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El microprocesador, o simplemente el micro, es el cerebro del ordenador. Es un chip, un tipo de componente electrnico en cuyo interior existen miles (o millones) de elementos llamados transistores, cuya combinacin permite realizar el trabajo que tenga encomendado el chip. El primer micro que fabric Intel fue el 4004 en 1971, con 2,300 transistores. Hoy el Intel core I7 contiene 730 millones transistores. En el caso de los AMD FX tienen 1200 millones.
La comunicacin de un microprocesador con el exterior, se realiza mediante seales enviadas a travs del patillaje del microprocesador. Posteriormente, estas seales viajarn por el bus del sistema que comunica al procesador con los dems componentes situados en la placa base, pasando a continuacin al bus de E/S hasta llegar al perifrico correspondiente
Se define como encapsulado la forma en que se empaqueta la oblea de silicio para efectuar su conexin con el sistema.
Encapsulados ms importantes: DIP (Dual in-line package). PGA (Pin grid array). LGA (Land Grid Array)
DIP, o Dual in-line package por sus siglas en ingls, es una forma de encapsulamiento comn en la construccin de circuitos integrados. La forma consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines, la cantidad de stos depende de cada circuito.
El pin grid array o PGA es un tipo de empaquetado usado para los circuitos integrados, particularmente microprocesadores. Originalmente el PGA, el zcalo clsico para la insercin en una placa base de un microprocesador, fue usado para procesadores como el Intel 80386 y el Intel 80486.
Land Grid Array o LGA es un interfaz de conexin a nivel fsico para microchips. A diferencia de los interfaces PGA y BGA, no presenta ni pines ni esferas; La conexin que dispone el chip es nicamente una matriz de superficies conductoras o pads chapadas en oro que hacen contacto con la placa base a travs del socket.
Cada microprocesador necesita un tipo de placa base especfico. Es decir, debe proporcionarle un voltaje, un bus, un chipset, etc adecuados. Esto provoca que para cambiar a un modelo de procesador superior, a menudo sea necesario cambiar tambin la placa base, o como mnimo actualizar la BIOS.
Desgraciadamente que la placa sea compatible a nivel de zcalo no siempre resulta suficiente.
En la actualidad todos los microprocesadores necesitan que se le aadan sistemas que mejoren la refrigeracin:
Disipadores pasivos. Fabricados en aluminio o cobre. Ventiladores que renovasen el aire. Heatpipe: Tubos huecos, de cobre, en cuyo interior se encuentra un fluido refrigerante. Refrigeracin lquida. Igual que los motores de lo coches.
Qu es la velocidad de reloj?
reloj interno o clock que acta como metrnomo. Con cada ciclo de reloj (o pulso), el micro puede ejecutar una instruccin del software.
La velocidad de reloj es la cantidad de ciclos por segundo generados, cuanto ms alto sea ese valor, ms veloz ser el PC. Tpicamente, un micro cualquiera trabaja a una velocidad de unos 3.0 GHz y ms, lo cual significa 3000 millones de ciclos por segundo.
Debido a la extrema dificultad de fabricar componentes electrnicos que funcionen a las inmensas velocidades de GHz habituales hoy en da, todos los micros modernos tienen 2 velocidades: Velocidad interna: la velocidad a la que funciona el micro internamente 3.0GHz por ejemplo. Velocidad externa o de bus: o tambin FSB, la velocidad con la que se comunican el micro y la placa base, tpicamente 800MHz y actualmente 1066MHz.
Memoria cach: Es una memoria muy rpida que se emplea para almacenar una copia de los datos, que con ms probabilidad necesitar a continuacin el microprocesador. Se suele hablar de niveles de cach, ms cercanos al microprocesador y ms rpidos cuanto menor fuese su nmero de nivel:
o
Cach de nivel 1 (L1): Es siempre interna, est integrada en el microprocesador y por tanto funciona a la misma velocidad que ste. Cach de nivel 2 y 3 (L2 y L3): Conectadas al microprocesador mediante un bus ms rpido que los habituales. Pueden estar integradas en el microprocesador o fuera de ellos.
Cuando el micro necesita un dato comienza a buscarlo en las memorias cach comenzando por los niveles ms bajos. Es evidente que el rendimiento de un procesador mejora con el aumento de la cach.
Aumentar indefinidamente la velocidad del reloj parece que se a acabado, o ya no es rentable. Las empresas buscan nuevas formas de aumentar el rendimiento de los ordenadores. Una de estas tcnicas es la de utilizar varios microprocesadores en lugar de uno Microprocesadores con ncleo mltiple(dual core, quad core): Varios procesadores en la misma cpsula. Esto supondra tener placas base con ms de un zcalo, lo que resulta caro y molesto. La solucin ha sido incluir varios ncleos (cores) en un microprocesador. Esto es lo que conocemos domo dual core y quad core.
Ventajas: o Soluciona la mejora de rendimiento sin aumentar la frecuencia de reloj. o Permiten realizar ms de una operacin en cada instante, en cada ciclo de reloj.
