas tienden a ovillarse).

6.4.2. Moldes
Materiales: o o o Polister o epoxi reforzados con fibras para series cortas. Aluminio o acero para series largas Nylon, goma o madera para pistones. Taladros para evacuar aire entre lmina y molde. Refrigeracin y control de temperatura mediante circulacin de lquido en conductos internos en el caso de moldes metlicos. Reducido coste (en comparacin con moldes para inyeccin).

Caractersticas generales: o o o

6.4.3. Aplicaciones
Tcnica competitiva frente a moldeo por inyeccin para: o Formas grandes.

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o o

Envases de pared delgada. Productos de series cortas.

Blisters y tarrinas de PVC


a) Recipientes de pared delgada: vasos, tarrinas, envases Materiales tpicos: PS, HIPS, PET. Cargas de TiO2 para color blanco sanitario. b) Envases tipo ampolla (blister): Material tpico: PVC, con plastificante (semirrgido). c) Pieles flexibles: calzados, tapiceras, salpicaderos de automviles, etc. d) Piezas y componentes: paneles para electrodomsticos, baeras, claraboyas, puertas, etc. Materiales tpicos: ABS, PP+GF, PMMA, PC e) Piezas huecas, conductos y recipientes de grandes dimensiones: termoformado de dos mitades + soldadas. Material tpico: HDPE.

Carcasa de equipo de dentista y componente de PC

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