Inconvenientes: o Desprenden ms calor y es ms difcil refrigerarlos. o Se fabrican con velociades de reloj ms bajas, para poder refrigerarlos Necesitan un ancho de bus ms ancho, pero a menudo utilizan buses que fueron pensados para una sola CPU.
Los procesadies de 64 bits, pueden trabajar el doble de informacin de los de 32 bits en el mismo ciclo de reloj (un hertz), pueden acceder a mayor capacidad de memoria y procesar archivos ms grandes. Actualmente, un CPU de 32 bits puede controlar 4 GB de memoria en el caso de los procesadores de Intel y AMD; mientras que un procesador de 64 bits tiene la capacidad de controlar 16 exabytes de memoria, es decir, 16 mil millones de GB, una cantidad bastante sorprendente. En cuanto a los clculos matemticos tambin habr ventajas, ya que un procesador actual de 32 bits puede representar nmeros desde 0 hasta 4,294,967,295; con el nuevo cmputo de 64 bits, se incrementar la capacidad logrando que se puedan representar nmeros desde 0 hasta 18,446744,073,709,551,615. Obviamente esto significa que las computadoras podrn hacer operaciones con cantidades mayores y que los clculos con cantidades pequeas sean ms eficientes.
80586 (Pentium)
Micro de 32 bits
Hasta 66 MHz con factor de multiplicacin x1,5, x2, x2,5, hasta 200 MHz. 1993
Intel Pentium D, Intel Extreme Edition, Intel Core Duo, AMD Athlon 64, AMD Athlon 64 X2, AMD Sempron 128.
Micro de 64 bits hasta 3G 2005
2006: Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Extreme, AMD Athlon FX 2007: Intel Core 2 Quad, AMD Quad Core, AMD Quad FX 2008: Procesadores Intel y AMD con ms de 8 ncleos. 2010: Procesadors Intel Core I3, I5, I7
AMD FX
Intel I7
Socket Socket Socket Socket Socket Socket Socket Socket Socket Socket Socket
3 ...........................486 5 ................... Pentium 7 ..........Pentium MMX 9.............. Pentium Pro II (Slot 1)... Pentium II 370 ...... Pentium III, Celeron 478 ......... Pentium IV A (462) ... Athlon o Duron 775 Pentium 4, DC, C2D 1155,2011. Core I3,I5,I7 AM3 .. Athlon II, Phenom II
Deteccin de averas en la CPU: Las dos principales causas que hacen que una CPU en correcto estado no funcione correctamente son sobrecalentamiento y deficiente insercin en su zcalo. El sobrecalentamiento se detecta fcilmente porque el sistema se reinicia por iniciativa propia cada cierto tiempo, o porque el rendimiento decrece progresivamente. El sobrecalentamiento se detecta fcilmente empleando la utilidad de configuracin de la BIOS, utilidades del fabricante o simplemente tocando el refrigerador de la CPU. El sobrecalentamiento puede provenir de una deficiente refrigeracin por parte del refrigerador de la CPU, ya sea por problemas de polvo, o velocidad inadecuada de su ventilador. El sobrecalentamiento tambin puede provenir de una excesiva temperatura del aire dentro de la caja. Una CPU estropeada habitualmente es incapaz de ejecutar una sola instruccin del POST. Por lo tanto, ser incapaz de generar pitidos o escribir mensajes por pantalla. Por ejemplo, si al extraer los mdulos de memoria y arrancar se emiten pitidos, esto significa que al menos la CPU est viva. Una avera grave de la placa base puede parecer una avera de la CPU. Sin embargo, puesto que es ms fcil cambiar la CPU que la placa base, probaremos a sustituir la CPU en primer lugar.
Son muy fciles de detectar, pues los dispositivos que enfran estn muy calientes (temperaturas superiores a 50 C). En muchos casos el problema proviene de que los disipadores estn llenos de polvo. Deben limpiarse evitando los aspiradores y usar si es necesario botes de aire comprimido. En otros casos, el problema proviene de una baja velocidad de giro del ventilador. Finalmente, debe tenerse en cuenta que la efectividad de cualquier refrigerador depende de la temperatura del aire con el que enfra. Por ejemplo, si la temperatura de la CPU es de 60 C y la de la caja de 45 C, el problema no est en el ventilador de la CPU, sino en la caja. La mejor forma de probar el refrigerador de la CPU es cargar la CPU al 100 % durante cierto tiempo y observar la evolucin de su temperatura.
Bajarse el programa CPUZ Detectar el Micro que tenemos Buscar las caractersticas por internet.
Circuito
Es el conjunto de circuitos integrados diseados con base a la arquitectura de un procesador (en algunos casos diseados como parte integral de esa arquitectura), permitiendo que ese tipo de procesadores funcionen en una placa base. Sirven de puente de comunicacin con el resto de componentes de la placa, como son la memoria, las tarjetas de expansin, los puertos USB, ratn, teclado, etc.
En
NVIDIA
Silicon Integrated Systems (SIS) VIA Technologies
AMD 990FX
Configura
Configura
Configura
Nos
Informa de la temperatura del Micro y de la velocidad de Rotacin del ventilador. Configura los valores de consumo energtico Controla el reloj del sistema
Ver como se cambia la hora Ver como se cambia la unidad de arranque Ver el tipo disco duro que tiene
Voltil
RAM
No
voltil
ROM ---> Slo se puede grabar en el momento que se fabrica el chip. La informacin que contiene no se puede alterar.
EPROM ---> Estos chips se pueden grabar con luz ultravioleta. En la parte superior del chip se puede apreciar una especie de ventanilla transparente, que suele estar tapada con una pegatina. Estas BIOS se encuentra principalmente en 286 y 386. EEPROM - Es igual que la EPROM pero se pueden borrar elctricamente Flash ---> Son los ms utilizados en la actualidad. Estos chips se pueden grabar mediante impulsos elctricos por lo que el propietario del ordenador la puede actualizar con un programa.
ese momento
en ese momento
EPROM
30 Contactos
72 Contactos
Para usar en PC, las DDR2 SDRAM son suministradas en tarjetas de memoria DIMM con 240 pines y una localizacin con una sola ranura.
Nombre estndar
Velocidad del reloj 100 MHz 133 MHz 150 MHz 166 MHz
Tiempo entre Velocidad del seales reloj de E/S 10 ns 7,5 ns 7-ns 6 ns 100 MHz 133 MHz 150 MHz 166 MHz
Datos transferidos Nombre del por segundo mdulo 200 millones 266 millones 300 millones 337,5 millones PC1600 PC2100 PC2400 PC2700
Mxima capacidad de transferencia 1600 MB/s 2133 MB/s 2400 MB/s 2667 MB/s
DDR-366(2004)
DDR-400 (2004) DDR-433 (2004) DDR-466 (2004) DDR-500 (2004) DDR-533 (2004)
183 MHz
200 MHz 216 MHz 233 MHz 250 MHz 266 MHz
5,5 ns
5 ns 4,6 ns 4,2 ns 4 ns 3,7 ns
183 MHz
200 MHz 216 MHz 233 MHz 250 MHz 266 MHz
366 millones
400 millones 433 Millones 466 millones 500 millones 533 millones
PC3000
PC3200 PC3500 PC3700 PC4000 PC4300
2933 MB/s
3200 MB/s 3500 MB/s 3700 MB/s 4000 MB/s 4264 MB/s
Nombre estndar
Datos transferidos por segundo 400 millones 533 millones 600 millones 667 Millones 800 Millones 1000 Millones 1066 Millones 1150 Millones 1200 Millones
Mxima capacidad de transferencia 3200 MB/s 4264 MB/s 4800 MB/s 5336 MB/s 6400 MB/s 8000 MB/s 8530 MB/s 9200 MB/s 9600 MB/s
100 MHz 133 MHz 150 MHz 166 MHz 200 MHz 250 MHz 266 MHz 286 MHz 300 MHz
200 MHz 266 MHz 300 MHz 333 MHz 400 MHz 500 MHz 533 MHz 575 MHz 600 MHz
Nombre estndar
Datos Velocidad del transferidos reloj de E/S por segundo 533 MHz 600 MHz 667 MHz 688 MHz 733 MHz 800 MHz 933 MHz 1000 MHz
Mxima capacidad de transferencia 8530 MB/s 9600 MB/s 10664 MB/s 11000 MB/s 11700 MB/s 12800 MB/s 14930 MB/s 16000 MB/s
133 MHz 150 MHz 166 MHz 170 MHz 183 MHz 200 MHz 233 MHz 250 MHz
1066 Millones PC3-8500 1200 Millones PC3-9600 1333 Millones PC3-10700 1375 Millones PC3-11000 1466 Millones PC3-11700 1600 Millones PC3-12800 1866 Millones PC3-14900 2000 Millones PC3-16000
SODIMM SODIMM de 100 contactos DDR SODIMM de 200 contactos DDR2 SODIMM de 204 contactos DDR3
(Tipos: PC66, PC100, PC133, ...) DIMMs de 184 contactos, DDR SDRAM. DIMMs de 240 contactos, DDR2 SDRAM. DIMMs de 240 contactos, DDR3 SDRAM.
XT: (eXtended Technology )216 279 mm AT: 220 X 330mm (Advance Tecnology) ATX (Advanced Technology eXtended): (305mm x 244mm) Micro ATX (mATX): (244mm x 244mm) ITX: (Information Technology eXtended) FlexATX: (229mm x 191mm) Mini ITX: (170mm x 170mm) Pico ITX:(100 72 mm)
Extended Technology Advanced Technology Vesa Local Bus Advanced Graphics Port Audio Modem Riser
El conector PCI Express 1X posee 36 clavijas, y est destinado a usos de entrada/salida con un gran ancho de banda El conector PCI Express 4X posee 64 clavijas y tiene como finalidad el uso en servidores: El conector PCI Express 8X posee 98 clavijas y tiene como finalidad el uso en servidores: El conector PCI Express 16X posee 164 clavijas, mide 89 mm de largo, y tiene como finalidad el uso en el puerto grfico: